【課題】 放熱性を付与するための加工工数や組み付け工数が少なく、かつ、放熱特性の良好な樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 電気配線用金属部材１の一部１Ａを第１熱可塑性樹脂２からなる第１樹脂成形部３内に直接埋設し、さらに、第１樹脂成形部３の一部を第１熱可塑性樹脂より熱伝導率の低い第２熱可塑性樹脂からなる第２樹脂成形部９内に埋設して、電気配線用金属部材１、第１樹脂成形部３及び第２樹脂成形部９を一体化する。第１樹脂成形部３は第２樹脂成形部９に埋設されずに外部に露出した箇所を有し、当該箇所の露出表面３Ｂから電気配線用金属部材１に至るまでの第１熱可塑性樹脂により形成された熱可塑性樹脂層３Ａの厚みｔを０．４〜１ｍｍとする。 （もっと読む）

【課題】結晶性熱可塑性樹脂から構成される樹脂成形品に対して、予め熱処理を施さなくても、使用環境下での寸法変化を充分に抑える技術を提供する。
【解決手段】金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、結晶性熱可塑性樹脂から構成される樹脂組成物を、射出成形する。本発明においては、溶射法で形成された多孔質ジルコニアから構成され、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、厚みが２００μｍ以上である断熱層が形成された金型の使用が好ましい。本発明の製造方法で得られる射出成形品は、射出成形時の金型温度が、結晶性熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＋３０℃以上、Ｔｇ＋８０℃以下であり、射出成形時の金型温度＋２０℃の環境で２時間放置した際の成形品の寸法変化率が０．２％以下になる。 （もっと読む）

【課題】特殊な金型や金属部品の表面処理が必ずしも必要でなく、作業工程が簡易であり、金属部品と液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂との密着性に優れる、「フラックス上がり」の抑制された表面実装用の電気・電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】射出成形により液晶性ポリマー及び／又はポリフェニレンスルフィド樹脂からなる熱可塑性樹脂と金属部品とを複合化して表面実装用の電気・電子部品を製造する際に、金型内表面の少なくとも金属部品と金型内表面とが接触する部分全面に断熱層が形成された金型を用いる。 （もっと読む）

【課題】枠型の基体の上側表面、下側表面、及び内壁の面に跨る導電性回路と、この基体の外壁の全表面に亘たるシールド層とを同時に形成する。
【解決手段】絶縁材からなる枠型の基体１の表面に導電性回路２となる部分及びシールド層３となる部分を残して被覆材６を射出成形し、触媒付与後に、この被覆材を溶出除去する。被覆材６で覆われていなかった部分に、無電解めっきを選択的に行なう。導電性回路２となる部分は、基体１の周囲壁１２の上側表面１２ａ、下側表面１２ｂ、及び内壁面１２ｃに金型の内側面を当接させて、被覆材６で覆われないようにして形成する。シールド層３は、基体１の外壁面１２ｄの全表面に金型の内側面を当接させて、被覆材６で覆われないようにして形成する。 （もっと読む）

【課題】円筒状成形品を良好な寸法精度で得ることができる射出成型用金型を提供する。
【解決手段】
本願発明の射出成形用金型は、固定側金型および可動側金型を有し、固定側金型および可動側金型の少なくとも一方が、成形品の内面を形成するコアピンを有し、コアピンの全長が、上記コアピンを有する側の金型の厚みの１０〜８０％である。また、上記コアピンが、キャビティを形成する他の部材を構成する材料よりも１０〜９９％低い熱伝導率を有する材料で構成された金型も提供する。また、上記コアピンが断熱部分を有する金型も提供する。 （もっと読む）

【課題】成形サイクル時間の短縮が可能であり、安定的に良好な密着性を有する液晶性ポリマーと金属の複合成形品を提供する。
【解決手段】液晶性ポリマーと金属部品との複合成形品の製造方法であって、
(1)成形用金型が、成形機との連動性を制御するための主型と、温度制御のための加熱用回路と冷却用回路を有する液晶性ポリマーと金属部品とが接する部分を内部に包含する駒型に分割され、
(2)成形用金型の成形時に樹脂が流入して接する部分が十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍ以下に表面処理され、駒型の容積を６０ｃｍ^３以下にし、駒型の主型に接する外周部が断熱処理された状態で主型に駒型が埋め込まれた成形用金型を用い、
(3)成形用金型内に金属部品を設置し、駒型の金型温度を特定範囲に加熱した状態で液晶性ポリマーを射出充填し、成形用金型内に液晶性ポリマーが充填完了した後、直ちに駒型の加熱用回路を遮断すると共に駒型の冷却用回路により７℃／秒以上の冷却速度で急速冷却する。 （もっと読む）

【課題】 所望する厚みの薄肉ヒンジ部を有する薄板状のばね部材を、高精度、低コストで効率良く製作することができるばね部材、そのばね部材の製作方法、及びそのばね部材を有するサーボ型センサを提供することを目的とする。
【解決手段】 固定子に取り付けられる固定部２と、可動子に取り付けられる可動部３と、固定部２と可動部３との間に配設された薄肉ヒンジ部４と、を備え、薄肉ヒンジ部４が弾性変形して可動部３がその板厚方向に揺動運動する薄板状のばね部材１において、固定部２、可動部３及び薄肉ヒンジ部４が、液晶ポリマーによって一体に成形され、薄肉ヒンジ部４は、薄肉ヒンジ部４のヒンジ軸線Ｌ方向及び板厚方向にそれぞれ直交する方向に分子配向されている。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れると共に、衝撃強度にも優れた大型の樹脂射出成形品の射出圧縮成形法による成形方法を提供することにあり、更に詳しくは、結晶性熱可塑性ポリマーと非晶性熱可塑性ポリマーからなる樹脂組成物、殊に強化フィラーで強化された樹脂組成物において、組成によることなく大型の樹脂射出成形品における耐衝撃性を向上させる方法を提供する。
【解決手段】結晶性熱可塑性ポリマー（ａ１成分）５〜９０重量部、および非晶性熱可塑性ポリマー（ａ２成分）１０〜９５重量部の合計１００重量部からなる樹脂組成物から最大投影面積が１０００ｃｍ^２以上であり、かつ厚みが０．５〜１０ｍｍである射出成形品を得るに当り、射出圧縮成形を採用して成形品の湾曲部における高速面衝撃試験により測定される２３℃および−３０℃における耐衝撃値を１．１〜１．６倍に向上させることを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】 高い板厚精度にて成形することにより、成形品の品質の向上を図る。
【解決手段】 成形面１４の周囲に凹部２２を有する固定金型１２と、成形面１５の周囲に固定金型１２側へ向かって突出可能な余剰材料除去部２３を備えた可動金型１３とから射出成形機１１を構成する。固定金型１２と可動金型１３との間に形成され、これら金型１２、１３の成形面１４、１５間の製品形成部Ａの外周側に余剰部Ｂを有するキャビティ１６内に、セパレータを形成する成形品材料３１を充填し、この成形品材料３１が製品形成部Ａ全体に充填されて余剰部Ｂへはみ出した後に、余剰材料除去部２３を固定金型１２側へ突出させて余剰部Ｂにはみ出した成形品材料３１を除去する。 （もっと読む）

【課題】 ゲート部除去とセパレータ形状加工を１つの工程で行うことができる燃料電池用セパレータの製造方法および製造装置の提供。
【解決手段】 射出成形用金型を用いてセパレータ中間品１８Ｍを成形する第１の工程と、ついでセパレータ中間品１８Ｍからセパレータ非製品部分４４を除去してセパレータを製造する第２の工程とを有する燃料電池用セパレータの製造方法であって、第１の工程で、射出成形用金型にセパレータ非製品部分４４に対応する金型部位にゲート４６を配置しておき該ゲート４６から金型内成形用空間に成形材料を射出してセパレータ中間品を成形し、第２の工程で、セパレータ中間品１８Ｍからセパレータ非製品部分４４を除去する際に、セパレータ中間品のゲート対応部分をセパレータ非製品部分４４とともに除去するようにした、燃料電池用セパレータの製造方法、および製造装置。 （もっと読む）