【課題】 α−石英成分の含有量を調整して、一定の比誘電率の差を確保しつつ、線熱膨張係数を制御できる低温焼成基板材料を提供する。また、この低温焼成基板材料により、低誘電率層と高誘電率層を有する多層配線基板において、大型化する集合基板の反りを低減でき、誘電率層の配置設計上の自由度を確保できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】 低温焼成基板材料は、ＳｉＯ_２４６〜６０重量％、Ｂ_２Ｏ_３０．５〜５重量％、Ａｌ_２Ｏ_３６〜１７．５重量％及びアルカリ土類金属酸化物２５〜４５重量％の組成を有し、アルカリ土類金属酸化物中の少なくとも６０重量％がＳｒＯであるガラスを６０〜７８ｖｏｌ％、アルミナを１２〜３８ｖｏｌ％、及び、α−石英を２〜１０ｖｏｌ％を含有することを特徴とし、多層配線基板とするときはα−石英の含有量を調整し、層間の線熱膨張係数の差を０．２５×１０^−６／℃以内とする。 （もっと読む）

【課題】 積層セラミック電子部品を製造するために用いられ、経時的粘度変化が少なく、版離れ性が良好であり、セラミックグリーンシートとの接着性が適度であり、しかもシートアタックを生じない電極段差吸収用印刷ペーストを提供すること。
【解決手段】 積層セラミック電子部品を製造するために用いる電極段差吸収用印刷ペーストであって、ブチラール樹脂を含む厚さ５μｍ以下のセラミックグリーンシートと組み合わせて使用され、セラミック粉末と、有機ビヒクルとを含み、前記有機ビヒクル中の溶剤が、ターピニルアセテートを主成分とすることを特徴とする電極段差吸収用印刷ペースト。
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【課題】
可塑性に優れ、かつセラミック粉末や溶媒等に吸着あるいは含まれる水分によるセラミックグリーンシートの密度の変動を抑えたセラミックスラリー、セラミックグリーンシート、及びこれを用いた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】
セラミックス粉末と、バインダーと、可塑剤と、溶媒とを含むセラミックスラリーにおいて、前記可塑剤として前記バインダー及び前記溶媒と相溶性を有する第１の可塑剤と、前記溶媒と相溶性を有するが、実質的に前記バインダーとの相溶性を有さない第２の可塑剤を用いた。 （もっと読む）

【課題】任意の場所に任意の形状で、誘電体組成物を形成すること。
【解決手段】現像液に少なくとも一部が溶解する無機フィラーと、樹脂を含む誘電体組成物であって、無機フィラーの量が、誘電体組成物中に含まれる固形分全量の６０体積％以上であり、膜状の該誘電体組成物を現像し、パターン化したときの膜断面のテーパーの角度が７０°以上１１０°以下であることを特徴とするパターン化された誘電体組成物および該誘電体組成物上にマスクパターンを形成し、酸と過酸化水素を含む混合溶液を用いて誘電体組成物中のフィラー成分を溶解してパターン化することを特徴とするパターン化された誘電体組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄層シートとして実用に耐え得る高い強度の誘電体シートが得られる様に改良されたホットメルトコーティング用誘電体塗料組成物を使用したセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体表面に誘電体塗料組成物をコーティングした後に乾燥してセラミックグリーンシートを製造するに当り、誘電体塗料組成物として、誘電体粉末、ポリオレフィン樹脂、分散剤としてのＨＬＢ４〜１２の界面活性剤、沸点１５０〜２３０℃の炭化水素溶剤を含有して成り、誘電体粉末１００重量部に対する各成分の割合が、ポリオレフィン樹脂６〜１２重量部、界面活性剤０．５〜１．５重量部、炭化水素溶剤２００〜３００重量部であり、Ｂ型回転粘度計を使用し且つ１３０℃で測定した粘度が５０〜１５０ｃｐである誘電体塗料組成物を使用し、以下の式（１）に規定する温度（Ｔ）の範囲に加熱して支持体表面にホットメルトコーティングし、以下の式（１）に規定する温度（Ｔ）の範囲で少なくとも１５分加熱乾燥する。
【数１】
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自動車の排気処理などの高温の用途に適する低熱膨張特性を有する組成および物品と、かかる物品の製造方法とが開示される。
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一般式：Ｂａ｛Ｍ_ｘ（Ｍｇ_１−ｔＺｎ_ｔ）_ｙ（Ｔａ_１−ｕＮｂ_ｕ）_ｚ｝_ｖＯ_ｗ（ただし、Ｍは、Ｓｎ、ＺｒおよびＨｆから選ばれる少なくとも１種でありｘ＋ｙ＋ｚ＝１であって、０．０１５≦ｘ≦０．６０、１．６０≦ｚ／ｙ≦２．４０、１．００≦ｖ≦１．０５、０＜ｔ＜１、および０≦ｕ＜１の各条件を満足し、ｗは電気的中性を保つための正の数である。）で表される組成を主成分とする、透光性セラミック。この透光性セラミックは、直線透過率が広い波長帯域にわたり高く、屈折率が大きく、屈折率およびアッベ数の調整範囲が広く、複屈折がないため、これを用いて構成されたレンズ（２）は、小型化および薄型化が要求される、たとえば光ピックアップ（９）等に有利に適用できる。 （もっと読む）

一般式：Ｂａ｛Ｔｉ_ｘ１Ｍ_ｘ２（Ｍｇ_１−ｔＺｎ_ｔ）_ｙ（Ｔａ_１−ｕＮｂ_ｕ）_ｚ｝_ｖＯ_ｗ（ただし、Ｍは、Ｓｎ、ＺｒおよびＨｆから選ばれる少なくとも１種であり、ｘ１＋ｘ２＋ｙ＋ｚ＝１であって、０．０１５≦ｘ１＋ｘ２≦０．９０、０＜ｘ１≦０．９０、０≦ｘ２≦０．６０、１．６０≦ｚ／ｙ≦２．４０、１．００≦ｖ≦１．０５、０＜ｔ＜１、および０≦ｕ≦１の各条件を満足し、ｗは電気的中性を保つための正の数である。）で表される組成を主成分とする、透光性セラミック。この透光性セラミックは、直線透過率が広い波長帯域にわたり高く、
屈折率が高く、屈折率およびアッベ数の調整範囲が広く、複屈折がないため、これを用いて構成されたレンズ（２）は、小型化および薄型化が要求される、たとえば光ピックアップ（９）等に有利に適用できる。 （もっと読む）

本発明は、焼結助剤としてのシルセスキオキサンポリマーを最大３０質量％含むセラミック組成物に関する。粉末コージエライトとポリアミノプロピルシロキサンを含む組成物の場合、この組成物はコージエライトハニカム基体の外面を形成するセラミックセメントとして有用である。組成物の調製方法も併せて提供する。 （もっと読む）

本発明は、１８〜５０重量％のムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）、０．５〜３重量％の希土類酸化物によって安定化された９〜２５重量％のジルコニウム（ＺｒＯ_２＋ＨｆＯ_２）、及び２５〜７２重量％のアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含む焼結されたセラミック粉砕ボールに関する。 （もっと読む）

本発明は、耐火性粒子及び有機結合剤からなる炭素結合した耐火性生成物を製造する方法に関する。前記方法によれば、グラファイト化することができＤＩＮ５１９０５によるベンゾ（ａ）ピレン含有量が５００ｍｇ／ｋｇ未満及びコークス化残渣が少なくとも約８０重量％を有する粉末状コールタールピッチ、並びに室温で液体でありグラファイト化することができＤＩＮ５１９０５によるコークス化残渣が少なくとも約１５重量％及びベンゾ［ａ］ピレン含有量が５００ｐｐｍ未満を有する結合剤を混合して有機結合剤を形成する。前記有機結合剤は、残りの成分と混合し、成形体に変えた後、１５０と約４００℃の間の温度で熱処理をする。 （もっと読む）

気孔径の場所によるばらつきを低減することができ、かつ全体の平均気孔径を大きくすることができるハニカム構造体及びその製造方法を提供する。ハニカム状の成形体を焼成する工程を含む、コージェライト製のハニカム構造体１の製造方法を提供する。焼成工程において、雰囲気温度を昇温する際に、１２００℃から１２５０℃までの昇温速度を４０℃／ｈｒ以上とし、１２５０℃から１３００℃までの昇温速度を２℃〜４０℃／ｈｒとし、１３００℃から１４００℃までの昇温速度を４０℃／ｈｒ以上とする昇温工程を含むハニカム構造体１の製造方法を提供する。更に、気孔率が５０〜７０％、平均気孔径が１５〜３０μｍ、中心部と外周部の平均気孔径の差が５μｍ以下、中心部と外周部の熱膨張係数が１．０×１０^-6／℃以下、中心部と外周部のＡ軸圧縮強度が１．５ＭＰａ以上であるハニカム構造体を提供する。 （もっと読む）

誘電体材料濃度を所望のように制御しつつ、誘電体材料が、高い分散性をもって、分散された誘電体ペーストを製造することができる積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法を提供する。 誘電体粉末と、バインダと、溶剤とを、粘土状に混練する混練工程と、前記混練工程によって得られた混合物に、混練工程で用いた溶剤と同一の溶剤を添加して、粘度を低下させ、前記混合物をスラリー化するスラリー化工程を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】バラツキの発生なく、良好なキャビティを変形無く、形成することが可能な焼失性シートと、これを用いたセラミック積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートの所定箇所に空間部を形成し、該空間部に熱分解性樹脂を２０〜８０質量％と、少なくともカーボンを２０〜８０質量％含有し、室温におけるヤング率が２００〜８００ＭＰａの焼失性シートを挿入し、該焼失性シートを焼成中に焼失させて焼成体中にキャビティを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来生じていたスプレードライヤーで得られる造粒粉の成形時でのつぶれ性のばらつきによる強度低下や、密度の低下という問題のない高強度で高密度のＩＴＯターゲットを得る方法の提供を課題とする。
【解決手段】酸化インジウム粉と酸化スズ粉と水と有機バインダーとを混合し粉砕し、これを噴霧乾燥して造粒粉を得、得られた造粒粉を均一混合した後加圧成型し、得られた成型体を焼成してＩＴＯターゲットを得る方法において、有機バインダーとしてケン化度９０〜９５ｍｏ１％、重合度４００〜１０００のポリビニルアルコールを酸化インジウム粉と酸化スズ粉の合量に対して１．０〜３．０重量％となる量を加え、加圧成型前の造粒粉の水分率を０．１５〜０．４重量％とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス多孔体の気孔の特性、および、緻密質のセラミックスの優れた強度とを兼ね備えた、多孔部と緻密部とを複合させたセラミックス部材およびその製造方法を提供する。また、人工骨、人工関節等の生体用部材として好適に用いることができるセラミックス部材を提供する。
【解決手段】多孔部は、複数の隣接する気孔によって、該気孔を区画する骨格壁部において３次元的に連通した連球状開気孔が形成され、気孔率が６０％以上８５％以下、平均気孔径が５０μｍ以上８００μｍ以下であり、緻密部は、気孔率が３０％以下である、前記多孔部と前記緻密部とからなるセラミックス部材を、前記多孔部と緻密部との間を連続して一体的に形成させる。 （もっと読む）

【課題】 いわゆる無収縮プロセスに基づいて多層セラミック基板を製造する際に作製される未焼結セラミック積層体が、複数の基体用グリーン層を挟むように拘束用グリーン層を備えているとき、拘束用グリーン層に含まれる有機バインダの存在のために、脱バインダ工程で除去すべき有機バインダの量が多くなるとともに、基体用グリーン層に含まれる有機バインダの除去が拘束用グリーン層によって順調に進まないことがある。
【解決手段】 拘束用グリーン層１５に含まれる有機バインダとして、基体用グリーン層１４に含まれる有機バインダよりも熱分解開始温度または燃焼開始温度が低いものを用い、脱バインダ工程において、拘束用グリーン層１５中の有機バインダを先に熱分解または燃焼させ、その結果残された通路を通して、基体用グリーン層１４に含まれる有機バインダが順調に排出されるようにする。 （もっと読む）