【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。
【解決手段】積層体１１は、コンデンサを形成している容量導体１８，１９及び内部導体３２を内蔵している。外部電極１２ａ，１２ｂはそれぞれ、容量導体１８，１９に引き出し導体２０，２１を介して接続されている。内部導体３２は、容量導体１８，１９に対向している。外部電極１３，１４は、引き出し導体２２，２３を介して容量導体１８に接続されている。外部電極１５，１６は、引き出し導体２４，２５を介して容量導体１９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 上面に配置された薄膜コンデンサの小型化に有効であり、小型化が容易な配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に配線導体２と電気的に接続された薄膜コンデンサＣが配置されており、薄膜コンデンサＣは、絶縁基板１の上面に被着され、貫通穴３ａが設けられた絶縁層３と、絶縁層３の貫通穴３ａ内に上面が絶縁層３の上面と同じ高さになるように充填された薄膜導体層からなる下部電極４と、下部電極４の上面に、この上面の全面から周囲の絶縁層３の上面にかけて被着された誘電体層５と、誘電体層５の上面に下部電極４に対向するように被着された薄膜導体層からなる上部電極６とで構成されている配線基板である。下部電極４が貫通穴３ａ内に配置された絶縁層３の上面まで誘電体層５が被着されているため、下部電極４の上面の全部を薄膜コンデンサＣの電極として有効に機能させることができ、小型化に有効である。 （もっと読む）

非ハロゲン化ジアミノジフェニルスルホン硬化剤を有する誘電体材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄板化することが可能な容量素子具有配線板を提供すること。
【解決手段】第１の方向に厚みを有し、該第１の方向に直交しかつ互いに直交する第２、第３の方向に広がりを有する絶縁層と、絶縁層を貫通して形成された、絶縁層の横断面における形状が線状である第１の電極と、第１の電極に対向するように絶縁層内に埋設された、絶縁層の比誘電率より大きな比誘電率を有する誘電体と、この誘電体の第１の電極に対向する側とは反対の側に対向して位置するように絶縁層を貫通して形成された、絶縁層の横断面における形状が線状である第２の電極と、第１の電極に電気的に導通するように絶縁層上に設けられた第１の金属箔パターンと、第２の電極に電気的に導通するように絶縁層上に設けられた第２の金属箔パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】容量値の製造ばらつきが小さいコンデンサ、そのコンデンサを有する配線基板、およびそれらを高効率で作製する製造方法を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に設けられた下部電極４と、少なくとも下部電極４上に設けられ、少なくとも熱硬化性を有する樹脂と誘電体フィラーとからなる誘電体層３と、誘電体層３の上に設けられ、熱硬化前の誘電体よりも高い剛性を有する上部電極２と、からなるコンデンサである。また上部電極２の少なくとも一部に基板５と上部電極２との間隔を規定するための突起部１５を有している。さらに上部電極２の誘電体層３に対向する面の少なくとも一部は、誘電体層３に接触していない事を特徴とする。製造方法は、下部電極４の上に熱硬化性樹脂と高誘電率フィラーからなる誘電体ペーストを供給し、上部電極２を誘電体ペーストの上からプレスし、熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 特性の優れた受動素子が組み込まれた高集積密度化及び小型化が可能な回路基板及び電子装置を提供することである。
【解決手段】 樹脂材料よりなるベース基板１１と、ベース基板１１表面に選択的に形成された第１電極層１２と、ベース基板１１及び第１電極層１２を覆う誘電体膜１３と、誘電体膜１３上に第１の電極層と対向するように形成された第２電極層１４などから構成され、第１電極層１２と第２電極層により誘電体膜１３を挟んでなるキャパシタ１５を形成する。誘電体膜は酸化物セラミックスの誘電体微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により形成する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ層形成材が備える誘電層の平均容量密度の向上及びリーク電流密度の低減を同時に実現させることができるキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材において、当該第２導電層は、純度９９．９９ｗｔ％以上のニッケル層であり、且つ、当該誘電層は、（Ｂａ_ｘＳｒ_１−ｘ）ＴｉＯ_３（０≦ｘ≦１）の組成におけるバリウム、ストロンチウム、チタンの総量を１００ｍｏｌ％として、マンガンを０．２５ｍｏｌ％〜１．００ｍｏｌ％の範囲で含有するキャパシタ層形成材を採用する。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れていて変形も少ないセラミック基体を有するとともに、セラミック基体との接着強度及び同時焼結性に優れた低抵抗かつ好適形状の導体を有するセラミック部品を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミック配線基板１０は、銅の融点よりも高い温度で焼結するセラミックを主体とするセラミック基体１１に導体１８，１９，２３，２７，２８が形成されたものである。導体１８，１９，２３，２７，２８は、無機化合物フィラーと銅との混合相からなる。フィラーは、チタン−アルミニウム系金属化合物、チタン酸化物及びアルミニウム酸化物のうちから選択される少なくとも２種の無機化合物を主体とする。フィラー中のチタン酸化物及びアルミニウム酸化物としては、チタン−アルミニウム系金属化合物が熱分解して酸化することにより生じたものが好適である。 （もっと読む）

【課題】高容量で、漏れ電流が低く、且つ容量の温度依存性・バイアス電圧依存性が小さいコンデンサ内臓回路基板を提供する。
【解決手段】ベース基板または絶縁層上にチタンまたはチタン合金からなる金属層を形成し、過酸化水素を含む温度３℃以下の電解液中で陽極酸化して金属層表面をアモルファス二酸化チタン層に化成し、該アモルファス二酸化チタン層上に金属層を形成することによって、回路基板中または回路基板上に第一電極層と誘電体膜と第二電極層とからなるコンデンサを組み込んだ回路基板を得た。 （もっと読む）

【課題】導体の脱落を抑制でき、かつ高周波のノイズの遮断が容易なキャパシタ内蔵基板およびキャパシタ内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】内蔵基板は、導電層１２と基板１３とキャパシタ１４と導体１８とを備え、上面１３ａにおける貫通孔１３ｂの開口形状の短手方向の寸法が１５０μｍ以下であり、かつ短手方向の寸法に対する貫通孔１３ｂの深さの比が２／３以上であり、キャパシタ１４から導電層１２まで最小の距離をなす方向に対して直交する方向の導体１８の面積が０．０９ｍｍ²以上である。導電層１２は接地電位とする。基板１３は、導電層１２上に形成され、上面１３ａから導電層１２に達する貫通孔１３ｂを有している。キャパシタ１４は上面１３ａ上に形成されている。導体１８は、貫通孔１３ｂの内部に充填され、導電層１２とキャパシタ１４とを電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの吸湿を抑制し、電流リークを低減した多層プリント配線板等を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、コア基板２１と、第１の層間樹脂絶縁層３６ａと、高誘電体層４３と第１及び第２層状電極４１，４２とを有する層状コンデンサ部４０と、第２の層間樹脂絶縁層３６ｂと、電源プレーン層５２Ｐと、最外の層間樹脂絶縁層３６ｄと、各層間樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体と、半導体素子を実装するグランド用パッド６１及び電源用パッド６２を有する実装部６０とを備え、ビア導体はグランドビア導体６１ａと電源ビア導体６２ａとを有し、第１層状電極４１はグランドビア導体６１ａを介してグランド用パッド６１に接続され、第２層状電極４２は電源ビア導体６２ａを介して電源用パッド６２に接続される。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の樹脂層を薄膜化しても信頼性の高いキャパシタを形成することができる薄膜複合材料、配線板用材料、配線板及び電子部品を提供する。
【解決手段】銅箔と、該銅箔の一方の表面に形成された、ニッケルを含む金属薄膜層と、該金属薄膜層上に形成された、２５℃、１ＭＨｚにおける硬化物の比誘電率が２０以上である樹脂組成物層と、を有する薄膜複合材料とする。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア導体と他の導体との間の剥離を防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層間絶縁層８１，８２内に埋め込まれたコンデンサ１０は、電極層１１と誘電体層２１とを有する。誘電体層２１は、電極層１１の第１主面１２上及び第２主面１３上に形成される。また、樹脂層間絶縁層８１，８２には、コンデンサ１０を厚さ方向に貫通する貫通ビア導体１２１が設けられる。貫通ビア導体１２１の底部は内層側導体層１２３に面接触し、貫通ビア導体１２１の外周部は、電極層側貫通孔１１２の第１主面１２側開口縁、内壁面及び第２主面１３側開口縁に面接触する。即ち、貫通ビア導体１２１の外径は、電極層側貫通孔１１２の内径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと樹脂層間絶縁層との間の剥離を防止し、コンデンサの位置ずれを防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載工程、硬化工程及び内蔵工程を経て製造される配線基板の製造方法において、搭載工程では、コンデンサ１０を未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に搭載するとともに、樹脂層間絶縁層８１の一部を貫通孔１１１内に入り込ませる。硬化工程では、未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１を硬化させて硬化状態の樹脂層間絶縁層８１とする。内蔵工程では、コンデンサ１０上及び硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に上層側の樹脂層間絶縁層を被覆することにより、コンデンサ１０を樹脂層間絶縁層８１内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の静電容量や抵抗値を正確に設計することのできる、電子部品内蔵配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵配線回路基板の製造方法であって、ベース絶縁層３の表面に下部電極１０を形成し、ベース絶縁層３の上に、下部電極１０を露出し、平面視において下部電極１０を含む層間開口部５が形成されるように層間接着剤層４を形成し、層間開口部５において、下部電極１０の表面に、誘電体材料のペースト２１を充填して誘電体層を形成し、誘電体層の表面に層間開口部５を被覆するように上部電極を形成する。 （もっと読む）

ここで提供されるのは、ノーングッド薄膜箔上焼成キャパシタから作製された単一化キャパシタを含むプリント配線板を含むデバイスである。提供されるのは、プリント配線板のビルドアップ層に単一化キャパシタを組み込んでインピーダンスを最小限にする方法である。単一化キャパシタは、ＩＣの各電力およびグランド端子を、それ自体の単一化キャパシタの電力およびグランド電極にそれぞれ直接接続できるようにするピッチを有する。ノーングッド箔上焼成キャパシタの供給材料を用いることにより、ＰＷＢ歩留まりが改善される。
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【課題】基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００である、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のキャパシタ層を構成するために用いる電極回路付キャパシタ層形成材に対し、ブラスト処理を用いて、上部電極間に露出した誘電層を除去しても、キャパシタ品質の変化が少ない製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、誘電体層の片面に仮上部電極回路を備え、他面側に下部電極回路用の導電体層を備え、仮上部電極回路と仮上部電極回路との間に誘電体層が露出した状態の第１仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を準備し、この第１仮上部電極回路と第１仮上部電極回路との間に露出した誘電体層をブラスト処理を用いて除去した第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を得て、当該第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材の第２仮上部電極回路の外周縁端部をエッチング除去して上部電極回路とすることを特徴とした電極回路付キャパシタ層形成材の製造方法等を採用する。 （もっと読む）