【課題】高屈曲性と耐折性（柔軟性）とを兼ね備えたフレキシブルプリント回路板に用いるプリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁材および金属張積層板を提供すること。
【解決手段】柔軟性構造を有する可とう性エポキシ樹脂（ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｂ）と、アミン系硬化剤（ｃ）と、エステル基を有する硬化剤（ｄ）と、を含み、また、前記エステル基を有する硬化剤は、多価芳香族カルボン酸と多価フェノールの縮合反応により得られた芳香族系エステル化合物であることを特徴とするフレキシブルプリント回路板用のプリント回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐湿性等の基本性能に優れ、レンズ等の光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料等々な用途に好適に適用することができる硬化性樹脂組成物、光学部材用硬化性材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】樹脂成分とカチオン重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂組成物は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも一つの金属元素を含む金属酸化物粒子を更に含み、該樹脂成分が、オキセタン環、エポキシシクロヘキサン環、ジオキソラン環、Ｒ^１Ｒ^２−Ｃ＝Ｃ−Ｏ基（ただし、Ｒ^１及びＲ^２は、同一又は異なって、水素原子又はアルキル基である。）、及び、スチリル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の基を分子内に２個以上有するカチオン重合性化合物を必須とするものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性と繰返し熱履歴耐熱性に優れた、回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板及び回路板を提供することである。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と、ノボラック型フェノール樹脂と、アミン系硬化剤と、リン酸エステルアミドと、を含有し、前記ナフタレン型エポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の２０重量％以上、５０重量％以下であることを特徴とする回路板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線に対して高感度であり、特にレーザー光の直接描画による露光硬化性に優れ、且つ、現像性、指触乾燥性、はんだ耐熱性、無電解金めっき性、耐アルカリ性、ＰＣＴ及びＰＣＢＴ耐性に優れソルダーレジストとして有用なアルカリ現像型の光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボン酸含有感光性エポキシ樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）１分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性樹脂組成物： （もっと読む）

【課題】 イオン収着部中のイオン収着性基の密度が高く、しかし、イオン収着材の水溶解性が増すと言うことがなく、イオン収着材中におけるイオン溶液の拡散が容易でイオン収着部へのイオン溶液の接近が容易であり、さらに、イオン収着材全体の特性を変えることなくイオン交換容量を大幅に向上させ得る、イオン収着材、その製造方法およびその使用方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のイオン収着材は、イオン収着性の３次元網目構造を有する高分子からなるイオン収着部と、このイオン収着部を化学的結合によって固定支持する基体部とを備える、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属と成形材料とを強固に接合することができる樹脂組成物、およびこれを含有する複合材料、並びにその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、２級チオール基を１分子中に少なくとも１個含有する有機化合物と、水酸基を１分子中に少なくとも１個含有する硬化性化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、耐熱性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）成分と、下記（Ｂ）（Ｃ）成分の一方又は両方とを含有するフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ｂ）（Ｃ）成分全体の配合量がフレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物の全量に対して３０〜５０質量％である。（Ａ）ナフタレン骨格エポキシ樹脂、（Ｂ）柔軟性成分と剛直性成分からなるブロック共重合体型熱可塑性樹脂等、（Ｃ）（Ｃ１）Ｔｇが２５℃未満の柔軟な熱可塑性樹脂等と、（Ｃ２）Ｔｇが２５℃以上の剛直な熱可塑性樹脂等とからなるもの。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性を低下させずに流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。


（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）硫黄原子とアルコール性水酸基を有する有機化合物であって、前記硫黄原子がモノスルフィド結合を形成しており、かつ含窒素複素環を有していない有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 密着性や耐熱性を維持しつつ、誘電率、誘電正接に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】 回路基板に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、分子内に、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物とを含有し、当該樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、３．３以下、２．３以上であり、前記分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物の含有量が、樹脂組成物１００重量部中に、５重量部以上、３０重量部以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れ耐半田性、耐湿信頼性にも優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置である。


［式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍおよびｎは0または１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】難燃性、耐半田性、耐湿信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、および一般式（１）で表されるフェノール系化合物（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。


［式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｍおよびｎは0または１以上の整数である。］ （もっと読む）

【課題】金属張積層板の連続生産に好ましく用いられ、金属箔との密着性に優れるエポキシ樹脂組成物、及び、該組成物を用いた、金属張積層板、並びに、金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂、スチレン系モノマー、（メタ）アクリル系モノマー、有機過酸化物、及びイミダゾール系硬化促進剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】連続生産に適した速硬化性を維持し、且つ、得られる硬化物がエポキシ樹脂の特性を有するものであるような、銅張積層板の連続生産に適用しうる熱硬化性樹脂組成物、及び、該組成物を用いた、銅張積層板、並びに、銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スチレン系モノマーと１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂とを含有する液状樹脂成分、有機過酸化物、イミダゾール系硬化促進剤、及び、無機充填材を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記スチレン系モノマーは、前記液状樹脂成分中に１０〜５０質量％含有されることを特徴とする連続生産される銅張積層板用熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】粒子径の小さい顔料を高濃度で用いた場合にも高解像性が得られる着色感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）のエポキシ化合物と多価カルボン酸とを、エポキシ基とカルボキシル基との当量比１００：５０〜１００：９０で反応させ、次いで残りのエポキシ基に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させた反応物に、更に酸無水物とを反応させて得られるポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物。


Ｘは式（Ｉ−１）で示される２価の残基を示す。
（もっと読む）

【課題】 種々の用途に有用な新規な樹脂を提供でき、例えば、トナー用バインダー樹脂及びそれを用いたトナーとして使用することにより、良好な低温定着性、ワックス分散性、保存安定性を有する樹脂及び樹脂水分散液を提供することにある。
【解決手段】
下記化合物（Ａ）と下記化合物（Ｂ）を反応させて得られる樹脂及び樹脂水分散液。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）ポリアルキレンポリアミン類と脂肪酸類の縮合物であり、かつ、エポキシ基と反応する活性水素を有する脂肪酸アミド
また、下記化合物（Ａ）と下記化合物（Ｂ）と下記化合物（Ｃ）を少なくとも反応させて得られる樹脂及び樹脂水分散液。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）ポリアルキレンポリアミン類と脂肪酸類の縮合物であり、かつ、エポキシ基と反応する活性水素を有する脂肪酸アミド
（Ｃ）モノカルボン酸類 （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の溶出成分を１１０℃の熱水で抽出した際の抽出水のｐＨが５．０以上８．５未満であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】潤滑剤として有用な、新規な含フッ素オリゴマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（２）で表される含フッ素オリゴマーを製造し、それを用い一般式（１）で示される新規な含フッ素オリゴマーを製造する。




［上記一般式（１）中、Ｒは２−ヒドロキシエトキシ基、ジベンジルアミノ基または１−ピリミジルピペラジン基を示し、ｎ及びｍは各々独立して２〜５００の整数を示す。］ （もっと読む）