【課題】 ウェハ支持部材の温度がばらつき、必要な均熱性や温度応答性が得られないという課題があった。
【解決手段】 厚みが２〜５ｍｍで１００〜２００℃のヤング率が２００〜４５０ＭＰａである板状セラミックス体の一方の主面にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、ＰｔおよびＲｈの少なくとも一種の金属粒子とガラスと金属酸化物とからなる抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハ加熱面を備えたウェハ支持部材であって、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電部と、該給電部を囲む金属ケースとを有し、該金属ケースの開口部の外周に接触部材を介して前記板状セラミックス体の周辺部を接続してあり、前記板状セラミックス体の外周部に位置する前記抵抗発熱体は同心円状の円弧状パターンを有し、前記抵抗発熱体の外接円の直径を前記板状セラミックス体の直径の９２〜９５％とする。 （もっと読む）

【課題】断線がなく、電気抵抗値の調整が容易でかつ、蓄熱効果もある、安価で安全なセラミック発熱体、およびそれを利用した融雪屋根瓦を提供する。
【解決手段】粘土素地を混練、脱気した後、焼成して所定形状の素焼き基板を生成し、この素焼き基板上に、所定の周回パターンを描くようにマスキング剤を塗着してから、その表面全体に炭素質膜を形成し、その後、マスキング剤を塗着した部分の炭素質膜をマスキング剤とともにエッチングして、少なくとも１以上の孤立した炭素質膜セグメントを素焼き基板上に形成し、最後に、それらの孤立した炭素質膜セグメントを通電路で接続した構造にしている。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウム焼結体の粒界強度の低下を極力防ぐことにより、パーティクルの発生の少ないサセプタを提供する。
【解決手段】 本発明の窒化アルミニウム焼結体は、含有するカドミウムとリンの量を一定値以下に制御する。すなわち、窒化アルミニウムを主成分とする窒化アルミニウム焼結体において、窒化アルミニウム焼結体中のカドミウムの含有量が１５０ｐｐｍ以下であり、かつリンの含有量が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。前記窒化アルミニウム焼結体に、抵抗発熱体が形成されていることが好ましく、半導体加熱用部品として使用されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 Ａｕ、ＡｇやＰｔのような金属の単体を発熱抵抗体として使用したウエハ加熱装置は、発熱抵抗体の抵抗温度係数が４０００／℃以上と大きいため、ウエハ交換や設定温度変更のために急速昇温させようとした際、温度調節がうまくできずウエハの温度バラツキを低減できないという課題があった。
【解決手段】 ウエハ加熱装置の均熱板上に形成する発熱抵抗体の一部の抵抗値を小さくすることによって前記発熱抵抗体の抵抗値分布を調製する。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく定着性を向上させる加熱ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、オーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面には摺動を促す摺動層２１を形成する。絶縁基板１１の短手方向の摺動層２１の両端部に、ガラスもしくは導体材料により絶縁基板の長手に沿って形成したガイドパターン２２１，２２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体が固着された絶縁基板の幅方向に広い均一な発熱面を得る。
【解決手段】アルミナ等で形成された長尺平板状の絶縁基板１１の長手方向に沿って銀／パラジウム合金で形成される発熱抵抗体１２，１３を固着する。絶縁基板１１上に通電しても大きな発熱現象が起こりにくい銀等で形成された電極１４，１５に電力を供給する。電極１４は接続導体１４１を介して発熱抵抗体１２の一端と発熱抵抗体１２の他端は接続導体１６に接続する。電極１５は接続導体１５１を介して発熱抵抗体１３の一端と発熱抵抗体１３の他端は接続導体１６に接続する。発熱抵抗体１２，１３間に沿って絶縁基板１１上にアルミニウム等の熱拡散体１７，１８を固着する。発熱抵抗体１２，１３、接続導体１６、熱拡散体１７，１８は、ガラス保護層１９で保護する。熱拡散体１７，１８は、発熱抵抗体１２，１３から発生する熱の保護層１９上での均一化を図る。 （もっと読む）

【課題】 低コストかつ簡単な構成で装置のスペックを低下させることなく非通紙部昇温を防止することができ、より信頼性の高い加熱装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板と、基板上に形成された負の抵抗温度特性を有する抵抗発熱体と、抵抗発熱体に給電する電極とからなる加熱体によって被加熱材を加熱する加熱装置において、抵抗発熱体を長手方向において3個以上の部分に分割し、分割した抵抗発熱体の各ブロックは被加熱材搬送方向に電流が流れるように給電され、かつ分割した抵抗発熱体の各ブロックは電気的に直列に接続する。抵抗発熱体の加熱面から見た形状は長方形、もしくは平行四辺形と台形とする。各ブロック間の隙間近傍で抵抗発熱体の抵抗を高くして、隙間部分の発熱量低下を補う構成をとってもよい。 （もっと読む）

【課題】 ＡｌＮ基板の熱伝導の良さを最大限に生かした発熱面積のより大きな加熱体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＡｌＮ基板１と、上記ＡｌＮ基板１の表面もしくは裏面に、上記ＡｌＮ基板１の長手方向に沿って帯状に延びるように形成された発熱抵抗体３と、上記発熱抵抗体３を覆うように形成された保護膜とを有する加熱体であって、上記保護膜は、少なくとも発熱抵抗体をその土台の一部として覆う第１保護膜４ａと、この第１保護膜４ａを覆う第２保護膜４ｂとを有しており、上記ＡｌＮ基板１の表面および裏面に形成される酸化膜２の厚みがいずれも上記ＡｌＮ基板１の厚みの２％以内であり、上記発熱抵抗体３および上記第１保護膜４ａがいずれもポーラスな膜に形成されており、上記第２保護膜４ｂは非ポーラスな膜に形成されている。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく良好な定着性が得られるとともに、装置の耐久性を向上させたセラミックヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、これらを覆うガラス等で、電気的、機械的、化学的な保護を行うオーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面にはポリイミド、ポリイソイミド、ポリアミドイミド等イミド系樹脂にフィラーを含有させ、このフィラーの含有量を絶縁基板１１から表面に向かって漸次低くなり、その表面を摺動面とした樹脂皮膜層２１を形成する。 （もっと読む）

【課題】 フィルム加熱方式の加熱装置に好適に用いられる、優れた温度即答性と強度を共に有する多孔質セラミックス加熱体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】板状多孔質セラミックス抵抗発熱層１１と、板状多孔質セラミックス補強層１２との積層構造物であり、該補強層に、該抵抗発熱層の表面が露出する温度検出素子埋設用の穴を設けた加熱体１０。 （もっと読む）

【課題】 ヒーター全体を均一に加熱することができ、昇温速度を増大させることができるとともに、トナー画像の定着性に優れたヒーターの構造を提供する。
【解決手段】 セラミックヒーター１０は用紙９の表面上に形成されたトナー画像を定着させる。セラミック基板１は、トナー画像が形成された用紙９の一方の表面に対向するように配設される。発熱体２は、用紙９の一方の表面に対向するセラミック基板１の表面と反対側の表面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱的衝撃による基板破損を防止することができ、基板の熱伝導率が低く抵抗発熱体の発熱量を効果的に定着処理に用いることができ、さらに非通紙部昇温を制御できる面状ヒータを提供することを目的とする。
【解決手段】面状ヒータは、絶縁基板、発熱体、電極、および耐熱絶縁層を備える。絶縁基板は、ポリイミド樹脂から成る。発熱体は、導電性物質が混合分散されたポリイミド樹脂から形成されており、絶縁基板上に設けられる。電極は、発熱体に電力を供給するためのものである。耐熱絶縁層は、絶縁基板と発熱体とを覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】
発熱効果が高く、高温で安全に使用でき、製作コストの低い半導体電熱膜の製造方法の提供。
【解決手段】
上記の半導体電熱膜の製造の下記のステップで完成した。(1)塩化物及び硅化物を主体材料とし、金属化合物を混合し、溶剤を加えて原料とする。(2)調合剤として少量の無機酸を加え、主体材料を酸化、または還元させる。(3)基板を超音波と純水で洗浄し、高温炉に入れて徐々に加熱し、双態点温度に達したとき、ノズルから高温の調合された燒着原料の荷電粒子を基板に噴射燒着する。 （もっと読む）

【課題】セラミックヒーター１と断熱材２とベース３との相互の熱膨張係数の差に起因する大きな熱応力は発生することがなく、セラミックヒーター１や断熱材２やベース３にクラックや割れが発生するのを抑制することができる押圧加熱ヒーターを提供する。
【解決手段】被加熱物を押圧し加熱するためのセラミックヒーターと、前記セラミックヒーターを載置するための断熱材と、該断熱材と前記セラミックヒーターが順次配置されるベースとを備える押圧加熱ヒーターにおいて、前記断熱材は、前記ベースと、一端が該ベースに取り付けられており他端がセラミックヒーターの表面を前記ベース側へ押圧する係合部材により保持されたセラミックヒーターとの間に介在されていることを特徴とする押圧加熱ヒーター。 （もっと読む）

【課題】過剰電力が投入された時に、ヒーターの抵抗発熱体間でリークが発生することによる熱応力割れの発生を低減する。
【解決手段】ヒーター１００の複数の抵抗発熱体１０２間に空隙Ｓを形成するように各抵抗発熱体を絶縁層１０４によって被覆する。 （もっと読む）

【課題】 加熱開始から冷却終了までの間の温度分布をより均一にできる加熱体及びこれを搭載した装置を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体製造装置用加熱体は、被処理物を載置あるいは一定の距離を離して加熱する加熱面を有する基材と抵抗発熱体とから構成される加熱体であって、該加熱体を構成する基材の一部もしくは全ての材料が、単位体積当りの熱容量が２．０Ｊ／Ｋ・ｃｍ^３以上で、かつ熱伝導率が５０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 冷却開始から冷却終了までの間の温度分布をより均一にできる加熱体及びこれを搭載した装置を提供する。
【解決手段】 被加熱物を載置またはある一定の距離を離して加熱する加熱面を有する加熱体であって、加熱体を構成する基材の表面、もしくは内部に発熱抵抗体を有し、前記加熱面の反対側に均熱板を有し、該均熱板の材質が銅または銅合金、もしくはアルミニウムまたはアルミニウム合金を主成分とすることにより、冷たいウェハを載置した瞬間の温度低下を抑制し、温度の戻りを素早く行えるようにする。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウム焼結体中の気孔を極力減少させることにより、均熱性に優れたサセプタを提供する。
【解決手段】 本発明の窒化アルミニウム焼結体は、含有するスズとイオウの量を一定値以下に制御する。すなわち、窒化アルミニウムを主成分とする窒化アルミニウム焼結体において、窒化アルミニウム焼結体中のスズの含有量が５０ｐｐｍ以下であり、かつイオウの含有量が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。前記窒化アルミニウム焼結体に、抵抗発熱体が形成されていることが好ましく、半導体加熱用部品として使用されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 保護層であるオーバーコート層の膜厚が４０μｍ〜６０μｍにおいても、高い耐電圧特性が得られるため、熱効率のよい定着ヒータを効率的に作製する。
【解決手段】 耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板１１の長手方向に発熱抵抗体１２１，１２２、それに発熱抵抗体１２１，１２２、に電力を供給するための電極１４，１５を形成し、発熱抵抗体１２１，１２２上にオーバーコート層１８が施される。オーバーコート層１８は、発熱抵抗体１２１，１２２を直接覆う無機酸化物のフィラーを１％〜１０％添加した第１層のガラス１８１と、第１層のガラス１８１上に無機酸化物フィラーを添加しない第２層のガラス１８２とから構成したことで、高い耐電圧特性が得られ、熱効率のよい定着ヒータが実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】 発熱抵抗体を覆うオーバーコート層の表面を、より平滑化させたセラミックヒータを実現する。
【解決手段】 基板１１に貼着された発熱抵抗体１２１〜１２４が形成された発熱抵抗体上と発熱抵抗体１２１〜１２４が形成されていない基板１１上でオーバーコート層１８に発生する気泡の大きさの関係を、（発熱抵抗体上）＜（基板上）とし、基板１１上のオーバーコート層１８に位置する部分を盛り上げ、オーバーコート層１８表面にできる凸凹を小さくすることができる。 （もっと読む）