【課題】微細な凹凸形状を有する物品を精度良く製造し得る製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、互いに対向する一対の側面５６ａ，５６ｂと一対の側面間を連結する端部領域５７とをそれぞれ含む複数の型要素５５を用いて物品を製造する方法である。製造方法は、複数の型要素を配列して凹凸面５２を形成する工程と、流動性を有する材料を凹凸面上に供給する工程と、凹凸面に供給された材料を凹凸面上で硬化させる工程と、硬化された材料を型要素から離型する工程と、を備える。凹凸面は、端部領域と側面の一部とを交互に含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、意匠面の極近傍に加熱用のヒータが配置され、意匠面を局部的に効率良く加熱することのできる金型部材を提供することを課題とする。
【解決手段】 成形品に微細パターンの転写を行う金型部材７０は、金型部材本体７２を有する。微細パターン７１ａの転写面が形成されたパターン部材７１が金型部材本体７２上に設けられる。発熱してパターン部材７１に熱を与えるヒータ７６が、パターン部材７１と金型部材本体７２との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】優れた反射防止特性を有する光学素子およびその製造方法を提供できるようにする。
【解決手段】表面にレジスト層が形成された基板を準備する。基板を回転させるとともに、レーザ光を基板の回転半径方向に相対移動させながら、レジスト層にレーザ光を間欠的に照射して、可視光波長よりも短いピッチで潜像を形成する。レジスト層を現像して、基板の表面にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとするエッチング処理を施すことで、基板の表面に凹凸構造を形成する。凹凸構造が形成された基板の複製基板を作製し、複製基板の凹凸構造の上に金属メッキ層を形成する。金属メッキ層を複製基板から剥離して、凹凸構造が転写された成形金型を作製する。成形金型を用いて凹凸構造が表面に形成された透明基体を成形する。 （もっと読む）

【課題】表面に高精度の凹状パターンを有する樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】円孔状の貫通孔を有する継ぎ目のない非分割形状の金型本体６の内周面に電気鋳造による凸状パターンＸを全面均等に形成してキャビティ２を形成する。次に、芯材12をキャビティ２内に挿通する。その後、キャビティ２内に溶融樹脂３を注入し、表面に凹状パターンＹを有しかつ中心に芯材12を有する樹脂成形品44を成形すると共に、溶融樹脂３の冷却収縮に伴う外径寸法の減少により樹脂成形品44をキャビティ２の内面10から遊離させる。そして、樹脂成形品44をキャビティ２内から引き抜く方法である。 （もっと読む）

【課題】 グルーブやドット等の非平面の入光面を有するサイドライト型導光板を射出成形する際に問題となる、非平面の入光面を形成する入光面形成面が摩耗や損傷を受ける問題を解決するとともに、簡単な機構により複数の入光面を簡単にテストすることを可能としたサイドライト型導光板の射出成形金型を提供する。
【解決手段】 非平面の入光面P３を有するサイドライト型導光板Pの射出成形金型１１の、入光面P３を成形するための入光面形成面４２を、キャビティ形成位置から外側へ後退移動可能とする。 （もっと読む）

【課題】反り量が極めて小さく、平坦性に優れたモールド、及び反り量のバラツキが小さく、高精度な凹凸パターンを効率よく形成できるモールドの製造方法、並びに磁気記録媒体の提供。
【解決手段】表面に凹凸パターンを有し、かつ少なくとも２層の電鋳層を有してなり、該電鋳層の少なくとも隣接する２層が同じ結晶方位を有することを特徴とするモールドである。該電鋳層がＮｉからなる態様、少なくとも隣接する２層が、Ｎｉ（１１０）を優先配向とする同じ結晶方位を有する態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】インプリントモールドのパターン破壊を防ぎ、かつ、インプリント法によるパターン形成において均一な残膜を与えることが可能なインプリントモールドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールドは、基板に、大開口凹パターンが設けられ、前記大開口凹パターンの底面に微細な凹凸パターンが設けられていることを特徴とする。これにより、本発明のインプリントモールドを用いたパターン形成を行うとき、基板とモールドを圧着させる工程において、微細なパターン部分と基板が物理的に接触することを防ぐことが出来る。このため、接触したインプリントモールドのパターン部が荷重の集中により破壊されることを防ぐことが出来る。 （もっと読む）

【課題】離型性を向上させることができるとともに、成形サイクルを短くすることができるようにする。
【解決手段】フレームに取り付けられた第１の金型と、該第１の金型と対向させて、かつ、互いに独立して進退自在に配設された加圧用の内型１６及び型開閉用の外型１７を備えた第２の金型と、前記第１、第２の金型のうちの一方に配設された入れ子と、該入れ子と前記第１、第２の金型のうちの他方との間に配設された成形品原型１５を加熱するための加熱要素と、前記成形品原型１５に前記入れ子を押し付けることによって成形された成形品と隣接させて配設され、該成形品を冷却し、成形品の第１、第２の面間に温度差を形成して入れ子から成形品を離型させる冷却要素とを有する。微細成形を行う際に、離型に失敗するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】金型のキャビティ壁面にメッキ処理を施すことにより成形される成形品の表面の凹凸が損なわれて、所望の性能が得られない、といったことのない水廻り部材の製造方法及び水廻り部材を提供する。
【解決手段】キャビティ壁面１１に、平均間隔Ｓｍが２０〜１００μｍで且つ十点平均粗さＲｚが８〜７０μｍとなる大きい凹凸２を形成し、更に５μｍ四方の測定範囲の任意の１０箇所を、レーザー顕微鏡の横縦（Ｘ−Ｙ）方向の分解能０．０４４μｍ且つ高さ（Ｚ）方向の分解能０．０１μｍで測定した測定箇所の平面視の面積に対する表面積の比が１．２乃至２．４となる小さい方の凹凸３１，３２を形成する。前記大小の凹凸３１，３２を形成したキャビティ壁面に２０〜３０μｍのメッキ処理を施して金型１を形成し、前記金型にて成形された成形品の上面に親水化処理を施す。 （もっと読む）

【目的】正常な凹凸パターンの中間製造部材をできる限り多く製作することができる耐久性の高いスタンパを提供する。
【構成】表面が凹凸状に形成された押圧部１２を有するスタンパＸであって、押圧部１２全体は、Ｔｉの金属層からなり、押圧部１２の表面硬さは、ビッカース硬度３００Ｈｖ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂製部品の艶消し加工に要する時間を短縮すると共に艶消し加工に要する費用を削減する。
【解決手段】絞画像データと微細絞画像データを合成した合成画像データを生成し（ステップＳ１）、生成された合成画像データを用いてマスクフィルムに合成画像をパターンニングし（ステップＳ２）、絞押し加工において使用される金型の表面にレジストを塗布し（ステップＳ３）、合成画像がパターンニングされたマスクフィルムを介してレジストに紫外線を照射し（ステップＳ４）、金型表面にエッチング処理を施した後、レジストを除去することにより合成画像がパターンニングされた金型を作製し（ステップＳ５）、作製された金型を用いて樹脂製部品に絞押し加工を施す。 （もっと読む）

【課題】複合的な凹凸模様が形成され、より高級感のある立体意匠性が付与された射出成形品を提供する。
【解決手段】透明又は半透明の樹脂フィルムからなる表面保護層と、表面保護層の内側に積層された着色層と、着色層の内側に積層された接着剤層と、射出樹脂層とを有する射出成形品であって、該表面保護層の表面ならびに該着色層及び該接着剤層が凹凸模様を有することを特徴とする凹凸加飾射出成形品である。 （もっと読む）

【課題】 精密なパターンを転写するための型およびその型製造方法、精密なパターンを有する微細加工品およびその微細加工方法を提供すること。
【解決手段】 直交及び平行するエッジ以外のエッジを少なくとも含むパターンのエッジラフネスが３０ｎｍ以下になるように電子ビームの形状を変化させて描画して、型を製造する。また、このようにエッジラフネスが３０ｎｍ以下に形成された型と加工対象物とを押圧し、型のパターンを加工対象物の被成型面に転写することにより微細加工品を形成する。 （もっと読む）

【課題】光の利用効率および視野角特性に優れたレンズ基板を形成することが可能なレンズ基板形成用型、当該レンズ基板形成用型を効率良く製造することができる製造方法、また、光の利用効率に優れたレンズ基板、透過型スクリーンおよびリア型プロジェクションＴＶを提供する。
【解決手段】レンズ基板形成用型の製造方法は、多数の球面形状の凹部６１を有する凹部付き部材６を用意する工程と、凹部付き部材を型として用い、凹部付き部材の凹部６１の形状に対応する多数の球面形状の球面凸部を有する球面凸部付き部材を形成する工程と、球面凸部の一部を除去することにより、非球面形状の非球面凸部を形成し、非球面凸部付き部材を形成する工程と、非球面凸部付き部材を型として用い、非球面凸部に対応する形状の凹部を有するレンズ基板形成用型を得る工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】欠陥や斑のない、精確な微細構造を有する電鋳金型用マスターを製造する方法を提供すること。
【解決手段】以下の工程;
(１)第１の材料２と第２の材料１とを混合する工程；(２)前記第２の材料中に前記第１の材料をミクロ相分離させて、表面に前記第２の材料の連続相と前記第１の材料の不連続相または連続相とを有するシートを形成する工程；(３)前記シート中の前記第２の材料を固化する工程；及び(４)前記シートから前記第１の材料を除去して多孔質体の電鋳金型用マスター４を得る工程、を有することを特徴とする、電鋳金型用マスターの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板を直接エッチングすることなく、微細な先端鋭利形状や側面曲面形状を基板表面に形成することができる型と微細部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 少なくとも一面２ａが導電性を有する支持基板２を設け、絶縁性を有するマスキング部４にて支持基板２の一面２ａをパターニングし、マスキング部４から露出した露出面５に電気めっきにより円曲面６ａを有するニッケル層６を形成することにより、先端鋭利な形状や曲面形状を有する型１を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの剥がれが生じにくい電鋳用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電鋳マスター３は、電気鋳造法により上面に微細金型２３を形成するための電鋳用基板であって、基体２と、パターン体１とを備えている。基体２はアクリルよりなっている。パターン体１は、熱硬化性樹脂よりなり、基体２の表面にて基体２と一体化し、かつ微細金型２３に転写するための微細パターン１ａが形成された上面を有している。 （もっと読む）

【課題】ナノ構造及びマイクロ構造を有する構造体の成形用金属製モールドの簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】押付け面上に、ナノ構造を有し且つマイクロ構造の平面パターンを有するマスクが形成された光透過性の原版を、光硬化性樹脂膜に、該膜が加熱により軟化された状態で押し付け、前記ナノ構造の反転構造を該膜に転写する工程、（ｂ）得られた膜を前記原版上から前記マスクを介して露光する工程、（ｃ）得られた硬化した膜を前記原版から離型する工程、（ｄ）離型した膜を現像して未露光部分を除去し該膜上に前記マイクロ構造の反転構造を形成する工程、（ｅ）得られた膜を用いて、前記ナノ構造及びマイクロ構造が表面に形成されたレプリカを得る工程、（ｆ）前記レプリカ上に金属材料を堆積させ、前記ナノ構造及びマイクロ構造の反転構造が表面に形成されたモールドを得る工程を含んでなることを特徴とするモールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬度が高く、凹凸を構成する要素面の平滑度が高い微細成形モールドを製造する。
【解決手段】犠牲モールドの表面に凹凸領域を形成し、微細成形モールドの成形面を構成する皮膜を前記凹凸領域上に堆積させ、前記皮膜の上に前記皮膜より硬度が低く前記微細成形モールドの内部層を構成する基膜を前記皮膜より厚く堆積させ、前記犠牲モールドを除去することにより前記微細成形モールドの前記成形面を形成する、ことを含む微細成形モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細成形モールドの成形面の凹凸を微細化する。
【解決手段】微細成形モールドの製造方法は、基板の表面に凹凸を形成し、前記凹凸の凹部が埋まらない厚さまで前記基板の表面に材料を堆積させることにより成形面の凸部を形成するための膜を形成し、前記成形面の凸部を形成するための膜の前記凹凸の凸部上に形成されている部分を除去し、前記凹凸の凸部の少なくとも先端部を除去する、ことを含む。 （もっと読む）