【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、下記式（１）で示される分散度が１．０〜１．２以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の置換または非置換の１価炭化水素基、Ｒ^２は３，５−ジグリシジルイソシアヌレートー１−イループロピル基、または２−エポキシーシクロヘキサンー４−イルーエチル基、ａ、ｂは０〜２０の整数から選ばれる一つ以上の整数である。）（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒。 （もっと読む）

【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な画像解像度、熱安定性、耐薬品性を有し、高感度でかつ信頼性試験後の基板への密着性が低下せず、優れた接合性と接合強度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】特定のエポキシ樹脂（Ａ）と特定のエポキシ樹脂（Ｂ）と光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、該組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するエポキシ樹脂（Ａ）の割合が５０質量％以上であり、エポキシ樹脂（Ｂ）の割合が５質量％以上である感光性樹脂組成物を用いることにより上記課題が解決される。 （もっと読む）

本願は、複数のエポキシ化フェノール化合物の混合物からエポキシ樹脂を製造する方法であって、前記複数のエポキシ化フェノール化合物は、単純なフェノール、酸−フェノール、クマリン、ナフトキノン、スチルベノイド、フラボノイド、イソフラボノイド、アントシアニン、縮合化タンニン及び加水分解性タンニンから成る群から選択される複数の天然フェノール化合物のエポキシ化により得られる、前記方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 従来のエポキシ樹脂用硬化剤より、硬化性が向上し、得られた樹脂のガラス転移温度が高い硬化剤、および硬化剤に適したジヒドロキシナフタレン系重合体を提供し、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）のジヒドロキシナフタレン系重合体（ｎ：１〜１０、ｍ、ｍ´：０〜４、ｍ＋ｍ´≧１）を提供し、それからなるエポキシ樹脂用硬化剤、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。また、式（１）の重合体を、式（２）のジヒドロキシナフタレン類と、式（３）のビフェニル化合物と、式（４）の芳香族化合物を縮合反応させて得る製造方法も提供する。
【化１】
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【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】
硬化物の反射率をさらに向上し得る硬化性樹脂組成物と、それを用いたソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルミナで表面処理された酸化チタンと、硫酸バリウムおよびタルクから選ばれるいずれか少なくとも１種と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ樹脂及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールノボラック樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、スチレン類０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２５０〜４００ｇ／ｅｑ．であるスチレン変性多価ヒドロキシ樹脂、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られ、エポキシ当量が３１０〜５００ｇ／ｅｑ．のエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ樹脂又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができ、さらに粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化体と金属層とのピール強度を高くすることができるエポキシ樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、アミノトリアジン骨格及びフェノール性水酸基を有する硬化剤と、シリカと、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物とを含み、硬化剤の窒素の含有量が１３重量％以下である、エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体１。 （もっと読む）

【課題】チオール系硬化剤の有する高い硬化性を維持しつつ、臭気を充分に抑制したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を含有する室温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が、末端に下記式（１）で表される官能基を有するチオール系硬化剤を含み、前記チオール系硬化剤の含有量が、前記硬化剤全量に対して、２０質量％以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。



（式（１）中、Ｒは、アルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）ホスファゼン化合物及び下記構造式（１）で示されるアルキルホスフィン酸アルミニウムから選ばれるものが必須成分として含有されている。
【化１】
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本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤および無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供する；上記のエポキシ樹脂は以下を含む：(１）式Ｉ、２０〜５０％；（２）式ＩＩ、１０〜４０％；および（３）式ＩＩＩ、０〜３０％、および／または、式ＩＶ、０〜４０％、ここで、式ＩＩＩと式ＩＶは同時に０％ではなく；Ｒ_１およびＲ_２は、独立して、水素またはＣ_１-Ｃ_６アルキルであり；式Ｉにおいてｎは０〜５０の整数であり；エポキシ樹脂混合物中のエポキシ基の数に対する上記フェノール樹脂中のフェノール性ヒドロキシルの数の割合は、０．８〜１．３であり；上記含量の全てのパーセンテージは、エポキシ樹脂混合物の合計質量に対するパーセンテージである。本発明は、無公害で、環境に優しく、高い信頼性と低い反り特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供し、それは、鉛を含有しない高温還流方法の要件を満足することができる。
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【課題】十分な厚さを有する粘着剤層を有し、且つ適度の皮膚接着性と柔軟性を有し、皮膚に貼付した際に貼付材又は貼付製剤が皮膚と接着する面の反対側、すなわち貼付材又は貼付製剤の支持体の露出面に加重がかかったとしても、皮膚から脱落し難く、皮膚に対して低刺激性である貼付材又は貼付製剤を提供することを目的とする。
【解決手段】架橋反応可能な官能基を分子内に有する液状ゴムを、官能基数が３以下の架橋剤及び触媒の存在下に架橋させてなる粘着剤層を、支持体の少なくとも一方の面に形成させて貼付材とし、また粘着剤層に薬剤を含有させて貼付製剤とする。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装の半導体装置の封止に際し、基板、素子等の間の隙間侵入性と硬化後のチップクラック防止性に優れた半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれをアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）特定のシリコーン変性フェノール硬化剤：（Ａ）成分中のエポキシ基に対するフェノール性水酸基の比が０．８〜１．１となる量、（Ｃ）平均粒子径が０．１〜１．０μｍである無機充填材：（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計質量に対して１０〜４０質量％となる量を含有することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物をアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明では、液状封止樹脂組成物を用いて封止された半導体パッケージのクラックを低減し、液状封止樹脂組成物中の応力集中を緩和させ半導体パッケージの変形を小さく抑えることで機械特性に優れ、信頼性の高い半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、および（Ｃ）低応力剤を含む液状封止樹脂組成物であって、該低応力剤（Ｃ）が、アミン変性されたポリアルキレングリコール（Ｃ１）であることを特徴とする液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐熱性に優れ、光学部材に適した光学成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式からなる群より選択される化合物と、特定の反応性シリコーン化合物と、カチオン重合開始剤とを含有する光学成型用樹脂組成物。
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本明細書において定義されているように、ポリ（アミノ‐アルコール）組成、その膜製品、当該製品を製造し且つ使用する方法を提供する。
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【課題】適度なデスミア性を有する樹脂絶縁層を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたドライフィルム、およびプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、水酸基／エポキシ基（当量比）が０．３〜１．０であることを特徴とする。 （もっと読む）