【課題】高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができ、しかも高い反応性を有する植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのフェノール性水酸基を有し且つ２つ以上の水酸基を有するフェノール性成分を含む、１６０〜４００℃、０．８〜３０ＭＰａの加圧熱水で処理した植物の抽出成分と、植物油脂のエポキシ化合物とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

１押出機中で、構造（Ａ１）及び／又は（Ａ２）による化合物及びフェノール樹脂をベースとしている反応性ポリマーを製造するための連続的方法及びこの方法により製造された反応性ポリマー及び複合材料の製造のためのその使用が記載されている。
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【課題】流動性、接着性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）特定の化学式で示される両末端にＳｉ−ＯＨを有するシリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｃ）シリコーン化合物において、分子量のピーク値Ｍｐが３０００以上であり、かつ分子量１０００以下の割合が、１５％以上である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【目的】高温環境下でも優れた接着力を付与し、かつポリウレタンフォームのような粗面に対しても良好な接着力を付与しうる粘着付与樹脂エマルジョンおよび高温環境下で優れた接着力を有し、かつポリウレタンフォームのような粗面に対しても良好な接着力を有する水性粘・接着剤を提供すること。
【解決手段】軟化点が１５５℃〜１８０℃、重量平均分子量 （Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．４〜２．１であり、水酸基価および酸価の合計が５０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にある、重量平均分子量
（Ｍｗ）が２６０以下の成分の含有量が１．５重量％以下であるロジンフェノール系樹脂 （Ａ）を乳化して得られる粘着付与樹脂エマルジョンを用いる。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れ、かつ銀メッキ表面に対する接着特性を維持しつつ、銅表面に対する接着特性に優れた樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を使用することで高温リフロー処理後でも剥離のない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】導電性粒子（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、スルフィド結合を有する化合物がスルフィド結合とアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃ１）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物、接着剤層、並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】
導電性のカーボンブラックを樹脂内に凝集することなく混練され、発泡成形された表面抵抗値が低く表面平滑な架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体を提供する
【解決手段】
ポリオレフィン系樹脂と導電性カーボンブラックの合計１００重量％において、ポリオレフィン系樹脂が８０〜９２重量％、及びＤＢＰ給油量が３００〜６００ｍｌ／１００ｇである導電性カーボンブラック８〜２０重量％を含む樹脂組成物からなる架橋ポリオレフィン系樹脂発泡体。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料組成物を用いることにより、小さな表面粗さで高い引き剥がし強さが得ることができ、さらに耐クラック性に優れ、その他絶縁信頼性、２８８℃はんだ耐熱性などに優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】基板の上に形成された内層回路の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に外層回路を形成する多層配線板の製造方法であって、前記絶縁層の形成が、絶縁樹脂の層を形成した後、前記絶縁樹脂層表面を粗化処理してなされ、前記外層回路の形成が、銅めっきにより形成してなされる多層配線板の製造方法であり、ここで、前記絶縁樹脂の破壊エネルギーの値が、０．１０〜０．３０Ｊであることを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 連続成形性、半田リフロー性、素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１のエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２のエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（ｄ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（ｄ２）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ゴム組成物の耐破壊性低下を防止しながら高弾性化が可能なゴム組成物添加用フェノール樹脂を提供。
【解決手段】下記式(I)：


（式中、Ｒ⁰は、水素、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、フェニル基及びメチロール基から選ばれる官能基；Ｒ¹及びＲ²の少なくとも一部は、アリーレン基、炭素数２〜１０のアルキレン基、アラルキレン基、シクロアルケニレン基及びシクロアルカジエニレン基から選ばれる少なくとも一種の架橋基；ｐは０又は１の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは０〜１０の数）等で表されるゴム組成物添加用フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】優れた転がり抵抗特性および操縦安定性を示すサイドウォール、クリンチおよびインスレーション用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】溶液重合変性スチレン−ブタジエンゴム、スズ変性ブタジエンゴムおよび
末端変性されたブタジエンゴムよりなる群から選ばれる少なくとも１種のジエン系ゴム成分（ａ）を１０〜７０質量％およびジエン系ゴム成分（ａ）以外のジエン系ゴム成分（ｂ）を２０〜８０質量％含有するジエン系ゴム成分１００質量部に対して、充填剤を２０〜６０質量部、硫黄を１．０〜４．０質量部ならびに加硫促進補助剤を０．１〜１０質量部含有するサイドウォール、クリンチおよびインスレーション用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、機械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤及び（D）ポリエーテルスルホン樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低使用量で分散性、流動性、保存安定性に優れる顔料組成物を得るための分散剤の提供を目的とする。更に本発明は、オフセットインキ、グラビアインキ、カラーフィルター用レジストインキ及びインキジェットインキ、塗料、着色樹脂組成物などに適する、非集合性、流動性に優れた分散性や安定性をもつ、グラフト型分散剤の提供を目的とする。
【解決手段】一級及び／又は二級アミノ基を有する重合体（ａ）中の一級及び二級アミノ基の合計１モルに対して、片末端領域に１つの遊離カルボキシル基を有するビニル重合体（ｂ）中のカルボキシル基０．５〜０．９５モルを付加反応させてなるグラフト型分散剤。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まずに、高周波領域での誘電特性、耐熱性、十分な難燃性を有する積層板を形成するための熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物及び金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物と特定構造のビニルベンジルエーテル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）

【課題】 熱と振動による、半田接続部に繰返し応力がかかった場合においても、半田部分にクラックを生じることのない、接続信頼性の高い耐熱基板用樹脂組成物、プリプレグ、耐熱基板を提供すること。
【解決手段】 メトキシナフタレン変性エポキシ樹脂とトリアジン変性ノボラック樹脂と無機充填剤を含有し、前記トリアジン変性ノボラック樹脂の含有量は、前記メトキシナフタレン変性エポキシ樹脂１００重量部に対して４０重量部以上、７０重量部以下であり、前記耐熱基板用樹脂組成物の硬化物は、−２５〜１２５℃での熱膨張係数が１５ｐｐｍ以上、４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする耐熱基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】走行性能を損なうことなく、走行後のトレッド表面のゴム粒の発生を抑えて外観性能を向上するタイヤ用ゴム組成物及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が−４０℃以上の溶液重合スチレンブタジエンゴムを５０重量部以上含むジエン系ゴム成分１００重量部に対して、シリカを２０〜１００重量部、カーボンブラックを０〜１００重量部、シランカップリング剤、及びシリコーン変性フェノール樹脂１〜２０重量部を配合してなるタイヤ用ゴム組成物。このゴム組成物をトレッドに用いた空気入りタイヤ。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、かつ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（Ｃ）フェノール樹脂、（Ｄ）エラストマー、（Ｅ）無機充填剤及び（Ｆ）有機溶剤を含有する封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ウエハーレベルチップサイズパッケージ等の低反り性が要求される電子部品装置に適用しても反りが小さく抑えられ、且つ強度、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性並びに加工性等に優れた封止用液状樹脂組成物、及びこの封止用液状樹脂組成物で封止した素子を備えてなる電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】 表面が無機化合物により被覆された多孔質シリカ粒子を含む無機充填剤（Ａ）を含有してなる封止用液状樹脂組成物であって、前記封止用液状樹脂組成物の硬化物の２５℃における弾性率が、６〜１５ＧＰａである封止用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】加工性の良好な高減衰ゴム用ゴム組成物、及び該高減衰ゴム用ゴム組成物を使用し、加硫、成形して得られる高減衰ゴムを提供すること。
【解決手段】ブタジエンゴムをゴム成分合計１００重量部に対して３０〜７０重量部含有する高減衰ゴム用ゴム組成物において、前記ゴム成分合計１００重量部に対して、ロジン系樹脂、フェノール系樹脂及び脂環族炭化水素系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を２０〜５５重量部含有することを特徴とする高減衰ゴム用ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】難分散化してきている微細顔料を着色剤として用いた場合でも、高コントラストで流動性に優れる安定なカラーフィルタ用着色組成物を作製すること、および高コントラストなカラーフィルタを提供すること。
【解決手段】透明樹脂および着色材を含有する着色組成物において、前記透明樹脂が、２０００〜２５０００の範囲内の重量平均分子量（Ｍｗ）を有し、かつ１．７〜２．２の範囲内の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する低分子量透明樹脂と、４６０００〜８００００の範囲内の重量平均分子量（Ｍｗ）を有し、かつ１．７〜２．２の範囲内の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する高分子量透明樹脂とを含むカラーフィルタ用着色組成物、および該着色組成物から形成されるフィルタセグメントを具備するカラーフィルタ。 （もっと読む）