シリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルム
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基及びフェニル基を有し、ジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちフェニル基が１．０〜１２モル％で含まれると共に、ジオルガノポリシロキサン１００ｇ中にアルケニル基が０．０００５〜０．０５モルで含まれ、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン１００〜８０質量部、（Ｂ）Ｒ13ＳｉＯ0.5単位及びＳｉＯ2単位を含有し、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン０〜２０質量部、（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｅ）付加反応触媒、（Ｆ）有機溶剤を含むシリコーン粘着剤組成物。
【効果】貼り付け時に気泡を巻き込まず、貼付された後には、独りでにずれたりすることなく、貼付されているが、手で容易に剥離することが可能である粘着フィルムの提供。
【効果】貼り付け時に気泡を巻き込まず、貼付された後には、独りでにずれたりすることなく、貼付されているが、手で容易に剥離することが可能である粘着フィルムの提供。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着フィルム及び該フィルムの粘着層を形成するために使用されるシリコーン粘着剤組成物に関する。該粘着フィルムは、フラットパネルディスプレイに貼付したり、光学フィルム等の光学部材やプリント配線板等の電子部品の加工時に保護やマスキングの目的で貼付したりする用途に好適である。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）は、各種電子・電気機器の表示装置として多用されている。例えば、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）等の表示装置や、これらを利用したタッチパネルがあり、このようなディスプレイ表面の傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、帯電防止、反射防止、防眩、のぞき見防止などの目的で、各種フィルムが貼付される。
【０００３】
このフィルムには、表示装置の内部に組み込まれる場合であっても、貼り付け時に、気泡巻き込みしない、気泡ぬけ性がよい、などの特性が必要である。貼付されたフィルムは独りでにずれたり、剥がれたりしないことが必要であるが、貼り替え時には再剥離（剥がすこと）が容易であることが必要である。
【０００４】
従来、このフィルム用の粘着剤としてアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等有機樹脂系粘着剤が使用されていたが、このような粘着剤を用いた粘着フィルムは、貼り付け時に気泡の巻き込みがあった。気泡を巻き込んだ場合、該気泡によりディスプレイの輝度、明るさ、色が不均一となり表示むらが発生するため、貼り直しや気泡の押し出しなどの作業が必要になる。巻き込んだ気泡を押し出すために、粘着フィルムの表面から気泡を指で強く押し出したり、貼り直したりを繰り返すうちにディスプレイ自体を損なうことがあった。
【０００５】
粘着フィルムを製造してから使用するまでの間は、粘着面を保護する必要から剥離ライナーを粘着面に貼り合わせておき、使用する際に剥離ライナーを剥がして使用する。また、粘着フィルムをディスプレイや光学フィルム等の被着体に保護の目的で貼り付ける場合、被着体に貼り付けられた状態に置かれ、先の工程の必要な段階で剥がされる。これらの場合、粘着フィルムの粘着面は剥離ライナーや被着体に貼り付けられたまま、場合によっては長時間に亘り、保管、輸送などに供される。このときに例えば３０〜６０℃、６５〜９５％ＲＨの高温、高湿度下に放置される場合がある。このため剥離ライナーや被着体に貼り付けられた状態で湿熱環境におかれた場合でも、粘着フィルムを剥がす際に粘着力が大きく上昇してはならない。
【０００６】
ディスプレイ用フィルムの粘着剤組成物として、無溶剤型オルガノポリシロキサン組成物が知られている（特許文献１：特開２００４−２２５００５号公報）。該オルガノポリシロキサン組成物を硬化して得られる粘着剤は、基材フィルムとの密着性が不十分であり、貼付作業時や貼り替え作業時などに基材と粘着剤層が剥離することがある。該剥離は、基材フィルムの表面に、コロナ処理やプライマー処理などの密着向上のための処理を行っても、完全に防止することができない。また、該組成物は、塗工時に強く帯電することがあり、これにより、塗工後から硬化前までの間に塗工された粘着剤が一部流動し、粘着剤層表面が不均一になることがある。
【０００７】
また、フラットパネルディスプレイに種々のフィルムを貼りつけるのに適したシリコーン粘着剤組成物が知られている（特許文献２：特開２００６−１５２２６６号公報）。この組成物を基材フィルムに塗工して十分な密着性を得るためには基材フィルムを予めプライマー処理する必要があり、粘着フィルムを製造するためにはプライマー塗工工程と粘着剤塗工工程の２段階が必要で、効率的ではなかった。
【０００８】
また、プライマーを使用しなくても基材に対して良好に密着する接着性付与剤を含有するシリコーンゴムコーティング剤組成物が知られている（特許文献３：特開２００７−１９１６３７号公報）。この組成物を塗工・硬化させたゴム層（粘着剤層）は、被着体に貼り合わせた後、経時で特に湿熱条件下で粘着力が大きく上昇し、再剥離性が低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２２５００５号公報
【特許文献２】特開２００６−１５２２６６号公報
【特許文献３】特開２００７−１９１６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後には、独りでにずれたり、はがれたりしないが、手で剥離するのは容易である、フラットパネルディスプレイに貼付するのに好適な粘着フィルム及び該フィルム用のシリコーン粘着剤組成物を提供することを目的とする。更に、予め基材フィルムの表面にプライマー処理をせずに、直接、粘着剤組成物を塗工した場合でも優れた基材フィルムへの密着性が得られるシリコーン粘着剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、所定のシリコーン硬化性組成物を用いると、上記目的を達成することができることを見出し、本発明をなすに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、下記のシリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルムを提供する。
請求項１：
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基及びフェニル基を有し、ジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちフェニル基が１．０〜１２モル％で含まれると共に、ジオルガノポリシロキサン１００ｇ中にアルケニル基が０．０００５〜０．０５モルで含まれ、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン
１００〜８０質量部、
（Ｂ）Ｒ13ＳｉＯ0.5単位及びＳｉＯ2単位を含有し、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ1は炭素数１〜１０の１価炭化水素基である。） ０〜２０質量部、
（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ），（Ｂ）成分中のアルケニル基に対する
ＳｉＨ基のモル比が０．５〜２０となる量、
（Ｄ）制御剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、
貴金属分として５〜２，０００ｐｐｍ、
（Ｆ）有機溶剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２５〜９００質量部
を含むことを特徴とするシリコーン粘着剤組成物。
請求項２：
（Ｂ）成分を含まないことを特徴とする請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物。
請求項３：
基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層とを備え、該粘着層が請求項１又は２に記載されたものである粘着フィルム。
請求項４：
粘着剤層の厚みが２〜２００μｍである請求項３記載の粘着フィルム。
請求項５：
粘着層が、厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムと、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に備えられた厚み３０μｍの粘着剤層からなるフィルムについて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された粘着力０．００１〜１．０Ｎ／１０ｍｍを有することを特徴とする請求項３又は４記載の粘着フィルム。
請求項６：
基材フィルムと粘着層との間にプライマー層を有さない、請求項３乃至５のいずれか１項記載の粘着フィルム。
請求項７：
基材フィルムの表面がコロナ処理されており、コロナ処理された該表面上に粘着層を備える請求項３乃至６のいずれか１項記載の粘着フィルム。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の粘着フィルムは、貼り付け時に気泡を巻き込まない。貼付された後には、独りでにずれたりすることなく、貼付されているが、手で容易に剥離することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明において粘着剤に使用される（Ａ）成分は、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基及びフェニル基を含有するジオルガノポリシロキサンであり、例えば、下記式で示されるものである。
【００１５】
Ｒ3aＲ2(3-a)ＳｉＯ（Ｒ3Ｒ2ＳｉＯ）m（Ｒ22ＳｉＯ）nＳｉＲ2(3-a)Ｒ3a （１）
ＨＯＲ22ＳｉＯ（Ｒ3Ｒ2ＳｉＯ）m+2（Ｒ22ＳｉＯ）nＳｉＲ22ＯＨ （２）
（Ｒ3aＲ2(3-a)ＳｉＯ1/2）o（Ｒ3Ｒ2ＳｉＯ2/2）p（Ｒ22ＳｉＯ2/2）q
−（Ｒ4ＳｉＯ3/2）r（ＳｉＯ4/2）s （４）
（式中、Ｒ2は同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基、Ｒ3はアルケニル基含有有機基であり、ａは０〜３の整数、好ましくは１であり、ｍは０以上、ｎは１０以上の整数であり、ａが０のときｍは２以上であり、また、ｍ＋ｎはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００，０００ｍＰａ・ｓ以上とする数である。Ｒ4はＲ2又はＲ3、ｏは３〜１２の整数、ｐは０以上、ｑは１０以上の整数、ｒ＋ｓは１〜５の整数であり、ｏ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００，０００ｍＰａ・ｓ以上とする数である。）
【００１６】
ここで、Ｒ2としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などであり、更に、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン、アミノ基、水酸基、シアノ基等の他の基で置換した、３−アミノプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−シアノプロピル基等も例示される。Ｒ2としては、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００１７】
フェニル基の含有量はこのジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちの１．０〜１２モル％とするもので、好ましくは１．５〜９モル％である。１．０モル％未満では粘着剤層とフィルム基材との密着性が不十分となり、１２モル％を超えると環状の低分子シロキサン残渣が多くなり、再剥離時に粘着剤残渣が残る場合がある。フェニル基は、（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位、（Ｃ6Ｈ5）Ｒ0ＳｉＯ2/2単位（Ｒ0は脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換のフェニル基を除く１価炭化水素基で、アルキル基であることが好ましい。）、又は（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位として含有することができる。（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位であることが好ましい。
【００１８】
（Ａ）成分がフェニル基を上記の含有量で含有することにより、フィルム基材との密着性が良好なものとなり、特に、粘着フィルムを湿熱経時で放置した場合の密着性の低下を抑えることができるようになる。
【００１９】
Ｒ3としては、炭素数２〜１０のものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基等であり、特に、工業的にはビニル基が好ましい。（Ａ）成分におけるアルケニル基含有量は０．０００５〜０．０５モル／１００ｇであるものであり、該範囲において、フラットパネルディスプレイフィルムとして、好適な粘着性を達成できる。更に０．０００７〜０．０１モル／１００ｇであるものが好ましい。０．０００５モル／１００ｇ未満では粘着剤組成物の硬化性が不十分となり、０．０５モル／１００ｇを超えると粘着性が低下し、粘着力が得られなくなる。
【００２０】
このジオルガノポリシロキサンの性状はオイル状、生ゴム状であればよい。（Ａ）成分の粘度は２５℃において、オイル状のものであれば１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。１００，０００ｍＰａ・ｓ未満では塗工性が低下し塗工面にはじきが生じたりするため不適である。また、粘度が１，０００，０００ｍＰａ・ｓを超えるような生ゴム状のものであれば、３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度（３０％溶解粘度）が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。更に３０％溶解粘度が３，０００〜３０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。１００，０００ｍＰａ・ｓを超えると、組成物が高粘度となりすぎて製造時の撹拌が困難になる。更に、（Ａ）成分は２種以上を併用してもよい。この場合は、（Ａ）成分の合計に含まれるアルケニル基の合計が０．０００５〜０．０５モル／１００ｇとなるようにすればよい。なお、本発明において粘度は回転粘度計により測定される２５℃での値である。
【００２１】
（Ａ）成分は、通常、オクタメチルシクロテトラシロキサン等のモノマーを、触媒を用いて開環重合させて製造するが、重合後は環状の低分子シロキサンを含有しているため、この環状低分子シロキサンを加熱及び減圧下で、反応生成物中に不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。
【００２２】
（Ｂ）成分は、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位及びＳｉＯ2単位を含有し、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサンである。Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６未満では粘着力やタックが低下することがあり、１．７を超えると粘着力や保持力が低下することがある。
【００２３】
Ｒ1は炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基が挙げられる。更に、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン、アミノ基、水酸基、シアノ基等の他の基で置換した、３−アミノプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−シアノプロピル基等も例示される。この中でもメチル基が好ましい。
【００２４】
（Ｂ）成分はＯＨ基を有していてもよく、ＯＨ基含有量は（Ｂ）成分総質量の０．０１〜４．０質量％のものが好ましい。ＯＨ基が０．０１質量％未満では粘着剤の凝集力が低くなることがあり、４．０質量％を超えるものは粘着剤のタックが低下する理由により好ましくない。
【００２５】
（Ｂ）成分は２種以上を併用してもよい。また、本発明の特性を損なわない範囲でＲ1ＳｉＯ1.5単位、Ｒ12ＳｉＯ単位を（Ｂ）成分中に含有させることも可能である。
【００２６】
（Ａ）、（Ｂ）成分の配合の質量比は、（Ａ）／（Ｂ）＝１００／０〜８０／２０とすればよい。特に１００／０〜９０／１０とすることが好ましい。（Ｂ）成分のジオルガノポリシロキサンの配合比が８０／２０より多いと粘着力が強すぎて再剥離性が低下したり、基材フィルムへの密着性が低下したりする。（Ｂ）成分は配合しなくてもよい。
【００２７】
（Ｃ）成分は架橋剤で、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、直鎖状、分岐状のものを使用できる。
（Ｃ）成分として、下記式のものを例示することができるが、これらのものには限定されない。
ＨbＲ2(3-b)ＳｉＯ（ＨＲ2ＳｉＯ）t（Ｒ22ＳｉＯ）uＳｉＲ2(3-b)Ｈb
及び
（ＨbＲ2(3-b)ＳｉＯ1/2）v（ＨＲ2ＳｉＯ2/2）w（Ｒ22ＳｉＯ2/2）x
−（Ｒ2ＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）z
（上式において、Ｒ2は同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、ｂは０又は１、ｔ、ｕは０以上の整数であり、ｂが０のときは、ｔは２以上である。ｔ＋ｕは、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの２５℃における粘度が１〜５００ｍＰａ・ｓとなる数である。また、ｖは３〜１２の整数、ｗは０以上、ｙ＋ｚは１〜５の整数で、ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１〜５００ｍＰａ・ｓとする数である。）
【００２８】
ここで、Ｒ2は、上で述べたのと同様に、好ましくは炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などであり、更に、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン、アミノ基、水酸基、シアノ基等の他の基で置換した、３−アミノプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−シアノプロピル基等も例示される。特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００２９】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）の２５℃における粘度は、１〜１，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２〜５００ｍＰａ・ｓが更に好ましい。また、２種以上の混合物でもよい。更に、［Ｒ2ＳｉＯ3/2］、［ＨＳｉＯ3/2］、［ＳｉＯ4/2］を含有する構造のものも例示できる。
【００３０】
（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ），（Ｂ）成分中のアルケニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比が０．５〜２０であり、特に０．８〜１５の範囲となるように配合することが好ましい。０．５未満では架橋密度が低くなり、これに伴い凝集力、保持力が低くなることがあり、２０を超えると架橋密度が高くなり、適度な粘着力及びタックが得られないことがある。
【００３１】
（Ｄ）成分は制御剤であり、シリコーン粘着剤組成物を調合ないし基材に塗工する際に加熱硬化の以前に処理液が増粘やゲル化を起こさないようにするために添加するものである。具体例としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン等が挙げられる。
【００３２】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部の範囲であればよく、特に０．０５〜２．０質量部が好ましい。８．０質量部を超えると硬化性が低下することがある。
【００３３】
（Ｅ）成分は付加反応触媒であり、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル基含有シロキサン錯体等の白金系触媒、ロジウム錯体、ルテニウム錯体等の白金族金属系触媒が挙げられる。また、これらのものをイソプロパノール、トルエン等の溶剤や、シリコーンオイルなどに溶解、分散させたものを用いてもよい。
【００３４】
（Ｅ）成分の添加量は、（Ａ），（Ｂ）成分の合計質量に対し、貴金属分（白金族金属）として５〜２，０００ｐｐｍ、特に１０〜５００ｐｐｍとすることが好ましい。５ｐｐｍ未満では硬化性が低下し、架橋密度が低くなり、保持力が低下することがあり、２，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。
【００３５】
（Ｆ）成分の有機溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、工業用ガソリン、石油ベンジン、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート等のエステル基とエーテル基を有する溶剤、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリス（トリメチルシロキシ）メチルシラン、テトラキス（トリメチルシロキシ）シラン等のシロキサン系溶剤、又はこれらの混合溶剤などが挙げられる。
【００３６】
これらの中で、ヘキサン、ヘプタン、イソオクタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤が好ましい。また脂肪族炭化水素系溶剤と、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、エーテル基とエステル基の両方を有する溶剤などとの混合溶剤も好ましい。
【００３７】
この組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｆ）成分、更に後述する任意成分を混合溶解することにより製造される。本発明のフィルムを製造する際は、該混合物を、必要に応じて更に有機溶剤で希釈し、（Ｅ）成分を添加及び混合して、後に示す種々の基材に塗工される。
【００３８】
なお、（Ａ），（Ｂ）成分の一部又は全部は、それらに残留するケイ素原子に結合する水酸基を脱水縮合することによって除去するために、塩基触媒存在下、及び必要に応じて一部又は全部の（Ｆ）成分の存在下、で所定時間反応させた後に、得られる生成物として用いてもよい。塩基触媒としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の炭酸塩、炭酸水素ナトリウム等の炭酸水素塩、ナトリウムメトキシド、カリウムブトキシド等の金属アルコキシド、ブチルリチウム等の有機金属、水酸化カリウムとシロキサンのコンプレックス、アンモニアガス、アンモニア水、メチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の窒素化合物等が挙げられる。これらの中で、アンモニアガス、アンモニア水が好ましい。温度は、２０〜１５０℃とすることができる。通常は、室温ないし（Ｆ）成分の還流温度で行えばよい。時間は、特に限定されないが、０．５〜１０時間、好ましくは１〜６時間とすればよい。
【００３９】
更に、反応終了後、必要に応じて、塩基触媒を中和する中和剤を添加してもよい。中和剤としては、塩化水素、二酸化炭素等の酸性ガス、酢酸、オクチル酸、クエン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、リン酸等の鉱酸などが挙げられる。
【００４０】
本発明のシリコーン粘着剤組成物には、上記各成分以外に任意成分を添加することができる。例えば、ジメチルポリシロキサン、ジメチルジフェニルポリシロキサン等のアルケニル基を含有しない非反応性のオルガノポリシロキサン、１分子中にＳｉＨ基を１又は２個含有するオルガノポリシロキサン、更に、フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系等の酸化防止剤、ヒンダードアミン系、トリアゾール系、ベンゾフェノン系等の光安定剤、リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系等の難燃剤、カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン系活性剤等の帯電防止剤、染料、顔料、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤などが使用される。
【００４１】
上記のように配合されたシリコーン粘着剤組成物は、粘着剤層の厚みが３０μｍとなるようにポリエチレンテレフタレート（厚み２３μｍ）基材に塗工した粘着テープを用い、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に示される１８０°引き剥がし粘着力の測定方法により、ステンレス板への粘着力を測定した場合、０．００１〜１．０Ｎ／１０ｍｍとなるものがよい。好ましくは０．００４〜０．４Ｎ／１０ｍｍ、更に好ましくは、０．００４〜０．１Ｎ／１０ｍｍとなるものがよい。０．００１Ｎ／１０ｍｍ未満では粘着力が不足でディスプレイ表面に貼付しなくなり、１．０Ｎ／１０ｍｍ超では粘着力が過剰で手で剥離するのが困難となる。なお、このような粘着力を与える手段としては、（Ａ）成分のアルケニル基を調整したり、（Ａ），（Ｂ）成分の割合を調整することで達成し得る。
【００４２】
上記のように配合されたシリコーン粘着剤組成物は、種々の基材フィルムに塗工し、所定の条件にて硬化させることにより粘着剤層を得ることができる。
【００４３】
基材フィルムとしては、ポリエステル、ポリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、トリアセチルセルロース、ポリアセタール、ノルボルネン系樹脂（「アートン」（商標登録）、ＪＳＲ社製）、シクロオレフィン系樹脂（日本ゼオン社製、「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」（商標登録））、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなるプラスチックフィルム基材や、これらのうちの複数を積層してなる複合基材等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアクリレート、ポリメタクリレート等のポリアクリレートフィルム、ポリカーボネートフィルムが好ましい。
【００４４】
基材フィルムの厚みは限定されないが、２〜３００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍとされる。
【００４５】
基材フィルムと粘着層の密着性を向上させるためにプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理したものを用いてもよい。好ましくはコロナ処理がよい。プライマー処理はなくてもよく、プライマー層のない構成とし得る。
【００４６】
フィルムの粘着層面と反対面には、傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、防眩、反射防止、帯電防止等の処理などの表面処理されたものが好ましい。基材フィルムに粘着層を塗工してから上記の各表面処理をしてもよいし、表面処理してから粘着層を塗工してもよい。
【００４７】
傷つき防止処理（ハードコート処理）としては、アクリレート系、シリコーン系、オキセタン系、無機系、有機無機ハイブリッド系等のハードコート剤による処理が挙げられる。
【００４８】
防汚処理としては、フッ素系、シリコーン系、セラミック系、光触媒系などの防汚処理剤による処理が挙げられる。
【００４９】
反射防止処理としては、フッ素系、シリコーン系などの反射防止剤の塗工によるウェット処理や、蒸着やスパッタリングによるドライ処理が挙げられる。帯電防止処理としては、界面活性剤系、シリコーン系、有機ホウ素系、導電性高分子系、金属酸化物系、蒸着金属系などの帯電防止剤による処理が挙げられる。
【００５０】
シリコーン粘着剤の塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工、スプレー塗工等が挙げられる。
【００５１】
塗工量としては、硬化した後の粘着剤層の厚みとして２〜２００μｍ、特に３〜１００μｍとすることができる。
【００５２】
硬化条件としては、８０〜１３０℃で３０秒〜３分とすればよいが、この限りではない。
【００５３】
上記のように、粘着テープは、粘着剤組成物を基材フィルムに直接塗工して製造してもよいし、剥離コーティングを行った剥離フィルムや剥離紙に塗工し、硬化を行った後、上記の基材に貼り合わせる転写法により製造してもよい。本発明の粘着フィルムを保管、輸送する際の粘着層の保護のために、必要に応じて粘着層上に保護フィルムを設けることができる。
【００５４】
本発明のシリコーン粘着剤組成物を用いて製造した粘着フィルムは、テレビ受像機、コンピューター用モニター、携帯情報端末用モニター、監視用モニター、ビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯電話、携帯情報端末、自動車等の計器盤用ディスプレイ、種々の設備・装置・機器の計器盤用ディスプレイ、自動券売機、現金自動預け払い機等の文字や記号、画像を表示するための種々のタッチパネルやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に使用することができる。装置としては、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）等の表示装置や、これらを利用したタッチパネルに応用が可能である。本発明の粘着フィルムは、これらのディスプレイ表面の傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、帯電防止、反射防止、のぞき見防止などの目的で使用される。
【００５５】
更に、種々の光学用フィルムを製造する際の保護フィルム、電子部品を製造する際の保護フィルムにも好適である。例えば、偏光板、光拡散板等の光学部品を加工する際の保護用やマスキング用の粘着フィルム、フレキシブルプリント配線板など電子部品を加工する際の耐熱マスキングテープ等が挙げられる。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例と比較例を示して本発明を詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、例中の部及び％は質量部及び質量％を示したものであり、特性値は下記の試験方法による測定値を示す。また、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表す。また、粘度は回転粘度計により測定される２５℃における絶対粘度である。
【００５７】
下記の試験方法を用いた。
初期粘着力
シリコーン粘着剤組成物溶液を、厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに硬化後の厚みが３０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃、１分の条件で加熱し硬化させ、粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムを１０ｍｍ幅に切り取ったテープをステンレス板に貼りつけ、重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーを２往復させることにより圧着した。室温で約２０時間放置した後、引っ張り試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度でテープをステンレス板から引き剥がすのに要する力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
【００５８】
経時粘着力
初期粘着力評価と同様の方法で粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムを１０ｍｍ幅に切り取ったテープをステンレス板に貼りつけ、重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーを２往復させることにより圧着した。６０℃、９０％ＲＨで７日間放置した後、室温に戻し、引っ張り試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度でテープをステンレス板から引き剥がすのに要する力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
【００５９】
保持力
粘着力評価と同様の方法で粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムを長さ７５ｍｍ、幅２５ｍｍに切り取ったテープをステンレス板の下端に粘着面積が２５ｍｍ×２５ｍｍとなるように貼りつけ、粘着テープの下端に重さ１ｋｇの荷重をかけ、１５０℃で１時間、垂直に放置した後のずれ距離を読みとり顕微鏡で測定した。
【００６０】
気泡巻き込み性
厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーン粘着剤組成物溶液を硬化後の厚みが３０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃、１分の条件で加熱し硬化させ、粘着フィルムを作製した。このフィルムを１０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り取り、短辺側から長辺方向に向かって手でガラス板に貼りつけた。このときに気泡巻き込みの状態を観察した。
評価基準
○ 気泡の巻き込みがなく、良好に貼付できる。
△ 気泡の巻き込みがあるが、フィルムの上から容易に指で気泡を押し出すことができ
る。
× 気泡の巻き込みがあり、フィルムの上から指で気泡を押し出すことができない。
【００６１】
再剥離性
気泡巻き込み性の試験と同様に作製し、貼り付けた粘着フィルムをガラス板から手で引き剥がし、下記の基準により評価した。
評価基準
○ 手で容易にフィルムを剥がすことができ、フィルムに折れや曲がりの変形が残留し
ない。
△ 手でフィルムを剥がすことができるが、フィルムに折れや曲がりの変形が残留する
、糊残りがない。
× 手でフィルムを剥がすことができるが、フィルムに折れや曲がりの変形が残留し、
一部に糊残りがある。
【００６２】
基材密着性
気泡巻き込み性の試験と同様に作製した粘着フィルムを所定の条件でエージングさせた。常態に戻した後、粘着層を爪で傷つけ、この部分を指の腹でこすり、粘着層が基材フィルムから剥離するかどうかを調べた。
評価基準
○ 剥離しない。
△ 一部が剥離する。
× 全体が剥離する。
【００６３】
プライマー処理
以下の実施例、比較例において、特に記載のないものは未処理の基材フィルムを用いた。該プライマー処理には、水酸基末端のジオルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び縮合反応触媒としてジオクチルスズジアセテートからなる縮合型シリコーンプライマー組成物を用いた。
【００６４】
［実施例１］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２４，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１．５モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ１）
（ｘ＝１０、ｙ＝７，８７８、ｚ＝１２０）、
トルエン（６６．７部）を混合した。更に、下記式のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンＣ１（１．１５部）：
Ｍｅ3ＳｉＯ（ＨＭｅＳｉＯ）40ＳｉＭｅ3 、
エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００６５】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００６６】
［実施例２］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ２（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２６，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量３．０モル％）（９０部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ２）
（ｘ＝１１、ｙ＝７，９５２、ｚ＝２４６）、
Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位、ＳｉＯ2単位からなるポリシロキサンＢ１（Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位＝０．８５）の６０％トルエン溶液（１６．７部）、トルエン（６０．０部）を混合した。更に、上記式のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンＣ１（以下、架橋剤Ｃ１）（０．３５部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００６７】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００６８】
［実施例３］
下記式で示されるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ３（２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００４モル／１００ｇ，フェニル基含有量３．０モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ３）
（ｘ＝１、ｙ＝９２０、ｚ＝２９）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（１．２８部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００６９】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００７０】
［比較例１］
下記式で示されるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ４（２５℃における粘度が８０，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．０４モル／１００ｇ，フェニル基含有量３．０モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ４）
（ｘ＝２０、ｙ＝６７７、ｚ＝２１）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（１５．４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７１】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００７２】
［比較例２］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ５（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２２，８００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．０００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１．５モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ５）
（ｘ＝０、ｙ＝７，４８４、ｚ＝１１４）、
トルエン（６６．７部）を加えた。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．０４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７３】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各評価を行った。
【００７４】
［比較例３］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ６（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２０，３００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．０６モル／１００ｇ，フェニル基含有量１．５モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ６）
（ｘ＝３２６、ｙ＝７，０９０、ｚ＝１０８）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（１１．５４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７５】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００７６】
［比較例４］
下記式で示される生ゴム状のビニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ７（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２６，７００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量０モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ７）
（ｘ＝１０、ｙ＝８，３９８、ｚ＝０）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．９０部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７７】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００７８】
［比較例５］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ８（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２４，５００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１５モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ８）
（ｘ＝１３、ｙ＝６，９６８、ｚ＝１，２３０）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．６４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７９】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８０】
［比較例６］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ９（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２４，５００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１５モル％）（７０部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ９）
（ｘ＝１３、ｙ＝６，９６８、ｚ＝１，２３０）、
Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位、ＳｉＯ2単位からなるポリシロキサンＢ１（Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位＝０．８５）の６０％トルエン溶液（５０部）、トルエン（４６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．５４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００８１】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８２】
［比較例７］
下記式で示されるビニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１０（２５℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００６モル／１００ｇ，フェニル基含有量０モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ１０）
（ｘ＝０、ｙ＝４４８、ｚ＝０）、
架橋剤Ｃ１（１．１５部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００８３】
上記の混合物（シロキサン分約１００％）（１００部）に、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（０．８３部）を添加し、更に混合し、無溶剤型のシリコーン粘着剤組成物を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８４】
［比較例８］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１１（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２４，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１０モル％）（７０部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ１１）
（ｘ＝１２、ｙ＝７，１９８、ｚ＝８００）、
ポリシロキサンＢ１の６０％トルエン溶液（５０部）、トルエン（４６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．７２部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００８５】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８６】
基材密着性については、厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、縮合型シリコーンプライマー組成物を硬化後の塗工量が０．２ｇ／ｍ2となるように塗工し、１２０℃、３０秒の条件で硬化させた。このプライマー層上に比較例８のシリコーン粘着剤を塗工して作製した粘着フィルムを用いて評価を行った。
【００８７】
［比較例９］
下記式で示されるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１２（２５℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００７モル／１００ｇ，フェニル基含有量５モル％）（８７部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ１２）
（ｘ＝０、ｙ＝３７８、ｚ＝２０）、
Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ0.5単位、ＳｉＯ2単位からなるポリシロキサンＢ２（Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位／Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位＝３９．５／６．５／５４）（１３部）、架橋剤Ｃ１（２．６９部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）、接着性付与剤として３−グリシドキシプロピルトリメチルシラン（０．８７部）を添加し、混合した。
【００８８】
上記の混合物（シロキサン分約１００％）（１００部）に、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（０．８３部）を添加し、更に混合し、無溶剤型のシリコーン粘着剤組成物を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８９】
［比較例１０］
ビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１２（１００部）、架橋剤Ｃ１（１．３５部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）、接着性付与剤として３−グリシドキシプロピルトリメチルシラン（０．８７部）を添加し、混合した。
【００９０】
上記の混合物（シロキサン分約１００％）（１００部）に、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（０．８３部）を添加し、更に混合し、無溶剤型のシリコーン粘着剤組成物を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００９１】
【表１】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着フィルム及び該フィルムの粘着層を形成するために使用されるシリコーン粘着剤組成物に関する。該粘着フィルムは、フラットパネルディスプレイに貼付したり、光学フィルム等の光学部材やプリント配線板等の電子部品の加工時に保護やマスキングの目的で貼付したりする用途に好適である。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）は、各種電子・電気機器の表示装置として多用されている。例えば、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）等の表示装置や、これらを利用したタッチパネルがあり、このようなディスプレイ表面の傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、帯電防止、反射防止、防眩、のぞき見防止などの目的で、各種フィルムが貼付される。
【０００３】
このフィルムには、表示装置の内部に組み込まれる場合であっても、貼り付け時に、気泡巻き込みしない、気泡ぬけ性がよい、などの特性が必要である。貼付されたフィルムは独りでにずれたり、剥がれたりしないことが必要であるが、貼り替え時には再剥離（剥がすこと）が容易であることが必要である。
【０００４】
従来、このフィルム用の粘着剤としてアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等有機樹脂系粘着剤が使用されていたが、このような粘着剤を用いた粘着フィルムは、貼り付け時に気泡の巻き込みがあった。気泡を巻き込んだ場合、該気泡によりディスプレイの輝度、明るさ、色が不均一となり表示むらが発生するため、貼り直しや気泡の押し出しなどの作業が必要になる。巻き込んだ気泡を押し出すために、粘着フィルムの表面から気泡を指で強く押し出したり、貼り直したりを繰り返すうちにディスプレイ自体を損なうことがあった。
【０００５】
粘着フィルムを製造してから使用するまでの間は、粘着面を保護する必要から剥離ライナーを粘着面に貼り合わせておき、使用する際に剥離ライナーを剥がして使用する。また、粘着フィルムをディスプレイや光学フィルム等の被着体に保護の目的で貼り付ける場合、被着体に貼り付けられた状態に置かれ、先の工程の必要な段階で剥がされる。これらの場合、粘着フィルムの粘着面は剥離ライナーや被着体に貼り付けられたまま、場合によっては長時間に亘り、保管、輸送などに供される。このときに例えば３０〜６０℃、６５〜９５％ＲＨの高温、高湿度下に放置される場合がある。このため剥離ライナーや被着体に貼り付けられた状態で湿熱環境におかれた場合でも、粘着フィルムを剥がす際に粘着力が大きく上昇してはならない。
【０００６】
ディスプレイ用フィルムの粘着剤組成物として、無溶剤型オルガノポリシロキサン組成物が知られている（特許文献１：特開２００４−２２５００５号公報）。該オルガノポリシロキサン組成物を硬化して得られる粘着剤は、基材フィルムとの密着性が不十分であり、貼付作業時や貼り替え作業時などに基材と粘着剤層が剥離することがある。該剥離は、基材フィルムの表面に、コロナ処理やプライマー処理などの密着向上のための処理を行っても、完全に防止することができない。また、該組成物は、塗工時に強く帯電することがあり、これにより、塗工後から硬化前までの間に塗工された粘着剤が一部流動し、粘着剤層表面が不均一になることがある。
【０００７】
また、フラットパネルディスプレイに種々のフィルムを貼りつけるのに適したシリコーン粘着剤組成物が知られている（特許文献２：特開２００６−１５２２６６号公報）。この組成物を基材フィルムに塗工して十分な密着性を得るためには基材フィルムを予めプライマー処理する必要があり、粘着フィルムを製造するためにはプライマー塗工工程と粘着剤塗工工程の２段階が必要で、効率的ではなかった。
【０００８】
また、プライマーを使用しなくても基材に対して良好に密着する接着性付与剤を含有するシリコーンゴムコーティング剤組成物が知られている（特許文献３：特開２００７−１９１６３７号公報）。この組成物を塗工・硬化させたゴム層（粘着剤層）は、被着体に貼り合わせた後、経時で特に湿熱条件下で粘着力が大きく上昇し、再剥離性が低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２２５００５号公報
【特許文献２】特開２００６−１５２２６６号公報
【特許文献３】特開２００７−１９１６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、貼り付け時に気泡巻き込みがなく、また、貼付後には、独りでにずれたり、はがれたりしないが、手で剥離するのは容易である、フラットパネルディスプレイに貼付するのに好適な粘着フィルム及び該フィルム用のシリコーン粘着剤組成物を提供することを目的とする。更に、予め基材フィルムの表面にプライマー処理をせずに、直接、粘着剤組成物を塗工した場合でも優れた基材フィルムへの密着性が得られるシリコーン粘着剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、所定のシリコーン硬化性組成物を用いると、上記目的を達成することができることを見出し、本発明をなすに至った。
【００１２】
即ち、本発明は、下記のシリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルムを提供する。
請求項１：
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基及びフェニル基を有し、ジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちフェニル基が１．０〜１２モル％で含まれると共に、ジオルガノポリシロキサン１００ｇ中にアルケニル基が０．０００５〜０．０５モルで含まれ、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン
１００〜８０質量部、
（Ｂ）Ｒ13ＳｉＯ0.5単位及びＳｉＯ2単位を含有し、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ1は炭素数１〜１０の１価炭化水素基である。） ０〜２０質量部、
（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ），（Ｂ）成分中のアルケニル基に対する
ＳｉＨ基のモル比が０．５〜２０となる量、
（Ｄ）制御剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、
貴金属分として５〜２，０００ｐｐｍ、
（Ｆ）有機溶剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２５〜９００質量部
を含むことを特徴とするシリコーン粘着剤組成物。
請求項２：
（Ｂ）成分を含まないことを特徴とする請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物。
請求項３：
基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層とを備え、該粘着層が請求項１又は２に記載されたものである粘着フィルム。
請求項４：
粘着剤層の厚みが２〜２００μｍである請求項３記載の粘着フィルム。
請求項５：
粘着層が、厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムと、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に備えられた厚み３０μｍの粘着剤層からなるフィルムについて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された粘着力０．００１〜１．０Ｎ／１０ｍｍを有することを特徴とする請求項３又は４記載の粘着フィルム。
請求項６：
基材フィルムと粘着層との間にプライマー層を有さない、請求項３乃至５のいずれか１項記載の粘着フィルム。
請求項７：
基材フィルムの表面がコロナ処理されており、コロナ処理された該表面上に粘着層を備える請求項３乃至６のいずれか１項記載の粘着フィルム。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の粘着フィルムは、貼り付け時に気泡を巻き込まない。貼付された後には、独りでにずれたりすることなく、貼付されているが、手で容易に剥離することが可能である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明において粘着剤に使用される（Ａ）成分は、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基及びフェニル基を含有するジオルガノポリシロキサンであり、例えば、下記式で示されるものである。
【００１５】
Ｒ3aＲ2(3-a)ＳｉＯ（Ｒ3Ｒ2ＳｉＯ）m（Ｒ22ＳｉＯ）nＳｉＲ2(3-a)Ｒ3a （１）
ＨＯＲ22ＳｉＯ（Ｒ3Ｒ2ＳｉＯ）m+2（Ｒ22ＳｉＯ）nＳｉＲ22ＯＨ （２）
（Ｒ3aＲ2(3-a)ＳｉＯ1/2）o（Ｒ3Ｒ2ＳｉＯ2/2）p（Ｒ22ＳｉＯ2/2）q
−（Ｒ4ＳｉＯ3/2）r（ＳｉＯ4/2）s （４）
（式中、Ｒ2は同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基、Ｒ3はアルケニル基含有有機基であり、ａは０〜３の整数、好ましくは１であり、ｍは０以上、ｎは１０以上の整数であり、ａが０のときｍは２以上であり、また、ｍ＋ｎはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００，０００ｍＰａ・ｓ以上とする数である。Ｒ4はＲ2又はＲ3、ｏは３〜１２の整数、ｐは０以上、ｑは１０以上の整数、ｒ＋ｓは１〜５の整数であり、ｏ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＋ｓはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１００，０００ｍＰａ・ｓ以上とする数である。）
【００１６】
ここで、Ｒ2としては、炭素数１〜１０のものが好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などであり、更に、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン、アミノ基、水酸基、シアノ基等の他の基で置換した、３−アミノプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−シアノプロピル基等も例示される。Ｒ2としては、特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００１７】
フェニル基の含有量はこのジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちの１．０〜１２モル％とするもので、好ましくは１．５〜９モル％である。１．０モル％未満では粘着剤層とフィルム基材との密着性が不十分となり、１２モル％を超えると環状の低分子シロキサン残渣が多くなり、再剥離時に粘着剤残渣が残る場合がある。フェニル基は、（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位、（Ｃ6Ｈ5）Ｒ0ＳｉＯ2/2単位（Ｒ0は脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換のフェニル基を除く１価炭化水素基で、アルキル基であることが好ましい。）、又は（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位として含有することができる。（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2単位であることが好ましい。
【００１８】
（Ａ）成分がフェニル基を上記の含有量で含有することにより、フィルム基材との密着性が良好なものとなり、特に、粘着フィルムを湿熱経時で放置した場合の密着性の低下を抑えることができるようになる。
【００１９】
Ｒ3としては、炭素数２〜１０のものが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基等であり、特に、工業的にはビニル基が好ましい。（Ａ）成分におけるアルケニル基含有量は０．０００５〜０．０５モル／１００ｇであるものであり、該範囲において、フラットパネルディスプレイフィルムとして、好適な粘着性を達成できる。更に０．０００７〜０．０１モル／１００ｇであるものが好ましい。０．０００５モル／１００ｇ未満では粘着剤組成物の硬化性が不十分となり、０．０５モル／１００ｇを超えると粘着性が低下し、粘着力が得られなくなる。
【００２０】
このジオルガノポリシロキサンの性状はオイル状、生ゴム状であればよい。（Ａ）成分の粘度は２５℃において、オイル状のものであれば１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。１００，０００ｍＰａ・ｓ未満では塗工性が低下し塗工面にはじきが生じたりするため不適である。また、粘度が１，０００，０００ｍＰａ・ｓを超えるような生ゴム状のものであれば、３０質量％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度（３０％溶解粘度）が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。更に３０％溶解粘度が３，０００〜３０，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。１００，０００ｍＰａ・ｓを超えると、組成物が高粘度となりすぎて製造時の撹拌が困難になる。更に、（Ａ）成分は２種以上を併用してもよい。この場合は、（Ａ）成分の合計に含まれるアルケニル基の合計が０．０００５〜０．０５モル／１００ｇとなるようにすればよい。なお、本発明において粘度は回転粘度計により測定される２５℃での値である。
【００２１】
（Ａ）成分は、通常、オクタメチルシクロテトラシロキサン等のモノマーを、触媒を用いて開環重合させて製造するが、重合後は環状の低分子シロキサンを含有しているため、この環状低分子シロキサンを加熱及び減圧下で、反応生成物中に不活性気体を通気させながら、留去したものを用いることが好ましい。
【００２２】
（Ｂ）成分は、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位及びＳｉＯ2単位を含有し、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサンである。Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６未満では粘着力やタックが低下することがあり、１．７を超えると粘着力や保持力が低下することがある。
【００２３】
Ｒ1は炭素数１〜１０の置換又は非置換の１価炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ビニル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基が挙げられる。更に、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン、アミノ基、水酸基、シアノ基等の他の基で置換した、３−アミノプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−シアノプロピル基等も例示される。この中でもメチル基が好ましい。
【００２４】
（Ｂ）成分はＯＨ基を有していてもよく、ＯＨ基含有量は（Ｂ）成分総質量の０．０１〜４．０質量％のものが好ましい。ＯＨ基が０．０１質量％未満では粘着剤の凝集力が低くなることがあり、４．０質量％を超えるものは粘着剤のタックが低下する理由により好ましくない。
【００２５】
（Ｂ）成分は２種以上を併用してもよい。また、本発明の特性を損なわない範囲でＲ1ＳｉＯ1.5単位、Ｒ12ＳｉＯ単位を（Ｂ）成分中に含有させることも可能である。
【００２６】
（Ａ）、（Ｂ）成分の配合の質量比は、（Ａ）／（Ｂ）＝１００／０〜８０／２０とすればよい。特に１００／０〜９０／１０とすることが好ましい。（Ｂ）成分のジオルガノポリシロキサンの配合比が８０／２０より多いと粘着力が強すぎて再剥離性が低下したり、基材フィルムへの密着性が低下したりする。（Ｂ）成分は配合しなくてもよい。
【００２７】
（Ｃ）成分は架橋剤で、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、直鎖状、分岐状のものを使用できる。
（Ｃ）成分として、下記式のものを例示することができるが、これらのものには限定されない。
ＨbＲ2(3-b)ＳｉＯ（ＨＲ2ＳｉＯ）t（Ｒ22ＳｉＯ）uＳｉＲ2(3-b)Ｈb
及び
（ＨbＲ2(3-b)ＳｉＯ1/2）v（ＨＲ2ＳｉＯ2/2）w（Ｒ22ＳｉＯ2/2）x
−（Ｒ2ＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）z
（上式において、Ｒ2は同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、ｂは０又は１、ｔ、ｕは０以上の整数であり、ｂが０のときは、ｔは２以上である。ｔ＋ｕは、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの２５℃における粘度が１〜５００ｍＰａ・ｓとなる数である。また、ｖは３〜１２の整数、ｗは０以上、ｙ＋ｚは１〜５の整数で、ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚはこのジオルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１〜５００ｍＰａ・ｓとする数である。）
【００２８】
ここで、Ｒ2は、上で述べたのと同様に、好ましくは炭素数１〜１０の１価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基などであり、更に、これらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン、アミノ基、水酸基、シアノ基等の他の基で置換した、３−アミノプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−シアノプロピル基等も例示される。特にメチル基、フェニル基が好ましい。
【００２９】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサン（Ｃ）の２５℃における粘度は、１〜１，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、２〜５００ｍＰａ・ｓが更に好ましい。また、２種以上の混合物でもよい。更に、［Ｒ2ＳｉＯ3/2］、［ＨＳｉＯ3/2］、［ＳｉＯ4/2］を含有する構造のものも例示できる。
【００３０】
（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ），（Ｂ）成分中のアルケニル基に対する（Ｃ）成分中のＳｉＨ基のモル比が０．５〜２０であり、特に０．８〜１５の範囲となるように配合することが好ましい。０．５未満では架橋密度が低くなり、これに伴い凝集力、保持力が低くなることがあり、２０を超えると架橋密度が高くなり、適度な粘着力及びタックが得られないことがある。
【００３１】
（Ｄ）成分は制御剤であり、シリコーン粘着剤組成物を調合ないし基材に塗工する際に加熱硬化の以前に処理液が増粘やゲル化を起こさないようにするために添加するものである。具体例としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニルシクロヘキサノール、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ブチン、３−メチル−３−トリメチルシロキシ−１−ペンチン、３，５−ジメチル−３−トリメチルシロキシ−１−ヘキシン、１−エチニル−１−トリメチルシロキシシクロヘキサン、ビス（２，２−ジメチル−３−ブチノキシ）ジメチルシラン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシロキサン等が挙げられる。
【００３２】
（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部の範囲であればよく、特に０．０５〜２．０質量部が好ましい。８．０質量部を超えると硬化性が低下することがある。
【００３３】
（Ｅ）成分は付加反応触媒であり、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とアルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン化合物との反応物、塩化白金酸とビニル基含有シロキサンとの反応物、白金−オレフィン錯体、白金−ビニル基含有シロキサン錯体等の白金系触媒、ロジウム錯体、ルテニウム錯体等の白金族金属系触媒が挙げられる。また、これらのものをイソプロパノール、トルエン等の溶剤や、シリコーンオイルなどに溶解、分散させたものを用いてもよい。
【００３４】
（Ｅ）成分の添加量は、（Ａ），（Ｂ）成分の合計質量に対し、貴金属分（白金族金属）として５〜２，０００ｐｐｍ、特に１０〜５００ｐｐｍとすることが好ましい。５ｐｐｍ未満では硬化性が低下し、架橋密度が低くなり、保持力が低下することがあり、２，０００ｐｐｍを超えると処理浴の使用可能時間が短くなる場合がある。
【００３５】
（Ｆ）成分の有機溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソオクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、工業用ガソリン、石油ベンジン、ソルベントナフサ等の炭化水素系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、２−メトキシエチルアセタート、２−エトキシエチルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、２−ブトキシエチルアセタート等のエステル基とエーテル基を有する溶剤、ヘキサメチルジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリス（トリメチルシロキシ）メチルシラン、テトラキス（トリメチルシロキシ）シラン等のシロキサン系溶剤、又はこれらの混合溶剤などが挙げられる。
【００３６】
これらの中で、ヘキサン、ヘプタン、イソオクタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤が好ましい。また脂肪族炭化水素系溶剤と、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、エーテル基とエステル基の両方を有する溶剤などとの混合溶剤も好ましい。
【００３７】
この組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｆ）成分、更に後述する任意成分を混合溶解することにより製造される。本発明のフィルムを製造する際は、該混合物を、必要に応じて更に有機溶剤で希釈し、（Ｅ）成分を添加及び混合して、後に示す種々の基材に塗工される。
【００３８】
なお、（Ａ），（Ｂ）成分の一部又は全部は、それらに残留するケイ素原子に結合する水酸基を脱水縮合することによって除去するために、塩基触媒存在下、及び必要に応じて一部又は全部の（Ｆ）成分の存在下、で所定時間反応させた後に、得られる生成物として用いてもよい。塩基触媒としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム等の金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の炭酸塩、炭酸水素ナトリウム等の炭酸水素塩、ナトリウムメトキシド、カリウムブトキシド等の金属アルコキシド、ブチルリチウム等の有機金属、水酸化カリウムとシロキサンのコンプレックス、アンモニアガス、アンモニア水、メチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン等の窒素化合物等が挙げられる。これらの中で、アンモニアガス、アンモニア水が好ましい。温度は、２０〜１５０℃とすることができる。通常は、室温ないし（Ｆ）成分の還流温度で行えばよい。時間は、特に限定されないが、０．５〜１０時間、好ましくは１〜６時間とすればよい。
【００３９】
更に、反応終了後、必要に応じて、塩基触媒を中和する中和剤を添加してもよい。中和剤としては、塩化水素、二酸化炭素等の酸性ガス、酢酸、オクチル酸、クエン酸等の有機酸、塩酸、硫酸、リン酸等の鉱酸などが挙げられる。
【００４０】
本発明のシリコーン粘着剤組成物には、上記各成分以外に任意成分を添加することができる。例えば、ジメチルポリシロキサン、ジメチルジフェニルポリシロキサン等のアルケニル基を含有しない非反応性のオルガノポリシロキサン、１分子中にＳｉＨ基を１又は２個含有するオルガノポリシロキサン、更に、フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスファイト系、イオウ系、チオエーテル系等の酸化防止剤、ヒンダードアミン系、トリアゾール系、ベンゾフェノン系等の光安定剤、リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、アンチモン系等の難燃剤、カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン系活性剤等の帯電防止剤、染料、顔料、塗工の際の粘度を下げるための溶剤として、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、イソパラフィン等の脂肪族炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸イソブチル等のエステル系溶剤、ジイソプロピルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶剤などが使用される。
【００４１】
上記のように配合されたシリコーン粘着剤組成物は、粘着剤層の厚みが３０μｍとなるようにポリエチレンテレフタレート（厚み２３μｍ）基材に塗工した粘着テープを用い、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に示される１８０°引き剥がし粘着力の測定方法により、ステンレス板への粘着力を測定した場合、０．００１〜１．０Ｎ／１０ｍｍとなるものがよい。好ましくは０．００４〜０．４Ｎ／１０ｍｍ、更に好ましくは、０．００４〜０．１Ｎ／１０ｍｍとなるものがよい。０．００１Ｎ／１０ｍｍ未満では粘着力が不足でディスプレイ表面に貼付しなくなり、１．０Ｎ／１０ｍｍ超では粘着力が過剰で手で剥離するのが困難となる。なお、このような粘着力を与える手段としては、（Ａ）成分のアルケニル基を調整したり、（Ａ），（Ｂ）成分の割合を調整することで達成し得る。
【００４２】
上記のように配合されたシリコーン粘着剤組成物は、種々の基材フィルムに塗工し、所定の条件にて硬化させることにより粘着剤層を得ることができる。
【００４３】
基材フィルムとしては、ポリエステル、ポリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、トリアセチルセルロース、ポリアセタール、ノルボルネン系樹脂（「アートン」（商標登録）、ＪＳＲ社製）、シクロオレフィン系樹脂（日本ゼオン社製、「ゼオノア（ＺＥＯＮＯＲ）」（商標登録））、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなるプラスチックフィルム基材や、これらのうちの複数を積層してなる複合基材等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアクリレート、ポリメタクリレート等のポリアクリレートフィルム、ポリカーボネートフィルムが好ましい。
【００４４】
基材フィルムの厚みは限定されないが、２〜３００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍとされる。
【００４５】
基材フィルムと粘着層の密着性を向上させるためにプライマー処理、コロナ処理、エッチング処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理したものを用いてもよい。好ましくはコロナ処理がよい。プライマー処理はなくてもよく、プライマー層のない構成とし得る。
【００４６】
フィルムの粘着層面と反対面には、傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、防眩、反射防止、帯電防止等の処理などの表面処理されたものが好ましい。基材フィルムに粘着層を塗工してから上記の各表面処理をしてもよいし、表面処理してから粘着層を塗工してもよい。
【００４７】
傷つき防止処理（ハードコート処理）としては、アクリレート系、シリコーン系、オキセタン系、無機系、有機無機ハイブリッド系等のハードコート剤による処理が挙げられる。
【００４８】
防汚処理としては、フッ素系、シリコーン系、セラミック系、光触媒系などの防汚処理剤による処理が挙げられる。
【００４９】
反射防止処理としては、フッ素系、シリコーン系などの反射防止剤の塗工によるウェット処理や、蒸着やスパッタリングによるドライ処理が挙げられる。帯電防止処理としては、界面活性剤系、シリコーン系、有機ホウ素系、導電性高分子系、金属酸化物系、蒸着金属系などの帯電防止剤による処理が挙げられる。
【００５０】
シリコーン粘着剤の塗工方法は、公知の塗工方式を用いて塗工すればよく、コンマコーター、リップコーター、ロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、ロッドコーター、キスコーター、グラビアコーター、スクリーン塗工、浸漬塗工、キャスト塗工、スプレー塗工等が挙げられる。
【００５１】
塗工量としては、硬化した後の粘着剤層の厚みとして２〜２００μｍ、特に３〜１００μｍとすることができる。
【００５２】
硬化条件としては、８０〜１３０℃で３０秒〜３分とすればよいが、この限りではない。
【００５３】
上記のように、粘着テープは、粘着剤組成物を基材フィルムに直接塗工して製造してもよいし、剥離コーティングを行った剥離フィルムや剥離紙に塗工し、硬化を行った後、上記の基材に貼り合わせる転写法により製造してもよい。本発明の粘着フィルムを保管、輸送する際の粘着層の保護のために、必要に応じて粘着層上に保護フィルムを設けることができる。
【００５４】
本発明のシリコーン粘着剤組成物を用いて製造した粘着フィルムは、テレビ受像機、コンピューター用モニター、携帯情報端末用モニター、監視用モニター、ビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯電話、携帯情報端末、自動車等の計器盤用ディスプレイ、種々の設備・装置・機器の計器盤用ディスプレイ、自動券売機、現金自動預け払い機等の文字や記号、画像を表示するための種々のタッチパネルやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に使用することができる。装置としては、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、表面電解ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）等の表示装置や、これらを利用したタッチパネルに応用が可能である。本発明の粘着フィルムは、これらのディスプレイ表面の傷つき防止、汚れ防止、指紋付着防止、帯電防止、反射防止、のぞき見防止などの目的で使用される。
【００５５】
更に、種々の光学用フィルムを製造する際の保護フィルム、電子部品を製造する際の保護フィルムにも好適である。例えば、偏光板、光拡散板等の光学部品を加工する際の保護用やマスキング用の粘着フィルム、フレキシブルプリント配線板など電子部品を加工する際の耐熱マスキングテープ等が挙げられる。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例と比較例を示して本発明を詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、例中の部及び％は質量部及び質量％を示したものであり、特性値は下記の試験方法による測定値を示す。また、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表す。また、粘度は回転粘度計により測定される２５℃における絶対粘度である。
【００５７】
下記の試験方法を用いた。
初期粘着力
シリコーン粘着剤組成物溶液を、厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに硬化後の厚みが３０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃、１分の条件で加熱し硬化させ、粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムを１０ｍｍ幅に切り取ったテープをステンレス板に貼りつけ、重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーを２往復させることにより圧着した。室温で約２０時間放置した後、引っ張り試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度でテープをステンレス板から引き剥がすのに要する力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
【００５８】
経時粘着力
初期粘着力評価と同様の方法で粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムを１０ｍｍ幅に切り取ったテープをステンレス板に貼りつけ、重さ２ｋｇのゴム層で被覆されたローラーを２往復させることにより圧着した。６０℃、９０％ＲＨで７日間放置した後、室温に戻し、引っ張り試験機を用いて３００ｍｍ／分の速度で１８０゜の角度でテープをステンレス板から引き剥がすのに要する力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定した。
【００５９】
保持力
粘着力評価と同様の方法で粘着フィルムを作製した。この粘着フィルムを長さ７５ｍｍ、幅２５ｍｍに切り取ったテープをステンレス板の下端に粘着面積が２５ｍｍ×２５ｍｍとなるように貼りつけ、粘着テープの下端に重さ１ｋｇの荷重をかけ、１５０℃で１時間、垂直に放置した後のずれ距離を読みとり顕微鏡で測定した。
【００６０】
気泡巻き込み性
厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーン粘着剤組成物溶液を硬化後の厚みが３０μｍとなるようにアプリケータを用いて塗工した後、１３０℃、１分の条件で加熱し硬化させ、粘着フィルムを作製した。このフィルムを１０ｃｍ×２０ｃｍの大きさに切り取り、短辺側から長辺方向に向かって手でガラス板に貼りつけた。このときに気泡巻き込みの状態を観察した。
評価基準
○ 気泡の巻き込みがなく、良好に貼付できる。
△ 気泡の巻き込みがあるが、フィルムの上から容易に指で気泡を押し出すことができ
る。
× 気泡の巻き込みがあり、フィルムの上から指で気泡を押し出すことができない。
【００６１】
再剥離性
気泡巻き込み性の試験と同様に作製し、貼り付けた粘着フィルムをガラス板から手で引き剥がし、下記の基準により評価した。
評価基準
○ 手で容易にフィルムを剥がすことができ、フィルムに折れや曲がりの変形が残留し
ない。
△ 手でフィルムを剥がすことができるが、フィルムに折れや曲がりの変形が残留する
、糊残りがない。
× 手でフィルムを剥がすことができるが、フィルムに折れや曲がりの変形が残留し、
一部に糊残りがある。
【００６２】
基材密着性
気泡巻き込み性の試験と同様に作製した粘着フィルムを所定の条件でエージングさせた。常態に戻した後、粘着層を爪で傷つけ、この部分を指の腹でこすり、粘着層が基材フィルムから剥離するかどうかを調べた。
評価基準
○ 剥離しない。
△ 一部が剥離する。
× 全体が剥離する。
【００６３】
プライマー処理
以下の実施例、比較例において、特に記載のないものは未処理の基材フィルムを用いた。該プライマー処理には、水酸基末端のジオルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン及び縮合反応触媒としてジオクチルスズジアセテートからなる縮合型シリコーンプライマー組成物を用いた。
【００６４】
［実施例１］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２４，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１．５モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ１）
（ｘ＝１０、ｙ＝７，８７８、ｚ＝１２０）、
トルエン（６６．７部）を混合した。更に、下記式のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンＣ１（１．１５部）：
Ｍｅ3ＳｉＯ（ＨＭｅＳｉＯ）40ＳｉＭｅ3 、
エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００６５】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００６６】
［実施例２］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ２（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２６，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量３．０モル％）（９０部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ２）
（ｘ＝１１、ｙ＝７，９５２、ｚ＝２４６）、
Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位、ＳｉＯ2単位からなるポリシロキサンＢ１（Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位＝０．８５）の６０％トルエン溶液（１６．７部）、トルエン（６０．０部）を混合した。更に、上記式のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンＣ１（以下、架橋剤Ｃ１）（０．３５部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００６７】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００６８】
［実施例３］
下記式で示されるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ３（２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００４モル／１００ｇ，フェニル基含有量３．０モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ３）
（ｘ＝１、ｙ＝９２０、ｚ＝２９）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（１．２８部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００６９】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００７０】
［比較例１］
下記式で示されるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ４（２５℃における粘度が８０，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．０４モル／１００ｇ，フェニル基含有量３．０モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ４）
（ｘ＝２０、ｙ＝６７７、ｚ＝２１）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（１５．４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７１】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００７２】
［比較例２］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ５（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２２，８００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．０００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１．５モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ５）
（ｘ＝０、ｙ＝７，４８４、ｚ＝１１４）、
トルエン（６６．７部）を加えた。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．０４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７３】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各評価を行った。
【００７４】
［比較例３］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ６（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２０，３００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．０６モル／１００ｇ，フェニル基含有量１．５モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ６）
（ｘ＝３２６、ｙ＝７，０９０、ｚ＝１０８）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（１１．５４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７５】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００７６】
［比較例４］
下記式で示される生ゴム状のビニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ７（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２６，７００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量０モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ７）
（ｘ＝１０、ｙ＝８，３９８、ｚ＝０）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．９０部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７７】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００７８】
［比較例５］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ８（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２４，５００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１５モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ８）
（ｘ＝１３、ｙ＝６，９６８、ｚ＝１，２３０）、
トルエン（６６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．６４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００７９】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８０】
［比較例６］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ９（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２４，５００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１５モル％）（７０部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ９）
（ｘ＝１３、ｙ＝６，９６８、ｚ＝１，２３０）、
Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位、ＳｉＯ2単位からなるポリシロキサンＢ１（Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位＝０．８５）の６０％トルエン溶液（５０部）、トルエン（４６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．５４部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００８１】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８２】
［比較例７］
下記式で示されるビニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１０（２５℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００６モル／１００ｇ，フェニル基含有量０モル％）（１００部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ１０）
（ｘ＝０、ｙ＝４４８、ｚ＝０）、
架橋剤Ｃ１（１．１５部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００８３】
上記の混合物（シロキサン分約１００％）（１００部）に、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（０．８３部）を添加し、更に混合し、無溶剤型のシリコーン粘着剤組成物を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８４】
［比較例８］
下記式で示される生ゴム状のビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１１（３０％の濃度となるようにトルエンで溶解したときの粘度が２４，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００２モル／１００ｇ，フェニル基含有量１０モル％）（７０部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ１１）
（ｘ＝１２、ｙ＝７，１９８、ｚ＝８００）、
ポリシロキサンＢ１の６０％トルエン溶液（５０部）、トルエン（４６．７部）を混合した。この混合物に、架橋剤Ｃ１（０．７２部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）を添加し、混合した。
【００８５】
上記の混合物（シロキサン分約６０％）（１００部）にトルエン（５０部）、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のトルエン溶液（０．５部）を添加し、更に混合し、シロキサン分約４０％のシリコーン粘着剤組成物溶液を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８６】
基材密着性については、厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、縮合型シリコーンプライマー組成物を硬化後の塗工量が０．２ｇ／ｍ2となるように塗工し、１２０℃、３０秒の条件で硬化させた。このプライマー層上に比較例８のシリコーン粘着剤を塗工して作製した粘着フィルムを用いて評価を行った。
【００８７】
［比較例９］
下記式で示されるビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１２（２５℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓであり、ビニル基含有量０．００７モル／１００ｇ，フェニル基含有量５モル％）（８７部）：
ＶｉＭｅ2ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）x（Ｍｅ2ＳｉＯ）y（Ｐｈ2ＳｉＯ）zＳｉＭｅ2Ｖｉ
（Ａ１２）
（ｘ＝０、ｙ＝３７８、ｚ＝２０）、
Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位、Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ0.5単位、ＳｉＯ2単位からなるポリシロキサンＢ２（Ｍｅ3ＳｉＯ0.5単位／Ｍｅ2ＶｉＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位＝３９．５／６．５／５４）（１３部）、架橋剤Ｃ１（２．６９部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）、接着性付与剤として３−グリシドキシプロピルトリメチルシラン（０．８７部）を添加し、混合した。
【００８８】
上記の混合物（シロキサン分約１００％）（１００部）に、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（０．８３部）を添加し、更に混合し、無溶剤型のシリコーン粘着剤組成物を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００８９】
［比較例１０］
ビニル基及びフェニル基含有ジメチルポリシロキサンＡ１２（１００部）、架橋剤Ｃ１（１．３５部）、エチニルシクロヘキサノール（０．２０部）、接着性付与剤として３−グリシドキシプロピルトリメチルシラン（０．８７部）を添加し、混合した。
【００９０】
上記の混合物（シロキサン分約１００％）（１００部）に、白金分を０．５質量％含有する白金−ビニル基含有シロキサン錯体のシリコーン溶液（０．８３部）を添加し、更に混合し、無溶剤型のシリコーン粘着剤組成物を調製した。得られたシリコーン粘着剤組成物について、上述の方法に従い、各試験を行った。
【００９１】
【表１】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基及びフェニル基を有し、ジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちフェニル基が１．０〜１２モル％で含まれると共に、ジオルガノポリシロキサン１００ｇ中にアルケニル基が０．０００５〜０．０５モルで含まれ、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン
１００〜８０質量部、
（Ｂ）Ｒ13ＳｉＯ0.5単位及びＳｉＯ2単位を含有し、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ1は炭素数１〜１０の１価炭化水素基である。） ０〜２０質量部、
（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ），（Ｂ）成分中のアルケニル基に対する
ＳｉＨ基のモル比が０．５〜２０となる量、
（Ｄ）制御剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、
貴金属分として５〜２，０００ｐｐｍ、
（Ｆ）有機溶剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２５〜９００質量部
を含むことを特徴とするシリコーン粘着剤組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分を含まないことを特徴とする請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物。
【請求項３】
基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層とを備え、該粘着層が請求項１又は２に記載されたものである粘着フィルム。
【請求項４】
粘着剤層の厚みが２〜２００μｍである請求項３記載の粘着フィルム。
【請求項５】
粘着層が、厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムと、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に備えられた厚み３０μｍの粘着剤層からなるフィルムについて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された粘着力０．００１〜１．０Ｎ／１０ｍｍを有することを特徴とする請求項３又は４記載の粘着フィルム。
【請求項６】
基材フィルムと粘着層との間にプライマー層を有さない、請求項３乃至５のいずれか１項記載の粘着フィルム。
【請求項７】
基材フィルムの表面がコロナ処理されており、コロナ処理された該表面上に粘着層を備える請求項３乃至６のいずれか１項記載の粘着フィルム。
【請求項１】
（Ａ）１分子中に２個以上のアルケニル基及びフェニル基を有し、ジオルガノポリシロキサンの全有機基のうちフェニル基が１．０〜１２モル％で含まれると共に、ジオルガノポリシロキサン１００ｇ中にアルケニル基が０．０００５〜０．０５モルで含まれ、２５℃における粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以上であるジオルガノポリシロキサン
１００〜８０質量部、
（Ｂ）Ｒ13ＳｉＯ0.5単位及びＳｉＯ2単位を含有し、Ｒ13ＳｉＯ0.5単位／ＳｉＯ2単位のモル比が０．６〜１．７であるオルガノポリシロキサン（Ｒ1は炭素数１〜１０の１価炭化水素基である。） ０〜２０質量部、
（Ｃ）ＳｉＨ基を３個以上含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ａ），（Ｂ）成分中のアルケニル基に対する
ＳｉＨ基のモル比が０．５〜２０となる量、
（Ｄ）制御剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜８．０質量部、
（Ｅ）付加反応触媒
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、
貴金属分として５〜２，０００ｐｐｍ、
（Ｆ）有機溶剤
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して２５〜９００質量部
を含むことを特徴とするシリコーン粘着剤組成物。
【請求項２】
（Ｂ）成分を含まないことを特徴とする請求項１記載のシリコーン粘着剤組成物。
【請求項３】
基材フィルムと、該基材フィルムの少なくとも片面上に形成された粘着層とを備え、該粘着層が請求項１又は２に記載されたものである粘着フィルム。
【請求項４】
粘着剤層の厚みが２〜２００μｍである請求項３記載の粘着フィルム。
【請求項５】
粘着層が、厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムと、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に備えられた厚み３０μｍの粘着剤層からなるフィルムについて、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従う１８０°引き剥がし試験方法により測定された粘着力０．００１〜１．０Ｎ／１０ｍｍを有することを特徴とする請求項３又は４記載の粘着フィルム。
【請求項６】
基材フィルムと粘着層との間にプライマー層を有さない、請求項３乃至５のいずれか１項記載の粘着フィルム。
【請求項７】
基材フィルムの表面がコロナ処理されており、コロナ処理された該表面上に粘着層を備える請求項３乃至６のいずれか１項記載の粘着フィルム。
【公開番号】特開２０１１−１０２３３６（Ｐ２０１１−１０２３３６Ａ）
【公開日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５６７２８（Ｐ２００９−２５６７２８）
【出願日】平成２１年１１月１０日（２００９．１１．１０）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月１０日（２００９．１１．１０）
【出願人】（０００００２０６０）信越化学工業株式会社 (3,361)
【Ｆターム（参考）】
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