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Fターム[4F209PN13]の内容

Fターム[4F209PN13]に分類される特許

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【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】離間開始時では第1離間速度V1でブランケットBLおよび基板SBを互いに離間移動させてブランケットBLと基板SBとの密着領域CPの各角部でブランケットBLおよび基板SBを部分剥離させた(第1工程)後、当該部分剥離後に離間速度を、第1離間速度V1よりも遅い第2離間速度V2に切り替えて、少なくとも密着領域CPが円弧を描く前までの間、この第2離間速度V2でブランケットBLに対して基板SBを離間移動されてブランケットBLおよび基板SBの剥離を進行させる(第2工程)。 (もっと読む)


【課題】担持体および基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時に撮像手段のピントを合わせることができない場合であっても、担持体と基板との位置合わせを高精度に行う。
【解決手段】透明なブランケットを介してCCDカメラで撮像された画像IMから、基板側のアライメントパターンAP1およびブランケット側のアライメントパターンAP2それぞれの重心位置G1mおよびG2mを画像処理により求める。ブランケット側のアライメントパターンAP2については、ピントが合った状態で撮像された画像からエッジ抽出を伴う処理により重心G2mの位置を特定する。ピントが合わず輪郭がぼやけた状態で撮像された基板側のアライメントパターンAP1については、高い空間周波数成分を除去して低周波成分を抽出し、その結果から重心G1mの位置を特定する。 (もっと読む)


【課題】基板の上の樹脂に型を押し付ける際に型の一部に応力が集中することを抑制し、インプリント装置における重ね合わせ精度の改善に有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材と型とを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から前記型を離型することで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型の前記基板に転写すべきパターンが形成されたパターン面とは反対側の裏面と接触する接触面を含み、前記接触面を介して前記型を保持するチャックと、前記型及び前記基板の少なくとも一方を駆動して前記インプリント材に前記型を押印する押印機構と、を有し、前記接触面は、前記型の裏面に対して前記パターン面とは反対側に湾曲した湾曲面を含むことを特徴とするインプリント装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】熱や周囲環境の変化により伸縮して形状変化が生じた樹脂スタンパの形状を調整することができる樹脂スタンパ用ステージを提供すること。
【解決手段】一方の表面に微細な凹凸パターンが形成された樹脂スタンパ16を、その凹凸パターン形成面とは反対側の面が接するように載置するための載置台12を有し、該載置台12は複数に分割され、該分割されてなる複数の分割載置部12−1〜12−9の少なくとも一部は、前記樹脂スタンパの前記反対側の面側から前記樹脂スタンパを固定する固定機構と、前記載置台の載置面の平面方向に移動する移動機構と、を有することを特徴とする樹脂スタンパ用形状調整ステージ10。 (もっと読む)


【課題】光学部材の凹凸形状をより簡易に決定するための光学部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】転写型53の形状を異なる転写率(h3/h1)で転写することにより、互いに異なる凹凸形状を有する複数の光学部材試作品30を成形するステップと、複数の光学部材試作品30それぞれの光学特性を評価するステップと、光学特性に基づいて光学部材の凹凸形状を決定するステップと、光学部材試作品30を成形する際に使用される転写型53の形状を、決定された凹凸形状に対応する転写率で転写することにより、光学部材を成形するステップと、を含む、光学部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光学部材の凹凸形状をより簡易に決定するための光学部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】試作用転写型53の形状を異なる転写率で転写することにより、互いに異なる凹凸形状を有する複数の光学部材試作品30を成形する試作品成形ステップと、複数の光学部材試作品30それぞれの光学特性を評価する評価ステップと、光学特性に基づいて光学部材の凹凸形状を決定する形状決定ステップと、試作用転写型53を用いてラインスピードを所定速度まで上げたときに安定性を有する転写率を見つけ出す確認ステップと、形状決定ステップにより決定された凹凸形状が確認ステップにより見つけ出された転写率で得られるような光学部材製造用転写型を作製する転写型作製ステップと、転写型作製ステップにより作製された光学部材製造用転写型からの転写により光学部材を成形する光学部材成形ステップと、を含む、光学部材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】型と基板上の樹脂との重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント方法は、基板を保持面上に保持する保持工程と、パターンが形成されている前記基板上の基板側パターン領域の形状を変形させる変形工程と、変形させた基板側パターン領域上の樹脂と、型とを接触させる接触工程と、樹脂を硬化させる硬化工程と、接触している樹脂と型とを離す離型工程とを備える。変形工程において、基板側パターン領域に対応した基板の裏面と保持面との間に働く最大静止摩擦力よりも大きな変形力を基板の表面に沿う方向に作用させる。 (もっと読む)


【課題】1つの検出器で2つの物体間の2方向における相対位置を高精度で検出する。
【解決手段】第1マーク及び第2マークの一方は、y方向にPの格子ピッチとx方向にPの格子ピッチとを有する格子パターンを含み、第1マーク及び第2マークの他方は、x方向にPの格子ピッチを有する格子パターンを含む。照明光学系は、その瞳面において、y方向に第1の極IL1とx方向に第2の極IL3、IL4とを含む光強度分布を形成し、第1の極から照明される光が第1マーク及び第2マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口に入射し、第2の極から照明される光が第1マーク及び第2マークで回折した回折光は瞳面において検出光学系の開口とは異なる場所に入射する。 (もっと読む)


【課題】基板上に予め存在するパターン領域に形成されるパターンと、新たに形成する樹脂のパターンとの重ね合わせに有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】インプリント装置1は、型8に形成されているパターンを基板10上の樹脂14に転写する。このインプリント装置1は、型8に力を加え、型8に形成されているパターン領域を変形させるモールド形状補正機構201と、基板10上に形成されている基板側パターン領域20を加熱し、基板側パターン領域20を変形させるウエハ加熱機構6と、型8に形成されているパターン領域8aと、基板側パターン領域20との形状の差に関する情報を得、得られた情報に基づいて、型8に形成されているパターン領域8aと基板側パターン領域20との形状の差を低減するように、モールド形状補正機構201およびウエハ加熱機構6を制御する制御部7とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板の上のインプリント材から型を離型するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板の上のインプリント材を型で成形して硬化させ、硬化したインプリント材と前記型とを離すことで前記基板にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型を保持して移動する保持部と、前記基板を保持して移動するステージと、前記インプリント処理を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記基板のショット領域のうち外周ショット領域に前記インプリント処理を行う際には、前記外周ショット領域に対して供給されたインプリント材のうち前記基板の半径方向に沿って最も外側の部分の少なくとも一部が前記型と最後に離れるように、前記保持部及び前記ステージの少なくとも一方を制御することを特徴とするインプリント装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】インプリント処理時の重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。
【解決手段】このインプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成する。このインプリント装置は、型に外力または変位を与え、型に形成されているパターン部の形状を補正する型変形機構と、パターンを形成すべき基板上のパターン形成領域に予め存在する基板側パターンに温度分布を形成し、基板側パターンの形状を補正する基板変形機構と、基板変形機構により基板側パターンの形状を補正(S106)させた後に、基板側パターン上に塗布された樹脂とパターン部とを押し付けた状態(S108)にて、型変形機構によりパターン部の形状を補正(S109)させることで、パターン部の形状と基板側パターンの形状とを合わせる制御を実行する制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】パターンが固化されたインプリント材とモールドとを剥離する際にパターンの破壊や下地基板における膜の剥がれを防止し、歩留まりを向上させる。
【解決手段】パターンが形成されたモールド103を、被加工基板101の被加工面上のインプリント材102に接触させてパターンを転写するパターン形成装置であって、モールドを角度を調整し得る状態で把持する把持部3と、モールドが被加工基板上のインプリント材に接触するように、あるいは離型するように、把持部を移動させる移動部2と、モールドの離型時における移動部の離型速度、モールドと被加工基板との間の離型角度を含む離型条件の少なくとも一つが可変となるように制御する制御部とを備える。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、高屈折率材料の形成技術や加工技術を要することなく、凹凸構造のアライメントマークを光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法、およびインプリント方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 テンプレート基板に銀イオンを含有するイオン交換表面層を備えた高エネルギービーム感受性ガラス基板を用い、アライメントマークの凸部における可視光域の光に対する光学濃度を、前記アライメントマークの凹部における可視光域の光に対する光学濃度よりも高くすることにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】シリンダー状の金型をパターン母型として使用して透光性基材上に活性エネルギー線硬化性樹脂を用いて作成することで、所望のレンズ形状及び強拡散性能を得ることができ、高い表面耐擦傷性能を得ることが可能となる。
【解決手段】凹凸部が活性エネルギー線硬化性樹脂を介して透光性基材表面に凹凸構造が付与された金型40を圧着させ、前記硬化性樹脂を介さない金型40と透光性基材との圧着部における金型40の幅方向接線長L0に対する透光性基材の幅方向接線長L2との接触長さ率Aが0.1≦A≦0.7であり、成形離型補助部42が金型40の表面に付与された箇所と、透光性基材とが接触点を有さず、その接触部と非接触部とが少なくとも1回以上繰り返してなり、透光性基材の法線方向での成形離型補助部42の凹部42aとの距離hが20μm<h<200μmとなるように製造される光学シートの製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリントにおいて、ある基準状態下で、モールドのパターン寸法と所望の割合だけ異なる寸法のレジストパターンを形成することを可能とする。
【解決手段】ナノインプリント方法において、所定の基準圧力Pstおよび所定の基準温度Tstにおいて所定の基準寸法を有する微細な凹凸パターンが表面に形成されたモールド1、および被加工基板7であって、これらのヤング率および/または熱膨張率が互いに異なるものを用い、基準寸法に対するレジストパターンについての寸法差の割合ΔDall、基準圧力Pst、基準温度Tst、モールドのヤング率Eおよび熱膨張率α、並びに、被加工基板のヤング率Eおよび熱膨張率αを使用して、所定の関係式を充足するように圧力容器110内の圧力Pおよび/またはアセンブリ8の温度Tが制御された状態で、レジスト6を硬化せしめる。 (もっと読む)


【課題】テンプレートの長寿命化を図りつつ欠陥の少ない高スループットなパターン転写を行うことができるインプリント方法を提供すること。
【解決手段】実施形態のインプリント方法では、基板上の被加工膜上にレジスト層を成膜する。そして、テンプレートを前記基板に押し当てる際にテンプレートパターンよりも外側の領域であるパターン外側領域が近接してくる前記基板上の位置に、レジスト液滴を滴下する。その後、前記レジスト層に前記テンプレートを近づけていき、前記レジスト液滴に前記パターン外側領域を押し当てるとともに、前記テンプレートパターンの凹部と前記レジスト層とが接触することなく前記テンプレートパターンの凹部と前記レジスト層との間の間隙が所定の距離となるまで前記テンプレートパターンの凸部を前記レジスト層内の途中深さまで刺し込み、その後、前記レジスト層を硬化させる。 (もっと読む)


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