【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第１ノズル部と、前記第１ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第２ノズル部と、前記第１ノズル部または前記第２ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】熱容量や耐熱性の異なる複数の挿入実装電子部品をその特性を損なわず且つ確実に接合品質を確保してはんだ付けできるフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板の種類と挿入実装電子部品の熱容量および耐熱温度と使用はんだの種類とはんだ付け条件との組み合わせによって得られる、スルーホール内のはんだ濡れ上がり特性および挿入実装電子部品の本体部の温度に基づいて、はんだ付け条件の許容範囲を特定する許容範囲特定工程と、熱容量とはんだ付け条件の許容範囲との相関関係を取得する相関関係取得工程と、この相関関係よりはんだ付け条件を決定するはんだ付け条件決定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装されたプリント基板の搬送速度を下げることなく、リード付き電子部品挿入孔の銅スルホール内に、はんだを溶かし上げることができ、電子部品の実装されたプリント基板のはんだ接合品質の向上と、生産性向上を図ることができるＤＩＰはんだ槽装置を実現する。
【解決手段】プリント基板Ｐがレール４により搬送される際に、第１はんだ噴流口２にてはんだ付けされたはんだ付け面のはんだが凝固する前に第２はんだ噴流口３のはんだと接触させるように、第１はんだ噴流口２と第２のはんだ噴流口３との位置関係を設定したもので、プリント基板Ｐの第１はんだ噴流口２ではんだ付けされた箇所のはんだが長時間溶解状態になり、プリント基板Ｐの搬送速度を下げることなく、はんだの毛細管現象によりリード部品挿入孔の銅スルホール内にはんだを溶け上げることができる。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだの吐出量の変動を抑制することができるフローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】フローはんだ付けノズル２は、溶融はんだ５を噴流させるフローはんだ付けノズル２であって、側壁部２ａと、側壁部２ａの上部に形成され、かつはんだ付けに使用する複数の第１噴出孔３と、はんだ付けに使用しない第２噴出孔４とを有する多孔平板部２ｂとを備え、複数の第１噴出孔３の各々の開口面積より第２噴出孔４の開口面積が大きくなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】噴流ノズルの内側に溶融はんだを噴流してスポットはんだ付けを可能とする噴流ノズルを提供する。
【解決手段】噴流ノズル２は、内部に長さ方向に貫通してはんだ槽５内から供給される溶融はんだの流通路３３を形成した全体筒状であり、ノズル口３８が設けられたノズル体３５と、ノズル体３５の内側にノズル体３５よりも小径であってノズル口３８の高さよりも下位にはんだ流入口３９が設けられているとともに、溶融はんだをノズル体３５の側面に設けられたはんだ排出口４０に流通させる流通路３７を形成するはんだ排出部材３６とから構成される。噴流ノズル２は、はんだ槽５内で生成した噴射圧により、ノズル口３８から噴流した溶融はんだをはんだ流入口３９を介して流通路３７に流入することで、ノズル口３８の内側に溶融はんだを噴流して噴流はんだ９Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】ノズルのはんだ噴流の揺らぎを抑制し、複数点のはんだ付けを同時に良好に行うことができるはんだ用ノズル及び噴流はんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】ノズル１の中心には、軸中心に沿って、溶融したはんだをノズル１の基端側から先端側に供給する内部流路が形成されている。この内部流路は、先端側にて、２つの円柱形状の流路（ノズル孔）１３、１５に分かれている。２つのノズル孔１３、１５は円形であり、両ノズル孔１３、１５を分離するように隔壁１７が設けられている。このノズル１は、ノズル先端より溶融したはんだを噴出させて、所定のはんだ付け箇所に対するはんだ付けを行う噴流はんだ付け装置２３に用いられる。このノズル１を用いることにより、１回のスポット的なはんだ付けによって、一度に複数の部品のはんだ付けが可能である。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだを噴流する部分と溶融はんだを噴流しない部分とを形成することにより、電子部品のはんだ付けを適正かつ確実に行うことのできるはんだ噴流ノズル、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ噴流ノズル１００は、ノズル枠体１の上部に設置され、間隔をおいて複数個設けられた貫通孔２を有する多孔平板３と、この複数の貫通孔２の一部に着脱可能に装着され、はんだ噴出孔４が設けられたノズル部材５１、５２と、この複数の貫通孔２の残部に着脱可能に装着された密閉部材６とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を従来の部分はんだ付け方法ではんだ付けすると、はんだ
付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物が付着したり、ツララ、ブリッジ
、未はんだが発生したり、さらにはスルーホール内にはんだが充分に侵入しない
という問題があった。本発明は、これらの問題を解決できる部分はんだ付け方法
を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に溶融はんだを接触させる
前に噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて、噴流ノズル内に付着していたはん
だの酸化物やフラックスの炭化物を噴流する溶融はんだはんだで清浄にするとと
もに、該溶融はんだで噴流ノズルを充分に加熱しておき、その後、プリント基板に溶融はんだを付着させたままプリント基板を溶融はんだが切れない位置まで上昇させ、そこで溶融はんだをゆっくり下げて溶融はんだを切る。 （もっと読む）

【課題】 ノズルから噴出する溶融はんだの表面部の凹凸の発生を抑制することができ、品質の高いはんだ付けを行うことができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 はんだ貯留体１６の複数のノズル２１のうち、所定の開口面積、具体的には１２００ｍｍ²以上の開口面積を有するノズル２１の筒体２２内に、金属板５０を設ける。これによって貯留空間１８から、支持板１９に形成される透孔２７を介して筒体２２内に送込まれた溶融はんだ１４の流れ、具体的には上下方向他端部２２ｂから上下方向一端部２２ａに向かう方向への溶融はんだ１４の流れを減衰させることができ、ノズル２１の付着用孔２３から噴出される溶融はんだ１４の表面部に凹凸が発生することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半田の中に可動部がなく極めて信頼性の高い噴流式半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田貯留時に液面と接する空間の圧力を制御可能な貯留槽１８と、上端部が大気に開放された回収槽１９と、貯留槽１８内に立てられて上端部が開口し、下端部が貯留槽１８を貫いて回収槽１９と連通した半田戻り管２９と、回収槽１９内に立てられて上端部が開口し、下端部が前記半田戻り管２９の上端部よりも低い位置にあって且つ回収槽１９を貫いて貯留槽１８と連通した半田送り管２６とを備えることを特徴とし、必要に応じて貯留槽１８に流体圧機器等を接続する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだは錫主成分であるため、構成部材のステンレスを侵食する食われが激しい。しかも従来の噴流はんだ槽は、ダクトを使用する関係上、インペラポンプ収納ケースや整流板等の構成部材が必要となり、該構成部材が食われを起こすものであった。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、本体を横方仕切り板で上室と下室の上下二室に分けるとともに、下室を縦方仕切り板で一次室と二次室に分けて、ダクトを使用しないようにした。 （もっと読む）

【課題】場所をとらずに２種類の噴流波を形成できるとともに、ろう材量を減少させることができる電磁ポンプ式のろう付け装置を提供する。
【解決手段】一つの槽体33のポンプ槽部37のワーク搬入側およびワーク搬出側の縦板部35，36に沿って上下方向に第１および第２の電磁誘導ポンプ46，47を設ける。第１の電磁誘導ポンプ46と第２の電磁誘導ポンプ47との中間部に、ろう材32を溶融する複数のヒータ65を上下方向の間隔をおいて配置する。各電磁誘導ポンプ46,47は、各縦板部35，36の内面に沿って形成したろう材上昇間隙53の下端からポンプ槽部37内に開口した吸込口56よりろう材32を吸込んで上昇させ、各ろう材上昇間隙53の上端から噴流波形成槽部45内にそれぞれ開口した吐出口61にろう材32を供給する。
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