【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する２官能エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が７μｍ以上２５μｍ以下である第１のアルミナ群、粒子径Ｄ５０が１μｍ以上７μｍ未満である第２のアルミナ群、及び、粒子径Ｄ５０が１μｍ未満である第３のアルミナ群と、を含み、第１から第３のアルミナ群の総質量中の、第１のアルミナ群の含有率が６０質量％以上７０質量％以下、且つ第２のアルミナ群の含有率が１５質量％以上３０質量％以下、且つ第３のアルミナ群の含有率が１質量％以上２５質量％以下であり、第３のアルミナ群に対する第２のアルミナ群の含有比率（第２のアルミナ群／第３のアルミナ群）が、質量基準で１．２以上１.７以下であるように構成する。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂に用いることができるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（Ａ１）で表される化合物（Ａ）と、エポキシ基及び芳香族炭化水素基を有する化合物（Ｂ）とを配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤が配合されてなることが好ましい；前記エポキシ樹脂組成物を硬化してなることを特徴とするエポキシ樹脂。
［化１］
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【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び低温速硬化性に優れ、硬化物は室温で強靭でかつリペア性、リワーク性を有するアンダーフィル材として有用で、小型電子機器の耐落下性を向上させる半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）アルケニル基含有液状フェノール樹脂、
（Ｃ）マイクロカプセル化硬化促進剤 有効成分として１．５〜５０質量部、
（Ｄ）１分子中にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物からなる反応性希釈剤、及び
（Ｅ）無機充填材 ０質量部以上、１００質量部未満
を含有してなり、
［本組成物中に全エポキシ基／（Ｂ）成分中のフェノール性水酸基］のモル比が１．３〜３．０である、
無溶剤型組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物（Ｄ）はナフタレン環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物（Ｄ）の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、０．００５重量％以上０．３重量％以下である液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間での加熱・焼成が可能であると共に、高い放射線感度を有し、得られた硬化膜は耐熱性、透明性，耐溶剤性を有することで、フレキシブルディスプレイのスペーサー、保護膜、層間絶縁膜等の形成に好適に用いられ、さらに保存安定性に優れた感放射線性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ基を有する化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、（Ｃ）感放射線性重合開始剤、並びに（Ｄ）ケチミン及びアルジミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする感放射線性樹脂組成物によって達成される。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、架橋フェノキシホスファゼン化合物（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物に硬化剤としてスルホニウム塩化合物およびエポキシ化合物硬化用酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物において、硬化性および接着性を共に改善せしめたものを提供する。
【解決手段】上記エポキシ樹脂組成物において、スルホニウム塩化合物として、一般式


(ここで、R¹はイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基である芳香族または脂肪族炭化水素基であり、これらの炭化水素基はヘテロ原子を有していてもよく、R²は炭素数1〜6のアルキル基であり、R³は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、X^-は非求核性アニオン性基であり、nは1〜10の整数である)で表わされるウレタン結合含有スルホニウム塩化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】銅基板やポリイミドフィルムなどに対する密着性が良好で、かつメッキ層との密着性にも優れる硬化膜を形成することができる、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する硬化性組成物。


［式（１）中、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ独立に炭素数１〜１００の有機基であり、Ｒ²は
式−ＣＨ＝ＣＨ−で表される二価の基などである。］ （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、耐熱性及び導体回路との密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｂ）１分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）ビスマレイミド化合物と、（Ｄ）下記一般式で表されるホウ素塩とを含んでなる熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】硬化後の表面に電着塗装を施すことができ、接着剤としての物性が良好で、粘度および比重が低いエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、Ｒ_ａＮ^＋Ｈ_ｂＣｌ⁻（Ｒは有機基を意味する。ａは１、２または３であり、ｂは１、２または３であり、ａ＋ｂは４である。）で示される塩化アンモニウム塩化合物（Ｂ）および潜在性硬化剤（Ｃ）を主成分として含み、前記エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して、前記塩化アンモニウム塩化合物（Ｂ）を３〜３０質量部含む、加熱硬化タイプのエポキシ樹脂組成物によって、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。 （もっと読む）

【課題】銅箔接着性、低熱膨張性、耐熱性（高ガラス転移温度、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性）、難燃性、低誘電特性、ドリル加工性等に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物と、（Ｂ）ヒドロキシナフタレン、ヒドロキシアントラセン、ロイコキニザリン、キニザリン、９，１０−ジヒドロキシ−１，４−アントラキノン、ヒドロキシフェニルフルオレン及びナフトールから選ばれる化合物の少なくとも１種と、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｄ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高い圧縮性能を有する大型成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（ａ）、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）、硬化触媒（ｅ）を含み、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）が全エポキシ樹脂中５質量部以上５０質量部以下の比率で配合されることを特徴とする大型成型用樹脂組成物である。脂環式エポキシ樹脂（ａ）が有する高い剛性に加え、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）を添加することで、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮性能を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有する大型成型用樹脂組成物を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）カーボンブラックを含み、前記カーボンブラック（Ｄ）が、比表面積が７０ｍ^２／ｇ以下のカーボンブラック（ｄ１）と比表面積が１００ｍ^２／ｇ以上のカーボンブラック（ｄ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、耐熱性が高い硬化物を得ることができ、更に該硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、ジフェニレンスルホン基を有するポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形等に有用であり、パワーデバイスのような高耐熱性を必要とする電子部品での封止用途において、長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、下記（α）の要件を満たすよう設定されている。
（Ａ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する分岐高分子化合物。
（Ｂ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する分岐高分子化合物。
（α）上記（Ａ）および（Ｂ）成分の少なくとも一方が、１分子中に２個以上のプロペニル基を有する。 （もっと読む）