【課題】磁力を有する電子素子を小さなピッチで収納することができ、かつ、安価な紙製テープを用いてリールに巻き取って保管しておくことのできるキャリアテープを得る。
【解決手段】磁力を有する電子素子を所定のピッチで形成した収納凹部１５に収納保持するキャリアテープ１０。このキャリアテープ１０は、凹部１５を表裏面に貫通するように形成した紙製テープ１１と、該紙製テープ１１の裏面側に配置された、少なくとも一面に磁性体層を有する磁性テープ２０とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】剥離時に生じるジッピング現象及びベタツキの発生が抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂を含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられるシーラント材であって、（Ａ）ビニルエステルの共重合比が３〜２０質量％であって、エチレン由来の構造単位及び酢酸ビニル由来の構造単位を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤とを少なくとも含み、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４１〜８０質量部、１９〜５０質量部、及び１〜９質量部である。 （もっと読む）

【課題】テーピング材の重量を削減した電子部品連の提供を図る。
【解決手段】電子部品連１は、複数の担持部５と複数の搬送口４とをそれぞれ長尺方向に配列したテーピング材３と、前記担持部５に収容される複数の電子部品２と、を備え、前記テーピング材３の前記担持部５および前記搬送口４から離間した位置に、前記テーピング材３の一部が除去されてなる肉抜部６を備える。肉抜部６により電子部品連１の重量を削減でき、これにより、テーピング材３の輸送コストや管理コスト、保管や在庫に係るコストなどを抑制できる。肉抜部６は孔や切り欠き、有底穴などで構成するとよい。 （もっと読む）

【課題】リールを収容した状態をより確実に維持することが可能なパッケージ、を提供する。
【解決手段】リール用パッケージは、支持部２１，３１，４１と、縁部２６，３６，４６とを備える。支持部２１，３１，４１は、周方向に延在する湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａを有し、湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａによりリール２００を支持する。縁部２６，３６，４６は、湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａの軸方向における支持部２６，３６，４６の両端からそれぞれ連なり、湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａの径方向に延在する。縁部２６，３６，４６は、支持部２１，３１，４１よりも湾曲面２１ａ，３１ａ，４１ａの径方向外側に突出して形成される。 （もっと読む）

【課題】 再利用が可能であり、しかも物品収容用凹部内に電子部品などの物品を容易且つ安定的に収容することができるようにする。
【解決手段】 長さ方向に一定間隔をあけて多数の物品収納用凹部２が形成されたテープ本体３と、テープ本体３の両側縁部または片側縁部３ａに延長状に且つ折り畳み自在に設けられたフラップ４とを有するエンボスキャリアテープ１であって、フラップ４は物品収容用凹部２における開口部の全部または一部を閉止して物品収容用凹部２内に物品Ｐを保持し得る幅となされており、フラップ４がテープ本体３に凹凸嵌合するようになされている。 （もっと読む）

【課題】
透明性が良好で、かつ形状精度および座屈強度の優れたエンボス部を有するエンボスキャリアテープ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）スチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、ＡＳＴＭ Ｄ−１５０４に準拠して測定される配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａであるシートを、テープ状にスリットする工程と、（ｂ）スリットしたテープのエンボス部が形成される部分のみを部分的に加熱する工程と、（ｃ）部分的に加熱した部分にプレス成形によりエンボス部を形成する工程と、を具備するエンボスキャリアテープの製造方法、及び該製造方法によって得られるエンボスキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】シートを打ち抜いた際に発生する、シートのケバやバリの発生が抑制されていて、且つ透明性が良好で、薄肉でも十分な腰強度を有する、薄型の電子部品包装用のキャリアテープを提供する。
【解決手段】ポリスチレン樹脂（Ａ）を７〜９９．５質量％、ゴム分を４〜１０質量％含有するハイインパクトポリスチレン樹脂（Ｂ）を０．５〜３質量％、スチレン−共役ジエンブロック共重合体（Ｃ）を０〜９２．５質量％含有するスチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、シート厚が０．１〜１．０ｍｍで、配向緩和応力値が０．２〜０．８ＭＰａである二軸延伸シートをテープ状にスリットし、テープを搬送するためのスプロケットホール、並びに、テープに収納する電子部品と略同形状の角穴を打ち抜くキャリアテープの製造方法および、そのテープ状シートの片面に、ボトムテープが貼付されているキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】防湿梱包は製品が保管の課程で空気中の水分を吸湿しないように、製品が格納されたテーピング・リールやトレイを乾燥剤と合わせてアルミラミネートの袋に入れ真空密閉し、梱包された製品に水分を含んだ空気が触れないようにする方式。真空密閉の防湿梱包については、輸送時や保管時に外装袋に傷や付いた場合、梱包内に空気が進入する問題がある。
【解決手段】防湿梱包の手段として、梱包される製品に水分を含んだ空気が接触しないよう、製品が格納される梱包内に気体を充填を行なうこと。テーピング・リールやトレイ梱包を密閉構造とし、内部へ気体を送り込む充填口と梱包内の空気を排気する排気口を設置することを最も主要な特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの剥離時の静電気による組立実装工程での影響を緩和する。
【解決手段】巻取りキャリア台紙１の両面または片面に導電性インキの印刷層２を形成することにより、微細化、小型化する電子部品等の取り出しを正確、且つ容易に行ううことが可能となり、このことで品質、性能に優れた紙製キャリアテ−プの製造方法を得ることが出来る。これにより静電気の影響が緩和された静電気対策のなされた導電性紙キャリアテープとすることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 乳酸系重合体を用いた導電性積層体であって、結晶化処理を行わなくても耐熱性を得ることができ、剛性および耐折強度、さらに優れた打ち抜き加工性を備えた、新たな導電性積層体を提案する。
【解決手段】共役ジエン系炭化水素重合体を含有するスチレン系重合体（ａ）及び導電剤（ｂ）を含むＡ層と、共役ジエン系炭化水素重合体を含有するスチレン系重合体（ａ）、乳酸系重合体（ｃ）及びエラストマー（ｄ）を含むＢ層とを備えた積層体であり、当該積層体を構成する樹脂に占める共役ジエン系炭化水素重合体の割合が１．２〜２．５質量％であり、Ｂ層を構成する組成物に占める乳酸系重合体（ｃ）の割合が５〜４５質量％であり、Ｂ層を構成する組成物に占めるエラストマー（ｄ）の割合が５〜２０質量％であることを特徴とする導電性積層体を提案する。 （もっと読む）

【課題】包装資材の使用量を抑制可能であり、かつ小型で軽量の包装形態を実現可能な物品包装用のキャリアテープ、およびこのキャリアテープを用いて物品を包装してなる包装体を提供すること。
【解決手段】包装体１は、電子部品１０を包装する包装資材であって、キャリアテープ２とトップカバーテープ３との間に位置する凹部２３中に電子部品１０を収納するものである。キャリアテープ２は、１８０°折り曲げることが可能な折り曲げ部２１と、相対的に折り曲げ難い非折り曲げ部２２とに分かれており、各折り曲げ部２１は、それぞれ各非折り曲げ部を介して一定の配列周期で設けられている。これにより、包装体１は、各折り曲げ部２１を折り曲げることによって、いわゆる「つづら折れ」状に折り畳むことが可能になっている。そして、各折り曲げ部２１には、その曲げ剛性が各非折り曲げ部２２よりも小さくなるように、溝２４１等の加工が施されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、短時間で、しかも、簡単に製造できるキャリアテープの製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】下型５の突出片形成用凸部５２を予め型加熱手段によって所定の温度に加熱しておく。その状態から上型６を下降させるとともに下型５を上昇させ、テープ材料１０を、上型６の突出片形成用凹部６２と下型５の突出片形成用凸部５２とでしごき加工を施す。又、そのしごき加工に際して発生した余剰のテープ材料１０を、下型５に設けた材料逃がし凹部８ａ、８ｂに逃がしながら行う。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の微小化に対応してキャリアテープ及びリールの幅が狭くなってもキャリアテープを容易に取り出すことができるエンドテープを提供する。
【解決手段】チップ部品３を保持するとともにリールに巻回されたキャリアテープ１の先端部に接続されてキャリアテープ１の先端部をリールに固定するエンドテープ２であって、一端側部分に粘着部５を、他端側部分に非粘着部６を有し、粘着部５の幅をリールの内寸幅よりも狭くするとともに、非粘着部６の幅を、粘着部５に隣接する箇所６ａから徐々に広くして終端部６ｃの幅をリールの内寸幅以上とした。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】台紙原料や製造工程から発生してしまう硫化水素をいかに効率よく固定し、チップ型電子部品収納台紙に収納されるチップ型電子部品の錆の発生を抑制する機能を収納台紙に持たせることを目的とする。
【解決手段】銅又は亜鉛の金属塩化合物を台紙中に、好ましくは、１０ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍ含有するチップ型電子部品収納台紙で、対パルプ固形分当り０．０１〜１．０％の範囲で、原料パルプスラリー中に添加し、該金属塩化合物が硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、の銅化合物、又は硫酸亜鉛、塩化亜鉛等の亜鉛化合物のいずれかのうち、特に硫酸銅を添加してチップ型電子部品収納台紙を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】適度な剥離強度を有し、剥離強度の経時変化が小さく、キャリアテープの再利用を可能とする透明性に優れるカバーテープを提供すること。
【解決手段】キャリアテープにヒートシールされるカバーテープであって、基材層と、前記基材層に積層される中間層と、前記中間層に積層され、かつ前記キャリアテープにヒートシールされるシール層と、を有し、前記シール層が、ポリ乳酸系重合体（Ａ）と、該ポリ乳酸系重合体（Ａ）以外の生分解性ポリエステル（Ｂ）と、の混合物からなるカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープはアルミ蒸着したパッケージの中に乾燥剤とともに同封されヒートシールされているため、パッケージ内部から取り出したばかりのキャリアテープは乾燥している。このため、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品は、キャリアテープの表面からトップカバーテープを剥離した時に発生する静電気に帯電するため、実装装置の電子部品の吸着率が低下するという問題があった。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの収納部に収納し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで覆った電子部品搬送体と、電子部品搬送体を巻回したリールと、リールを密封収納したパッケージとからなるテーピング電子部品連において、パッケージ内部を加湿することにより、リールに巻回された電子部品搬送体のキャリアテープの含有水分量を調整し、キャリアテープの表面抵抗値を１０^１０Ω以上１０^１２Ω以下とした。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの輸送時に半導体チップの破損を低減することができる半導体チップの収納容器、その収納容器を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】チップトレイ１０では、第１の板１１に形成された第１の凹部１１Ａに第１の緩衝材１２が設けられ、第１の凹部１１Ａと対向した第２の板１３の面には第２の緩衝材１４が設けられている。半導体チップ１５は、第１の板１１と第２の板１３が重ね合わされると、第１の凹部１１Ａの空間１１Ｃにおいて、第１の緩衝材１２と第２の緩衝材１４との間に収納される。これにより、チップトレイ１０の輸送時における衝撃は、半導体チップ１５に加わりにくくなり、半導体チップ１５の破損を防ぐことができる。また、第１の緩衝材１２、第２の緩衝材１４の少なくともいずれか一方は導電性材料からなるため、静電気による半導体チップ１５の破損や損傷を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】保護シートを設けなくても半導体チップへの剥離処理剤の移行を防止することができる半導体チップの梱包構造及び梱包方法を提供する。
【解決手段】上面にワイヤボンドのための上面側電極４１と底面に底面側電極４２を備える半導体チップ４と、粘着シート１と、剥離処理剤２を塗布した離型紙３とを準備し、前記半導体チップ４の底面を粘着シート１に貼り付け、前記離型紙３の剥離処理剤２を塗布した側を前記半導体チップ４の上面に接するように離型紙３を配置し、半導体チップ４を貼り付けない領域では粘着シート１と離型紙３を直接接合させる半導体チップ４の梱包構造であり、前記剥離処理剤２として非シリコーン系の剥離処理剤を塗布した離型紙３を用いる。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層が、アルケニルケテンダイマーを含有するチップ型電子部品収納台紙であり、さらにアルケニルケテンダイマーは、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）