【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基、また、Ｒ^３は炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基を示し、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。但し、ｍ＝ｎ＝０を除く。） （もっと読む）

【課題】 少量でも離型性を回復させ、離型性回復直後の半導体装置の表面に油浮きや汚れを生じず、離型性を長く維持できる半導体封止用の金型離型回復性に優れた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）及び／又はカルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ｅ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｅ２）を含み、前記（ｅ１）成分としての配合量が全エポキシ樹脂組成物中に０．１重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の製造方法及び無機充填剤の前処理方法に依存せずに無機充填剤の凝集を起こりにくくするシラン化合物を用いることにより、流動性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤、及び（Ｃ）一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、Ｒ^２は、水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基からなる群より選ばれ、１以上のＲ^１と結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐ブリードアウト性に優れ、かつＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性を有する感光性熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂と、（Ｂ）熱硬化性リン原子含有エポキシモノマーである６−Ｈ−ジベンゾ［ｃ，ｅ］［１，２］オキサホスホリン−６−［２，５−ビス（オキシラニルメトキシ）フェニル］−６−オキサイドと、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）希釈剤と、（Ｅ）硬化剤と、（Ｆ）メラミンシアヌレートを含有し、前記（Ｂ）成分は、前記（Ａ）〜（Ｅ）成分からなる樹脂組成分中のリン含有量が１．５〜２．５質量％となるよう含まれており、かつ前記（Ｆ）成分は、前記（Ａ）〜（Ｅ）成分からなる樹脂組成分１００質量部に対して６５〜８０質量部含まれていることを特徴とする感光性熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可とう剤成分を添加しても流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーン化合物が［ＲＲ’ＳｉＯ_２／２］単位であるコアシェル型シリコーン化合物（ここで、Ｒは炭素数６以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、Ｒ’は炭素数６以下のアルキル基またはアリール基を示す。）を含む封止用エポキシ樹脂組成物あって、予め（Ｃ）コアシェル型シリコーン化合物を（Ａ）エポキシ樹脂の一部又は全部に分散させることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）固形のシリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーンが［ＲＲ’ＳｉＯ_２／２］単位であるコアシェル型シリコーン化合物であって（ここで、Ｒは炭素数６以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、Ｒ’は炭素数６以下のアルキル基またはアリール基を示す。）、前記有機重合体が反応性官能基を有する重合体を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を有し、かつ、高温保管性や環境安全性に優れるうえ、耐高温リフロー性その他の特性も良好な封止用樹脂組成物、およびこのような封止用樹脂組成物で封止された高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素変性フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）水酸化アルミニウムおよび（Ｄ）無機充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分の水酸化アルミニウムは、Ｎａ_２Ｏ含有量が０．１重量％以下であり、かつ、前記（Ｄ）成分の無機充填剤は、平均粒径が１〜６０μｍで、最大粒径が２００μｍ以下であって、ハロゲン系難燃剤およびアンチモン系難燃剤を実質的に含まない封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】成形時に優れた触媒作用を発現して、硬化性、流動性及び保存性が良好な樹脂組成物を与えることができる潜伏性触媒を、短時間、高収率でイオン性不純物の混入なく提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物とホスホニウム塩化合物とを反応させてホスホニウムシリケート潜伏性触媒を製造する方法であって、金属アルコキシド化合物の共存下で反応させることを特徴とするホスホニウムシリケート潜伏性触媒の製造方法。


［式中、Ｙ¹及びＹ²は、プロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を表す。Ｚ¹は、プロトン供与性置換基であるＹ¹Ｈ及びＹ²Ｈと結合する有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】高度な耐熱性と接着性を有し、フレキシブルプリント回路板の接着剤として有用な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（Ｉ）のフェノール化合物と式（ＩＩ），（ＩＩＩ）のエポキシ官能基を有する化合物との反応により得られるエポキシ樹脂、（ｂ）強化剤、および（ｃ）非ハロゲン難燃剤を含むエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】流動性、信頼性に優れる薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置された半導体装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたワイヤー流れ、ボイド等の成形不良やリフロー時の不良の発生が少ない薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置されたの半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、さらに（Ｃ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤又は（Ｄ）リン酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化２２】


（上記式（Ｉ）中、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁶及びＲ⁷は水素原子、Ｒ¹及びＲ⁸はｔ−ブチル基、Ｒ⁴及びＲ⁵はメチル基を示し、ｎは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】吸水能力に優れるベース樹脂（エポキシ樹脂／硬化剤）を用いた樹脂組成物と、それを封止材料として使用して耐湿性（耐結露性）に優れた半導体素子収納用中空パッケージ、電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物の硬化物中にＣ−Ｏ−Ｓｉ結合を含むエポキシ樹脂組成物であって、好ましくは、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、一般式（Ｉ−１）
Ｒ^１_ｎＳｉＲ^２_{（４−ｎ）} （Ｉ−１）
で示されるシラン化合物及び／又はその部分縮合物を（Ａ）及び／又は（Ｂ）に反応させて得られる化合物を含む。
（式中、ｎは０又は１で、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はフェノール性水酸基と反応可能な官能基で、ハロゲン原子、水酸基、置換又は非置換の、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基及び炭素数１〜１８のカルボニルオキシ基から独立に選ばれる。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに揮発性成分の含有量が少ない硬化性樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下式で示されるシラン化合物及びその部分縮合物の少なくとも一方と、フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂。
Ｒ^１（ＳｉＲ^２_ｍＲ^３_{（３−ｍ）}）_ｎ （Ｉ−１）
（ここで、ｍは０又は１、ｎは２以上の整数、Ｒ^１は炭素数１〜１８の置換又は非置換のｎ価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ^１と結合するｎ個の基は全て同一でも異なってもよく、Ｒ^２は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基より選ばれ、Ｒ^３はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換の一価のオキシ基、炭素数０〜１８の置換又は非置換のアミノ基及び炭素数１〜１８の置換又は非置換のカルボニルオキシ基より選ばれ、全て同一でも異なってもよく、Ｒ^３同士、Ｒ^２とＲ^１又はＲ^３とが環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】潜伏性硬化性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物、ならびに信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物、ＺＳｉ（ＯＲ）^３ （Ｚは置換もしくは無置換の芳香族または複素環を有する有機基、あるいは置換もしくは無置換の脂肪族基を示す。Ｒは、炭素数１〜３の脂肪族基である。）で表されるシラン化合物および硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、下記一般式（１）で表される化合物、シラン化合物および硬化促進剤は、減圧下で溶融混合されたものであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｘは有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】耐湿性、流動性、耐リフロークラック性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−ａ）で示されるシラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物。
（化１）


（式（Ｉ−ａ）中、Ｒ^１は、それぞれ独立して、水素原子、水酸基、及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の有機基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、２以上のＲ^１が互いに結合して環状構造を形成してもよく、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 成形時の流動性、離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機質充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、更に（Ｅ）酸化パラフィンワックスを全エポキシ樹脂組成物中に０．０１％以上１重量％以下の割合で含み、かつ（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５％以上０．５重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、硬化後の反りの低減化ができて且つ耐熱衝撃性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ウレタン樹脂（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記ウレタン樹脂（Ｃ）は末端基が末端封止剤でブロックされた末端封止基を有するものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物である。前記末端封止剤は、活性水素含有化合物であることが好ましい。また、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、電子部品と電子部品搭載用基板との隙間を充填接着してなることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージなどに用いられる樹脂組成物に好適な球状シリカ粒子の提供。
【解決手段】周期表の１３族元素から選択される一種以上の添加元素を質量基準で１５０ｐｐｍ以上、１０％以下含有し、真球度が０．８以上であることを特徴とする。本発明の球状シリカ粒子は、従来、不純物として考えられていた１３族元素が発現する機能を効果的に利用しており、樹脂組成物に適用した場合に硬化剤を減少できるという効果のほかに、球状シリカ粒子を製造する際の１３族元素に対する不純物管理を低減できる点からも優れている。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田リフロー性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）カルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体、及び（Ｆ）一般式（１）で表されるシリコーンオイルを必須成分として含むエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、１重量％以下の割合で含み、前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１重量％以上、３重量％以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐半田性、耐湿信頼性、高温保管性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）および炭素−炭素三重結合を含む一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_２、Ｘ_１〜Ｘ_２は水素または炭素−炭素三重結合基から選択され、少なくともひとつは、炭素−炭素三重結合基を含み、Ｙは一般式（２）または（３）で表される基を示し、ａは１以上の整数である。］
【化２】


【化３】


［式（２）および（３）中、Ｒ_３〜Ｒ_１４は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】融点が低く、エポキシ樹脂硬化物の原料となり得る新規なエポキシ化合物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は酸素原子等を、Ｙは、炭素数１〜１８の直鎖状アルキレン基等を表わす。Ｚは、炭素数２〜１８の分枝鎖状アルキレン基を、Ａｒ^１およびＡｒ^２は下記


で示される基を表わす。ここで、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６およびＲ^７は水素原子、炭素数１〜８のアルキル基等を表わす。）
で示されるエポキシ化合物。 （もっと読む）