【課題】トランスファー成形等に有用であり、パワーデバイスのような高耐熱性を必要とする電子部品での封止用途において、長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、下記（α）の要件を満たすよう設定されている。
（Ａ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する分岐高分子化合物。
（Ｂ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する分岐高分子化合物。
（α）上記（Ａ）および（Ｂ）成分の少なくとも一方が、１分子中に２個以上のプロペニル基を有する。 （もっと読む）

【課題】 植物成分リグニンを使用して、安価で耐熱性の優れたエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を提供することを目的とする。
また、本発明はかかるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンとフェノール類とを酸触媒下で反応させてなるリグニンフェノール樹脂にエピクロロヒドリンを反応させていることを特徴とするエポキシ樹脂である。
また、アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科植物リグニンとフェノール類とを酸触媒下で反応させたリグニンフェノール樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤である。
また、アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科リグニンとフェノール類とを、重量比でイネ科リグニン：フェノール＝１００：２０〜１００の割合で使用し、酸触媒をイネ科植物リグニンに対して０．２〜５重量％使用して反応させ、反応後中和し、次いで減圧蒸留によって未反応フェノールを除去し、水洗して精製したリグニンフェノール樹脂を、アルカリ触媒下エピクロロヒドリンと反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法である。
また、アルカリ蒸解法によるパルプ廃液から回収したイネ科リグニンとフェノール類とを、重量比でイネ科リグニン：フェノール＝１００：２０〜１００の割合で使用し、強酸触媒をイネ科植物リグニンに対して０．２〜５重量％使用して反応させ、反応後中和し、次いで減圧蒸留によって未反応フェノールを除去し、水洗いして精製することを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子材料分野に応用される難燃性のリン含有エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】特定の異性体から成るビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）を必須成分として含有するエポキシ樹脂と、式（５）、


（式中Ｒ_１、Ｒ_２は炭化水素基であるが、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子を含有していてもよく、またＲ_１、Ｒ_２が連結し環状構造をなしていてもよい。Ｙは水素またはヒドロキシル基を持つ芳香環を有する官能基である。ｍは０または１の何れかの数字である。）で示されるリン含有化合物（Ｃ）を反応して得られるリン含有エポキシ樹脂（Ｄ）および難燃性硬化物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性、及び低誘電正接を兼備させる。
【解決手段】ポリアリーレンオキシ構造を主骨格としており、該構造の芳香核に、グリシジルオキシ基又はメチルグリシジルオキシ基、及び下記構造式（１）
【化１】


［構造式（１）中、Ｒ_１及びＲ_２は各々独立して、メチル基又は水素原子であり、Ａｒは、フェニレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたフェニレン基、ナフチレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基の１〜３つで核置換されたナフチレン基、ｎは１又は２の整数である。］で表される構造部位（α）が結合した分子構造を有しており、該分子構造中、前記ポリアリーレンオキシ構造を構成する芳香核１モルあたりの前記分子構造（α）を構成する芳香核の存在割合が０．１〜０．５モルとなる範囲であり、かつ、その軟化点が８０〜１４０℃であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに硬化剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】耐半田性、耐燃性を損なうことなく、パッケージ成形時の流動性、連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（一般式（１）において、同一のナフタレン基に結合する２個の水酸基は、ナフタレン環上の異なる炭素原子に結合しており、Ｒ１は、互いに独立して、炭素数１〜６０の炭化水素基であり、ａは互いに独立して、０〜５の整数、ｂは、互いに独立して、０〜４の整数である。ｎは１〜１０の整数である。）で表されるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、および酸化ポリエチレンワックスを含む半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂（Ｂ）と、応力緩和剤（Ｃ）と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】安定した成形性を有する改質再生ＰＥＴ樹脂が得られると共に、改質の際にゲル化物の副生等が少なく安定した架橋反応をおこなうことが可能であり、また再切断等のおそれのない、改質再生ＰＥＴ樹脂及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】再生ＰＥＴ樹脂のカルボキシル基末端が、エポキシ基及びオキサゾリン基を有する改質剤により改質されており、前記改質剤のオキサゾリン基と前記エポキシ基のモル比がオキサゾリン基：エポキシ基＝１００：９０〜１００：０．０１の範囲内であり、前記改質剤の添加量が再生ＰＥＴ樹脂１００質量部に対し０．００１〜１５質量部として改質再生ＰＥＴ樹脂を得た。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、静音化が要求されるリレー用封止剤において、１２０℃以下の温度で硬化可能で、従来のものより優れた耐熱性を合わせ持ち、制振効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】
（Ａ）ブロックドポリウレタン、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）芳香族系尿素化合物および（Ｄ）潜在性硬化剤（芳香族系尿素化合物を除く）を必須成分として含有し、前記（Ａ）と（Ｂ）を合わせて１００重量部とした時、（Ａ）が、２５から９５重量部であり、かつ（Ｃ）が０．１から２０重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】常温で固体であり、低溶融粘度を有し、硬化性に優れ、機械強度、耐熱性、耐湿性に優れた硬化物を与える、結晶性フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】特定のフェノール類と、特定のビフェニル化合物と、ホルムアルデヒドとを縮合反応させて得られるフェノール樹脂で、ＣｕＫα線により測定したＸ線回折パターンにおいて、回折角２θが１７°〜１９°の範囲に最大強度ピークを有するフェノール樹脂。さらに前記フェノール樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂と前記フェノール樹脂のエポキシ樹脂用硬化剤としての利用。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、白化耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる光及び／又は熱硬化性樹脂、それを含有する組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】本発明のカルボキシル基含有樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂（ａ）のエポキシ基に、エポキシ基１当量に対してモノカルボン酸（ｂ）を０．３モル以上の割合で仕込んだ内の一部を付加反応させて、反応生成物（ｃ）を得、次いで未反応のモノカルボン酸（ｂ）の存在下で、多塩基酸（ｄ）を仕込み、反応生成物（ｃ）のエポキシ基に、未反応のモノカルボン酸（ｂ）及び多塩基酸（ｄ）の混合物を付加反応させて、アルコール性水酸基を有する反応生成物（ｅ）を得、さらに反応生成物（ｅ）のアルコール性水酸基に、アルコール性水酸基１当量に対して多塩基酸無水物（ｆ）を０．０〜１．０モルの割合で付加反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び／又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する化合物を含む硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】容易な製造方法で、かつイオン伝導性の高いフレキシブルな樹脂の提供。
【解決手段】（Ａ）下記式（１）で表されるエポキシ化合物、


（Ｂ）２個以上のエポキシ基を有する化合物、および
（Ｃ）下記式（２）で表される化合物


を反応させてなる樹脂。
（上記式（１）において、Ｘはエポキシ基を有する基を示し、Ｙはイオン性官能基を示し、Ｒ¹は炭素数２〜２０の置換または非置換アルキレン基を示し、ｎは１〜１００の整数である。上記式（２）において、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜２０の置換もしくは非置換アルキル基を示すが、Ｒ²〜Ｒ⁵の少なくとも３つは水素原子であり、Ｒ⁶およびＲ⁸は、それぞれ独立に、メチレン基、または炭素数２〜２０の置換もしくは非置換アルキレン基を示し、Ｒ⁷は、炭素数２〜２０の置換または非置換アルキレン基を示し、ｍは９〜１００の整数である。） （もっと読む）

【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フェノール性水酸基の割合を多く含み、反応性基の導入が容易であるリグニン誘導体を提供し、また、樹脂原料として有用な反応性基を導入し、高い架橋密度が期待できるリグニン二次誘導体を提供する。
【解決手段】バイオマスを分解して得られるリグニン誘導体であって、前記リグニン誘導体はフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するものであることを特徴とするリグニン誘導体。前記リグニン誘導体が、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の数平均分子量が３００〜２，０００であるリグニン誘導体。前記リグニン誘導体に、反応性基を導入したリグニン二次誘導体。前記反応性基は、エポキシ基であるリグニン二次誘導体。 （もっと読む）

【課題】従来の熱膨張性樹脂組成物とは異なる新規の組成により、火災等の熱にさらされた際に膨張を開始する熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）炭素数６〜１９のアミノ化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤、および（Ｃ）ホウ素化合物を少なくとも含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記アミノ化合物が、ベンジルアミン、メタキシレンジアミン、イソホロンジアミン、シクロヘキシルアミン、水添メタキシレンジアミン、および３−ラウリルオキシプロピル−１−アミンからなる群より選ばれる少なくとも一つである、上記［１］に記載の熱膨張性樹脂組成物。
本発明の熱膨張性樹脂組成物は従来の熱膨張性黒鉛を含まなくても膨張することから、従来の材料では適用できなかった用途にも適用範囲を拡大することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のリグノフェノールを用いた場合に比べても、耐熱性に優れるプリプレグならびにこのプリプレグを硬化させた基板を提供する。
【解決手段】リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするプリプレグ。前記プリプレグを、１枚又は２枚以上の積層体を硬化させた基板。 （もっと読む）

一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ベーマイト、（Ｄ）芳香族アミノシラン、（Ｅ）平均粒径が２．０μｍ以下のシリカを必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）