【課題】本発明は通信機器をはじめ一般電子機器の電子回路基板におけるＬＳＩ等のノイズを除去するコンデンサシート及び電子回路基板に関し、電子装置の高速化及び電子回路基板の高密度化がされても、確実にノイズ除去を行うこと課題とする。
【解決手段】積層体本体４０を貫通して設けられＬＳＩ１の端子電極１１が接続される第１の貫通電極３３Ａと、この第１の貫通電極３３Ａと電気的に絶縁されると共に積層体本体４０を貫通して設けられた第２の貫通電極３４Ａと、第１の貫通電極３３Ａのみに電気的に接続された第１の導体薄膜３５Ａと、第２の貫通電極３４Ａのみに電気的に接続されると共に第１の導体薄膜３５Ａと誘電体層３９を介して対向するよう配設される第２の導体薄膜３６Ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】安定した抵抗値を確保しつつ、レーザトリミング後に保護層の穴埋め工程が不要な、抵抗体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】配線パターン間に保護層で覆われた抵抗体を備えているプリント配線板の製造方法であって、少なくとも絶縁基材上に順次積層された抵抗層と金属層に対して回路形成を行い、所望の配線パターンを形成する工程と、当該配線パターン上にエッチングレジストパターンを形成する工程と、エッチングにより当該エッチングレジストパターンから露出した配線パターンの一部を除去することによって、配線パターン間に抵抗体を形成する工程と、当該エッチングレジストパターンを残した状態で、当該エッチングにより露出した抵抗体の表面に、当該抵抗体を保護し、かつレーザトリミング用のレーザを透過する保護層を形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れた配線基板およびその製造方法を提供する
【解決手段】基材１１の一方の面１１ａに配され、導電性微粒子１５からなる導電膜１３と、この導電膜１３上に設けられた金属層１４とを少なくとも備えた配線基板１０において、導電膜１３における金属層１４と接する側の面１３ａの粗さを１０μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板１を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、相互にインダクタンス値または適用可能周波数の異なる第１インダクタ素子８０および第２インダクタ素子４０が形成されている。第１インダクタ素子８０は外部との電力伝送に使用され、第２インダクタ素子４０は外部との通信に使用される。これにより、電子基板１の接続端子を削減することが可能になり、構造を簡素化することができる。これに伴って、母基板に対する電子基板１の実装作業を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップとの熱膨張率差を小さくして、実装信頼性を向上するようにした半導体チップ搭載用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１０のコア基板２は、熱膨張率の小さいチタン合金からなる金属基板であって、その表裏面には陽極酸化膜３が形成されている。コア基板２には、コア基板２の表裏面を貫通する複数のスルーホール４が設けられ、それらの内壁面にも陽極酸化膜３が形成されている。コア基板２の表裏面の陽極酸化膜３上には、スルーホール４を介して互いに電気的に接続された複数の導体パターン６を有する配線層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題とするところは、誘電体材料と容量素子電極の密着性が確保でき、静電容量の大きく、信頼性の優れた容量素子を製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供することにある
【解決手段】誘電体層と、その片面に接着している導体層からなる積層体であって、当該誘電体層は樹脂と当該樹脂に分散された誘電体粉末からなり、当該誘電体層における誘電体粉末含有量は導体層接着面側で小さく、導体層接着面と反対側で大きい積層体とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカーの発生を抑制するとともに、電子部品との接続性を確保しつつ接続性のばらつきを低減することができる配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 ベース絶縁層ＢＩＬ上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２を形成し、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。ここで、配線パターン１２および錫めっき層３４に加熱処理を施す。加熱処理温度は１７５〜２２５℃とし、加熱処理時間は２〜１０分とする。加熱処理を施すことにより、銅および錫からなる混合層３５が形成される。その後、ベース絶縁層上の所定領域で配線パターン１２および錫めっき層３４を覆うようにソルダーレジストＳＯＬを形成する。次に、ソルダーレジストＳＯＬの熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値の安定した抵抗素子及びこれを具備するプリント配線板を得ることを課題とする。また、抵抗体を保持する基板を傷つけることなくトリミングを行うことのできる抵抗素子及びこれを具備するプリント配線板を得ることを課題とする
【解決手段】抵抗体と抵抗素子を具備する抵抗素子であって、当該抵抗素子を保持する基板上に接着剤層を介して抵抗体が接着されていることを特徴とする抵抗素子とする。この抵抗素子は転写によってプリント配線板上に配置され、転写の前に転写基材上でトリミングが行われているため、トリミング時に下層の配線板を傷つけることがなく、良品のみを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】熱応力に起因したはんだクラックや剥離等の不具合を抑制することができる絶縁基板を提供することを課題とする。
【解決手段】Ａｌからなるベース板１の表面上にＡｌ_２Ｏ_３からなる絶縁層２が配置され、この絶縁層２の表面上に配線層３が配置されている。配線層３は、絶縁層２の表面上にそれぞれ導電層として順次積層されたＡｌ層４、Ｃｕ層５及びＭｏ層６の３層からなると共に、絶縁層２に近い導電層から遠い導電層に向かって順に熱膨張係数が小さくなるように構成されており、この配線層３の各導電層の間や、配線層３とベース板１との間に生じる熱応力、及び配線層３表面と電子部品との間に生じる熱応力を小さく抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】一対の素子電極２ａと当該素子電極間を接続する抵抗体２０を具備する配線基板内蔵用の抵抗素子において、従来の配線電極では、配線基板の熱伸縮などによって配線電極２ａと抵抗体２０の接触点で抵抗値が上昇してしまう問題を解決する配線基板内蔵用抵抗素子を提供する。
【解決手段】前記素子電極２ａは凹部または凸部を有し、貴金属めっきが施され、前記抵抗体２０は当該凹部に入り込んでいるか、または凸部を取り囲みことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高容量化が容易であって、しかもシート両面導通構造を備えた高誘電率材シートを提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０が備える誘電体層２１は、複数の誘電体粒２２と導電粒２５と固着材料２３とにより構成される。固着材料２３は、複数の誘電体粒２２及び導電粒２５を互いに固着する。複数の誘電体粒２２及び導電粒２５は、誘電体層２１の平面方向に沿って二次元的にかつ単層状に配列される。よって、誘電体層２１にて誘電体粒２２が存在する部分においては、誘電体層２１の厚さ方向に沿って誘電体粒２２のみが配置され、誘電体層２１にて導電粒２５が存在する部分においては、誘電体層２１の厚さ方向に沿って導電粒２５のみが配置される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に損傷を与えることなく、帯電を防止することができるとともに、耐熱性などの樹脂特性を保持することのできる半導電性層を形成することのできる半導電性樹脂組成物、および、その半導電性樹脂組成物からなる半導電性層を備える配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体、および、導電性ポリマーを溶媒に配合して、イミド樹脂またはイミド樹脂前駆体および導電性ポリマーが溶解する半導電性樹脂組成物を調製する。次いで、この半導電性樹脂組成物を、回路付サスペンション基板１の、端子部６を含むカバー層５の表面、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に塗布して乾燥し、半導電性層１０を形成した後、端子部６、および、カバー層５およびベース層３から露出する金属支持層２の表面に形成された半導電性層１０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 受動部品が中空状態で配線されている回路基板とその製造方法。
【解決手段】 基板表面に形成された有底凹部２と、その有底凹部２の空間内に一部が中空状態で形成されている空心コイル部品３Ｂとを備えている回路基板（II）。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷によって抵抗体ペーストを印刷して抵抗層を形成する場合であっても所望の抵抗値の抵抗素子が得られる回路基板を提供する。
【解決手段】 基板１０の上に接続部Ｃを備えた配線パターン１２が形成され、配線パターン１２の接続部Ｃ同士の間に抵抗体ペーストよりなる抵抗層１８が形成されており、配線パターン１２の接続部Ｃは、配線パターン１２の他の部分よりも膜厚が薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、該絶縁層上に設けられた導体回路パターンと、該導体回路パターンの一部である抵抗素子電極および抵抗体からなる抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板において、抵抗体の形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗の受動素子内蔵配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】抵抗素子は、少なくとも一つの抵抗体と、抵抗素子電極とが、それぞれの端面でのみ接続していることを特徴とする受動素子内蔵配線板であって、その抵抗素子の製造方法が、抵抗体を設ける部分として前記導体回路パターンの一部である抵抗素子電極の端面のみが露出するようにレジスト層を開口させる工程と、レジスト層開口部に抵抗ペーストを充填する工程と、レジスト層の厚みを超えてはみ出した抵抗ペーストを除去する工程とを少なくとも含む受動素子内蔵配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの発生する熱を効率よく伝導するプリント回路基板構造とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント回路基板は電子部品２５の回路中での支持と電子部品とその関連装置から発生する熱を伝導して放熱する。該半導体デバイスを搭載するプリント配線基板は層状構造３１を具え、該層状構造は導電層３２と絶縁基板３３とからなる。導電層は熱伝導性であり、ダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属、又は金属もしくはダイヤモンド状構造の炭素微粉末を分散混合した金属表面にダイヤモンド状構造の炭素皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の小型化に応じて、抵抗体や配線導体が高密度で、隣接間隔を狭くして形成されるようになったとしても、抵抗体をトリミングするときに抵抗値を精度よく測定することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 複数個の抵抗体１及び抵抗体１同士を電気的に接続する配線経路２を有した配線基板９であって、抵抗体１間の配線経路２に、両抵抗体２の電気抵抗値を測定するための共通の測定パッド３を表面に露出させて設ける。 （もっと読む）

【課題】 絶縁化処理に対して十分な密着強度を有する生産性の高い保護膜を備えた絶縁化処理前基板、および基体表面のうち所望の範囲のみが絶縁化処理された基板の製造方法、弾性表面波振動子の製造方法、さらに当該製造方法によって製造された弾性表面波振動子、弾性表面波装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】 基板の製造方法が、表面に導電性を有する部位を含む基体１１を加熱する第１の工程と、基体１１上に前記導電性を有する部位の一部を覆うように機能液３０Ａを付与する第２の工程（図８（ｂ））と、機能液３０Ａを乾燥させて、周状の外縁部が該周状の外縁部以外の領域に比べて相対的に厚い保護膜３０を表面に備えた絶縁化処理前基板１２を形成する第３の工程（図８（ｃ））と、前記絶縁化処理前基板１２の表面に絶縁化処理を施す第４の工程（図８（ｄ））と、前記保護膜３０を剥離する第５の工程（図８（ｅ））とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板１を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜２の上に配線３を形成した構成とする。必要に応じて保護膜４を形成する。Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。 （もっと読む）

【課題】繰り返し折り曲げても断線不良の起きない、接続信頼性が高いフレキシブル基板及びその製造方法、さらにその基板を用いた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル性を有するデバイスであって、基板に形成される金属配線12の少なくとも一部が導電性高分子により覆われている。具体的には、基板11上に金属の配線12を形成し、その配線上を覆うように導電性高分子の配線13を形成し、金属配線12と導電性高分子配線13とを多層構造にする。 （もっと読む）