【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】本発明は、酸化第二銅を含み、有害な元素を含有しない黒色系顔料であって、優れた赤外線反射性を有すると共に耐酸性及び塗料安定性に優れる赤外線反射性複合黒色系顔料を提供する。
【解決手段】酸化第二銅と第二成分である体質顔料、白色顔料及び日射反射率が１０％以上である酸化鉄のいずれか１種以上の顔料との混合物及び／又は複合化物を芯粒子とし、該芯粒子の表面を表面処理剤で被覆し得られる複合黒色系顔料であって、酸化第二銅と第二成分の顔料とのモル比が０．１：０．９〜０．９５：０．０５であり、被覆層は耐酸性を有し、被覆量が芯粒子に対して０．１〜１０重量％であり、耐酸性に優れ、ＪＩＳ Ｒ３１０６に従い測定した日射反射率が２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】ストランドに該ガラス繊維塗布液を塗布後乾燥させて被覆し被覆層としたゴム補強用ガラス繊維を、水素化ニトリルゴムに埋設し伝動ベルトとした際に、伝動ベルトに優れた寸法安定性、耐熱性、耐水性および耐油性を与え、特に、優れた耐油性の伝動ベルトを供給するためガラス繊維被覆用塗布液を提供する。
【解決手段】ガラス繊維フィラメントを集束させてなるストランドに塗布被覆し被覆層を設けるための、クロロフェノール−ホルムアルデヒド縮合物（Ａ）とビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）と水素化ニトリルゴム（Ｃ）を含有してなるガラス繊維被覆用塗布液およびそれを用いたゴム補強用ガラス繊維６。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍである球状シリカ粉末を必須成分とし、該球状シリカ粉末を２０〜６０質量％含有する液状エポキシ樹脂組成物であって、（イ）室温における粘度が２０Ｐａ・ｓ以下、（ロ）１２０℃保持における粘度挙動が１０倍に到達する時間が３０〜１００秒、（ハ）１２０℃に加熱された１０μｍの隙間を有する二枚重ねのガラス板の該隙間への深さ１０ｍｍまでの侵入時間が６０秒以下、及び（ニ）１２０℃の雰囲気下に置かれたＳｉの鏡面に３ｍｇ滴下し、広がりが止まった状態でのその直径が５ｍｍ以下である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明によれば、隙間侵入性と汚染防止の機能を併わせもつ半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いたフリップチップ型半導体装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】地汚れやからみ汚れあるいは刷り出し汚れの軽減を図ることができる平版オフセット印刷用インキ、それを用いることによる印刷適性改良方法、およびそれを用いて印刷した印刷物を提供する。
【解決手段】顔料、樹脂および溶剤を含み、該溶剤が炭素数９〜１５の高級アルコールの、エチレンオキサイド（４〜１６モル）、およびプロピレンオキサイド（２〜６モル）共付加物（エチレンオキサイドおよびプロピレンオキサイドの結合は、ブロックまたはランダムおよびその組合わせに制限はない。）を含むことを特徴とする平版オフセット印刷用インキ、該平版オフセット印刷用インキを用いた印刷適性改良方法、および該平版オフセット印刷用インキを用いて印刷した印刷物。 （もっと読む）

【課題】圧縮強さ、耐熱性、耐摩耗性に優れ、寸法変化の異方性の小さいフェノール樹脂成形材料、及び当該フェノール樹脂成形材料を用いたブレーキピストンを提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）ガラス繊維、（Ｃ）硅灰石、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分として含有するフェノール樹脂成形材料であって、前記（Ｂ）ガラス繊維の平均繊維長０．１〜３．０ｍｍあり、かつ、前記（Ｂ）ガラス繊維の含有量が、フェノール樹脂成形材料全体の１〜５重量％であることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】画像部の耐薬品性、耐傷性に優れ、また、現像性も良好であり、さらには、現像後に高温で加熱処理した場合、著しく耐刷性が向上する赤外線レーザ用感光性平版印刷版原版を提供する。
【解決手段】親水性表面を有する支持体上に、特定構造の（メタ）アクリル酸誘導体モノマーに由来する単位を有する高分子化合物、アミノメチル構造含有基を側鎖に有する高分子化合物及び赤外線吸収剤を含有する下層と、水不溶性且つアルカリ可溶性樹脂を含有する上層と、をこの順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】得られる成形体の耐熱性を向上することができ、保存時の増粘を抑制することができるグラフト共重合体や、これを用いた樹脂組成物及び成形体を提供する。特に、エポキシ樹脂を用いた成形体において、低応力化や低弾性率化を向上させ、靭性の向上を図りクラックの発生を抑制することができるグラフト共重合体や、これを用いた樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】Ｆｏｘ式で求めたガラス転移温度が２０℃以下の（メタ）アクリル酸エステル系重合体（Ａ）の存在下に、芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体のいずれか１種以上を含有する単量体混合物（Ｂ）を重合して得られるグラフト共重合体において、単量体混合物（Ｂ）が架橋性単量体を０．０１〜１０ｍｏｌ％（但し、単量体混合物（Ｂ）中に含まれる全単量体を１００ｍｏｌ％とする。）含有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、剛性、高速延伸時の延性などに優れた変性ポリプロピレンを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン、および（Ａ）ポリプロピレンと（Ｂ）アルキルフェノール樹脂との反応生成物から成る変性ポリプロピレンは耐熱性、剛性などに優れ高速延伸時の延性にも優れ、しかも安価であることから、産業界で幅広く適用することができる。 （もっと読む）

【課題】鉄がもつ強度・硬度と、ゴムがもつしなやかさを併せ持つ敷き鉄板の代替としての養生板を提供する。
【解決手段】養生板の総質量当たり、５０〜６０％のゴム成分、１３〜１６％の熱可塑性合成樹脂成分、及び残部の各種添加剤・充填剤から成る養生板であり、養生板の厚さ方向に水抜き孔としての透孔を穿設し、養生板の上面に複数個の突起を突設し、突起と突起の間の溝部を水路とし、同時に突起を歩行時の滑り止めとすることができる。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド、（Ｄ）エポキシ化ポリアミドが必須成分として含有されている。エポキシ化ポリアミドによって、エポキシ樹脂とポリアミドの相溶性が向上し、保存安定性、密着性、屈曲性、充填性をいずれも高めることができる。 （もっと読む）

【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンおよびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下にて難燃性ＵＬ９４Ｖ−０を達成する材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂及び（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物を、（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の総量１００重量部に対して、（Ａ）エポキシ樹脂５〜８０重量部、（Ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化樹脂５〜８０重量部、（Ｃ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物５〜８０重量部と、さらに（Ｄ）一般式（１）又は一般式（２）で表される反応型リン化合物を１〜５０重量部含有し、使用する材料の総量に対して、ハロゲン原子およびアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下である熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】製品を静電気から保護可能な導電性を有し、しかも、耐熱性、機械的強度等の特性にも優れる樹脂成形材料および成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定の構造式で示される多官能型エポキシ樹脂４〜２０質量％、（Ｂ）フェノール樹脂１〜３０質量％、（Ｃ）シリカ粉末３０〜９０重量％、（Ｄ）導電性フィラー１〜１５質量％を含有するエポキシ樹脂成形材料、およびそれを成形した成形品である。 （もっと読む）

【課題】Ｂ−ステージ化の制御が容易で、且つ、耐熱衝撃性に優れたバンプを形成することができる樹脂バンプ形成用の組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂 １００質量部 （Ｂ）硬化剤 成分（Ａ）中のエポキシ基１当量に対する該成分（Ｂ）中の、エポキシ基と反応性の基の量が０．８〜１．２５当量となる量 （Ｃ）硬化促進剤 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部 （Ｄ）導電性フィラー 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して４００〜２０００質量部、及び（Ｅ）２５℃において固体状の熱可塑性樹脂の粒子 成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜５０質量部、を含み、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の少なくともいずれかが、シリコーン変性樹脂を含む、樹脂バンプ用組成物。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性、耐捻性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド、及び（Ｂ）重合性化合物を含有する、光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物、およびクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いて作製した光導波路ならびに光モジュールである。 （もっと読む）

【課題】分散性が良好なスラリー組成物、スラリー組成物および樹脂ワニスの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成分を添加することにより、樹脂ワニスとして使用されるスラリー組成物であって、有機溶剤と、この有機溶剤に添加されたシリカフィラーとを含み、前記有機溶剤は、シクロアルカノン類である第１の有機溶剤と、前記第１の有機溶剤とは異なる第２の有機溶剤とを含み、前記第１の有機溶剤は、シクロアルカン類であり、前記第２の有機溶剤は、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンの中から選ばれる少なくとも１つであるスラリー組成物を提供する。 （もっと読む）