【解決手段】 基材上に形成された粘着層の上に、接着剤層を積層してなり、該接着剤層が、（Ａ）シロキサン結合を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒を必須成分として含み、かつヤング率が１０ＭＰａ以上の接着剤組成物からなると共に、粘着層と接着剤層の粘着力が０．２〜２．０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。
【効果】 本発明のダイシング・ダイボンド用接着テープによれば、これを用いることにより、半導体製造工程におけるダイシング、ダイボンド工程を安定に行うことができ、また加湿後の高接着性、高温時の高接着性、高強度を有することにより高信頼性の半導体装置を形成し得る。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）（ｉ）主鎖に有機置換基としてビニル基を有するジオルガノポリシロキサン結合を含有するポリイミド樹脂と、
（ｉｉ）分子中にケイ素原子結合水素原子とエポキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを
（ｉｉｉ）白金系触媒
で付加反応させることによって得られるエポキシ基含有ジオルガノポリシロキサン結合を有するポリイミド樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化触媒
を必須成分として含む接着剤組成物。
【効果】 本発明の接着剤組成物より得られる接着フィルムは、熱圧着、加熱硬化により各種基材に高い接着力を与え、また封止樹脂に対する接着力も高く、更に低弾性率、高耐熱性を有し、高信頼性の樹脂パッケージング半導体装置を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムの製造方法等を提供する。
【解決手段】剥離性フィルム基材上に形成した絶縁性接着剤の表面層に導電性粒子をエアチューブによってエアの流れと共に散布させ、同一電荷に帯電させて散布することにより均一配置させる。導電性粒子を配置した絶縁性接着剤面に、さらに絶縁性接着剤を貼り合わせ、絶縁性接着剤の厚み方向の特定の位置に導電性粒子を配置させることが望ましい。また、絶縁性接着剤の厚み方向の特定の位置が、絶縁性接着剤の表面から８μｍ以内とすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】温度変化に耐える、カード本体中に電気モジュールを埋め込む為の異方性導電性接着シートの提供。
【解決手段】・接着剤系の軟化温度が６５℃〜１６５℃の範囲内に位置し、
・導電性粒子が接着剤系と混合され、そこで粒子が平均２５〜１００μｍの粒径を有し（但し導電性粒子の平均粒径が接着剤系の層の厚さより大きいことを条件とする）、
・導電性粒子が銅もしくはニッケルのコアをもつ、
ことを特徴とする、少なくとも１種の加熱活性化可能な接着剤を基剤にした少なくとも１層の接着剤系から成る、特に、カード本体中に電気モジュールを接着結合するための接着シート。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性にすぐれ、回路内部から輻射される電磁波を吸収することができ、あらかじめシート状に加工しておくことが可能な磁性体含有熱硬化性樹脂組成物および磁性体含有熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔を提供する。
【解決の手段】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とをエポキシ基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜１．１）の当量比で重合させて得られる直鎖状エポキシ重合体に、軟磁性体を配合することを特徴とする磁性体含有熱硬化性樹脂組成物およびそれをシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔。 （もっと読む）

本発明は、基材フィルムの片面又は両面が、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンの共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸の３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、抗酸化剤、充填剤及び他の添加剤を含有する接着組成物によりコーティングされた接着テープであり、前記接着テープは熱収縮及びガス放出率において優れており、半導体チップの製造工程における高い信頼性を保証するものである。 （もっと読む）

低温から高温までの広範囲な温度域において優れた接着性能等を有する接着剤、この接着剤を用いて接着剤層が形成され、耐久性及びハンドリング性の高い電気資材用被覆フィルムを提供する。
結晶性を有し、動的粘弾性測定による温度分散曲線における損失正接（ｔａｎδ）が、−４０℃〜４０℃において４．９×１０^-2以上、該損失正接（ｔａｎδ）の最大ピーク値が、−１５℃〜４０℃の範囲にあり、かつ融点（Ｔｍ）が９５℃〜１３０℃であるポリエステル系ホットメルト樹脂又は該樹脂を含むホットメルト系樹脂組成物からなる接着剤である。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する
【解決手段】 エポキシ樹脂を必須成分とする接着補助剤の層を金属上に有し、接着補助剤の厚みが0.1〜5μｍである接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

本発明は、ラミネート法で作製した際に寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板が得られる接着フィルムを提供することにある。本発明は、ポリイミドフイルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルム、並びにフレキシブル金属張積層板であって、該ポリイミドフイルムは、（Ａ）ポリアミド酸溶液と脱水剤・イミド化触媒を混合し支持体上に流延塗布後、ゲルフイルムを形成する工程、（Ｂ）該ゲルフイルムを引き剥がし、両端を固定する工程、（Ｃ）両端を固定した状態でフィルムをＴＤ方向に弛緩状態とし加熱搬送する工程、を用いて形成される。 （もっと読む）

本発明は、ハロゲンを含有していなくて少なくとも２層のフィルムで構成されておりかつ好適には接着剤層が付着しているワインディング片に関する。前記ワインディング片は、前記フィルムがＡ）（ａ）式Ｒ−ＣＨ＝ＣＨ_２［式中、Ｒは水素または炭素原子を１から１０個の範囲で含有するアルキル基を表す］で表されるα−オレフィン、および（ｂ）炭素原子数が３から８のα，β−エチレン系不飽和カルボン酸、および（ｃ）場合により、別のモノエチレン系不飽和単量体で構成されている共重合体（この共重合体が有するカルボン酸基の１０から９０％は中和によって金属イオンで置き換わっている）を含有する１番目の層、およびＢ）２．１６ｋｇおよび１９０℃で８ｇ／１０分未満のメルトフローインデックスを示すエチレン重合体で構成されている他の２番目の層を少なくとも１層含んで成ることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、カード体中でチップモジュールを接合するための接着フィルムの使用に関する。前記接着フィルムは相互に化学的に異なる少なくとも２つの接着層（ｉ）および（ｉｉ）を含んでなる。 （もっと読む）

本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）の接着に関する。本発明によれば、（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び（ｉｉ）好ましくは少なくとも１つのフェノール樹脂及び少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも１つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
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【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、（Ｄ）絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、（Ｃ）の配合量が（Ｂ）に対して５〜２５重量％であり、（Ｄ）を除く樹脂成分全体を１００重量部とした時、（Ａ）が７〜４０重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】　電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。
【解決手段】　導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。導電性シートが相対峙する電極列間に存在し、かつ対抗する接続電極と前記導電材料と接触し、接着剤層が前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で短時間の熱処理によって製造が可能であり、かつ製造したフィルム状接着剤は、接着性・耐熱性を両立する特性を有するポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 即ち本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を１５０℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。 （もっと読む）

【課題】 常温における保存安定性がよく、しかも比較的低温下においても短時間で耐熱性（接着力）の良好な接着が可能な接着剤樹脂組成物および当該接着剤樹脂組成物を用いた接着シートを提供すること。
【解決手段】 溶剤に可溶なポリイミド樹脂と、ビスアルケニル置換ナジイミドを含有してなることを特徴とする接着剤樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】砥石の目詰まりをなくし、ブレードの切れ味を維持できるスライシング加工用粘着シートを提供する。
【解決手段】テーブル２上に表面に粘着層１ｂを有する粘着シート１を保持し、粘着層１ｂに被加工物Ｗを粘着保持した状態で、外周刃砥石を持つブレード３で被加工物Ｗと粘着シート１とを切り込んでスライシングする。粘着シート１の基材１ａとして、スライシング加工温度以上の耐熱性を持ち、かつブレード３による切削性の良好なポリイミドを用いる。 （もっと読む）