【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射により容易に硬化し、高い剥離抵抗を有し、かつ良好な耐熱性を有する粘接着剤層を形成することができる光硬化型粘接着剤組成物、光硬化型粘接着剤層、および光硬化型粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー；光カチオン系重合開始剤；およびフェノール樹脂を含有してなる光硬化型粘接着剤組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】 ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを、工業規模においても設計変更することなく製造することが可能なダイシング・ダイボンドフィルムの製造方法により得られるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 基材上に粘着剤層及び接着剤層が順次積層されたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記接着剤層は無機充填剤を含み、前記粘着剤層との貼り合わせ前における貼り合わせ面には前記無機充填剤により凹凸が付与されており、かつ前記貼り合わせ面の算術平均粗さＲａが０．０１５〜１μｍであり、前記粘着剤層の算術平均粗さＲａは、前記接着剤層との貼り合わせ前において、０．０１５〜０．５μｍの範囲であり、前記貼り合わせ面の接触面積は、貼り合わせ面積に対し３５〜９０％の範囲であり、前記粘着剤層の粘着力は、前記接着剤層に対して０．０４〜０．２Ｎ／１０ｍｍ幅であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルなど光学製品のエアーギャップ層を埋めて、良好な視認性と耐衝撃性を得ることができる粘着層であって、生産性、加工性及び品質が良好な粘着層を提供する。
【解決手段】厚さ２〜５０μｍの透明樹脂層上に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層を設けた繰り返し単位が２単位以上積層され、最外層の透明樹脂層の透明粘着剤層が設けられていない側に厚さ５〜６０μｍの透明粘着剤層が形成され、透明樹脂層の破断応力が２８〜３００ＭＰａであり、透明粘着剤層の剪断貯蔵弾性率が０．０５〜１．３ＭＰａである光学製品用両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】使用時の剥がれ難さと、剥離時の剥がし易さという相反する特性を同時に具備する粘着テープを提供する。
【解決手段】織布又は不織布の支持体と吸水性粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記支持体は、前記支持体の一方の面側からのみ撥水処理が施されており、前記支持体の他方の面側に前記吸水性粘着剤層が積層されていることを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時の半導体ウェハの保持力とピックアップ時の剥離性のバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】粘着剤層は、アクリル酸エステル、特定量のヒドロキシル基含有モノマー、及び、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物で構成されたアクリル系ポリマーと、特定量の分子内にラジカル反応性炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物とで構成されるアクリル系粘着剤により形成され、ダイボンドフィルムはアクリル樹脂を含み構成され、粘着剤層に積層されたものであり、アクリル酸エステルは、ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である。）で表されるアクリル酸エステルＡを、アクリル酸エステル全量１００ｍｏｌ％に対し５０〜９１ｍｏｌ％の割合で含んでいるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体に対する密着性に優れ、かつ被着体の表面状態による剥離力の違いの少ない表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明により提供される表面保護フィルム１０は、支持体１の片面にアクリル系粘着剤層２を備え、以下の条件：保護フィルム１０を２４枚重ねた積層体２０に０．１９５ＭＰａの圧縮応力を１０分間付与したときの厚み減少割合（押込歪）Ｅ１が７．０％以上であり、かつ上記応力を解除して１０分後に残った厚み減少割合（永久歪）Ｅ２に対するＥ１の比（Ｅ１／Ｅ２）が３０以下である；および、プレーンなＴＡＣ偏光板に対する剥離力Ｓ１が、ＡＧ処理されたＴＡＣ偏光板に対する剥離力Ｓ２の２倍以下である；を満たす。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性を有し、かつ、発熱部材や放熱部材等の被着体に対する接着性に優れる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の両面に粘着剤層を積層した両面粘着シートであって、前記基材は、弾性率が５０〜３００ＧＰａ、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、平均厚みが１０〜２００μｍの金属箔であり、前記粘着剤層は、平均厚みが１〜５０μｍであり、アルミニウム板に対する１８０°剥離強度が６〜５０Ｎ／２５ｍｍである両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】被貼付部材のカールを防止できる表面保護フィルムおよび表面保護フィルム用基材フィルムを提供する。
【解決手段】ポリオレフィンを主成分とした基材層と粘着層とを備えた表面保護フィルムおよび表面保護フィルム用基材フィルムは、４０℃以上１００℃以下の温度で１秒以上１２０秒以下の条件で熱処理し、９０℃で１時間加熱した後の寸法変化率がＭＤ（流れ方向）およびＴＤ（幅方向）共に±０．５０％以内とする。カールの発生を防止でき、被貼付部材の特性・性能を損なうことなく、表面を保護できる。 （もっと読む）

【課題】剥離用テープを用いて半導体ウエハから剥離する際に剥離不良が発生することを防止することができるようにすること。
【解決手段】接着シートＳは、基材シートＢＳと、この基材シートＢＳの一方の面に設けられた接着剤層ＡＤとからなり、半導体ウエハＷの回路面に貼付されて当該回路面を保護する。基材シートＢＳ、又は、基材シートＢＳ及び接着剤層ＡＤに分割許容切込Ｃが形成されることにより、第１、第２分割シートＳ１、Ｓ２が形成可能に設けられ、各分割シートＳ１、Ｓ２毎に剥離可能に設けられている。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基及びフェニル基を有し、ジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちフェニル基が１．０〜１２モル％で含まれると共に、ジオルガノポリシロキサン１００ｇ中にアルケニル基が０．０００５〜０．０５モルで含まれ、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン１００〜８０質量部、（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位及びＳｉＯ₂単位を含有し、Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位／ＳｉＯ₂単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン０〜２０質量部、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｅ）付加反応触媒、（Ｆ）有機溶剤を含むシリコーン粘着剤組成物。
【効果】貼り付け時に気泡を巻き込まず、貼付された後には、独りでにずれたりすることなく、貼付されているが、手で容易に剥離することが可能である粘着フィルムの提供。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムに形成される粘着層であって、リワーク性と耐久性の両者に優れたものを提供する。
【解決手段】光学フィルム１の一方の面に形成される粘着層２であって、前記粘着層が、樹脂層の主成分としてのアクリル系ポリマー２ａと微粒子２ｂにより形成されており、微粒子の粒径は１〜１０μｍ（但し、１μｍの場合を除く）であり、かつ、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、微粒子を１〜５０重量部を含有しており、前記粘着層のへイズ値が１０％以下であることを特徴とする粘着層。 （もっと読む）

【課題】金属類に粘着面が直接接触しても腐食の発生がなく、剥離時の耐電防止性の優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート類、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】フッ素含有イミドアニオンを含有するイオン性液体、および炭素数６〜１４であるアルキル基を有する（メタ）アクリル系モノマーを５０〜１００重量％含有する単量体を主成分とした（メタ）アクリル系ポリマーを含む粘着剤組成物において、前記（メタ）アクリル系ポリマーの酸価が２９以下であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ワークが薄型の場合にも、ワークをダイシングする際の保持力と、ダイシングにより得られるチップ状ワークをそのダイボンドフィルムと一体に剥離する際の剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】ダイシング・ダイボンドフィルム１０は、基材１上に粘着剤層２を有するダイシングフィルムと、粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルム３とを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、粘着剤層は、主モノマーとしてのアクリル酸エステルと、アクリル酸エステルに対し含有量が１０〜３０ｍｏｌ％の範囲内のヒドロキシル基含有モノマーと、ヒドロキシル基含有モノマーに対し含有量が７０〜９０ｍｏｌ％の範囲内のラジカル反応性炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物とを含み構成されるポリマーを含み、ダイボンドフィルムはエポキシ樹脂を含み構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水や溶剤を使用せずに得られる無溶剤型組成物であって、その硬化膜が良好な接着性及び耐熱性を有し、かつ、製品ロット間での接着性のバラツキが少ないといった接着安定性に優れた活性エネルギー線硬化性組成物、及び当該組成物から得られる粘着シートの提供。
【解決手段】マレイミド基及びマレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ａ）、（Ａ）成分以外の化合物であって、分子量が３００以下のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）及び重合体（Ｃ）を含有する組成物であって、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量を基準として、（Ａ）成分を０．１〜１５重量％、（Ｂ）成分を４５〜９７．９重量％及び（Ｃ）成分を２〜４０重量％を含む活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】積層フィルムまたは粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、ヘイズ値および表面粗さが調整された積層フィルムおよび粘着テープを提供することにある。
【解決手段】本発明の積層フィルムは、基材層と表面層とを有する積層フィルムであって、該基材層が熱可塑性樹脂を含み、該表面層がポリエチレンおよびエチレン−酢酸ビニル共重合体を含み、該表面層の算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ〜２．０μｍであり、該積層フィルムのヘイズ値が１５％〜８０％である。 （もっと読む）

熱を加えることによって基材又は被着体から剥離することが可能な接着物品について述べる。接着物品は、一時的な変形した形状を有するとともに少なくともその第１の表面上に所定のパターンの潜在的な突起を有する形状記憶ポリマーの裏材と、前記形状記憶ポリマーの裏材の前記第１の表面上にコーティングされた非晶質の感圧接着剤層とを有し、前記表面は潜在的突起を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、ホスフィン酸塩（Ｘ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
より小型化された電子部品をダイシングする場合にも、ダイシング後の電子部品の精度が落ちず、また熱を加えるだけで自然剥離することができる電子部品用の粘着シートを提供する。
【解決手段】
基材フィルム上に熱膨張性粒子と粘着剤とからなる熱膨張性粘着層を有する粘着シートであって、
前記基材フィルムは、熱収縮性フィルム、接着層、非熱収縮性フィルムをこの順に有し、前記熱膨張性粘着層は、厚みが２μｍ以上、２０μｍ未満であり、かつ前記基材フィルムの前記非熱収縮性フィルムの接着層を有していない方の面に形成されてなり、
前記接着層は厚みが０．５μｍ〜１０μｍ、１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０⁵以上、１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）が１．００×１０³以上であり、かつｔａｎδ極大温度が５℃以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）

【課題】アクリル系粘着剤を使用しながらも、貼り付け時に粘着剤層の被着対象への濡れが好適に進行し、被着対象の表面に貼り付ける際に気泡が抜けやすく、かつ、長期にわたる湿熱環境下においても、粘着剤層中の可塑剤による剥離後の被着対象表面に汚染が生じ難い保護粘着フィルムを提供する。
【解決手段】基材と粘着剤層とを有する保護粘着フィルムであって、粘着剤層がアクリル系共重合体と可塑剤とを含有するアクリル系粘着剤組成物からなり、可塑剤が飽和又は不飽和炭化水素基を有するモノ又はジカルボン酸と、炭素数１〜２０の飽和又は不飽和炭化水素基を有するアルコールとから形成されるエステル、あるいは、不飽和炭化水素基中の不飽和基がエポキシ化されたエステルからなり、溶解度パラメーター（ＳＰ値）が８．５以下である保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、半導体ウエハのダイシング時におけるフィルム状接着剤からのチップの剥離を防止でき、チップのピックアップにフリップチップボンダーを用いた場合であってもチップを確実にピックアップできる、フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】第一のプラスチック層１０上に、粘着剤層１２、熱硬化性樹脂層３０及び第二のプラスチック層２０が、この順に積層されたフィルム状接着剤１００であって、粘着剤層１２の面積が熱硬化性樹脂層３０の面積より大きく、粘着剤層１２と熱硬化性樹脂層間３０の９０°ピール剥離力が、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ及び５００ｍｍ／ｍｉｎのいずれにおいても、１０〜５０Ｎ／ｍである、フィルム状接着剤１００。 （もっと読む）