本発明は、熱可塑性親水性ポリマー組成物を含む液体不透過性で湿気透過性のフィルム又は層に関する。熱可塑性組成物は、選択された熱可塑性親水性ポリマー、選択された相溶性可塑剤、及び選択された官能化コポリマーを含み、この官能化コポリマーが前記フィルム又は層の湿気透過性を損なうことなく、向上した機械的強度及びより良好な結合能力をもつフィルム又は層を与える。熱可塑性親水性ポリマー組成物から製造される本発明の層及びフィルムは、液体不透過性と湿気透過性とが望まれる様々な用途を見出すことができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、
前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 着色および比重コントロ−ルが自由にでき、長期に使用しても錆びが発生しない安価なペタンクボールを提供し、広くペタンクゲームを普及させることにある。
【解決手段】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂と金属または金属化合物粉末および着色剤からなる材料を成形加工する。 （もっと読む）

ポリマーの耐摩耗性の改良法であって、超微粒状無機物質をポリマー中へ、得られるポリマー複合材の全重量に基づいて０．０１〜２０重量％の割合で均一に分散させる工程を含む該改良法が開示される。この分散又は混合工程は、硬化前の混合物中に気泡がほとんど又は全く発生しないようにするために、減圧条件下でおこなうのが好ましい。

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【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 （もっと読む）