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Fターム[4D075AA43]の内容

流動性材料の適用方法、塗布方法 (146,046) | 噴霧 (3,578) | ガン、塗布機の形状、構造、組み合せ (342) | 被塗体の面、形状に対応して移動 (7)

Fターム[4D075AA43]に分類される特許

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【課題】構成要素をコーティングするためのスプレーガンの動作経路の生成の改良された方法を提供する。
【解決手段】コーティング経路生成の方法は、表面形状の不確かなデータを分析する能力、CADデータに基づくドラフトロボット経路の作成、実際的なロボット動作を伴うオフラインのコーティング厚さシミュレーション、シミュレートされた厚さ分布の分析、およびそれに続く構成要素全体が所望の厚さ許容差を達するための初期経路の反復調整に基づく。 (もっと読む)


【課題】アクセスし難い表面上に粒子をコールドスプレーするための角度付きノズルを提供すること。
【解決手段】基材にコーティング材料を施工するためスプレーコーティングガンと共に使用するノズル。ノズルは、コーティング材料を放出するよう動作可能な吐出部分を含む。ノズルはまた、原材料を受け取るように動作可能な材料受入部分を含む。吐出部分が前記材料受入部分から角度がつけられ、コーティング材料が吐出部分から吐出されて基材の領域と衝突し結合するようになる。吐出部分は、コーティング材料を任意の位置で施工するように吐出部分を位置付けることができる。 (もっと読む)


対象に塗料を塗布するための塗装ブースと、同様に塗装ブースと関連した塗装運転を再設定する方法とが開示される。塗装ブースは、通常コンベヤの経路と平行して配置される一以上のロボット・レールを含むことができ、そしてレールのうちの少なくとも1つに一以上のロボットが置かれる。ロボットは、対象の内外装の表面に第1の塗料層を同時に塗布するように構成されることができる。塗装ブースは、レールのうちの少なくとも1つに置かれ、対象の内外装の表面に第2の塗料層を同時に塗布するように構成された一以上の追加のロボットをさらに含むことができる。 (もっと読む)


【課題】スプレーパラメータは一般的に、コーティングされる部分が異なる場合に又は異なるコーティング材料を使用する場合に変更される。このような変更によって、製造時間が損なわれるのを防止する。
【解決手段】手動スプレーガン10用の制御方法及び装置28が、スプレーガン10に配置されると共に操作者に1つ又は複数のコーティング動作パラメータについての情報を提供するディスプレイ100を備える。操作者が1つ又は複数のコーティング動作パラメータの選択を行うことができるようにする補助トリガ70を用いることができる。ディスプレイ10及び補助トリガ70は共に、特にコーティング動作中に、操作者がスプレーガン10又はコーティング領域から注意を逸らされるか又は目を離す必要なく、選択を行うことを可能にする。 (もっと読む)


【課題】高い精度で、かつ大規模施工を可能にさせるものであり、周囲に樹脂を極力飛散させることのない樹脂散布装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】構造物Cの表面C1上を少なくとも一方向に移動可能な移動体部1、噴射口21から液状樹脂Rを噴射でき、移動体部1の移動方向に交わる方向へと移動可能な噴射ノズル部2、飛散防止カバー4aを有するミスト吸引部4を備え、飛散防止カバー4aが、上記噴射口21と上記構造物Cの表面C1との間の空間を覆うものであり、この飛散防止カバー4aには吸引口42aが開口されており、この吸引口42aが、集塵機5に連続する排気路Eの端部とされた樹脂散布装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】金属曲管を管端で安定支持できて加熱後の塗覆装が短時間で済むようにする。
【解決手段】被施工管体10の凹側管端12に手掛り金具22を装着し、凸側管端13に受け金具23を装着し、加熱設備32にて被施工管体10を装着金具ともども加熱し、手掛り金具22のところで吊って被施工管体10を懸垂態様の姿勢で塗覆装設備33へ移送し、曲管塗覆装装置40では、支持体50の上端部52の支承部材54に被施工管体10の凸側管端13を受け金具23のところで支承させて懸垂態様の姿勢を保ち、被施工管体10を模した曲線形状の案内軌条43に対して走行体44を走行させることにより被施工管体10に沿って静電粉体塗装ガン62を移動させて吹付け塗装を行い、その後、手掛り金具22のところで吊って被施工管体10を放熱設備34等へ払い出す。 (もっと読む)


【課題】 基板周縁部ではノズルによる薬液の噴霧密度を低くして塗布することによって、基板全面に亘って膜厚が均一な薄膜の塗布を可能にしようとする薄膜塗布方法及びその制御装置を提供することである。
【解決手段】 薬液を噴霧するノズル1と基板2とを相対移動させて該基板2の表面に薄膜を塗布する方法であって、上記薬液の基板2面に対する噴霧密度が、上記基板2の中心部よりも周縁部2a〜2dで低くなるようにして塗布するようにしたものである。これにより、基板2の周縁端部2aから2dにおける薄膜の盛り上がりを抑制し、基板全面に亘って膜厚の均一化を図ることができる。 (もっと読む)


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