【課題】狭い開先内でも、開先端部での溶け込みを確保した良好な溶接を無理なく行えるようにする。
【解決手段】溶接トーチ２０を揺動させながらガスシールドアーク溶接を行うに際して、溶接トーチ２０の溶接ワイヤ２４送給方向に垂直な平面において、溶接トーチ２０先端を、１８０度超３６０度未満の旋回角度で、溶接進行方向の前方点を基準に反転円弧揺動させると共に、溶接トーチ２０先端の軌跡が、揺動の左右両端において前回の軌跡と重なるように、溶接速度に応じて、前記反転円弧揺動条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】チップ孔内面を含むチップ全面に金属および合金をメッキし、耐消耗性を向上させるコンタクトチップでは、メッキ仕様によってはチップ表面にスパッタが付着してしまう問題が発生する。この課題を解決する対策とし、鉄鋼材よりも融点の高い材料をコーティングしたコンタクトチップなどがあるが、この性能を持ち合わせた材料と言えばタングステン合金が一般的で、かなり高価となる。溶接用コンタクトチップは、消耗品ということもあり、高価であり、交換頻度が高いと、溶接生産現場でのランニングコストに大きく影響する。
【解決手段】溶接ワイヤを通す挿通孔が設けられた溶接用コンタクトチップであって、コンタクトチップ先端部の挿通孔の大きさが中間部の挿通孔の大きさよりも大きく、最外層としてＰ（リン）を含まない被覆層を持たせたることで、耐スパッタ付着性の向上と耐消耗性の向上を実現する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ挿通孔内への削り滓や油などのゴミの集積を防止して、その溶接作業を安定的に行うことができ、メンテナンス性とコスト性にも優れた溶接トーチ及びそれに用いられるセラミックガイドを提供すること。
【解決手段】溶接トーチ１０は、供給される溶接ワイヤＷのワイヤ挿通孔１２がその円筒部に設けられた導電性部材からなる溶接給電用コンタクトチップ１１と、溶接給電用コンタクトチップの前端側に配置され溶接ワイヤを挿通させるセラミックガイド孔２２ａを有するセラミックガイド２２と、溶接給電用コンタクトチップ及びセラミックガイドを被覆するチップカバー１３と、を備え、セラミックガイドのセラミックガイド孔は、その軸線２２ｊに対して直角の面で切断したときの断面形状が、溶接ワイヤを挿通可能な非円形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、溶接ワイヤに安定的に通電することができる溶接用チップを提供することにある。
【解決手段】溶接用チップのチップ本体２０には、溶接ワイヤが挿通される直線状の第１の貫通孔２１が設けられている。チップ本体２０は、通電性を有する材料で形成される。ガイド部３０には、第１の貫通孔２１に連通する直線状の第２の貫通孔３１が設けられている。ガイド部３０は、絶縁性を有する材料で形成される。第２の貫通孔３１は、大径部３３とテーパ部３４とを有する。大径部３３は、第１の貫通孔２１に隣接しており、第１の貫通孔２１の内径より大きな内径を有する。テーパ部３４は、大径部３３の先端側に位置している。テーパ部３４の内径は先端側ほど小さくなる。また、第１の貫通孔２１の軸線Ｘ１は、第２の貫通孔３１の軸線Ｘ２に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 寸法精度にバラ付きがあるワークに対しても効率良くＴＩＧ溶接を実行し、溶接品質を向上させることができるＴＩＧ溶接ヘッドを提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するために本発明のＴＩＧ溶接ヘッド３は、先端部の中心にタングステン電極２１、先端部の周囲にガスノズル２３を備えた溶接トーチ２５と、フィラーワイヤＦの供給を案内するワイヤガイド２７と、該ワイヤガイド２７を保持するフィラーホルダ２９とを備えたフィラーユニット３１と、上記溶接トーチ２５とフィラーユニット３１とを連結して一体に保持する連結アーム３３と、を具備し、上記ワイヤガイド２７には、フィラーワイヤＦがワークＷの被溶接部１７に対して所定の低い進入角度θで円弧状に繰り出されるように案内する円弧状屈曲部３９が形成されており、上記円弧状屈曲部３９の下流の近傍位置には、作用長Ｌが短かく、内部のガイド穴４７に絞り部４３と拡径部４５とが形成された先端チップ４１が取り付けられることによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造することができ、高寿命でソリッドワイヤーに確実に給電することが可能なコンタクトチップ及びコンタクトチップの製造方法を提供する。
【解決手段】給電孔１ａ出口部分に、収納部１ｆを形成し、１ｆ挿入孔に、先端側の外縁部が切り落とされた切欠部２ｂが形成された強化部材２を挿入し、先端部分を切欠部１ｂに塑性流動させて、強化部材２を収納部１ｆに固定する。なお、強化部材２はセラミックス等の高硬度の材質で構成することが好ましい。給電孔１ａが摩耗した場合には、ネジ穴１ｇに押さえネジ３をねじ込んで、ソリッドワイヤーを給電孔１ａの内面に押し当てて、ソリッドワイヤーへの給電を確実にする。 （もっと読む）

【課題】熱処理によりコンタクトチップの硬度を上げると、電気伝導率が低下するという問題点を解決し、電気伝導率及び硬度の高いコンタクトチップ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のコンタクトチップは、０．０３〜０．７質量％のＡｇを含み、残部がＣｕ及び不純物から構成される。なお、コンタクトチップに含有するＯを、０．００５〜０．１質量％にすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コンタクトチップの給電部が溶接ワイヤの接触により摩耗するのに伴って変化する給電点の変化を許容して適切に溶接を行うことができるアーク溶接用トーチを提供する。
【解決手段】溶接トーチ１は、送り出される溶接ワイヤ２と接触して電流を供給する給電部１０ａが先端内周面に設けられたコンタクトチップ１０と、このコンタクトチップ１０内に所定の間隔を有する状態で配設されて送り出される溶接ワイヤ２を案内するワイヤガイド１１と、を備えており、コンタクトチップ１０とワイヤガイド１１との軸線を相対的に変化させてワイヤガイド１１に案内されて送り出される溶接ワイヤ２をコンタクトチップ１０の給電部１０ａに接触させるよう構成されており、コンタクトチップ１０の給電部１０ａは、給電部１０ａの摩耗に伴う給電点Ｐの変化に抗して溶接電流が規定下限電流以上に維持され得る軸方向長さＬａに、より具体的には、１〜４ｍｍで形成されている。 （もっと読む）

溶接装置のための接触取り付け器具（１）について説明する。該接触取り付け器具（１）は、長軸（６）、ハウジング（７）、第一接触デバイス（３２）、第二接触デバイス（３３）および第一接触デバイス（３２）と第二接触デバイス（３３）の間に配置され、第一接触デバイス（３２）および第二接触デバイス（３３）の両方に関連して可動な第三接触デバイス（２５）を有する。該第一接触デバイス（３２）は、細長い形状を有し、ハウジング（７）内に固定されて配置され、ハウジング（７）の第一端部（８）とハウジング（７）の第二端部（９）との間に配置された第一端部（２４）から第二端部（１３）へと伸びている。該第二接触デバイス（３３）は、細長い形状を有し、ハウジング（７）にバネで留められて吊るされ、ハウジング（７）の第一端部（８）とハウジング（７）の第二端部（９）の間に配置された第一端部（１７）から第二端部（１８）へと伸びている。 （もっと読む）

【課題】異材または板厚の異なる溶接部においても機械的な揺動を必要とすることなく、良質の溶接部を得ることができる孔あき電極を有するＧＴＡ溶接装置および溶接方法を提供する。
【解決手段】管状のトーチ１２内に軸方向に沿って電極を配置し、この電極をトーチに設けたガス供給部からガスを噴出する孔を有する孔あき電極１３として構成し、この孔あき電極をトーチの内周面にシール部１４によって気密に支持するとともに、孔あき電極の先端をトーチから突出させ、トーチに供給した溶接ガスを孔あき電極内を介して被溶接物１５に噴出させてアークを発生させる構成とし、孔あき電極の孔の少なくとも先端部のガス噴出口１３ｂの断面形状または開口断面積を、溶接進行方向とこれに直交する方向とで異なる構成とした。 （もっと読む）