【課題】 ダメージを抑制しつつ基板に流体を供給することのできる流体吐出ノズルを提供する。また、この流体吐出ノズルを用いて基板への汚染物の再付着を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 気体流入口２と液体流入口３から流入された気体および液体は、混合部４で混合された後、導出路５の端部に設けられた噴射口６から半導体ウェハ７に向かって噴射される。噴射口６から導出路５の長手方向には湾曲部８が延設されていて、湾曲部８は、導出路５の中心軸１２から離れる方向に徐々に湾曲した形状を有する。導出路５は、長手方向に矩形状の断面を有するものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】
パネル状のワークのシラー塗布において、汎用化の向上及び設備費低減したシーラ塗布ワークの位置決め治具を提供する。
【解決手段】
シーラ塗布用ロボット１の前方のフロア上に水平姿勢とロボット１側に任意の角度で傾く傾斜姿勢とに制御されるベース２を配置し、このベース２上にパネル状のワークＷを水平姿勢で搬送するコンベア７と、ワークＷの一側端を支持するためのサーボモータ８ａで伸縮する振れ止め部材８とが設置され、振れ止め部材８が設置されている側のベース２の側端にワーク搬送用固定ガイド９を備え、ロボット１側のベース２の側端にサーボモータ１１により位置が制御され、かつワークＷの端部に対し常に直角となるよう姿勢を制御するワーク搬送用可動ガイド１０を備えた。 （もっと読む）

【課題】この発明は傾斜して搬送される基板を所定の温度に加熱された剥離液に均一に加熱して処理できるようにした基板の処理装置を提供することにある。
【解決手段】搬送される基板の表面を所定温度に加熱された処理液によって処理する基板の処理装置であって、
基板を表面が傾斜方向上側となるよう所定の角度で傾斜させて搬送する搬送手段１と、搬送手段によって搬送される基板の傾斜方向上側となる表面に処理液を供給する表面用ノズル１４と、搬送手段によって搬送される基板の傾斜方向下側となる裏面に上記処理液を供給する分岐管１６とを具備する。 （もっと読む）

本発明は、回転自在な液体送出アーム(50)及びノズル(54)を用いて流体をウェーハトラックモジュール内に制御自在に送出する装置及び方法である。装置は、フォトレジストでコーティングされた基板(W)を支持し且つ回転させるスピンチャック(44)と、それに隣接して取付けられた回転可能なアーム(50)を有する。アーム(50)は、現像液及び濯ぎ液等の流体源(52)に接続された送出ノズル(54)を支持し、送出ノズル(54)は、流体を送出するノズルチップ(56)を有する。ノズルチップ(56)を基板(W)の表面に向ける送出位置と、現像液等が基板上に滴下する恐れを減少させるようにノズルチップ(56)を基板(W)の表面から遠ざける非送出位置との間で、送出ノズル(54)を選択的に位置決めするために、アーム(50)はその長手方向軸線周りに回転可能である。
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【課題】コンパクト且つ簡単な機構で構成され、保守作業が容易なペースト吐出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ハウジング部２４の円筒状空間の内周面２４ｅに中心軸廻りに回転自在且つ軸線方向に往復動自在に摺接する外周面２５ｄを有する仕切部材２５を嵌合させて、円筒状空間を２つの吸入吐出空間（３８ａ、３８ｂ）に仕切り、仕切部材の外周面２５ｄを軸線方向に部分的に切除して外部ポート（２４ｃ、２４ｄ）と吸入吐出空間とを連通させるペースト流路（３７ａ、３７ｂ）として機能させ、仕切部材２５の往復動によって吸入吐出空間の容積を増減させてポンピング動作を行うとともに、仕切部材２５を回転させて外部ポートをペースト流路を介して２つの吸入吐出空間と選択的に連通させるポート切換動作を行う。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板処理が均一に行われる基板処理装置を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板処理装置と基板処理方法に関する。本発明による基板処理装置は基板（１００）の板面に処理液を供給する処理液供給部と、前記基板を移送する移送装置（３０）と、前記基板を前記基板の移送方向と交差する方向で交互的に傾けて移送するように前記移送装置を制御する制御部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）