【課題】保存安定性、密着性、屈曲性、充填性、耐変色性をいずれも高めることができるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プリント配線板用エポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）カルボジイミド変性可溶性ポリアミド、（Ｄ）染料が必須成分として含有されている。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、操縦安定性、耐久性をバランスよく向上できるクリンチエイペックス用ゴム組成物、及び該ゴム組成物を用いて作製したクリンチエイペックスを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】シリカと、熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上の炭素繊維とを含むクリンチエイペックス用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、耐熱性が高い硬化物を得ることができ、更に該硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、ジフェニレンスルホン基を有するポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、該当樹脂組成物、シート状補強基材を用いたプリプレグを用いることで、レーザー加工性に優れているプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する非ハロゲン化エポキシ化合物、（Ｂ）メラミンを変性して成るフェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩を含有する樹脂組成物を、基材に含浸した後、加熱乾燥してプリプレグを形成する工程、このプリプレグを構成材とともに加熱加圧して一体化させて、積層板を形成する工程、レーザー加工により孔あけする工程を有し、製造されるプリント配線板を提供する。 （もっと読む）

ハロゲン不含難燃剤組成物は、熱可塑性ポリウレタン、オレフィンブロックコポリマー、カルボニル含有オレフィンポリマー相溶化剤、並びにビスフェノール−Ａビス（ジフェニルホスフェート）及び／又はレゾルシノールビス（ジフェニルホスフェート）、窒素／リンベースのハロゲン不含難燃剤、及びエポキシ化ノボラックを含む難燃剤パッケージを含む。電線又はケーブルシースを作るために容易に加工されることにとどまらず、ＶＷ−１難燃性試験及び１５０℃におけるＵＬ１５８１熱変形試験にも合格する該組成物は、良好な引張特性及び柔軟性を示す。 （もっと読む）

【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が１Ｐａｓ以上で５０Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、連続成形性、ハンドリング性及び密着性のバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含み、エポキシ樹脂（Ａ）が、一般式（１）の構造を有する化合物とエピハロヒドリンとが反応したエポキシ樹脂と、一般式（２）の化合物とエピハロヒドリンとが反応したエポキシ樹脂と、を含むことを特徴とする。


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【課題】ポリフェニレンエーテルなどの本来有する低誘電率、低吸水性および耐熱性を維持しつつ、感放射線性に優れ、低温で熱処理可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族環を有する、比誘電率が５以下の化合物と、（Ｂ）下記一般式（１）で表される架橋剤と、（Ｃ）酸発生剤とを含有する。


［式（１）中、Ｒ¹はｎ価の炭化水素基、ｎは１〜４の整数、Ｒ²はそれぞれ独立に水素原子、酸の存在下により、カチオンを有する基または電子供与性基を示す。］ （もっと読む）

【課題】半導体ウエハーと透明基板とがスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を形成したとき、この半導体ウエハー接合体に生じる反りの大きさが低減された前記スペーサを得ることができる樹脂組成物、反りの大きさが低減された半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２との間に、平面視で格子状をなすスペーサ１０４を設けるのに用いられ、アルカリ可溶性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含む構成材料で構成されるものであり、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２とをスペーサ１０４を介して接合する際、スペーサ１０４を平面視で、そのほぼ全面に形成し、その後、半導体ウエハー１０１’を１／５の厚さにしたときの反りの大きさが３０００μｍ以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 （もっと読む）

【課題】摩擦材の機械的特性を損なうことなく、難燃性の向上した摩擦材用フェノール樹脂組成物および摩擦材用熱硬化性フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂軟化点が７０〜１３０℃であるノボラック型フェノール樹脂（ａ）と、メラミン、メラミンシアヌレート、グアナミン、アジポグアナミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、サクシノグアナミン、メラム、及び、メレムからなる群より選ばれる１種以上にアルデヒド類を反応させてなるトリアジン化合物（ｂ）または芳香族アミンにアルデヒド類を反応させてなる芳香族アミン化合物（ｃ）とを含む樹脂組成物であり、かつ、窒素含有量が前記樹脂組成物全体の４〜３０重量％であることを特徴とする摩擦材用フェノール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 表面平滑性に優れ、軽量で、耐熱性をさらに改善した灯具用リフレクタを与える成形性に優れた樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる灯具のリフレクタを提供する。
【解決手段】 （Ａ）２００℃以上の融点を有する結晶性重合体、（Ｂ）非晶性脂環構造含有重合体、並びに（Ｃ）軟化点１５０℃以上の石油樹脂および軟化点１５０℃以上のフェノール樹脂からなる群より選ばれる高軟化点樹脂を含有し、前記結晶性重合体と前記非晶性脂環構造含有重合体との重量比が１０／９０〜５０／５０であり、かつ、前記結晶性重合体と前記非晶性脂環構造含有重合体の合計量１００重量部に対して、前記高軟化点樹脂１〜２０重量部含有する樹脂組成物を用いて、灯具のリフレクタを成形する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維機材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成されている。第１樹脂層２１の厚さをＢ１、第２樹脂層２２の厚さをＢ２としたとき、０＜Ｂ２／Ｂ１＜１を満足する。 （もっと読む）

【課題】品質安定に優れ、かつ、電気絶縁性、耐トラッキング性に優れたフェノール樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】紙基材フェノール樹脂積層板を製造するために用いるフェノール樹脂組成物であって、フェノール樹脂組成物全体の３０〜８０重量％が末端に極性基を有する液状ポリブタジエン変性レゾール型フェノール樹脂を含有し、末端に極性基を有する液状ポリブタジエン変性レゾール型フェノール樹脂の末端極性基が、水酸基、カルボキシル基、マレイン酸基から選択される少なくとも１種であることを特徴とするフェノール樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ヘキサメチレンテトラミンを別途配合する必要なく硬化させることが可能になる変性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂にヘキサメチレンテトラミンを反応させて変性フェノール樹脂を得る。ヘキサメチレンテトラミンがフェノール骨格に付加するなどして含有されているため、加熱すると分子中のヘキサメチレンテトラミンが分解して硬化剤として作用し、別途ヘキサメチレンテトラミンを配合する必要なく、硬化させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）