【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）テトラ置換ホスホニウム塩（ｄ１）、ホスホベタイン化合物（ｄ２）、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ３）から選ばれる１種、又は２種以上のテトラ置換有機リン化合物と、（Ｅ）水と、を用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットなどの脂肪族系溶剤を配合した場合に保存安定性に優れ、かつ、その硬化物の可撓性と基材に対する密着性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びかかる性能を発現させる新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式ｅ１
【化１】


（式中、ｎは繰り返し単位の平均で０．１である。）
で表される分子構造を有する新規エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とする組成物をミネラルスピリットなどの脂肪族系溶剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の実装工程において、膨れが生じることない耐熱性、接着性に優れた樹脂組成物、支持基材付き接着剤および補強板付フレキシブルプリント回路板を提供することである。
【解決手段】プリント回路板と、補強材とを接着するために用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂とポリエステルウレタン樹脂とを含み、前記エポキシ樹脂はノボラック型エポキシ樹脂であり、前記ポリエステルウレタン樹脂はカルボキシル基を含有しそのカルボン酸当量が１０００以上、３０００以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の可撓性や耐熱性が良好なものとなり、特にフレキシブルプリント配線板用途における基板フィルムとの密着性が良好で、かつ、優れた可撓性及びはんだ耐熱性をフレキシブルプリント配線板に付与し得る硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 メチレン基、アルキリデン基、及び芳香族炭化水素構造含有メチレン基から選択される２価の炭化水素基を介してアルコキシ基含有縮合多環式芳香族炭化水素基を他の構造部位と結合した化学構造（Ｉ）を部分構造として分子構造内に有するカルボキシル基含有光重合性樹脂と光重合開始剤とエポキシ樹脂とを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とジシアンジアミドが、無機充填剤との分離を引き起こさないプリプレグ用ワニス、並びに該ワニスを使用したプリプレグ及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）ジシアンジアミドおよび（ｃ）イミダゾール環を有する化合物を、（ｃ）成分の含有量が（ａ）成分の０．００１〜０．０３重量％となるよう混合し、有機溶剤中、７０℃以上１４０℃未満の温度で反応させて両成分が無溶剤下で相溶化するよう熱処理を行った熱処理物と、（ｄ）無機充填剤とを含む積層板またはプリプレグ用ワニス、これから得られる電気絶縁用難燃性積層板またはプリプレグおよびプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体装置、特に、片面封止型のパッケージを有する半導体装置を封止する際に生じる反りの発生を抑制することができる、優れた低反り性と耐リフロー性とを兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記無機充填材の含有割合が前記樹脂組成物全量に対して８２〜９３質量％であり、前記エポキシ樹脂成分として特定の構造を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、前記フェノール樹脂成分として特定の構造を有するフェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ＵＬ燃焼試験に合格する高難燃性、耐ブリードアウト性、柔軟性、耐折性、密着性、可撓性、耐熱性、耐湿性、絶縁性に優れ、プリント配線板の層間絶縁樹脂やアルカリ水溶液で現像可能なソルダーレジスト等に好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）カルボキシ変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）１０−ベンジル−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド又はその誘導体、及び（Ｇ）ポリリン酸メラミンを必須成分とし、（Ｆ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３２〜９４質量部、（Ｇ）成分が（Ａ）〜（Ｅ）成分合計１００質量部に対して３９〜７４質量部、それぞれ配合されたことを特徴とする光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温での貼り付け性及び耐熱性の両方を十分に優れたものとできる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を１以上有するアミドイミド樹脂と、エポキシ基を１以上有するエポキシ樹脂との反応により得られる変性アミドイミド樹脂を含有する接着剤組成物、該組成物をフィルム状に成形してなるフィルム状接着剤および支持基材と、その支持基材上に形成された前記フィルム状接着剤とを備える接着シート。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、離型性、連続成形性、樹脂硬化物における低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着力のバランスに優れ、耐半田リフロー性に優れた半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）（Ｅ−１）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル及び／又は（Ｅ−２）トリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステルを含み、前記（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂もしくはナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビフェニル型エポキシ樹脂及び（Ａ−３）ビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも一つであるエポキシ樹脂を含むか、前記（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤が、（Ｂ−１）フェニレン骨格、ビフェニレン骨格、又はナフチレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂もしくはナフトールアラルキル樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】洗濯による殺生物剤の除去に対して耐性である処理された布を提供するために、布に殺生物性物質を導入する組成物を提供する。
【解決手段】布を処理するために有用な組成物。この組成物は、モノマーＸおよびモノマーＹの重合単位を有する銀含有コポリマーを含有し；ここで、モノマーＸは、Ｎ、ＯおよびＳから選択される少なくとも１個のヘテロ原子を有する不飽和または芳香族複素環基から選択される置換基を有するエチレン性不飽和化合物であり；モノマーＹは、カルボン酸類、カルボン酸塩類、カルボン酸エステル類、有機硫酸類、有機硫酸塩類、スルホン酸類、スルホン酸塩類、ホスホン酸類、ホスホン酸塩類、ビニルエステル類、（メタ）アクリルアミド類、少なくとも１つの環外エチレン性不飽和を含有するＣ_８−Ｃ_２０芳香族モノマーおよびその組み合わせから選択される。 （もっと読む）

【課題】半田耐熱性に優れ、かつ成形時における離型性、連続成形性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性等とのバランスに優れるエポキシ樹脂組成物及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、及び／又は、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）とエポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、好ましくは、前記（Ｃ）成分中に含まれるポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）成分としての配合量Ａ_ｃ１と前記（Ｄ）グリセリントリ脂肪酸エステルの配合量Ａ_Ｄとの重量比Ａ_ｃ１／Ａ_Ｄが３／１から１／５までの範囲であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パウダー状でブロッキングがなく、圧縮成形法での作業性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）無機充填材を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、（Ａ）エポキシ樹脂が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、１５０℃での溶融粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下であり、封止用エポキシ樹脂成形材料のパウダーの粒度１０６μｍ以上の成分が９７重量％以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。
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【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、高温放置特性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【解決の手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）成分として特定の一般式で表されるエポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）成分としてフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とトリアジン誘導体（ｂ）とアルデヒド基を有する化合物（ｃ）との重縮合物（Ｂ−１）を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムに対する接着性と、低反り性、折り曲げ性、低タック性、難燃性を併せ持つ絶縁材料用樹脂組成物の提供。
【解決手段】ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜８０mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）、およびまたはポリオール化合物
（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られる、酸価が３〜８０mgKOH／ｇである水酸基を有するウレタンプレ
ポリマー（f）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有することを特徴とする絶縁材料用樹脂組
成物。 （もっと読む）

【課題】高い成形性を得ることができると共に、光反射率、耐炎性、硬度がいずれも高く、また光透過率が低くて外部からの光を遮断する性能に優れた硬化物を得ることができる光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）二酸化チタン、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）リン化合物を必須成分として含有する光半導体封止用樹脂組成物に関する。（Ｅ）成分として、少なくとも下記構造式（１）で示されるホスフィニルヒドロキノンを用いる。
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【課題】 造形端面の平滑性に優れた光学的立体造形の提供。
【解決手段】 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物よりなる造形面に活性エネルギー線を照射して形成した所定の形状パターンを有する硬化樹脂層が複数層積み重なった立体造形物であって、該立体造形物の造形端面の凹凸部の少なくとも一部で、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物中に含まれていた成分及び／又は前記成分に由来する物質の偏析により、その凹凸度合が低減して平滑化している立体造形物、そのための活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルする際、安定的に良好な隙間侵入性を付与する半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂，
（ｂ）無機質充填剤，
（ｃ）２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（ｃ）成分である硬化促進剤の平均粒径が３〜５μｍであり、上記（ａ）〜（ｃ）成分を含む混合・混練物が２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成されてなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、上記（ａ）〜（ｃ）を含む混合物を混練した後、２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成する上記組成物の製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】
ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の有機溶剤溶液品の保存安定性を向上させて、工業的な規模で、安定したプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】
ビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂を触媒の存在もしくは不存在下で加熱して得られるビフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂のプレポリマーと有機溶剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物ワニスを基材に含浸または塗布し、乾燥してなるプリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含有することなく、成形性、信頼性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有する封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、 前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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本硬化性組成物は、エポキシ樹脂、及び約０．０３〜約０．２ｄＬ／ｇの固有粘度を有する二官能性ポリ（アリーレンエーテル）を含む。この組成物は、硬化後に、単官能性ポリ（アリーレンエーテル）から製造される対応する組成物と比較して著しく改良された衝撃強さを示す。本組成物は、電子積層板、プレプリグ、及び回路基板を製造するために特に有用である。 （もっと読む）