成形物比重が小さく且つバラツキがなく、表面平滑性、耐熱性、機械的強度、剛性、寸法精度、成形性等の成形物物性に優れたランプリフレクター用低比重不飽和ポリエステル樹脂組成物及び成形物を得る。不飽和ポリエステル樹脂及び架橋剤１００質量部に対して、平均粒子径０．５〜１５μｍの範囲の炭酸カルシウムなどの無機充填材４０〜２１０質量部と、耐圧強度２１００×１０^４Ｎ／ｍ^２以上であり且つ
真比重０．３〜０．７の範囲にあるガラスバルーンなどの中空フィラー３０〜１６０質量部とを、無機充填材：中空フィラー＝２：８〜８：２の範囲の添加質量比率で含む。 （もっと読む）

（１）エポキシ樹脂、エポキシビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又はそれらの混合物からなる群から選ばれた熱硬化性樹脂及び（２）前記熱硬化性樹脂中に分散された両親媒性ブロックコポリマーを含む組成物；それから製造される繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、被覆及び複合材料；並びにこれらの製造方法。
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【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱水性及び耐薬品性に優れる熱硬化性成形材料を得ることの可能な不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこの製造法、並びにこれを用いた熱硬化性成形材料及び耐熱水性及び耐薬品性に優れるプラスチック成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ａモル（但し、含まれるテレフタル酸成分のモル数）、（ｂ）α，β−不飽和多塩基酸又はその無水物 ｂモル、（ｃ）飽和多塩基酸又はその無水物 ｃモル及び（ｄ）多価アルコール ｄモルの各成分を原料として含み、ポリエチレンテレフタレート ａモル中のエチレングリコールａモルのうち、（０．１〜１．０）ａモルを系外に除去し、その配合モル比、（ａ＋ｂ＋ｃ）／ａ／ｂ／ｃ／（（０〜０．９）ａ＋ｄ）が１／０．０５〜０．５／０．５〜０．９５／０〜０．４５／０．７〜１．３になるように含む不飽和ポリエステル樹脂を架橋性単量体に溶解しジイソシアネ−トを反応させてなる不飽和ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低粘度且つ低揺変度で電気機器への含浸性が良好で、熱伝導率が高く、電気機器の運転時に発生する熱を放散し易くする事ができ、更に経日放置による無機充填剤の沈降速度をかなり遅くさせた電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及び（Ｂ）溶融シリカを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）