【課題】無機微粒子を、フェノール樹脂中で凝集を起こすことなく、均一分散させることができる製造方法と、それによって得られ、機械的強度に優れた被覆無機微粒子分散フェノール樹脂及びその製造方法を提供する。
【解決手段】被覆無機微粒子分散フェノール樹脂の製造方法であって、
予め、前記無機微粒子（ｂ）と有機ケイ素化合物（ｃ）とを混合させ、前記無機微粒子（ｂ）の少なくとも一部に前記有機ケイ素化合物（ｃ）が被覆した被覆無機微粒子（ｄ）を得る工程（Ａ）と、前記被覆無機微粒子（ｄ）をフェノール樹脂（ａ）中に分散させる工程（Ｂ）とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】転がり抵抗特性、ウェットスキッド性能、耐摩耗性能および操縦安定性能をすべて向上させたトレッド用ゴム組成物およびそれを用いたトレッドを有するタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分１００重量部に対して、ハロゲン化フェノール樹脂を１〜１５重量部含有するトレッド用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】ハロゲンを使用せずに高度な難燃性を有し，長期間にわたって樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず，大幅なガラス転移点の低下や，耐熱性の低下を招かない樹脂組成物，およびプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−（２，５−ジオクソテトラヒドロ−３−フラニルメチル）−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、（ｅ）無機充填剤を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温領域及び高温領域のいずれにおいても、走行開始時とクルージング中のいずれにおいても、優れたグリップ性能を発揮できるトレッド用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】ゴム成分に少なくとも２種類類以上の樹脂を配合してなるトレッド用ゴム組成物であって、該ゴム組成物における各樹脂の配合量の合計は、該ゴム成分100重量部に対して30〜90重量部であり、該ゴム組成物に配合される該樹脂は、軟化点が120〜180℃の範囲内にある少なくとも１種類の高温軟化樹脂、および軟化点が120℃未満である少なくとも１種類の低温軟化樹脂を含み、下記の式；
〔式１〕
配合指数＝Σ（各高温軟化樹脂の配合重量部×該高温軟化樹脂の軟化点温度）／
Σ（各樹脂の配合重量部×該樹脂の軟化点温度）×100
で表される配合指数が40〜95％であるトレッド用ゴム組成物は、優れたグリップ性能を有する。 （もっと読む）

【課題】加工性が良好であって、接着性、特に金属との接着性、および減衰性に優れ、しかも加硫後の圧縮永久歪みに遜色なく、したがってへたりの小さな未加硫ゴム組成物、ならびに該未加硫ゴム組成物を用いた加硫ゴム成型品。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対して、熱可塑性ノボラック型フェノール樹脂５〜１５重量部、アミン系老化防止剤１〜１０重量部、アミン系加硫促進剤１〜５重量部、および、粒子径が２６〜５００ｎｍのカーボン３０〜８０重量部含むことを特徴とする未加硫ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｅ２）を含み、前記（ｅ１）成分としての配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．１重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷物の光沢を損なうことなく、印刷時に発生するミスチングを低減させることができ、インキ諸性能（乾燥性、乳化性等）を維持したままで、印刷物の光沢を損なうことなく、印刷インキのミスト量を低減された印刷インキ用樹脂組成物、およびその製造法を提供する。
【解決手段】ロジン変性フェノール樹脂および／またはロジン系ポリエステル樹脂を含有する印刷インキ用樹脂組成物において、減圧蒸留および水蒸気蒸留を行うことによりロジン変性フェノール樹脂および／またはロジン系ポリエステル樹脂中に含まれるゲルパーメーションクロマトグラフィー法によるポリスチレン換算値の重量平均分子量が３００以下の成分を、３％以下とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】リードフレームとの接着性が良好でかつ耐熱性に優れる遮光フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、熱可塑性樹脂（Ｂ）、カーボンブラック（Ｃ）及びパラビニルフェノールのホモポリマ（Ｄ）を含有してなる遮光フィルム、上記成分の他に、フィラー（Ｅ）を含有してなる遮光フィルムであり、上記成分のうち熱硬化性樹脂（Ａ）は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂が好ましく、熱可塑性樹脂（Ｂ）は、熱硬化性樹脂（Ａ）と反応しうる置換基を側鎖に有するアクリルゴムが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた規則性を有し、かつその構造を微細に制御することにより、優れた機械特性、耐熱性、流動性ならびに塗装性、メッキ性を有する成形材料として有用なスチレン系樹脂組成物を得る製造方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）スチレン系樹脂以外の熱可塑性樹脂を含むスチレン系樹脂組成物を溶融混練により製造する方法であって、少なくとも１ヵ所以上もしくは一時的に樹脂圧力が２．０ＭＰａ以上となる領域もしくは時間が存在する条件下で溶融混練することを特徴とするスチレン系樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーであり、かつ貫通孔の充填性や耐熱性に優れ、硬化物が低誘電率である樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ並びにプリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．４〜４μｍである球状シリカ、（ｂ）ノボラック構造を有するエポキシ樹脂、（ｃ）窒素含有量が１６〜２２質量％であるアミノトリアジンノボラック樹脂硬化剤、（ｄ）ハロゲンを含有せず、かつ３００℃での熱分解による質量減少が１．０質量％以下であるリン含有難燃剤を含む樹脂組成物であって、該硬化物の周波数１ＧＨｚにおける比誘電率が３．０〜３．５であるハロゲンフリー樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を実用レベルに維持しつつ、耐摩耗性に優れた成形品を得ることができるフェノール樹脂成形材料及びその製造方法、並びにこのフェノール樹脂成形材料を用いてなる摩擦材を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（ａ）、無機充填材（ｂ）、及び、珪酸カルシウム（ｃ）を含むフェノール樹脂成形材料であって、上記珪酸カルシウム（ｃ）は、少なくとも一部が滑剤（ｄ）で被覆されていることを特徴としたフェノール樹脂成形材料であり、上記珪酸カルシウム（ｃ）と滑剤（ｄ）とが予め混合する工程を含む製造方法であり、上記フェノール樹脂成形材料からなる摩擦材である。 （もっと読む）

【課題】ムーニー粘度を上昇させることなく、弾性率、耐アブレージョン摩耗性および耐チャンキング性をバランスよく向上させることができる二輪車モトクロスタイヤトレッド用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】スチレンブタジエンゴムを含むゴム成分１００重量部に対して、ｍ−クレゾールホルムアルデヒド縮合樹脂、レゾルシン縮合物および変性レゾルシン縮合物からなる群から選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂を１〜８重量部含有する二輪車モトクロスタイヤトレッド用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐半田リフロー性、耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（ｂ１）を含む硬化剤（Ｂ）、及び活性アルミナ（Ｃ）を必須成分として含み、前記活性アルミナ（Ｃ）中の全Ｎａ₂Ｏ量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性が良好であり、硬化物におけるガラス転位温度が高く、添加剤等のブリードアウトもなく、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記一般式（１）で表されるポリエーテル系化合物（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
Ｘ−（−Ｙ−Ｚ）_n （１）
（式（１）中、Ｘはポリエーテルユニットを示す。Ｚは芳香環を有するユニットを示し、複数有する場合、互いに同一であてっも、異なってもよい。Ｙは結合基を示し、複数有する場合、互いに同一であっても、異なってもよい。ｎは１以上の整数である。） （もっと読む）

【課題】可とう剤成分を添加しても流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーン化合物が［ＲＲ’ＳｉＯ_２／２］単位であるコアシェル型シリコーン化合物（ここで、Ｒは炭素数６以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、Ｒ’は炭素数６以下のアルキル基またはアリール基を示す。）を含む封止用エポキシ樹脂組成物あって、予め（Ｃ）コアシェル型シリコーン化合物を（Ａ）エポキシ樹脂の一部又は全部に分散させることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性を低下させることなく、高剛性で低コストなタイヤ用ゴム組成物およびこれを用いた空気入りタイヤを提供することを目的とする。
【解決手段】ジエン系ゴムの１００質量部に対して、紙繊維を０．５〜５０質量部の範囲内、フェノール系硬化レジンを０.５〜２０質量部の範囲内で配合してなるタイヤ用ゴム組成物およびこれを用いた空気入りタイヤに関する。本発明のタイヤ用ゴム組成物においては、１００℃における複素弾性率（Ａ）と７０℃における複素弾性率（Ｂ）との比（Ａ）／（Ｂ）×１００（％）が５０〜１００％の範囲内とされることが好ましい。また、該紙繊維の平均長さ（Ｌ）と平均長径（Ｄ）との比（Ｌ）／（Ｄ）が１０以上とされ、かつ、平均長さ（Ｌ）が１０μｍ以上とされることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、一般平均式（I）で示されるα−エトキシシラン変性ポリマーに関する。式中、Ｒは１価〜４価のポリマー基を表し、式（I）のポリマー中に含まれる基Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３の１／３以下は、独立して、１〜４個の炭素原子を有するアルキル基を表し、式（I）のポリマー中に含まれる基Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３の少なくとも１／４は、独立して、エトキシ基を表し、場合により残っている基Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３は、独立して、メトキシ基を表し、ｎは１〜４である。本発明はまた、式（I）のポリマーの製造方法、並びに接着剤、シーラント、および被覆材料としてのその使用に関する。

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【課題】 硬化速度が極めて速く、硬化物中にボイドを生じにくい熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱硬化性樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂（ａ）、ベンゾオキサジン化合物（ｂ）、および水素イオンを放出する重合体（ｃ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。前記水素イオンを放出する重合体（ｃ）が、水素型陽イオン交換樹脂である熱硬化性樹脂組成物。前記水素イオンを放出する重合体（ｃ）が、官能基としてスルホン酸基を含有する熱硬化性樹脂組成物。前記いずれかの熱硬化性樹脂組成物と充填材とを含んでなる熱硬化性樹脂成形材料。 （もっと読む）