【課題】 化粧パネルが容易に外れてしまうことのない小型電子機器を提供する。
【解決手段】 本発明の携帯電話機１は、筐体２の背面カバー21に着脱自在な化粧パネル４を具え、化粧パネル４の裏面には、スライド係合部41が突設されると共に、背面カバー21には、該スライド係合部41が係合すべき長孔23が開設されている。化粧パネル４は、スライド係合部41が長孔23の第１開口部23a側に位置して、化粧パネル４の取り外しが可能な第１位置と、スライド係合部41が長孔23の第２開口部23b側に側に位置して、化粧パネル４が背面カバー21の所定位置に固定される第２位置との間でスライド可能であり、筐体２には、化粧パネル４の移動に対して抗力を発揮すべき板バネが前記長孔23に沿って配備され、該板バネは、化粧パネル４が第１位置と第２位置との間の一定範囲内でスライドする過程でスライド係合部41に摺接する平坦部を有している。 （もっと読む）

【課題】騒音の発生を回避することができる電子機器およびヒンジユニットを提供する。
【解決手段】支持部材３１は第１筐体１２に組み込まれる。支持部材３１には第１仮想軸２２回りに回転自在に回転部材３２が支持される。回転部材３２は、第１筐体１２に区画される開口１８から突出する。回転部材３２には所定の弾性復元力を有するヒンジキャップ２１が覆い被さる。ヒンジキャップ２１は開口１８から突き出る。ヒンジキャップ２１の突片４５はヒンジキャップ２１の弾性復元力に基づき回転部材に係り合う。こうした電子機器１１では、ヒンジキャップ２１は弾性復元力に基づき突片４５で回転部材３２に係り合う。ヒンジキャップ２１のがたつきは回避されることができる。騒音の発生は回避されることができる。しかも、回転部材３２からヒンジキャップ２１の脱落は確実に回避される。電子機器１１の組み立て作業は効率的に実施されることができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、筐体の一部を開放してパラメータ設定作業を行う形式の電子機器において、筐体の一部を開放した際に筐体内部の表示手段を見ることができ、かつ筐体内部の電子回路に手を触れ難くすることにある。
【解決手段】
課題を解決するための手段は、電子回路を内蔵する電子機器の筐体構造において、筐体の壁面に開けられた開口と、この開口を塞ぐカバーと、開口から目視可能な位置に設けられた表示器と、開口のほぼ全面を塞ぐ絶縁シートとを有し、この絶縁シートは可撓性を有する透明な合成樹脂からなり、その一端のみを筐体に固定されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 耐結露性を保ちつつ、コネクタ脱着作業が容易な基板ケース及び燃料電池システムを提供すること。
【解決手段】 コネクタ嵌合部１９，２０を備えたセルモニタ基板１７，１８を収容し、コネクタ嵌合部１９，２０に接続されるコネクタ２１ａ，２２ａを挿脱するためのコネクタ挿脱口３０を有する基板ケースであって、コネクタ挿脱口３０をコネクタ嵌合部１９に対向するケース側面１５ｃと、このケース側面１５ｃに連なるケース上面１５ｄとの連結部２５を含むように形成すると共に、ケース上面１５ｃには不透水性のカバー３５を連結部２５から張り出した状態で設ける。カバー３５は、例えば樹脂製のシートからなり、可撓性を有する。 （もっと読む）

【課題】製造組付けが簡単で、紛失や付け忘れの心配がなく、破損するおそれのない取手孔閉塞用弾性キャップを提供する。
【解決手段】機器を持ち運ぶときに、外装カバー４０の取手孔４１を通して複写機装置本体（機器本体）１０から引出し取手２０を引き出す。運搬を行わないときは、引出し取手を複写機装置本体内に押し込んで格納状態とする。このとき、取手孔は、引出し取手２０で保持する弾性キャップ２２で塞ぐ。弾性キャップには、引出し取手２０にはめ付けて取り付ける取付部２３と、その取付部をはめつけた状態で引出し取手を格納状態としたとき自身の弾性で取り付けて機器の取手孔４１を塞ぐ閉塞部２４を有する。 （もっと読む）

【課題】組立作業性を向上させるとともに、カバーの強度を向上させる。
【解決手段】デジタルスチルカメラ１００のカバー２０は、本体部１０の前面を覆う前カバー２２と、本体部１０の後面を覆う後カバー２４と、本体部１０の上面およびこの上面に続く側面ならびにこの側面に続く底面部分を覆う中間カバー２６とを含んで構成されている。中間カバー２６は本体部１０の上面を覆う上面部２６０２と、本体部１０の側面を覆う側面部２６０４と、本体部１０の側面の一部を覆う底面部２６０６とで構成されている。中間カバー２６の上面部２６０２がフレーム１２の上面に臨む内面には、第１係脱部２２１２および第２係脱部２４１２に係脱可能に結合することで上面部２６０２が本体部１０の上面に装着される第３係脱部２６０８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】十分な防水機能を備えると共に、容易にカバー開閉することができ、且つカバーの構造を大型化することなく、筐体の内部の実装容積を大きくすることができるカバーのシール構造を提供する。
【解決手段】携帯情報端末は、筐体１２を有し、筐体１２の上端側部に、メモリカード８を着脱自在に収納するカード収納室のカードカバーを備える。カードカバーは、その内側面に、内側凹部を画定すると共に、筐体１２の周壁部１１と嵌合する環状突起部を有する。環状突起部及び内側凹部２１は、シリコンゴム等で作られた薄肉のゴムパッキン２０で覆われ、このゴムパッキン２０を覆うように、さらに、プレス成形されたステンレス等で作られた薄肉の板部材２２が挟み込まれている。これにより、ゴムパッキン２０の端部が外側に開くように常時変形した状態になる。 （もっと読む）

【課題】 蓋部を開閉可能に支持する薄肉のヒンジ部が万一破断した場合においても、蓋部がケース本体から外れることがないようにする。
【解決手段】 ケース本体１１にロアカバー１２がロック係止部２０でロック結合で取り付けられる一方、ケース本体１１の周壁１１ｂの一部が薄肉ヒンジ部１５を介して一体形成された片開き型の蓋部１６により開閉自在な開口１４とされ、前記蓋部１６の下端と、ロアカバー１２との間にロック係止部２０を設ける。このロック係止部２０によって、ヒンジ部１５が破断しても蓋部１６の脱落を防止することができる。
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【課題】 故障した半導体レーザモジュールの交換が容易にできると共に、レーザ出力の安定化、高出力化、長寿命化を維持しながら、結露の発生を防止することのできる半導体レーザ装置を得る。
【解決手段】 複数の半導体レーザモジュール３と、半導体レーザモジュールを収容すると共に収容した該半導体レーザモジュールを外部に取り出し可能にする上面開口を有した容器本体１０と、容器本体の開口部に開閉可能に取り付けられた樹脂フィルム２２よりなる蓋体２０と、容器本体に収容された半導体レーザモジュールを冷却する冷却器８と、容器本体内を乾燥させる乾燥剤９と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 最小限のネジで電子回路基板のシール構造を提供する。
【解決手段】 内部に電子基板５０を収容し側壁２１を有する有底形状のハウジング２０と、側壁２１の上面２３からハウジング２０に被さるカバー３０と、上面２３とカバー３０との間に挟まれるシール部材４０から構成される電子基板の筐体１において、ハウジング２０は底２２から立設するネジ締結部２４を有し、カバー３０に設けられた孔３４を介してネジ締結されることにより、側壁２１の上面２３とカバー３０の外縁部３２でシール部材４０を変形させる電子基板筐体１のシール構造とする。 （もっと読む）

【課題】 ラッチを必要とせずにジャックカバーを閉めた状態に保持できて、コストダウンを図れ、ジャックカバーを閉めた後に開け易い電気機器の回転カバー構造を提供する。
【解決手段】 ジャックカバー１に先端に係止爪２ａを有するリブが設けられ、フロントパネル３に、ジャックカバー１が閉められたときにジャックカバー１のリブ２が係入されリブ２より若干幅小の横向きの係入孔４が形成されるとともに、この係入孔４の両側近傍箇所に、係入孔４にリブ２が係入されたときに係入孔４の縁部４ａ、の開きを吸収する横孔５が形成されており、リブ２を係入孔４に強制的に嵌め入れたときに係入孔４の縁部４ａ、が横孔５側に向けて開いてこの縁部４ａ、４ｂの復帰力によりリブ２が開かないようにし、リブ２の係止爪２ａが係入孔４の縁部４ｃに係止されるようにした。 （もっと読む）

【課題】メモリーカードが脱落するのを防ぐことができる携帯端末装置を提供する。
【解決手段】携帯電話機１に衝撃がかかり、蓋３１が嵌合部１１から外れ、メモリーカード２０がコネクタ１２から外れた場合、メモリーカード２０の端部は、蓋３１の内側に設けられたリブ３５に当接する。このリブ３５がストッパーの役割を果たし、これ以上、メモリーカード２０が携帯電話機１外部に移動することを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 密閉部位を有するケースや部品の強度が低くても、該ケースや部品の変形を防止しつつ優れた密閉性を確保できる機器の密閉方法を提供する。
【解決手段】 機器の密閉方法は、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とを間接的に接合させることにより密閉可能なケース内に部品又は回路が組み込まれた機器におけるケースを密閉させる方法であって、ケースの所定部位と、他の部材又はケースの他の部位とをタック性を有する密閉材を介して接合させて密閉させることを特徴とする。タック性を有する密閉材が、基材の少なくとも一方の表面にタック性が付与されたタック性を有するシート状密閉材であってもよい。タック性を有する密閉材が、ゴム材料または粘着剤によりタック性が付与されていもよく、基材は、プラスチックフィルムまたは金属箔であってもよい。 （もっと読む）