本願は、新規の芳香族ホルマール、ポリカーボネートと、吸水性を低減するための添加剤として、発明による少なくとも１つの芳香族ホルマールとを含む熱可塑性成形組成物、および成形物品、特に光データ媒体（たとえば、コンパクトディスク、ビデオディスク、デジタルバーサタイルディスクおよびさらには１回または数回の書き込み消去可能な光データ媒体）の製造のためのこのような成形組成物の使用、およびそこから製造されうる上記の成形物品自身に関する。 （もっと読む）

本発明は、電子装置用のハウジングシェルに関するものであり、その際にハウジングシェルは耐熱性で、難燃性の熱可塑性プラスチックから射出成形法により製造される。その場合に前記熱可塑性プラスチックはポリアミドベースのハロゲン不含で難燃性のプラスチックである。 （もっと読む）

【課題】 難燃性だけでなく安定化作用を合成樹脂にもたらす熱可塑性合成樹脂用の難燃剤組合せ物の提供。
【解決手段】 この課題は、難燃剤として塩基性または両性の酸化物、水酸化物、炭酸塩、珪酸塩、硼酸塩、錫酸塩、混合された酸化物／水酸化物、酸化物／水酸化物／炭酸塩、水酸化物／珪酸塩、または水酸化物／硼酸塩、またはこれらの物質の混合物（成分Ｃ）をホスホニットまたはホスホニット／ホスフィット混合物（成分Ｄ）およびモンタンワックス酸のエステルまたは塩（成分Ｅ）との組合せでまたは成分ＤあるいはＥを芳香族のジ−またはトリカルボン酸エステルまたは芳香族のジ−またはトリカルボキシアミド（成分Ｆ）と組合せてまたは、ホスフィナート類（成分Ａ）またはこれらの混合物を窒素含有相乗剤（成分Ｂ）と併用して添加することによって達成される。 （もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】 熱および酸化に対して優れた安定性を有すると同時に、光に対しても優れた安定性を発揮するポリエチレン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリエチレン樹脂１００重量部に対して、（Ａ）下記（Ａ−１）の繰返し単位を有するヒンダードアミン系化合物、（Ｂ）分子量５００以上のヒンダードフェノール化合物および（Ｃ）特定のリン系化合物をそれぞれ０．０１〜１重量部含有しているポリエチレン樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 圧縮永久歪特性や機械的特性にすぐれた軟質のフッ素樹脂が比較的簡便かつ廉価に得られる含フッ素重合体組成物を提供する。
【解決手段】 架橋点を導入しないフッ素樹脂95〜40重量%および架橋剤と反応する反応点を有する含フッ素エラストマー5〜60重量%よりなる含フッ素重合体組成物または共通の架橋剤と反応する反応点をそれぞれに有するフッ素樹脂95〜55重量%および含フッ素エラストマー5〜45重量%よりなる含フッ素重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた難燃性を有する熱可塑性樹脂を提供すること。
【解決手段】 ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリオレフィン、芳香族ビニル重合体、ポリエステル、ポリアミドから選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、難燃剤（Ｂ）およびポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体（Ｃ）から成る熱可塑性樹脂組成物において、ポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体（Ｃ）中のポリテトラフルオロエチレン成分の平均分子量が６００万以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）
【化１】


（Ｒ¹は脂肪族不飽和基以外の１価炭化水素基、Ｒ²は１価の脂肪族不飽和基、Ｒ³は１価炭化水素基、ｍ／（ｍ＋ｎ）＝０．０００５〜０．５、ｍ＋ｎ＝５０〜２，０００。）で示され、側鎖に脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンに熱伝導性付与剤、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金金属系触媒を含むシリコーンゴム組成物の硬化物よりなり、アスカーＣ硬度が１〜５０の範囲にあることを特徴とする放熱部材。
【効果】 本発明の放熱部材によれば、低硬度熱伝導性シリコーンゴム（アスカーＣ硬度で５０以下）が安定して得られ、大量に熱伝導性付与剤を配合しても低硬度化でき、硬度がばらつかないのでシート等の成形品を発熱性部品に用いた場合の熱抵抗が安定する。 （もっと読む）