【課題】低粘度かつ耐ブロッキング性を改良し、粉体加工性および作業性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂は、次式（１）


で表される構造のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含むこととする。 （もっと読む）

【課題】 高温度でもポリアミド系樹脂との接着が良好な電気機器絶縁処理用樹脂組成物、及びそれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０〜７０重量部、（Ｂ）一分子内にグリシジル基を３個以上有する芳香族系エポキシ樹脂を１０〜６０重量部、（Ｃ）グリシジルアミン基を有するエポキシ樹脂を１０〜６０重量部、（Ｄ）酸無水物を（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部含有してなる電気機器絶縁処理用樹脂組成物。前記の電気機器絶縁処理用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れるとともに、密着性、、耐湿性、絶縁信頼性、流動性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】累積中心粒径Ｄ₅₀が１．５〜５μｍであって、ＢＥＴ比表面積Ｓが、３．３／Ｄ₅₀≦Ｓ≦４．２／Ｄ₅₀であり、かつＤ₅₀と累積１０％粒径Ｄ₁₀との比Ｄ₅₀／Ｄ₁₀が１．５〜４である水酸化アルミニウムを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いて半導体素子を封止して半導体装置を得る。 （もっと読む）

【課題】 低溶融粘度でかつ難燃性である半導体封止用途に適したフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール類と、式（２）の芳香族化合物と、ｍ−キシレン・ホルムアルデヒド縮合物と、ホルムアルデヒドを、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比０．１〜０．６で、縮合物がフェノール類の５〜２５重量％で、ホルムアルデヒドのフェノール類に対するモル比が０．０１〜０．２０で反応させて得られるフェノール系重合体。
製造方法は、前記フェノール類、芳香族化合物及び縮合物を反応させて後に、ホルムアルデヒドを加えて縮合させる簡便で安価にフェノール系重合体の製造方法であり、組成物はエポキシ樹脂とのエポキシ樹脂組成物が好適な態様である。
【化１】


（Ｒ^１は水素、Ｃ１〜６のアルキル又はアリール、Ｘはハロゲン、ＯＨ又はＯＣＨ_３） （もっと読む）

【課題】高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高く、引張破断伸びに優れかつ耐熱性に優れた硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２つの特定構造の繰り返し単位を含む、水酸基を有するポリイミド重合体、（Ｂ）オキシラン基含有化合物またはオキセタニル基含有化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、（Ｃ）アルコキシアルキル化されたアミノ基を有する化合物、（Ｄ）光酸発生剤および（Ｅ）溶媒を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、低誘電率および低誘電正接を有するフィルム及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）、エステル型硬化剤（ｂ）および無機充填材（ｃ）を必須成分とする樹脂組成物（Ａ）が成形されてなるフィルムであって、無機充填材（ｃ）は、平均粒子径が０．１μｍ以上であり、樹脂組成物（Ａ）の全固形分量に対し、含有量が１５〜７０質量％であり、エポキシ樹脂（ａ）とエステル型硬化剤（ｂ）の合計含有量が３０〜８５質量％であり、エステル型硬化剤（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の質量割合（ａ／ｂ）が０．５〜１．４であり、及びエポキシ樹脂（ａ）は、少なくとも液状エポキシ樹脂を含み、該液状エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂（ａ）中の含有割合が６０質量％以上であることを特徴とするフィルム等。 （もっと読む）

【課題】本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に求められる感度、現像性、密着性、半田耐熱、柔軟性、メッキ耐性などの諸性能を低下させること無く、高温高湿下で優れた電気的信頼性を得ることが出来ることを目的とする。
【解決手段】全塩素含有量が３００ｐｐｍ以下の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（ａ）に、一分子中に重合可能なエチレン性不飽和基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｂ）及び／又は一分子中に水酸基とカルボキシル基を併せ持つ化合物（ｃ）を反応させて得られるエポキシカルボキシレート化合物（Ａ）。
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【課題】ハロゲン含有不純物の混在量の少ないグリシジルエーテルの製造方法を提供する。
【解決手段】
少なくとも１種の活性水酸基含有化合物（ａ）とエピハロヒドリンを、平均細孔直径が５〜２０オングストロームの細孔を有する固体酸触媒（ｂ）の存在下で反応させてエピハロヒドリンエーテル（ｃ）を得た後、前記エピハロヒドリンエーテル（ｃ）をさらにアルカリによって閉環グリシジル化するグリシジルエーテルの製造方法；前記製造方法によって得られた全塩素含量が０．１重量％以下であるグリシジルエーテル；前記製造方法によって得られたグリシジルエーテルを精製することによって得られるグリシジルエーテル；前記グリシジルエーテルを含むエポキシ樹脂組成物；並びに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化物。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、耐半田性のバランスに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）インデン骨格を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子内に芳香族環を複数有するフェノール樹脂と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）メルカプト基含有トリアゾール化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
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【課題】光高感度性と、基材への優れた密着性とを兼備したアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


（Ｘはそれぞれ独立的にラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）、カルボキシル基含有構造部位（ii）、水酸基含有構造部位（iii）、又は水素原子を表す。）で表される分子構造を有しており、かつ、ラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）とカルボキシル基含有構造部位（ii）とを併有しており、更に該ラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）の構造中にウレタン結合を有する酸基含有重合性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性及び耐薬品性に優れた硬化物を、室温でも従来の物より短時間で与えることができる含フッ素硬化性組成物を提供する
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で示される、両末端に１級もしくは２級のアミノ基を有する含フッ素アミノ化合物、
Ｙ−Ｑ−Ｒｆ−（Ｘ−Ｒｆ）_ｎ−Ｑ−Ｙ （１）
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、該エポキシ基の量が０．１〜１０モルとなる量で、
及び
（Ｃ）下記式（２）で表される含フッ素アルコールの少なくとも１種を、（Ａ）成分中のアミノ基１モルに対して、アルコール性水酸基の量が０．００１〜０．５モルとなる量で、
Ｒｆ’（ＣＨ_２ＯＨ）_ｍ （２）
含む組成物。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性の保護膜に利用されるポリイミドシロキサンを含む組成物及び該組成物を硬化してなる、優れた耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性及び機械的特性を有する硬化物の提供。
【解決手段】酸基含有のポリイミドシロキサン及び末端エポキシ基含有のポリイミドシロキサンを含む硬化性組成物、並びに、該硬化性組成物の硬化物。 （もっと読む）

【課題】優れたフラックス残渣の溶解または拡散作用を有する液状封止樹脂組成物を提供し、かつフラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上すること。
【解決手段】半田リフローをする際にフラックス剤を使用して、半導体素子と相手体とを半田バンプで接続した後、前記半導体素子と前記相手体との間を封止するために用いる液状封止樹脂組成物であって、前記液状封止樹脂組成物に用いるエポキシ樹脂とアミン硬化剤との１５０℃におけるゲルタイムが、１０００秒以上１００００秒未満であることを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工性、成形性、層間密着性に優れ、デスミア処理を良好に行うことができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及びノボラック骨格を有するエポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、ビフェニル骨格を有するフェノール樹脂硬化剤を用いる。無機フィラーとして、エポキシシランにより表面処理された球状シリカ及び水酸化アルミニウムを用いる。エポキシ樹脂組成物全量に対して前記球状シリカの含有量が２０〜５０質量％である。前記球状シリカ全量に対して水酸化アルミニウムの含有量が２〜１５質量％である。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性を低下させることなく、耐熱性を向上させた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ、積層板、及び印刷配線板等を提供すること。
【解決手段】 モノマー単位（ａ）、及びモノマー単位（ｂ）を含む共重合樹脂（成分Ａ）、並びに、熱硬化性樹脂（成分Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物であって、成分Ｂがビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（成分Ｂ１）を含有するもの。 （もっと読む）

【課題】金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、金属付き耐熱性、比誘電率及び誘電正接の全てにおいてバランスのとれた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２置換ホスフィン酸の金属塩、（Ｂ）分子中にＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｃ）６−置換グアナミン化合物又はジシアンジアミドおよび（Ｄ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】フルオレン骨格を有していても、溶融粘度を小さくできる新規なフルオレン骨格含有エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】前記エポキシ化合物を、下記式で表される化合物とする。



（式中、Ｒ^１はシアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を示し、Ｒ^２はプロピレン基などの分岐アルキレン基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４はアルキル基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは１以上の整数、ｎは２〜４の整数である。） （もっと読む）

【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いるプリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供すること。
【解決手段】柔軟性構造を有する可とう性エポキシ樹脂（ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｂ）と、アミン系硬化剤（ｃ）と、エステル基を有する硬化剤（ｄ）と、を含み、また、前記エステル基を有する硬化剤は、多価芳香族カルボン酸と多価フェノールの縮合反応により得られた芳香族系エステル化合物であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用のプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）