【課題】 回路パターン形成の際のエッチング性が良好でファインピッチ化に適し、電送特性が良好なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層体を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、少なくとも一方の表面粗さＲａが０．１μｍ以下である銅箔基材と、銅箔基材の該表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ｐｔ、Ａｕ及びＰｄのいずれか１種以上で構成された被覆層とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用基材であるポリイミド金属箔積層板に関して、金属箔とポリイミド樹脂層とのピール強度を低下させることなく、外観品質レベルや視認性のよいポリイミド金属箔積層板及びファインパターン形成や高密度実装に対応でき、かつデスミア加工性が良好なプリント配線板用基材を提供する。
【解決手段】金属箔とポリイミド樹脂層とを含むポリイミド金属箔積層板であって、前記金属箔のポリイミド樹脂層と接する表面にメッキ層を有し、かつ前記表面に存在するＳ元素の量が、１.７×１０^−８（ｇ/ｃｍ^２）以上、５．５×１０^−８（ｇ/ｃｍ^２）未満である、ポリイミド金属箔積層板。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上である絶縁樹脂基材との接着面を備えることを特徴とした表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を持つ一般的なプラスチック基板上に、導電パターンを簡単な処理により形成すると供に、低温で配向加圧する簡単な処理を行う装置を用いて導電性パターンを容易に作成する導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置を提供する。
【解決手段】導電パターン形成フィルムは、可撓性を有するフィルム基板上に、金属又は半導体の粉体又は微粒子が分散して充填された導電性ペーストを加熱しながら加圧して形成したパターンを設けてある。導電パターン形成装置は、平らな載置面を有する試料設置台と、載置面に対し移動自在に対向配置された圧力印加用駆動体からなり、前記圧力印加用駆動体は下面に金属球体を設けた金属平板からなる支持台を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗値が変動しにくい２層構成の金属被覆ポリイミドよりなるプリント配線基板の提供すること。
【解決手段】絶縁フィルムの少なくとも一方の表面に、スパッタリング金属層を介して積層された導電性金属を形成し、該スパッタリング金属層および導電性金属層を、エッチング法により選択的に除去して配線パターンを形成した後、該積層フィルムを、スパッタリング金属層に含有されるＮｉを溶解可能な第1液で処理し、次いでスパッタリング金属層に含有されるＣｒを溶解しかつ絶縁フィルムのスパッタリング金属層を除去し得る第２処理液で処理して、該配線パターンが形成されていない絶縁フィルムの表層面に残存するスパッタリング金属を絶縁フィルム表層面と共に除去する。さらに、本発明のプリント配線基板は、配線パターンが形成されていない部分の絶縁フィルムの厚さが、該配線パターンが形成されている絶縁フィルムの厚さよりも１〜１００ｎｍ薄く形成されている。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を粗面化の程度を極力抑制して軽度にエッチングして活性化した後、真空成膜法を用いてＮｉ−Ｂ合金層およびＣｕ層を形成してフレキシブル基板用基材とし、次いでこのフレキシブル基板用基材上に湿式めっき法により導電性金属層である第二のＣｕ層を形成させて本発明のフレキシブル基板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁体層の下層にある回路導体の影響を受けずに絶縁体層と回路導体との密着性を均一にするプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に、少なくとも、金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなるフレキシブル回路用基板において、前記基材フィルムの表面に対して、予め、前処理としてカーボンを含むプラズマ処理を施してなる、フレキシブル回路用基板とした。
なし （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層と接している表面がアルカリ水溶液を用いて処理されているフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材の表面に特定の条件でコロナ放電処理を実施するフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層が接触している表面粗さが０．０００１＜Ｒa＜０．２μｍの範囲であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 圧延銅箔をエッチングで除去した後の樹脂透明性に優れ、実用可能な銅張積層基板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 圧延直角方向の表面粗さＲａが０．１μｍ以下であり、かつ圧延平行方向の光沢度（ＪＩＳ Ｚ８７４１準拠）がＧ６０（入射角６０度）で３００〜５００％である銅張積層基板用圧延銅箔であり、好ましくは、延伸方向に帯状に平行に存在する表面平坦部（オイルピット粗部）の幅（Ｓｍ）が０．０７ｍｍ以上であり、厚みが５〜２０μｍであり、導電率が８０％ＩＡＣＳ以上である。
上記圧延銅箔は、 圧延時の油膜当量≦４５０００となる条件で冷間圧延して製造できる。ただし上記油膜当量は｛（圧延油粘度、４０℃の動粘度；cSt）×（圧延速度；ｍ／分）｝／｛（材料の降伏応力；ｋｇ／ｍｍ²）×（ロール噛込角；rad）｝で表される。 （もっと読む）

【課題】配線パターン間にデンドライト状の金属の成長を阻止し、、高電圧を印加しても配線パターン間にマイグレーションの発生による短絡の防止。
【解決手段】本発明のプリント配線基板１０は、絶縁フィルム表面１１に、導電性金属からなる配線パターン１５が形成されたプリント配線基板であって、該プリント配線基板の表面に有機珪素化合物が付着していることを特徴としている。絶縁フィルムの表面に、接着剤層１３を介して形成された導電性金属層を選択的にエッチングして所望の形状の配線パターン１５を形成し、次いで、該配線パターンにメッキ処理を施した後、有機珪素化合物の共存下に加熱して、有機珪素化合物をプリント配線基板１０の表面に付着させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の直上に集積回路を安定に配置し、高速伝送時のリードインダクタンスを低減することで信号配線を最適化することのできる部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 絶縁層に設けられた有底構造の凹部の底部に配置された下部電極と、下部電極を含む凹部に充填された誘電体と、表面が平坦化された誘電体の直上に配置された上部電極とからなるキャパシタを有し、かつ上部電極と表層導体部が同一層に配置されている部品内蔵型プリント配線板；プリント配線板の絶縁層に有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部に導体を付与し、下部電極を形成する工程と、下部電極を含む凹部に誘電体を充填する工程と、当該誘電体の表面を平坦化する工程と、当該誘電体を含む表層部に導体を付与し、誘電体の直上に上部電極を表層導体部と同一層に形成する工程とを有する部品内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】隣接する膜パターンの間隔を制御することが可能なパターン付基板の作製方法を提供する。また、膜パターンの幅の制御が可能で、特に、幅が細く且つ厚みのあるパターン付基板の作製方法を提供する。また、アンテナのインダクタンスのバラツキが少なく、起電力の高い導電膜を有する基板の作製方法を提供することを課題とする。また、歩留まり高く半導体装置を作製する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板、絶縁膜又は導電膜上に珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合する膜を形成した後、珪素及び酸素が結合し且つ前記珪素に不活性な基が結合する膜表面に印刷法を用いて組成物を印刷し、組成物を焼成して膜パターンを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

コア基材（１１０）の両面の粗面化された基材面（１１０Ｓ）に、それぞれ、セミアディティブ法にて配線層（１９１，１９２）を１層だけ設ける。コア基材に配設したスルーホール（１８０）を介して前記コア基材の両側の配線層の配線が電気的に接続されている。スルーホールは、コア基材にレーザにて形成された貫通孔からなり、貫通孔内はめっき形成された導通部（１９３）で充填されている。所定の端子部（１７０）を露出させた状態で、コア基材両面がソルダーレジスト（１６０）により覆われる。スルーホールの外表面および配線層の配線部の外表面側は、機械的研磨、化学機械的研磨等により、平坦化処理されている。
（もっと読む）

【課題】誘電体部に対する密着性に優れた電子部品を提供することにある。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、金属電極層１１，３１と誘電体部４１とを備える。誘電体部４１を構成する誘電体層２１の表面上には、表面粗さＲａが０．２μｍよりも大きくて、有効厚みが１０μｍ以下であるアンカー層５５，５６が形成されている。従って、金属電極層１１，３１と誘電体部４１との密着性が改善される。 （もっと読む）

【課題】配線基板との密着性に優れる電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、例えば配線基板内に内蔵されるセラミックコンデンサである。このセラミックコンデンサ１０は、主面１１７，１１８を有する誘電体部１４０と、第１主面１１７上に設けられた金属電極である第１ニッケル電極１１と、第２主面１１８上に設けられた金属電極である第２ニッケル電極３１とを備える。第１主面１１７の一部及び第２主面１１８の一部は、それぞれ連通部１５１，１５２により露出している。その露出部分には複数の凸部５１からなる凹凸層１４１，１４２がそれぞれ形成されている。凹凸層に１４１，１４２には樹脂絶縁層が入り込む。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まないめっき層を有するフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルであって、少なくともその端子部を長期間に渡ってコネクタ嵌合接続しても、ウイスカの発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。また、前記特性に加えて、部品等のＳＭＴに於ける半田濡れ性にも優れたフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】 少なくともコネクタに嵌合される端子部の銅配線上に形成された、純錫或いは鉛を含まない錫合金めっき層の表面が、平均表面粗さ（Ｒ_ａ）で０．０１０μｍ以上に粗面化されているフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）