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Fターム[4G077EA08]の内容

Fターム[4G077EA08]に分類される特許

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【課題】本発明は、第III族−N(窒素)化合物半導体ウエハを製造するために、特にGaNウエハを製造するために最適化された方法及び装置に関する。
【解決手段】
具体的には、この方法は、化学気相成長(CVD)反応器内の隔離弁取付具上の不要な材料の形成を実質的に防止することに関する。特に、本発明は、システムで使用される隔離弁上のGaCl3及び反応副生成物の堆積/凝縮を抑制する装置及び方法と、1つの反応物質としてのある量の気体状第III族前駆体と別の反応物質としてのある量の気体状第V族成分とを反応チャンバ内で反応させることによって、単結晶第III−V族半導体材料を形成する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】たとえ反応容器が破損した場合であっても、耐圧性容器の内壁が腐食されることなく良質な窒化物結晶を得ることができる窒化物結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】反応容器2に原料5、酸性鉱化剤、およびアンモニアを充填して密閉した後、耐圧性容器1内に該反応容器を設置し、さらに該耐圧性容器と該反応容器の間の空隙に第二溶媒を充填して前記耐圧容器を密閉した後、該反応容器中で超臨界および/または亜臨界アンモニア雰囲気において結晶成長を行う窒化物結晶の製造方法において、該耐圧性容器と該反応容器の間の空隙に、前記酸性鉱化剤または前記酸性鉱化剤から発生する酸と反応して反応生成物23を生じる物質を存在させる。 (もっと読む)


【課題】混合融液から外部へのフラックスの蒸発を防止してIII族窒化物結晶を製造可能なIII族窒化物結晶の製造装置を提供する。
【解決手段】III族金属とフラックスとを含む融液が保持された保持容器101を内在した反応容器103と窒素ガスボンベ105とを結ぶ配管104内に溶融Na112の滞留部を形成し、該滞留部によって配管104を一時的に閉塞する。これにより、結晶成長中の時間内(数10〜数100時間)では、保持容器内の融液中に含まれるフラックスの減少を防止することができ、その結果として、従来よりも低コストかつ高品質で、大型のIII族窒化物結晶を製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】光デバイスまたは電子デバイスに用いることができるIII族窒化物結晶を提供する。
【解決手段】ガス純化装置320は、10ppm以下の酸素および/または10ppm以下の水分を含むArガスをグローブボックス300の内部空間301との間でパイプ330,340を介して循環する。そして、グローブボックス300中で外部反応容器20の内部に設置された反応容器10Aを新しい反応用器10Bに交換し、新しい反応容器10Bに金属Naと金属Gaとを所定のモル比率で入れるとともに、新しい反応容器10Bと外部反応容器20との間に金属Naを入れる。その後、外部反応容器20の本体部21に蓋部をメタルシールで接着し、反応容器10Bおよび外部反応容器20を800℃に加熱するとともに、反応容器10B内に窒素ガスを供給してGaN結晶を結晶成長させる。 (もっと読む)


【課題】アルカリ金属とIII族金属との混合比の変動を抑制してIII族窒化物結晶を製造する結晶製造装置を提供する。
【解決手段】坩堝10は、金属Naと金属Gaとの混合融液270を保持する。反応容器20は、融液溜め部23を有し、坩堝10の周囲を覆う。融液溜め部23は、アルカリ金属融液280を保持する。ガス供給管90は、ガスボンベ130からの窒素ガスをアルカリ金属融液290を介して反応容器20内へ供給する。支持装置40は、種結晶5を混合融液270に接触させる。種結晶5からのGaN結晶の結晶成長中、加熱装置50,60は、坩堝10を結晶成長温度に加熱し、加熱/冷却器70は、金属融液280から蒸発する金属Naの蒸気圧が混合融液270から蒸発する金属Naの蒸気圧に略一致する温度に融液溜め部23を加熱し、加熱/冷却器80は、アルカリ金属融液290を凝集温度に加熱する。 (もっと読む)


【課題】10MPa以下の低圧または常圧において良質な化合物結晶を工業的に安く製造すること。
【解決手段】化合物ABXをイオン性溶媒に溶解した溶液中で化合物AXを結晶成長させる際に、溶液中の溶質成分BXの濃度を調整することにより、化合物AXの結晶成長速度を制御する[前記Bは1族金属元素または2族金属元素であり、前記Aは第13族金属元素であり且つ前記Xは第15族元素であるか、前記Aは第12族金属元素であり且つ前記Xは第16族元素であるか、または、前記Aは第14族元素であり且つ前記Xは炭素元素である]。 (もっと読む)


【課題】金属有機化合物の熱分解による超電導膜の熱処理形成において、低コストで大きい膜厚と配向性を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】0.6〜数μm程度の膜厚の超電導膜材料の製造において、塗布熱分解法における仮焼成工程の前に、KrCl紫外エキシマランプ光を15mW/cm以上の照度で照射することにより、仮焼成工程で得られる仮焼成膜の元素分布の均一性が著しく向上し、その後の本焼成工程を経て、大きい膜厚と配向性をもつ超電導膜が製造できる。 (もっと読む)


【課題】 チョクラルスキー法において、単結晶の成長軸方向において所望の範囲内の抵抗率を有する単結晶を得る事ができ、特に、低抵抗率単結晶製造時には偏析現象によって抵抗率が低くなり過ぎないように単結晶を製造するための抵抗率計算プログラムや単結晶の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 炉内に配置された石英るつぼに収容された原料融液にドーパントが添加されたドーパント添加融液から、単結晶を引き上げて製造するチョクラルスキー法において用いる前記単結晶の抵抗率を計算する抵抗率計算プログラムであって、前記原料融液のチャージ量、前記ドーパントの添加量、前記炉内の圧力、及び前記単結晶の引き上げ速度をパラメータとして用いて、前記単結晶の軸方向の抵抗率プロファイルを算出するものであることを特徴とする抵抗率計算プログラム。 (もっと読む)


【課題】結晶成長時に種結晶に加わる応力を緩和すると共に、種結晶、成長結晶、及びルツボの破損を防止して、低欠陥密度の半導体単結晶を再現性よく製造することのできる半導体結晶成長方法及び半導体結晶成長装置を提供する。
【解決手段】半導体融液32を収容したルツボ20内の半導体融液32の表面に、ルツボ20又はルツボ20に設置される支持部材により支持されている種結晶30を接触させた状態で半導体融液32の温度を降下させて、種結晶30の側からルツボ20の他端、すなわち、ルツボ20の開口部と反対側のルツボ20の底部に向けて半導体融液32を徐々に固化させ、化合物半導体結晶を成長させる。このとき、種結晶30がチャンバー80等のサセプタ50の外部の部材に固定されていないので、種結晶30を結晶成長に伴って自由に成長装置1の上下方向に移動させることができ、成長した結晶に加わる応力を大幅に軽減することができる。 (もっと読む)


【課題】炉内圧を制御することにより、N型の揮発性のドーパントが高濃度に添加された低抵抗の半導体単結晶の品質の向上および製造歩止まりを向上し、炉外へのガスの流出を防止することにより、作業者に与える悪影響を回避するとともに、クリーンルームの汚染を回避することができ、通常炉内圧品および高炉内圧品の両方の製造に適合したシリコン単結晶製造装置を提供する。
【解決手段】半導体単結晶製造装置1に、排気ライン20、30、圧力調整弁21、開放弁31を設置する。コントローラ40は、圧力検出手段50の検出値Pに基づいて、半導体単結晶が所望する低抵抗値になるように、圧力調整弁21を制御する。圧力検出手段50で検出された炉内圧力Pが異常値P2に達した場合に、開放弁31が開放されるように、開放弁31を制御する。 (もっと読む)


【課題】基板のAs抜けを防止することで、結晶欠陥及び特性不良の少ないエピタキシャルウエハを製造するエピタキシャルウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】原料溶液ホルダー2の底面を形成するスライダー3に、GaAs基板4を保持する凹部5を形成し、その凹部5にGaAs基板4を保持させてエピタキシャル成長させるエピタキシャルウエハの製造方法において、上記凹部5にGaAs多結晶10を入れ、成長時にそのGaAs多結晶10のAsを昇華させつつ、エピタキシャル成長させる方法である。 (もっと読む)


【課題】所望の抵抗値を有する半導体ウェハを製造することが可能なドーパントの注入方法を提供すること。
【解決手段】半導体融液中に揮発性ドーパントを注入するドーパントの注入方法において、固体状態のドーパントを収容する収容部221と収容部221から排出されたガスが導入されるとともに、下端面が開口し、ガスを融液に導く筒状部222とを備えたドーピング装置2を使用し、収容部221内のドーパントの昇華速度を10g/min以上、50g/min以下とする。収容部221内のドーパントガスの昇華速度を10g/min以上、50g/min以下とすることにより、揮発したドーパントガスの流量を制御しているため、ガスを融液に吹き付けた際に、融液が吹き飛んでしまうことがない。 (もっと読む)


マイクロパイプ・フリーの、単結晶の、炭化ケイ素(SiC)およびその製造方法を開示する。SiCは、供給材料およびシード材料を、昇華装置の反応坩堝内のシードホルダに配置することによって成長させる。ここで、供給材料、反応坩堝、およびシードホルダを含む昇華装置の構成要素は、意図していない不純物を実質的に含まない。成長温度、成長圧力、SiC昇華流束およびその組成、ならびに供給材料とシード材料またはシード材料上に成長するSiC結晶との間の温度勾配を、PVTプロセスの間制御することにより、マイクロパイプを誘発するプロセス不安定性が排除され、マイクロパイプ・フリーのSiC結晶がシード材料上に成長する。 (もっと読む)


【課題】単結晶SiC基板の炭素面のみならずケイ素面の平坦化を行うことが可能で、かつ環境への負荷も低い表面改質方法を熱エッチングで提供する。
【解決手段】タンタル金属からなるとともに炭化タンタル層を内部空間に露出させるように上下が勘合した収納容器16に単結晶SiC基板15を収納する。それとともに、加熱室を予め減圧下で1500℃以上2300℃以下の温度に調整しておく。そして、収納容器16を加熱室へ移動することにより、収納容器16の内部をシリコンの飽和蒸気圧下の真空に保った状態で1500℃以上2300℃以下の温度で加熱処理し、単結晶SiC基板15の表面を分子レベルに平坦化熱エッチングする。 (もっと読む)


【課題】アルカリ金属とIII族金属との混合比の変動を抑制してIII族窒化物結晶を製造する結晶製造装置を提供する。
【解決手段】坩堝10は、金属Naと金属Gaとの混合融液270を保持する。反応容器20は、融液溜め部23を有し、坩堝10の周囲を覆う。融液溜め部23は、アルカリ金属融液280を保持する。ガス供給管90は、ガスボンベ130からの窒素ガスをアルカリ金属融液290を介して反応容器20内へ供給する。支持装置40は、種結晶5を混合融液270に接触させる。種結晶5からのGaN結晶の結晶成長中、加熱装置50,60は、坩堝10を結晶成長温度に加熱し、加熱/冷却器70は、金属融液280から蒸発する金属Naの蒸気圧が混合融液270から蒸発する金属Naの蒸気圧に略一致する温度に融液溜め部23を加熱し、加熱/冷却器80は、アルカリ金属融液290を凝集温度に加熱する。 (もっと読む)


【課題】 大型で高品質なGaNエピタキシャル膜を高速に成長させる。
【解決手段】 窒素原子を含むガス中に2つの温度領域T1、T2を形成するとともに、各領域の温度をT1<T2とする。低温領域T1に固体のGa源8、高温領域T2にGaNの種結晶またはGaN単結晶の基板13をそれぞれ設置する。低温領域T1からGaを蒸発させ、その蒸発させたGaをガス中の窒素成分と反応させてGaN形成ガスを形成し、GaN形成ガスを高温領域T2の種結晶またはGaN単結晶の基板13に到達させてGaN単結晶を合成する。 (もっと読む)


【課題】アルカリ金属とIII族金属との混合比を略一定にしてIII族窒化物結晶を結晶成長する結晶成長装置を提供する。
【解決手段】坩堝10は、金属Naと金属Gaとの混合融液290を保持する。反応容器20は、坩堝10の周囲を覆う。配管30は、坩堝10の下側において反応容器20に連結される。融液保持部材60は、坩堝10と反応容器20との連結部よりも下側の配管30内に固定され、金属融液190(金属Na融液)の表面張力によって金属融液190を配管30内に保持する。ガスボンベ140は、圧力調整器130を介して窒素ガスを配管30へ供給する。支持装置50は、種結晶5を混合融液290に接触させる。種結晶5からのGaN結晶の結晶成長中、金属融液190から蒸発する金属Naの蒸気圧は、混合融液290から蒸発する金属Naの蒸気圧に略一致される。 (もっと読む)


【課題】GaN結晶を安定して製造する製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、Arガス雰囲気中で金属Naおよび金属Gaを相互の反応を防止して坩堝内に設置する第1の工程と、坩堝を内部に含む内部反応容器を内部反応容器の内部空間を外部と遮断しながら結晶成長装置に設置するとともに、窒素ガスのガス供給源と内部反応容器とを連結する第2の工程と、内部反応容器の内部空間を外部と遮断しながらガス供給源と内部反応容器との間をパージする第3の工程と、内部反応容器内の第1の圧力と外部反応容器内の第2の圧力との圧力差を第1の基準値以下に保持しながら内部反応容器内および外部反応容器内に窒素原料ガスを充填する第4の工程と、混合融液中における金属Naと金属Gaとの混合比を略一定に保持してGaN結晶を結晶成長する第5の工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】ボート法成長方法によるn型導電性のIII−V族化合物半導体結晶の単結晶成長歩留りを向上させる。
【解決手段】Ga又はGaAs多結晶を収容した結晶成長用ボート設置部と、As7を収容したAs設置部と、結晶成長用ボート設置部とAs設置部を隔てる拡散障壁部8を有する反応管1を密封した後、加熱装置を用いて反応管1内の温度分布を制御してn型導電性のGaAs半導体結晶9を成長させるボート法成長方法において、拡散障壁部8の温度を700℃以上950℃未満に保持して、拡散障壁部8にGa23を析出させ、GaAs融液5でのSiO2(個体)の生成反応を抑制する。 (もっと読む)


【課題】アルカリ金属の外部への拡散を確実に防止できる結晶成長装置を提供する。
【解決手段】坩堝10は、金属Naと金属Gaとの混合融液290を保持する。反応容器20は、坩堝10の周囲を覆う。配管30は、坩堝10の下側において反応容器20に連結される。抑制/導入栓60は、坩堝10と反応容器20との連結部よりも下側の配管30内に固定される。ガスボンベ140は、圧力調整器130を介して窒素ガスを配管30へ供給する。金属融液190(=液体Na)は、融点以上の温度において坩堝10と反応容器20との間および配管30内に液体として存在する。抑制/導入栓60および金属融液190は、混合融液290から蒸発した金属Na蒸気の配管30の空間31内への拡散を防止するとともに、空間23内の圧力と空間31内の圧力との差圧によって空間31内の窒素ガスを空間23内へ供給する。 (もっと読む)


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