【課題】低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性の難燃性組成物を提供する。
【解決手段】ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む難燃性組成物。 （もっと読む）

【課題】扁平断面ガラス繊維で強化されたポリカーボネート樹脂を含む樹脂組成物を基体として、機械的強度に優れ、成形収縮率の異方性が小さく、高い衝撃特性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位および下記一般式〔３〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体（Ａ−１成分）、並びに下記一般式〔１〕で表されるカーボネート構成単位からなるポリカーボネート樹脂（Ａ−２成分）よりなり、Ａ−１成分とＡ−２成分の重量比（Ａ−１成分／Ａ−２成分）が１０／９０〜１００／０である樹脂成分（Ａ成分）４０〜９９重量部、並びに（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８．０である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）およびＢ−１成分以外の充填材（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜１００／０である強化充填材（Ｂ成分）１〜６０重量部を含有するガラス繊維強化樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】接着性能が高いＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）プリプレグの提供。
【解決手段】ＣＦＲＰプリプレグのマトリックス樹脂に含まれるエポキシ樹脂分を１００質量部としたときに、（１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂単量体を主体とし、且つビスフェノールＡ型エポキシ樹脂オリゴマーを０〜１５質量部含むビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４５〜７５質量部含み、（２）エポキシ基を３個以上有する多官能型であって且つ芳香環を有するエポキシ当量が１８０以下のエポキシ樹脂を５５〜２５質量部含み、（３）硬化剤としてジシアンジアミド粉体を３〜６質量部含み、硬化助剤として３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレアを１〜４質量部含み、（４）充填材として粒径分布の中心が１０〜３０μｍであるアルミニウム粉体を１０〜３０質量部含ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、硬化剤及びシリコーン−アクリレートコア／シェルゴムを含む組成物、熱硬化性組成物及びこれらを形成する方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを製造しながら反りを低減できるプリプレグの製造装置を提供する。
【解決手段】長尺の基材３を搬送しながら樹脂ワニス１を含浸させると共に、樹脂含浸基材４を乾燥させることによってプリプレグを製造するプリプレグの製造装置に関する。乾燥前の樹脂含浸基材４の一方の面側の樹脂量を減少させ、他方の面側の樹脂量を増加させることによって樹脂含浸基材４の厚みを調整する厚み調整手段１２と、厚みが調整された樹脂含浸基材４を搬送しながら乾燥させる乾燥機７と、乾燥された樹脂含浸基材４の反りの有無及び向きを検出する反り検出器８とを備えている。乾燥後の樹脂含浸基材４に反りが検出された場合には、乾燥前の樹脂含浸基材４の反りによって形成された凹面側の樹脂量を厚み調整手段１２によって減少させ、乾燥前の樹脂含浸基材４の反りによって形成された凸面側の樹脂量を厚み調整手段１２によって増加させる。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分：
（Ａ）同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
（Ｃ）（Ａ）以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
（Ｄ）難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を６５質量％以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として１０質量％以上含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】高周波領域における誘電特性に優れ、且つ難燃性、及び金属層と樹脂層との間の密着性に優れた金属・樹脂積層体を与えるプリプレグ、及びこのようなプリプレグを用いて得られる金属・樹脂積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、硬化剤、ハロゲン系難燃剤及び多価アルコールを含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ、及び該プリプレグと、金属層とを積層し、硬化することにより得られる金属・樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】接着性、低熱膨張性、低誘電損失性、低導体失性及び加工性をすべて満たす高周波対応配線板材料並びにそれを用いた多層プリント基板及び電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】架橋成分を７０〜９０重量部、破断伸び率が７００％以上である高分子量成分を１０〜３０重量部、無機フィラーを１５０〜４００重量部含有する樹脂組成物を絶縁層に用いる。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、かつ非ハロゲン系での難燃性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】架橋性の炭素−炭素不飽和結合を１以上有するノルボルネン系モノマーを含むシクロオレフィンモノマー、重合触媒、連鎖移動剤、架橋剤、架橋助剤、リン酸エステル、及び金属水酸化物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、難燃性や層間密着性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ハロゲン系難燃剤、及び層状複水酸化物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】 高密度の配線パターンの形成が可能でレーザ加工形状が良好な多層配線板を得るのに好適で、低線膨張、難燃性及び絶縁層の平坦性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない電気絶縁層用の複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１０，０００〜２５０，０００で、カルボキシル基又は酸無水物基を有し、酸価が５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである重合体（Ａ）、および硬化剤（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物を、繊維径が０．０５〜２μｍである繊維状基材に含浸してなる複合樹脂成形体。
前記重合体（Ａ）が脂環式オレフィン重合体であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、外観性、機械的強度に優れた繊維強化複合材料を製造することができ、且つ含浸性と操作性に優れるプリプレグ、このプリプレグの製造方法、及び該プリプレグを用いた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンポリマー、架橋剤、及び難燃剤を含んでなる硬化性樹脂組成物をアクリル系炭素繊維に含浸してなるプリプレグであって、シクロオレフィンポリマー１００重量部に対する難燃剤の配合量が４０〜２５０重量部であることを特徴とするプリプレグを用いる。該プリプレグは、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、及び難燃剤を含んでなる重合性組成物をアクリル系炭素繊維に含浸し、重合することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、Ｚ方向の熱膨張係数、コストを低減した高周波対応配線板材料及びそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン繊維とガラス繊維と低熱膨張性樹脂組成物を複合化したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電気部品。両繊維の複合化により、基材の軽量化、加工性の改善、低コスト化が図れ、高周波信号を利用する各種電子機器の配線材料として好適である。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）シランカップリング剤がアミノ系シランカップリング剤と尿素系シランカップリング剤とを併用してなる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にあるポリフェニレンエーテルと、数平均分子量が９０００〜１８０００の範囲にあるポリフェニレンエーテルと、を含有する。
（もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、コストを低減した高周波対応配線板材料及びそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオレフィン繊維と高強度繊維を複合化した基材に、熱硬化性低誘電正接樹脂組成物を含浸したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電気部品。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にある。


［式中、Ｘはアリール基を示し、(Ｙ)_ｍはポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３は独立して水素原子，アルキル基，アルケニル基またはアルキニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｑは１〜４の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性、低吸湿性及び熱膨張特性に優れ、かつ金属箔との間の高い引き剥がし強さと良好な成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｂ）マレイミド化合物、又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、一般式（２）：


で表される化合物からなる印刷配線板用樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）