【課題】プリプレグ用のマトリックス樹脂として、自己接着強度の向上に必要な靭性を向上し、かつ、プリプレグの生産性及び保存安定性を向上するようにした繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、脂肪族ポリアミン、脂環族ポリアミン又は芳香族ポリアミンから選ばれるアミン系硬化剤（Ｂ）、ジシアンジアミド（Ｃ）、融点が１５０℃以上の有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び常温で固形の熱硬化性樹脂（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記有機酸ジヒドラジド化合物（Ｄ）及び熱硬化性樹脂（Ｅ）が粒子状に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、高耐熱性のプリント回路用積層板及びそれに適する材料である熱硬化樹脂用組成物、プリプレグを提供する。
【解決手段】（Ａ）フタル酸ビス-（3-エチル-オキセタン-3-イルメチル）エステル及び（Ｂ）熱カチオン硬化触媒を必須成分としてなる熱硬化樹脂用組成物、または（Ａ）フタル酸ビス-（3-エチル-オキセタン-3-イルメチル）エステル、（C）テレフタル酸ビス-（3-エチル-オキセタン-3-イルメチル）エステル及び（Ｂ）熱カチオン硬化触媒を必須成分としてなる熱硬化樹脂用組成物、及びこれを繊維基材に塗布含浸、乾燥した積層板用プリプレグ、並びにこのプリプレグを用いて、導体層を形成する導体をプリプレグと加熱加圧一体に成形してなるプリント回路用積層板である。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を使用した引抜成形でありながら、繊維強化熱硬化性樹脂では困難なリユース、リサイクル及び２次加工が可能となる繊維強化熱可塑性樹脂を製造する引抜成形方法を提供する。
【解決の手段】 １分子中にエポキシ基を２つ有する化合物（Ａ）と、１分子中にフェノール性水酸基を２つ有する化合物（Ｂ）とを予め強化用繊維に含浸させる工程（Ｉ）、及び、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とが含浸された前記強化用繊維を金型に引き込みつつ引き抜きながら前記金型を介して加熱し、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とを重付加反応により直鎖状に重合させ、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とが重合してなる熱可塑性樹脂を成形する工程（ＩＩ）を有することを特徴とする繊維強化熱可塑性樹脂の引抜成形方法。
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【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びプリプレグ、金属張積層板及び配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物、（Ｄ）式ＲＳｉＯ_３／２（式中、Ｒは有機基であり、シリコーン重合体中のＲ基は互いに同一であっても異なってもよい）で表される３官能性シロキサン単位及び式ＳｉＯ_４／２で表される４官能性シロキサン単位から選ばれる少なくとも１種類のシロキサン単位を含有し、重合度は７，０００以下であり、末端に水酸基と反応する官能基を１個以上有するシリコーン重合体、及び（Ｅ）無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着性や耐クラック性、耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （１）（ａ）２官能性フェノール樹脂、（ｂ）アルデヒド化合物、並びに（ｃ）１分子中に１個以上のシアノ基と第一級アミノ基を含有するアミン化合物、（ｄ）１分子中に１個以上の第一級アミノ基を含有する（ｃ）以外のアミン化合物、を反応させて製造されるシアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、並びに（２）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物、及びその用途である。 （もっと読む）

【課題】公知のリン含有化合物を耐熱性の強いエポキシ樹脂に反応させて得たリン改質されたエポキシ樹脂に、難燃補助剤としてホスファゼン化合物を付加することで、ハロゲンを含まずにも優れた難燃効果を発揮し、適切な粘度範囲及び耐熱特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂またはＢＰＡノボラック型エポキシ樹脂に対して前記化学式（１）の構造単位を有する化合物を反応させて得たリン変性エポキシ樹脂（Ａ）に、ホスファゼン化合物（Ｂ）を付加して得たノンハロゲン系難燃性高耐熱リン変性エポキシ樹脂組成物（Ｃ）として、前記リン変性エポキシ樹脂（Ａ）内のリン含量が１．５ｗｔ％以下で、前記エポキシ樹脂組成物（Ｃ）のリン含量が１．５〜５．０ｗｔ％であることを特徴とするノンハロゲン系難燃性高耐熱リン変性エポキシ樹脂組成物を構成する。
（化学式１）
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【課題】 打抜加工性、難燃性を低下させることなく、ガラス転移温度および耐熱性を向上させたフェノール樹脂積層板を提供する。
【解決手段】 乾性油変性率が５〜２５重量％である乾性油変性レゾール型フェノール樹脂を含む樹脂組成物を紙基材に含浸、加熱乾燥して得られるプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧してなるフェノール樹脂積層板であって、ガラス転移温度が１３０℃〜１８０℃であるフェノール樹脂積層板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板及び多層プリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）トリアジン類、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。また、この難燃性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層が形成されてなる金属張積層板。 （もっと読む）

新規な１，４−ヒドロキノン誘導体化ホスフィネート及びホスホネートを提供する。ここに提供される新規な組成物は、重合体硬化剤及び難燃材として有用である。


（式中、Ｒ、Ｒ’は、夫々独立に同じか又は異なる１〜１５個の炭素原子を含むアルキル、アラルキル、又はアリールである）。
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本発明は、得られる複合体中の空洞を無くすか、又は最小限にしながら熱硬化することができる樹脂組成物で、低い温度での長いポット寿命及び高い温度での速い硬化速度の両方を有し、（ａ）フェノール−ホルムアルデヒドレゾール樹脂、及び（ｂ）エーテル化硬化剤で、アルコキシル化ポリオール又はモノエポキシ官能性希釈剤から調製されたエーテル化硬化剤、の混合物を含む樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

【課題】高い火災抵抗性と低い発煙性をもつ強化繊維／樹脂複合体を提供する。
【解決手段】強化繊維及びエポキシ樹脂と所望により含まれる樹脂硬化剤と硬化触媒と反応性ホスフォネート難燃剤とからなる接着性組成物からなる複合材料。 （もっと読む）