【課題】 半導体ウェハとダイシング・ダイボンドフィルムとの貼り合わせの際に、ダイシング・ダイボンドフィルムに於けるダイ接着用接着剤層の位置識別を行うことが可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 ダイシング・ダイボンドフィルム１０は、支持基材１と、前記支持基材１上に設けられた粘着剤層２と、前記粘着剤層２上に設けられたダイ接着用接着剤層３とを有し、更に前記ダイ接着用接着剤層３の位置を識別する為のマーキング５…を備えている。 （もっと読む）

【課題】 端末剥がれ防止性が優れ、且つ適度な巻き戻し力を発現させることができる粘着テープを提供する。
【解決手段】 粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された構成を有しており、基材が、ポリオレフィン系樹脂と、金属水酸化物とを含むオレフィン系樹脂組成物により形成されており、且つ、粘着剤層が、エマルジョン粒子の平均粒子径が０．２μｍ以下であるアクリル系エマルジョンを含むエマルジョン型アクリル系粘着剤組成物により形成されていることを特徴とする。前記エマルジョン型アクリル系粘着剤組成物は、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を、（Ａ）成分：１００重量部に対して、（Ｂ）成分を１〜５０重量部、（Ｃ）成分を１〜５０重量部の割合で含んでいることが好ましい。（Ａ）：エマルジョン型アクリル系ポリマー；（Ｂ）：石油樹脂；（Ｃ）：ロジン系樹脂 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの回路と基板回路の短絡を防止可能なＩＣチップ接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】接続するＩＣチップのバンプ高さより小径の絶縁性粒子を絶縁性接着剤中に分散させて含有しかつ導電性粒子を含有しないＩＣチップ接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と優れた接続特性を有する接着剤組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（Ｉ）で表されるポリウレタンイミドと、（Ｂ）下記一般式（ＩＩ）で表される変性ポリウレタンと、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物。


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【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性及び粘着層薄膜化を両立したために、粘着層の加工時の変形が小さいため、高精度な加工が可能であり、製品特性、生産性が大幅に向上する、小型のセラミックコンデンサなどの電子部品の加工用支持体シートなどとして有用な粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材の少なくとも片側に、熱膨張性微小球を含有する粘着層、または、熱膨張性微小球を含有する樹脂層と粘着剤層からなり、該粘着剤層が該樹脂層の基材と反対側に積層された粘着層を有する粘着シートであって、粘着層の厚さが１０〜３８μｍであり、かつ、熱膨張性微小球の最大粒径が粘着層の厚さ以下、モード径が５〜３０μｍであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ裏面研削工程において、半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせずに作業を行うことができる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材上に粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ加工用粘着シートであって、６０℃で１０分間放置後の熱収縮率が２％以下である半導体ウエハ加工用粘着シート。該シートのシリコンウエハへの貼付試験において、粘着シートの伸び率は２％以下であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接
着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は
、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 粘着性、剥離性及びエキスパンド性に優れた加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】 本発明に係る加工用粘着シート１１は、少なくとも基材および粘着剤層を有する加工用粘着シート１１であって、前記基材１２は軟質塩化ビニルを含み構成され、前記粘着剤層１３には、一分子中に少なくとも２以上の光反応性官能基を有する放射線重合性化合物が含まれることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程とは別工程の作業を行うことなく、表裏の見分けを簡単に行うことができる構成を実現でき、製造効率を向上させ、コストダウンを計ることができると共に、品質を均一にすることができる保護ラベルおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】被着面と略同一形状を有し、被着面の表示内容の視認性を確保できる透明性を有するラベル部１１と、ラベル部１１の裏面に塗布され、被着面の表示内容の視認性を確保できる透明性を有する粘着剤１２と、ラベル部全面が粘着剤によって仮着された矩形形状部１３ａと当該矩形形状部１３ａの一側辺から延出して形成された把持部１３ｂとからなるセパレータ１３とで構成することにより、セパレータ１３に形成された把持部１３ｂによって、ラベル部１１とセパレータ１３とを簡単に見分けることができる。 （もっと読む）

【課題】平面性及び均質性に優れ、高温での加工時や使用時におけるポリマー由来分解物の揮散の少ない接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に熱硬化性接着剤層が形成されてなる接着シートであって、接着シート中ポリマー由来の分解物量が０．０１ｐｐｍ以上８ｐｐｍ以下である接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 積層体同士の不所望な接着やプラスチック基材表面の汚染を効果的に防止することが可能な表示装置用積層体を提供すること。
【解決手段】 透明樹脂基材、この透明樹脂基材上に積層された、粘着層、及びこの粘着層上に積層された剥離フィルムを具備し、前記剥離フィルムを剥離して前記粘着層面を表示装置の表示面に接合して、前記表示装置の表示面に保護膜を形成するための積層体において、前記粘着層は、２０〜５０℃における貯蔵弾性率が１０^５〜１０^７Ｐａである材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートのように変形しやすい板状の被吸着体を吸着する際に、金型などの吸着板に装着すべき緩衝材に適した吸着フィルムを提供する。
【解決手段】加熱したホットメルト接着剤を離型フィルム１上に塗布し、この接着剤が低温となった状態で当該接着剤に多孔質シート３を接合し、離型フィルム１、ホットメルト接着剤からなる粘着剤層２、および多孔質シート３がこの順に積層されてなる積層体を形成し、この積層体から離型フィルム１を剥離させて粘着剤層２と多孔質シート３とが積層されてなる吸着フィルムを得る。多孔質シートは、例えば超高分子量ポリエチレン樹脂多孔質シートとする。この吸着フィルムは、例えば、粘着剤層についての対ステンレス接着力０．８Ｎ／２５ｍｍ以上、通気度５ｃｍ³／ｃｍ²・秒以上を有する。 （もっと読む）

【課題】基板反りの発生しない100℃以下の低温領域で半導体素子を配線基板へ搭載可能にし、耐湿信頼性がより高い絶縁性フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】(A)ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、（B）平均粒径3〜20μmで、体積平均粒子径／個数平均粒子径の比が3以下である球状シリカ、(C)フェノキシ樹脂、及び（D）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とし、（B）球状シリカ含有量が30〜80重量%であるフィルム状接着剤。このフィルム状接着剤を多数の半導体素子が形成されたウェハ裏面に貼付け、次にダイシングテープをフィルム状接着剤層側に貼り合せ、フィルム状接着剤層とウェハを同時にダイシングしてフィルム状接着剤付き半導体素子としたのち、フィルム状接着剤付き半導体素子をダイシングテープから剥がし、被着体のインターポーザー基板とダイアタッチする工程を含む半導体パッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】平面性及び均質性に優れ、高温での加工時や使用時におけるポリマー由来の分解物の揮散の少ない接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に熱可塑性接着剤層が形成されてなる接着シートであって、接着シート中ポリマー由来の分解物量が０．０１ｐｐｍ以上８ｐｐｍ以下である接着シート、この接着シートに金属箔を積層した金属積層シート、及びこの金属積層シートを回路加工したプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、接続時に十分な熱が供給され難い部位であっても、高い絶縁信頼性を有する回路接続用接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と潜在性硬化剤を含有する第一層と、熱硬化性樹脂（Ｂ）とカップリング剤を含有し潜在性硬化剤は含有しない第二層の、少なくとも前記２層から構成され、該第二層が最外層であり、第一層の厚みに対する第二層の厚みが、０．０１以上０．２５未満であることを特徴とする、加圧方向の電極間を電気的に接続するための回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】表示画面の視認性に優れた衝撃吸収粘着剤および衝撃吸収粘着剤シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の衝撃吸収粘着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとを含むモノマー組成物を重合させて得られた（メタ）アクリル系ポリマーを含み、該モノマー組成物中のジエステルの含有量が０．０７％以下である。 （もっと読む）

【課題】
カバーレイの寸法変化と耐熱性の両方の問題を解決し、鉛フリー半田を用いたフレキシブルプリント配線板と貼り合わせるのに適したカバーレイを提供することにある。
【解決手段】
ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とから主としてなるポリイミドフィルムを用い、このポリイミドフィルムの片面に接着剤を塗布して形成する。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽用の銅メッシュ層上に仮積層させた保護フィルム付の電磁波遮蔽シートであって、保護フィルムが適切な接着性を有しながら、長期間、特に高温高湿下で使用されても変色しない電磁波遮蔽シートを提供する。
【解決手段】透明基材の一方の面に、少なくとも銅メッシュ層が設けられ、該銅メッシュ層側の面に保護フィルムが仮積層された電磁波遮蔽シートであって、前記保護フィルムが、支持体上に、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルから誘導される繰り返し単位を有する重合体を含む粘着剤層を備え、前記粘着剤層中の遊離有機酸量が、当該粘着剤層面を前記電磁波遮蔽シートの銅メッシュ層側の面に積層させ、気温６０℃、相対湿度９５％の雰囲気環境下で２００時間静置した前後の前記銅メッシュ層側の面の色差ΔＥ_{Ｌ＊ａ＊ｂ＊}が１０以下になる量であることを特徴とする、電磁波遮蔽シートである。 （もっと読む）

【課題】剥離帯電防止性、接着性及び接着耐久性などが良好な粘着シートや粘着性光学部材を与える粘着剤組成物、並びにこの粘着剤組成物を用いて得られた前記の粘着シート及び粘着性光学部材を提供する。
【解決手段】（Ａ）(メタ)アクリル酸エステル重合体、及び（Ｂ）（ｂ−１）アルカリ金属カチオンを有する電解質塩と（ｂ−２）多価カルボン酸のエステルとの組合わせからなるイオン導電剤を含む粘着剤組成物、基材の少なくとも片面に、前記粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シート、及びシート状光学部材の少なくとも片面に、前記粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着性光学部材である。 （もっと読む）