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Fターム[4G077DA04]の内容

Fターム[4G077DA04]に分類される特許

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【課題】結晶性の高い半導体層を有する半導体基板、半導体基板の製造方法、半導体成長用基板、半導体成長用基板の製造方法、半導体素子、発光素子、表示パネル、電子素子、太陽電池素子及び電子機器を提供する。
【解決手段】芳香族系テトラカルボン酸と芳香族系テトラアミンを縮合して得られる複素環状高分子からなるグラファイト層2と、当該グラファイト層2の表面上に設けられ、当該グラファイト層2の表面を成長面とする半導体層4とを備えた半導体基板1。前記グラファイト層は結晶性に優れているため、グラファイト層の表面を成長面とする半導体層についても、結晶性に優れたものが得られる。これにより、結晶性に優れた半導体層を有する半導体基板1を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】1×10-4Ωcm未満の抵抗率を有する低抵抗ITO薄膜とその製造方法等を提供する。
【解決手段】低電圧スパッタリング法、酸素クラスタービーム援用蒸着法、CVD法、有機金属CVD法、有機金属CVD−原子層積層法、及びMBE(分子線エピタキシー)法のうちから選ばれる成膜法を用いて結晶性基板上に形成する低抵抗ITO薄膜の製造方法であって、
結晶性基板の最表面の結晶性配列が、In23の結晶構造と適合するものであることを特徴とする低抵抗ITO薄膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い結晶品質を有する、多様な材料からなる、完全に緩和した、又は歪んだ半導体層を積層するために絶縁体層の格子寸法を調整するための高い柔軟性を許容する、SOI構造の作製のための基板を提供する。
【解決手段】実質的にシリコンからなる単結晶基板ウェハ1、電気絶縁性材料を含み、かつ2nm〜100nmの厚さを有する第一非晶質中間層2、立方晶系Ia−3結晶構造と、(Me123-1-x(Me223xの組成と、基板ウェハの材料の格子定数と0%〜5%異なる格子定数とを有する単結晶第一酸化物層3を示される順序で含むことを特徴とする半導体ウェハ。 (もっと読む)


【課題】結晶c軸を一定方向に配向させることができる薄膜製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る薄膜製造方法は、電子ビーム蒸着法によって基板に薄膜を堆積させつつ基板10に対してイオンビームを照射するとともに、基板10とイオンビームの照射方向とのなす角度を略垂直とすることで、基板10上に形成される薄膜の結晶c軸を基板面内方向で一方向に配向させる。 (もっと読む)


【課題】プラズマ耐性が高い保護層を有するプラズマディルプレイパネルの提供。
【解決手段】放電空間を介して対向する前面基板および背面基板と、前記前面基板上および/または前記背面基板上の放電電極と、前記放電電極を被覆する誘電体層と、前記誘電体層上の保護層とを有し、前記保護層の少なくとも一部がマイエナイト型化合物からなる、プラズマディスプレイパネル。 (もっと読む)


【課題】磁性を有するアルカリ土類金属窒化物、特にCaNとSrNを提供する。
【解決手段】α―Caを、β―Caに構造相転移する以上の温度に加熱する加熱ステップと、加熱ステップで得られたβ―Caに、磁性を有する構造をしたCaNとCaとに分解する以上の圧力を加える加圧ステップ、を有していることを特徴とする磁性を有する窒化カルシウムの製造方法。CaまたはSrをA、窒素をNと表記したときに、格子定数がANに近く、ANの磁性を破壊しない半導体、化合物半導体、絶縁体、金属から選択された材料からなる基板上に気体状のAとNとAと基板材料の元素等を1〜2層ずつ交互に積層させることを特徴とする磁性を有するアルカリ土類金属窒化物の製造方法。1〜2層ずつ交互に積層させるのは、プラズマを利用した打ち込みであることを特徴とする磁性を有するアルカリ土類金属窒化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】臨界電流値を向上することのできる超電導薄膜材料の製造方法、超電導機器、および超電導薄膜材料を提供する。
【解決手段】超電導薄膜材料の製造方法は、気相法により超電導層3を形成する気相工程と、超電導層3に接するように、液相法により超電導層4を形成する液相工程とを備えている。超電導層3と金属基板1との間に中間層2を形成する工程がさらに備えられていることが好ましい。金属基板1は金属よりなっており、かつ中間層2は岩石型、ペロブスカイト型、またはパイロクロア型のいずれかの結晶構造を有する酸化物よりなっており、かつ超電導層3および超電導層4はいずれもRE123系の組成を有していることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】3−5族窒化物半導体への損傷がより少なく簡単な方法で成長用基板から3−5族窒化物半導体を分離できるようにした3−5族窒化物半導体の製造方法を提供すること。
【解決手段】成長用基板1上に無機粒子2を配置した後に3−5族窒化物半導体を成長し、これにより無機粒子2が配された3−5族窒化物半導体3を成長基板1上に形成する。しかる後、3−5族窒化物半導体3と成長基板1との界面付近に光を照射して3−5族窒化物半導体3の上記界面近くの領域を分解し、3−5族窒化物半導体3を成長基板1から分離する。 (もっと読む)


【課題】近接昇華法を用いた炭化ケイ素単結晶ウェハの製造において、昇華用原料を均熱加熱できる製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】昇華用原料2と炭化ケイ素基板4の間に炭化ケイ素単結晶の成長領域を形成することができる程度に昇華用原料2と炭化ケイ素基板4を近接して配置した後、坩堝10の昇華用原料2収容側から電子衝撃加熱して昇華雰囲気を形成し、炭化ケイ素基板4上に炭化ケイ素単結晶を成長させる。上記炭化ケイ素基板としては、α型(六方晶)炭化ケイ素単結晶から、前記炭化ケイ素単結晶の(0001)c面から0.4度以上2度以下のオフ角で切り出された炭化ケイ素単結晶ウェハを用いる。 (もっと読む)


本発明は、酸素感受性の高いケイ素層と、それを得るための方法とに関する。このケイ素層(2)は、例えばSiCで作られた基板(4)の上に形成され、3×2構造を有する。ケイ素層を得るための方法は、この基板の1つの表面上にほぼ均一にケイ素を堆積させることから構成される。本発明は、例えばマイクロエレクトロニクスに適用可能である。
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【課題】平滑面を有し、N等により特性が劣化されていない、スピンフィルタ型トンネル磁気抵抗素子のコヒーレントトンネル機構でも高効率なスピン注入が可能な、安価で高品質の単結晶絶縁酸化鉄膜の作製方法を実現する。
【解決手段】真空槽3(3×10−6Torr)内に置いた基板表面に、鉄成分が99.95%の金属鉄を蒸着するとともに、基板1に向けて酸化源であるオゾン成分が90%以上のオゾンガスを前記基板表面に供給し、前記基板1(温度:250℃以下)の表面に、前記鉄を酸化しながら単結晶絶縁酸化鉄膜を成膜する。 (もっと読む)


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