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Fターム[4F202CD23]の内容

プラスチック等の成形用の型 (108,678) | 型の製造 (4,718) | 型の製造の補助操作 (1,698) | 表面処理 (1,471) | 微細模様のための (934)

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【課題】微細パターンに影響を与えず、恒久性のある離型機能を有したインプリント用モールドおよびインプリント用モールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリント用モールドの製造方法は、シード層を剥離することなく前記シード層をフッ化処理することを特徴とする。このフッ化不動態層は、モールドの表面エネルギーを低くし、モールドの離型性を向上させるという効果を奏する。また、リン化合物で形成されたシード層をフッ化処理するため、原盤のパターン寸法が変化することがなく、忠実にパターンを転写し、かつ恒久性のある離型機能を有するインプリント用モールドを製造することが出来る。 (もっと読む)


【課題】既存のリソグラフィ−技術よりも小さい寸法を有した様々な形状のパターンが形成できるようにする。
【解決手段】ガイドパターン702が形成された中性層801上に、例えば2種類のブロック鎖A及びブロック鎖Bから構成されたブロック共重合体(ジブロック共重合体)よりなるブロック共重合体薄膜703を形成する。中性層801は、表面自由エネルギーが、用いるブロック共重合体の各ブロック鎖の表面自由エネルギ−の範囲内に存在する材料から構成する。また、ブロック鎖Bは、ガイドパターン702の表面への親和性が高く、ブロック共重合体薄膜703をミクロ相分離させた場合、ブロック鎖Bが選択的にガイドパターン702の表面に接触するものとする。 (もっと読む)


【課題】高精度な凹凸パターンを有するスタンパーを大量に製造し得るスタンパー修復方法を提供する。
【解決手段】マザースタンパー1における凹凸パターン5の形成面に導電性薄膜を形成する薄膜形成処理と、形成面に剥離層12を形成する剥離層形成処理とをこの順で実行しててマザースタンパー1を修復する。この場合、上記の剥離層形成処理として、導電性薄膜の表面を改質する改質処理を実行して剥離層12を形成する、または、導電性薄膜の上に剥離層形成用材料からなる層を剥離層12として形成する。また、マザースタンパー1における凹凸パターン5の形成面に剥離層形成用材料からなりマザースタンパー1の減耗分の厚みの剥離層を形成する剥離層形成処理を実行してマザースタンパー1を修復する。 (もっと読む)


【課題】成形時の離型が容易な構造の微細パターンを形成することによって、傾斜面、曲面、自由曲面などからなる表面に多数の微細溝からなる微細パターンを有する成形品を実現する。
【解決手段】本発明では、型からの転写によって成形され、成形時の型開きによる離型方向と表面の法線方向とが角度をなす該表面に微細パターンを有する成形品10において、前記表面の斜面または曲面の傾斜する方向に沿って延びた微細溝11が多数配列する微細溝群を有するとともに、隣り合う微細溝と微細溝の溝間隔が所定の間隔以下となるように表面全体に前記微細溝が配列していることにより、成形時の型開きによる離型方向に対して表面が傾斜していない部分から傾斜した方向に向かって微細溝が存在するので、微細溝の開口部が離型方向を向くことになり、離型を容易にすることができる。 (もっと読む)


【課題】ディメンションの変化が小さくて軽量薄形で製造できる光硬化タイプの疎水性モールドを得る。
【解決手段】光開始剤を含み、式(1)の条件(γはソフトモールドの表面エネルギーの分散項、γはソフトモールドの表面エネルギーの極性項、γは純水の表面エネルギー)を満足する光硬化性物質を設けた。 (もっと読む)


【課題】被成形対象に押し当てることによって前記被成形対象に微細なパターンを転写する転写用の型であって、製造が容易である転写用の型を提供する。
【解決手段】被成形対象13に押し当てることによって被成形対象13に微細なパターンを転写する転写用の型41において、転写を行うための転写装置1に着脱自在であると共に、転写装置1に取り付けられた状態で受ける力、転写装置1に取り付けられ押し当てがされたときに受ける力に対して、剛性を備えたベース部材103と、微細な転写パターンが形成されベース部材103に一体的に貼り付けられている剛性の小さい型部材104とを有する。 (もっと読む)


【課題】ナノオーダからミリオーダまでの三次元構造体を有する金型、およびその金型から得られる成型物を提供する。
【解決手段】カーボン材料からなり、ナノオーダの三次元構造体およびミリオーダの三次元構造体を有する金型。当該金型は、カーボン材料からなる基板の表面に、シリコン膜または酸化シリコン膜を成膜する第一工程;前記シリコン膜または酸化シリコン膜の上にレジスト膜を形成し、前記レジスト膜を露光および現像して前記レジスト膜にパターンを形成する第二工程;前記シリコン膜または酸化シリコン膜を、第一のガスを用いてプラズマ処理してパターニングする第三工程;前記基板を、第二のガスを用いてプラズマ処理してエッチングする第四工程;および前記エッチングされた基板に、機械加工またはレーザ加工を施す第五工程を含む。当該金型の表面は硬化処理されていてもよい。当該金型は、インプリント用の金型として用いることができる。 (もっと読む)


【課題】離型抵抗の少ない加工を行うことで高精度な成形品を得る。
【解決手段】柱状部材からなる第1の鏡面駒24は、一方の端面に光学転写面24aを備え、この光学転写面24aは、凹38aと凸38bが交互に形成された同心状模様の周期構造38を有している。そして、この凹38aと凸38bの差は可視光の波長よりも小さく、しかも同心状模様の中心Cが、光学転写面24aの中心Oと異なる位置にある。 (もっと読む)


【課題】光透過性、離型性、耐久性、機械的強度、形状安定性を備え、かつ微細パターンの寸法精度を備える、光硬化性樹脂を成形するための微細パターンを有するテンプレートの製造方法の提供。
【解決手段】微細パターンの反転パターンを有するモールド4の該パターン上に、反応性官能基(x)を実質的に有さない含フッ素重合体(A)を溶媒に溶解させた溶液を塗布し、溶媒を除去して、モールド4の表面に含フッ素重合体層1を形成する。含フッ素重合体層1の表面を処理して表面に反応性官能基(x)を導入し、ついで該表面と、反応性官能基(x)と化学結合を形成しうる官能基(y)を表面に有する透明基体2の該表面とを張り合わせ、加圧して接着する。モールド4を含フッ素重合体層1から離脱し、微細パターンを表面に有する含フッ素重合体層1を形成し、テンプレート5を製造する。 (もっと読む)


【課題】高精度の微細パターンを有するモールドの作製方法を提供する。
【解決手段】基板110の表面に酸化膜120を形成し、さらに酸化膜120上にレジスト層130を形成する。次に、レジスト層130の表面に電子ビームAを照射し、露光する(図2(b))。さらに現像等の処理を行い、レジスト層130上にパターン130aを形成する。次に、パターン130aをマスクとして、酸化膜120にエッチングを施し、パターン形成層120aを形成する(図2(c))。パターン130aを剥離した後(図2(d))、パターン120aをマスクとして、基板110の材料と同じ物質を基板110の表面に成膜し、層150a、層150bを形成する(図2(e))。層150a、150bを研磨し、凹凸パターン層150cを形成する(図2(f))。研磨は、凹凸パターン層150cが同一平面になるように行う。次に、パターン120aを剥離する(図2(g))。 (もっと読む)


【課題】 良好な離型特性を有していて剥離剤の使用を必要としないナノインプリント用モールドを提供する。
【解決手段】 凹凸にて形成された微細パターンを被転写材に転写するためのナノインプリント用モールドにおいて、微細パターンをなす凹凸の表面、または当該表面を含む凹凸の全体を、フッ素含有ダイアモンドライクカーボン膜(F-DLC膜)によって形成する。とくに、F-DLC膜は、化学気相成長法(CVD)により成膜し、水接触角90°以上のはっ水性が備わるようにするとよい。 (もっと読む)


【課題】潤滑剤を使用することなくエア溜まりの発生を抑制し、かつメンテナンスが容易なタイヤ加硫用金型を提供する。
【解決手段】空気入りタイヤのサイドウォール部を成形するサイドウォール成形面12,14を微細な凹凸を有する粗面に形成し、その粗面に形成したサイドウォール成形面12,14を保護層15で被覆する。 (もっと読む)


【課題】複雑なパターン形状を容易にかつ少ない工程で作製でき、さらに凹凸の高さがそろったモールドとその製造方法を提供する。
【解決手段】モールド1は、基板3の一つの面に凸状のレジストパターン5が形成された構造を有している。基板3表面に、スピンまたはスプレー法でレジストを塗布し、レジスト層7を形成する。次に、電子線によりパターンをレジスト層に描画し、現像を経て基板上にレジストパターン5を得る。レジストパターン5をプラズマ照射またはイオン注入法により硬化し、モールド1を得る。またこれらの工程を繰り返すことにより、モールド13を得る。複雑なパターン形状を容易にかつ少ない工程で作製でき、さらに凹凸の高さがそろったモールドとその製造方法を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】第1パターンを有する第1インプリントテンプレートの実質的なレプリカを作成する方法を開示する。
【解決手段】第1パターンの窪みを第1材料で充填し、前記第1インプリントプレートから第1材料を除去して、第1パターンとは実質的に逆である第2パターンを有する第2インプリントテンプレートを形成し、第2パターンの窪みを光硬化性媒体で充填し、放射で照明することによって光硬化性媒体を硬化し、第2インプリントテンプレートから硬化した媒体を除去して、第1パターンの実質的なレプリカであるパターンを有する第3インプリントテンプレートを形成する。 (もっと読む)


【課題】 ノジュール欠陥がない反射防止フィルム成形用エンボスロールを製造する上で有利な反射防止フィルム成形用エンボスロールの製造方法を提供する。
【解決手段】 軸有りの鉄ロール11に電析銅めっきによって加工層15を形成した。この加工層15の研磨面を、粒子経50〜150μm程度の炭化珪素を用いて約4時間ブラスト処理を行い、加工層15の表面に微細な凹凸を形成した。この加工層15の表面に発生したノジュール欠陥を検査し、ノジュール欠陥にレーザー加工機21からレーザー光22を照射することによりノジュール欠陥を取り除いた。この面に引続き電析クロムめっきを行い約10μmめっきし表面を保護した。さらに、この保護めっき層16の表面検査を行い、クロムめっきを行う前に取りきれなかったノジュール欠陥にレーザー加工機21からレーザー光22を照射することによりノジュール欠陥を取り除いた。 (もっと読む)


【課題】インプリントテンプレートを作成する方法。
【解決手段】インプリントテンプレート44を作成する方法は、基板30に転写層を設け、転写層にインプリント可能な媒体36の層を設け、パターンをインプリント可能な媒体にインプリントするためにマスタインプリントテンプレート38を使用し、インプリント可能な媒体を化学線で露光することによって、インプリント可能な媒体を重合し、次にインプリントされたパターンが基板に転写されるように、得られたポリマ層、転写層および基板をエッチングすることからなり、それによって基板がマスタインプリントテンプレートに設けられたパターンの逆であるパターンを担持するインプリントテンプレートになる。 (もっと読む)


【課題】酸化チタン化合物などの紫外線を吸収する誘電体材料を用いて微細な3次元構造体を製造する。
【解決手段】光硬化性樹脂とアルミナ粉末とを混合してアルミナ混合光造形用樹脂を得、光造形法によりアルミナ混合光造形用樹脂で光造形型1を構成し、アルミナ粉末とは反応しない酸化チタンを光造形型1の型内に圧入して酸化チタン注入体5を構成する。この酸化チタン注入体5を、アルミナ粉末が焼結しない条件で焼成することによって、酸化チタンを焼結させるとともに光硬化性樹脂を除去させる。その後、アルミナ粉末を除去することによって、酸化チタンからなる3次元構造体4を得る。 (もっと読む)


【課題】低温低湿の環境下でも画質を良好なものにすることのできるとともに、金型からの離型性を良好にさせることのできる現像ブレード形成用金型及びこれを用いた現像ブレードを提供する。
【解決手段】現像ブレード形成用金型10は、金属プレートを配置するプレート配置空間14と、このプレート配置空間14に隣接する、弾性部材成形用の帯状のキャビティ15とを具え、このキャビティ15を画成するキャビティ面20の、キャビティ幅方向断面における少なくとも一部の面20aに、シボ加工またはサンドブラストによる加工を行いさらにビーズブラストによる加工を行う複合加工を施されるとともに、複合加工された面の表面粗さRyは10μm以下となるよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】サブミクロン・ミクロンオーダーの微細形状を有する微細構造物を作製するための樹脂成形用金型入れ子部材を提供する。
【解決手段】連通する通気孔を有する相対密度が20〜80%であり、孔径が5〜1000nmである多孔質体と、該多孔質体表面に緻密材を有し、該緻密材に所望の形状が付与されており、且つ、該形状の表面の一部が該多孔質体を含むことを特徴とする、微細形状を有する成形品を作製するための樹脂成形用金型入れ子部材、成形品の成形方法及びその成形品。
【効果】従来技術の問題点である成形中のガス(残存空気等)の巻き込み、離型時の成形品の形状変化、剥離等を解消して、より短時間で正確に転写でき、離型が容易で成形品の形状が保持できる、微細構造物作製用金型入れ子部材を提供できる。 (もっと読む)


【課題】薄膜形成のための時間とコストを低減でき、均一性及び耐熱性のよい薄膜を形成可能な成形金型の製造方法を提供する。
【解決手段】この成形金型の製造方法は、エッチングマスク15を形成した被加工材10を用いて成形金型を製造する際に、被加工材をドライエッチングするエッチング工程と、エッチングマスクを除去する除去工程と、被加工材にフッ素系薄膜17を成膜する成膜工程と、を同一装置内で連続的に実行するものである。 (もっと読む)


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