説明

Fターム[4G169FB21]の内容

触媒 (289,788) | 調製及び活性化−プロセス (24,180) | メッキ(浸漬メッキ、電気、化学メッキ) (88)

Fターム[4G169FB21]に分類される特許

81 - 88 / 88


【課題】 高硬度、耐スクラッチ性、耐磨耗性、耐薬品性、耐熱性等を含む耐久性に優れ、可視光応答型光触媒として機能する多機能材が適用された非鉄金属製品を提供する。
【解決手段】 この非鉄金属製品は、非鉄金属によって形成されている心材と、該心材の外側に形成されている表面層であって、Ti−C結合の状態で炭素がドープされている酸化チタン又はチタン合金酸化物を含む表面層とを有する。 (もっと読む)


【課題】腐食性の雰囲気中で使用され、また流体中で十分な耐性を有する、工業電解用電極や触媒などに使用するための構造体であって、担体の金属やセラミックス基母材を含む構造体をより強固にすると共に化学的、物理的により安定化を図り、電解用電極構造体として、長寿命で、安定した金属電極や触媒用構造体を完成することを課題とした。
【解決手段】母材が金属やセラミックの表面に導電性の窒化チタン層を形成し、該表面上に貴金属、貴金属酸化物を含む貴金属触媒層をコーティング加工して皮膜を生成した構造体とすることによって、基材金属の展性、延性を保持し、表面の硬度が最も高いとされる窒化チタンによって保護され、しかも極めて活性で安定な電極物質をその表面に有する。 (もっと読む)


【課題】 基準面が変化せず、化学的な反応が可能な触媒作用を利用し、加工効率が高能率且つ数10μm以上の空間波長領域の加工に適した触媒支援型化学加工方法を提案する。
【解決手段】 被加工物に対して常態では溶解性を示さないハロゲン化水素酸からなる処理液中に該被加工物を配し、白金、金又はセラミックス系固体触媒からなる触媒1を被加工物の加工面2に接触若しくは極接近させて配し、触媒の表面でハロゲン化水素を分子解離して生成したハロゲンラジカルと被加工物の表面原子との化学反応で生成したハロゲン化合物を、溶出させることによって被加工物を加工する。 (もっと読む)


【課題】 軽量で優れたガス吸蔵・放出能が期待できる新規な炭素系ガス吸蔵材料及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 表面に円筒状ないし円錐状のピット群が形成された原盤に流動性の高分子材料を塗布する工程と、該高分子材料を硬化し前記原盤から剥離して表面に円柱状ないし円錐状の突起群が形成された高分子シートを製造する工程と、該高分子シートの突起群を含む領域に金属被覆を形成する工程と、該金属被覆を触媒とする化学的気相成長法により前記突起群の軸線に略垂直かつ放射状に炭素繊維群を成長させる工程とにより、基板表面に略垂直に形成された円錐状ないし円柱状の突起からなる支持構造群と、該支持構造群の表面に形成された炭素繊維群とを有するガス吸蔵材料を製造する。 (もっと読む)


【課題】高温耐久性と共に触媒活性を高めた排ガス浄化用触媒及びその調製方法を提供する。
【解決手段】基材と、基材上に担持され、かつ、表面の少なくとも一部に一種以上の貴金属から形成される貴金属層を被覆すると共に、粒径が5nm〜100nmである微粒子と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 良好な特性を備えるカーボンファイバーを均一性高く基体上に形成する。
【解決手段】 カーボンファイバーの製造方法であって、第1の触媒材料と、第2の触媒材料を含む触媒粒子との積層体を、基体上に配置し、第1の触媒材料と前記第2の触媒材料とを反応させることで、第1の触媒材料と第2の触媒材料とからなる触媒粒子を基体上に形成し、その後第1の触媒材料と第2の触媒材料とからなる触媒粒子と、カーボンファイバーの原料とを反応させて、基体上にカーボンファイバーを成長させる。 (もっと読む)


多孔質金属膜を形成するための改善された2工程複製プロセスが提供される。多孔質非金属テンプレートのネガが、テンプレートに液体前駆体を浸透させ、この前駆体を硬化して固体のネガを形成した後、テンプレートを除去してネガを露出することで得られる。露出されたネガを周囲するように金属を成膜する。そしてネガを除去することで、元のテンプレート膜の細孔を複製した細孔を有する多孔質金属膜が得られる。テンプレートの除去と金属の成膜の間、ネガは常に液体中に浸った状態に保たれる。この浸漬によって、これらの工程間にネガが乾燥することで引き起こされるネガの損傷が防止される。本発明の別の側面によると、上記方法によって形成された金属膜が提供される。例えば、膜の一面に他面より小さい細孔を有するような金属膜が提供される。
(もっと読む)


【課題】ナノスケール繊維構造の合成方法及びその繊維構造を含む電子機器コンポーネントを提供する。
【解決手段】ナノスケール繊維構造を組み込む電子機器コンポーネント合成方法であって、金属触媒(7)がナノポーラス膜(3)に被覆される方法であり、ナノポーラス膜(3)における少なくともいくつかの細孔(8)を貫通する金属触媒が適合され、繊維構造は、ナノポーラス膜(3)中の少なくともいくつかの細孔(8)中における触媒上に成長される。ナノポーラス膜(3)は、単結晶領域を含む細孔(8)の壁を確保するために適合するように準備され、少なくとも触媒(7)の一部は、上記単結晶領域上にエピタキシャル成長される。 (もっと読む)


81 - 88 / 88