風合いが良好で、引張強度に優れ、かつ屈曲疲労性に優れるディップ成形品であり、それを着用して作業を継続しても成形品自体の着色が発生しにくいディップ成形品および該ディップ成形品を与え得るディップ成形用組成物を提供する。
共役ジエンゴムラテックスおよび有機過酸化物からなるディップ成形用組成物であって、該有機過酸化物の１０時間半減期温度をＸ（℃）とし、該有機過酸化物のオクタノール−水分配係数をＹとした時、該有機過酸化物が下記式（１）および（２）を満足するディップ成形用組成物、ならびに該組成物より得られるディップ成形品である。
１１≧Ｙ≧２ （１）
１００−２Ｙ≧Ｘ≧７０−２Ｙ （２） （もっと読む）

５−エチリデン−２−ノルボルネン〔ＥＮＢ〕をジエン成分とするＥＰＤＭ２０〜８０重量％およびジシクロペンタジエン〔ＤＣＰＤ〕をジエン成分とするＥＰＤＭ８０〜２０重量％のブレンドゴム１００重量部当り０．５〜１０重量部の有機過酸化物を含有するＥＰＤＭ組成物。このＥＰＤＭ組成物から加硫成形されたシール部品は、例えば２００℃、５００時間あるいは３００℃、２４時間といった高温の熱水に浸せきさせた場合においても、バランスの良い諸特性を示し、特に耐圧縮永久歪特性の点で改善されている。 （もっと読む）

コート又は含浸により得られるシリコーン被膜を含有する繊維性材料の粘着結合に関し、サポート間の重複領域に挿入されたシリコーン粘着材で粘着結合するサポートの粘着結合プロセスであり、室温で液体で、ブルックフィールド粘度η≧１００（２５℃、Ｐａ・ｓ）；押出成形速度Ｅｒ≦５０（ｇ／分）の強化型シリコーンエラストマー(PSE)又は液体シリコーンゴム(LSR)のシリコーン粘着材（例えばシリコーンM^OHDM^OH処理したシリカで充填されたMDD^ViM）を過酸化物でラジカル架橋熱処理するものであり:重なった領域内のサポート上に粘着材を直接形成・展開するステップ；サポートを重なった領域内で密着させるように保持して境界面での空気のトラップを防止するステップ；及び密着を保持しながら加熱して粘着材の架橋によりサポートを粘着結合させるステップを含むプロセス。 （もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】 圧縮永久歪特性や機械的特性にすぐれた軟質のフッ素樹脂が比較的簡便かつ廉価に得られる含フッ素重合体組成物を提供する。
【解決手段】 架橋点を導入しないフッ素樹脂95〜40重量%および架橋剤と反応する反応点を有する含フッ素エラストマー5〜60重量%よりなる含フッ素重合体組成物または共通の架橋剤と反応する反応点をそれぞれに有するフッ素樹脂95〜55重量%および含フッ素エラストマー5〜45重量%よりなる含フッ素重合体組成物。 （もっと読む）