【課題】 部材の材料に限定されることなく確実に部材同士を接合させることができるレーザを用いた部材の接合方法を提供する。
【解決手段】 互いに重ね合わされた第１部材１６が半導体レーザ光を透過するアクリル材料で形成され、第２部材１７がスズ製である。第２部材の境界面がサンドペーパで荒された凹凸面１７ａにされている。第１部材及び第２部材の境界面に半導体レーザ光を照射することにより、第２部材の凹凸面において半導体レーザ光が吸収され、凹凸面付近のアクリル材料を局所的に溶融あるいは軟化させる。溶融あるいは軟化したアクリル樹脂が凹凸面に食い込むことによるアンカー効果によって、両部材間に強固な接合が形成される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を導く光ファイバーの先端部分を先細状に加工する際に、特別な制御を必要とせず、簡単な作業で且つ高い安全性を保持する。
【解決手段】光ファイバーの加工方法は、光ファイバー１の後端部１ｂをレーザ発振器２に接続すると共に先端部１ａのクラッド１２を露出させておき、且つレーザ発振器２から出射されるレーザ光を吸収し得る金属粉を含有した処理剤４〜６を用意しておき、光ファイバー１の先端部１ａを処理剤に浸漬又は接触させ、この状態で、レーザ発振器２からレーザ光を出射して処理剤に照射する。 （もっと読む）

【課題】 溶接不良が発生しにくく、加工速度が速く、新しい１８リットル缶の天板の製造方法を提供する。
【構成】 ニス樹脂コーティング鋼板及びラミネート鋼板製の１８リットル缶の天板に形成した２本の直線状の突出部に炭酸ガスレーザーのレーザー光を照射して表面の溶接に必要部分の樹脂層のみを除去することを特徴とする。 （もっと読む）

１対のチューブ状部材を結合する方法及び装置が開示される。各チューブ状部材の第１端部分と第２端部分をそれらの軸線の周りに回転しうるように把持する。次いで、各チューブ状部材をそれらの軸線の周りに回転させる、該１対のチューブ状部材を結合するためにそれらのチューブ状部材に向けて半径方向にレーザービームを放射する。
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本発明は、着色剤により透明、半透明又は不透明に着色されたプラスチック材料であって、ナノスケールのレーザー感受性粒子を含有することによりレーザー溶接可能である材料に関する。このプラスチック材料は、成形剤、半製品又は塗料層として存在し得、特に粒度が５〜１００ｎｍのレーザー感受性粒子を含有率０．０００１〜０．１質量％で含有する。一般的な化合物は、ナノスケールの酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズ、酸化インジウム亜鉛及び六ホウ化ランタンである。 （もっと読む）

本発明は、複数のレーザ光源（１）を有する、レーザビームによる加工品の同時溶接装置であって、レーザ光源（１）は、レーザ光源（１）から出射される部分光線が、区画ごとに実質的に一定のエネルギ密度を有する、加工品を収容可能な少なくとも１つの半径方向にさらに内方の領域（３）を発生させるように、少なくとも１つの円上に配置される、レーザビームによる加工品の同時溶接装置に関する。
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本発明は、ポリマー含有書込み媒体の溶着に基づく、プラスチックのプラスチック表面への有色レーザマーキングおよびレーザ書込みに関する。 （もっと読む）

【課題】 ３層以上のシールド多層板または触媒入りシールド多層板とを用い、表裏の配線層や層間接続するビアホール及び導通接続穴を有する多層配線基板にあって、薄型化，配線の自由度化，高温多湿な高電界の環境下に耐え得る電食特性及び高密度化対応等が優れ、さらに電気的な接続信頼性の高い多重ビアホール付き多層配線基板の製造方法４７を実現することを目的とする。
【解決手段】 上述の課題を実現するために、前記シールド板に穴埋めされた導通接続穴の穴内に穴壁金属膜に接触しないようにレーザドリリングしテーパ角をもつ貫通穴を設け得、これに銅めっきを施し導通接続穴を形成、この穴内に絶縁体を形成した後に、無電解ニッケルと電解銅めっきを併用して導通接続穴を設け、さらに接続用パッドを形成した後に、表裏を層間接続するビアホールを多重形成して、配線の自由度化及び電食特性に優れ得る高密度化からなる多層配線基板の製造方法４７を達成しようとするものである。 （もっと読む）

【課題】 高出力のエネルギーの炭酸ガスレーザーで銅箔に孔あけし、金属メッキ又は導電塗料を埋め込む前に、ビア孔部銅箔に付着した樹脂層を完全に除去した小径のビア孔を形成し、信頼性に優れたビア孔を有する高密度プリント配線板を得る。
【解決手段】 プリント配線板の表層にある１層目の銅箔と、ビア部の銅箔層とを電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の上に孔あけ補助材料を配置し、炭酸ガスレーザーの出力２０〜６０ｍＪ／パルス で照射して、ビア孔の、少なくとも１層の銅箔層を除去し、その後、出力5〜35ｍＪ／パルスにてビア孔底部の銅箔に１ショット照射後、好適には表裏の銅箔を平面的に削り、少なくとも気相法にてビア孔の側面および底部となる銅箔表層の樹脂を完全除去してビア孔を形成し、金属メッキ又は導電性塗料で最外層とビア部の銅層とを電導導通させる。
【効果】 気相法でビア孔底部の銅箔表面の樹脂を完全に除去することにより、表層銅箔とビア部の銅層との接続信頼性に優れたビア孔を形成することができた。 （もっと読む）