２成分エポキシアミンプライマーシステムが開示される。このエポキシ成分は、エポキシ官能性伸長ウレタン、特に１以上のビスフェノール成分を含むものを含む。具体的には、例えば、２成分エポキシアミンプライマーシステムであって、アミン成分；およびエポキシ成分を含み、該エポキシ成分は、エポキシ官能性伸長ウレタンを含む、システムが提供される。好ましくは、エポキシ官能性伸長ウレタンは、ａ）硬化可能な樹脂性ポリエポキシド；ｂ）多価有機化合物；およびｃ）ポリイソシアネートの反応生成物を含む。 （もっと読む）

【課題】 低溶出性であり、耐薬品性、耐溶剤性、耐熱性、成形性、可撓性、耐衝撃性、密着性、接着性に優れた硬化物を与える高分子量エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたエポキシ硬化フィルムを提供する。
【解決手段】 ２官能エポキシ樹脂(Ｘ)と２価フェノール化合物(Ｙ)を触媒の存在下に反応させて得られ、下記(ａ)〜(ｄ)の要件：
(ａ)質量平均分子量が３０，０００〜２００，０００
(ｂ)エポキシ当量が５，０００〜２０，０００ｇ／当量
(ｃ)残存２官能エポキシ樹脂(Ｘ)含有量が１０００ｐｐｍ以下
(ｄ)残存２価フェノール化合物(Ｙ)含有量が１００ｐｐｍ以下
を満たす高分子量エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する硬化剤から成る高分子量エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有害な物質を生成しないで難燃性を確保することができると共に落下衝撃による耐クラック性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含有すると共にハロゲン元素を含有しないエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、エポキシ当量が４００以上であってリン原子を含有する２官能エポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、エポキシ基と反応する反応基の当量が５０未満であるものを用いる。無機充填剤として、平均粒子径１０μｍ以下のシリカを用いる。エポキシ樹脂全量に対して２官能エポキシ樹脂の含有量が３０質量％以上９０質量％未満である。 （もっと読む）

【課題】
従来は、硬化剤をＢ−ステージ樹脂系に適用することが検討されていたが、フラックス作用を有する硬化剤がエポキシ樹脂との反応性が高く、Ｂ−ステージ状態を維持することが困難であった。本発明の課題は、Ｂ−ステージ化可能なエポキシ樹脂組成物により製造工程を大幅に改良でき、かつ封止層にボイドが無いバンプ付半導体装置及び組立工程を提供することにある。
【解決手段】
１分子あたりエポキシ基を２個以上含む２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、１分子あたりエポキシ基を２個以上含み２５℃で固体であり且つエポキシ当量が２００以上のエポキシ樹脂（Ｂ）、芳香族カルボキシル基、芳香族水酸基をともに有し、且つ融点が１８０℃以上の硬化剤（Ｃ）を含むることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中に硬化剤成分、とりわけフェノール系硬化剤成分を分子レベルで含有させたエポキシ樹脂の提供。
【構成】２官能フェノール類とエピハロヒドリンより合成される、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂であって、次の式（１）を満足し、且つ加水分解性ハロゲン量が０．０５重量％以下であるエポキシ樹脂である。
【化１】
（もっと読む）