【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてＣＶＤ法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、ＣＭＰ用研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）

【課題】 非磁性支持体を薄型化した場合でもカッピング等の発生を防止するとともに優れた電磁変換特性を達成する。
【解決手段】 非磁性支持体は、少なくとも、他主面を構成する第１の芳香族ポリアミドフィルムと、上記第１の芳香族ポリアミドフィルム上に形成された第２の芳香族ポリアミドフィルムとを有するとともに、上記第１の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子が上記第２の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子と比較して大とされてなり、上記非磁性支持体は、上記第１の芳香族ポリアミドフィルムを除いた厚みが２．０μｍ以上であり、上記非磁性支持体の他主面にバックコート層が形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 重量感を得ることができる上に、環境に良好な高比重熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 生分解性を有する生分解性樹脂(30)と、重金属(20)とを主成分とした高比重熱可塑性樹脂組成物(10)であって、生分解性樹脂(30)に可塑剤(50)を用いて形成した樹脂ペレットに、生分解性樹脂(30)と重金属(20)との界面接着性を向上させるためのカップリング剤(40)を添加し、粉粒状の重金属(20)と混合したことを特徴とする。 （もっと読む）