【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境問題のない高性能のプリント配線板材料の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の有機固形分の総量１００重量部当たり、（Ａ）ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物を主成分とする熱硬化性樹脂３５〜７５重量部；（Ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部；及び（Ｃ）エポキシ樹脂１０〜４０重量部を含み、かつ該成分（Ｃ）中に、成分（Ｃ）の０〜１００重量％の量で、(i)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は(ii)重量平均分子量１，０００〜３，０００であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との混合エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、配線板用積層板及び配線板。 （もっと読む）

【課題】極めて簡易な方法でホウ素吸着剤を再生する新規な方法を提供する。
【解決手段】実施形態のホウ素吸着剤の再生方法は、ホウ素吸着剤に吸着されたホウ素を脱離させるホウ素吸着剤の再生方法であって、ホウ素吸着剤に、電気抵抗率が０．０１ＭΩ・ｃｍ以上の水を４０℃から１００℃の温度で接触させ、前記ホウ素吸着剤に吸着したホウ素を離脱させる。 （もっと読む）

【課題】空気入りタイヤにおけるフィルムとゴム組成物の層の接着強度の改善。
【解決手段】ゴム組成物がゴム成分、式（１）


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は、水素、ヒドロキシル基または炭素原子数が１〜８個のアルキル基である。）で表される化合物とホルムアルデヒドとの縮合物、メチレンドナーおよび加硫剤を含む。 （もっと読む）

【課題】ゴムポリマー中および／または加硫剤に塩素または臭素を含み、ハロゲンフリーの加硫物を与え得るブチルゴム組成物を提供する。
【解決手段】ブチルゴム97〜85重量％およびハロゲン化ブチルゴム3〜15重量％よりなるブチル系ゴム100重量部に対し、アルキルフェノール・ホルムアルデヒド系縮合体2〜8重量部および亜鉛華3〜25重量部を配合してなるブチルゴム組成物。本発明に係るブチルゴム組成物は、ゴムポリマー中および加硫剤に塩素または臭素を含んでいるものを用いた場合にあっても、IEC61249-2-21で定義されている塩素900ppm以下、臭素900ppm以下、これら両者の合計量が1500ppm以下というハロゲンフリーを達成せしめている。 （もっと読む）

【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、かつ成形が容易な封止材を備えた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージの封止材４が、熱硬化性樹脂組成物に、該熱硬化性樹脂組成物に対して容量比で７０：３０〜５：９５の範囲にある無機酸化物フィラーが分散されてなる熱伝導性樹脂組成物であって、該無機酸化物フィラーが、容量比で５：９５〜４０：６０の範囲にある酸化マグネシウム粉末と二酸化ケイ素粉末とを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物から形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と取扱い性に優れる熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートに、ガラス転移温度が５０℃以下であり、熱可塑性であるポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物（Ａ）と、鱗片状、楕球状又は棒状である黒鉛粒子及び六方晶窒化ほう素粒子から選択される少なくとも１種であり、（０００１）結晶面が前記鱗片の面方向、前記楕球の長軸方向又は前記棒の長軸方向に配向している無機粒子（Ｂ）と、フェノール系高分子化合物（Ｃ）とを含有させ、前記無機粒子（Ｂ）の前記鱗片の面方向、前記楕球の長軸方向又は前記棒の長軸方向を、厚み方向に配向して構成する。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用した場合でも、硬化物としたときの弾性率および質量の低下が少ないエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）酸化防止剤を含有し、前記（Ｂ）フェノール樹脂が、ジヒドロキシベンゼン誘導体とアルデヒド化合物との反応によって得られるフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。（Ｂ）フェノール樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有することが好ましい。式（Ｉ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、水素原子、置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素基、または置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素オキシ基を示し、複数のＲ^１およびＲ^２は互いに同一でも異なっていてもよい。Ｒ^３は、水素原子、または置換若しくは非置換の炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、複数のＲ^３は互いに同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜２０の整数である。ｍは各々独立に０または１の整数を示す。但し、ｎとｍの総数は１以上である。
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【課題】成形性に優れ、強度、高温下及び高湿下における寸法安定性に優れたフェノール樹脂組成物とフェノール樹脂成形材料並びにフェノール樹脂成形品を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂とともに硬化剤、又は硬化剤と硬化助剤とを含有するフェノール樹脂組成物であって、フェノール樹脂がその全量１００質量％の内訳として、アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂３０〜６０質量％、ノボラック型フェノール樹脂１０〜３０質量％、ポリ酢酸ビニル変性ノボラック型フェノール樹脂１０〜５０質量％、レゾール型フェノール樹脂１０〜３０質量％の範囲内で選択されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】操縦安定性、低燃費性、加工性をバランス良く改善しつつ、操縦安定性の低下を抑制できるビードエイペックス用ゴム組成物及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分、カーボンブラック及びフェノール系樹脂を含み、上記カーボンブラックのＣＯＡＮが９５〜１３０ｍｌ／１００ｇ、ＢＥＴ比表面積が２５〜５０ｍ^２／ｇであるビードエイペックス用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 ゴム組成物に配合することにより、従来レベル又はそれ以上の低転がり抵抗性を達成しながら、弾性率を向上することができるゴム配合用樹脂補強剤を提供する。
【解決手段】 フェノール（Ａ）とクレゾール類（Ｂ）の重量比（Ａ／Ｂ）が１５／８５〜８５／１５で、クレゾール類（Ｂ）がメタクレゾ−ル（Ｃ）とパラクレゾール（Ｄ）からなり、メタクレゾ−ル（Ｃ）とパラクレゾール（Ｄ）の重量比（Ｃ／Ｄ）が５０／５０〜７５／２５であることを特長とするノボラック型フェノール・クレゾール共縮合樹脂からなるゴム配合用樹脂補強剤である。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線照射直後から液垂れがなく作業性が良好で、充分な機械強度を有し、且つ活性エネルギー線を照射できない部分も硬化可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）反応性ケイ素基を有する（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．６０〜９．４０である粘着付与樹脂（Ｄ）重合開始剤（Ｅ）シラノール縮合触媒 （もっと読む）

【課題】本発明は、粒径ナノメーター単位のＵＤＤが、経時での分散状態に変化がなく、高速攪拌された状況などの外的ショックがあっても粒子の凝集が起こりにくい分散体を提供することを目的とするものである。
【解決手段】ダイヤモンド構造を有する微粒子と、ビスフェノールスルホン酸ポリマーと媒体とを含む分散体。媒体が、有機溶媒または水である請求項１記載の分散体。ダイヤモンド構造を有する微粒子が、レーザー光回折・散乱を測定原理とした粒度分布計で測定したときの、メジアン径が、４〜１００ｎｍであるである分散体。
ビスフェノールスルホン酸ポリマーが、一般式（１）で表される構造単位と、一般式（２）で表される構造単位とを有するポリマーである分散体。 （もっと読む）

【課題】 金型離型性のよい透明樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分とする硬化性組成物であって、（Ｄ）ＳｉＨ基を１個或いはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１個含有し、（Ｄ）が、ポリエーテル系重合体、ポリエステル系重合体、ポリアクリル酸エステル系重合体、ポリメタクリル酸エステル系重合体、ポリアリレート系重合体、ポリカーボネート系重合体、ポリアミド系重合体、ポリイミド系重合体、飽和炭化水素系重合体、不飽和炭化水素系重合体、フェノール樹脂系重合体であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 自動車用部品（各種モーターギアケース、モーターブラシホルダー、各種ブッシュ等モーター関連部品）、各種ギア部品、油圧バルブ部品等に用いられる成形材料であって、低比重で優れた熱時寸法安定性を有するフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂、カシューダスト及びガラスビーズを含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、フェノール樹脂成形材料中、カシューダストは１〜２０重量％、ガラスビーズは３０〜５０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】貴金属との接着性に優れ、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される構成単位を有し、且つ１分子中にフェニル基を５０質量％以上含むシリコーンレジンと、（Ｅ）無機充填剤と、を含有し、前記（Ｄ）シリコーンレジンが、下記一般式（１）中のＲがフェニル基である構成単位を少なくとも１つ含む封止用エポキシ樹脂組成物である。
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【課題】流動性、耐熱性、高温保管特性、耐燃性、連続成形性及び耐半田性のバランスに優れた封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）とを含む封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂（Ａ）がフェノール骨格（構造単位Ａ）及びナフトール骨格（構造単位Ｂ）をジメチルナフタレン構造（構造単位Ｃ）で連結した構造を含む１以上の重合体成分を含むエポキシ樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ドライグリップ性能及びウェットグリップ性能に優れ、低発熱性でかつ高弾性であるゴム組成物、及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及び／又は合成イソプレンゴム５０質量％以上を含むゴム成分（Ａ）と、ノボラック型レゾルシン系樹脂及びレゾール型フェノール系樹脂を含む樹脂組成物（Ｂ）と、下記の方法で測定した前記ゴム成分（Ａ）との非相溶性度を示すヘイズ値が４０％以上である熱可塑性樹脂（Ｃ）とを含有し、前記熱可塑性樹脂（Ｃ）の含有量が前記ゴム成分（Ａ）１００質量部に対して８質量部以上であることを特徴とする。 （もっと読む）