【課題】耐熱性、機械特性および高温信頼性を損なわずに、樹脂成形体の難燃性を高める。
【解決手段】オキサゾリドン環、ホスファゼン環およびエポキシ基を有するエポキシ化合物を少なくとも二種類含むエポキシ化合物組成物またはこれに他の樹脂成分を混合したものを成形して硬化させる。エポキシ化合物組成物は、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどの多官能性グリシジル化合物と、イソシアナトフェノキシ−フェノキシ混合置換環状ホスファゼン化合物などのイソシアナト基を有する環状ホスファゼン化合物との反応により得られる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性、耐久性に優れるエポキシ樹脂組成物、ビルドアップフィルム用樹脂組成物、及び、それらの硬化物を提供すること。
【解決手段】下記構造式１
【化１】


（式中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に水素原子、メチル基、又はエチル基を表し、Ｒ^３は、それぞれ独立的に、水素原子又メチル基を表し、ｎは繰り返し単位数を表す。）で表されるものであり、かつ、該構造式１中のｎ＝０体の含有率が８０〜９８質量％であるエポキシ樹脂（Ａ）、並びに、フェノール骨格、トリアジン環、及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物であって、かつ、該化合物中の窒素原子含有率が１０〜２５質量％である化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】ＵＶ硬化が可能でありながら従来の物性を低下させることのない印刷回路基板用難燃性樹脂組成物と、それを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る難燃性樹脂組成物は、複合エポキシ樹脂、光酸発生剤、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填剤を含むことを特徴とする。複合エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料として硬化物の耐熱性に優れ、かつ、貯蔵安定性に優れたエポキシ樹脂組成物、それらの硬化物、及びこれらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】ジヒドロキシナフタレン類とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂であって、該エポキシ樹脂中のα−グリコール量が０．００５〜０．０２５ミリ当量／ｇであるエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化直後から光透過性に優れ、青色光・紫外光を長時間照射されたり、高温で長時間使用されても光透過性に優れる、すなわち、初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える光半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】耐熱性及び耐紫外光性が付与されてなる光半導体封止用樹脂組成物であり、下記（Ａ）および（Ｂ）成分ならびに第四級ホスホニウム塩を含有することを特徴とする組成物。（Ａ）：エポキシ基を含有する（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）：下記（b1）〜（b４）からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（b1）多価カルボン酸（b２）多価カルボン酸無水物（b３）多価カルボン酸とビニルエーテル化合物との反応生成物（b４）多価カルボン酸無水物とジビニルエーテル化合物との反応生成物 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との相溶性が良好な多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテルに含まれるフェノール性水酸基と、エポキシ樹脂に含まれるエポキシ基とを付加反応させる付加反応工程と、（Ｂ）前記フェノール性水酸基と、前記エポキシ基との付加反応により生じたアルコール性水酸基をグリシジル化するグリシジル化工程とを含む、方法により製造された多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂、および、前期多官能エポキシ化ポリフェニレンエーテル樹脂と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む、半導体の電子部品を搭載する回路基板原料として好適なエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性、貯蔵安定性及び硬化性に優れると共に高い耐熱性を有する、一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）潜在性硬化剤を含有してなる一液型シアネート−エポキシ複合樹脂組成物。前記（Ｃ）成分である潜在性硬化剤が、（ａ）一般式（Ｉ）で表されるアミン化合物、（ｂ）分子内に2個以上のアミノ基を有するポリアミン化合物、（ｃ）有機ポリイソシアネート化合物、および必要に応じて（ｄ）エポキシ化合物を反応させて得られる潜在性硬化剤であることを特徴とする。


上記一般式（Ｉ）中のR₁およびR₂は、それぞれ独立して炭素原子数１〜８のアルキル基、又はR₁およびR₂が互いに結合して酸素原子または窒素原子を含むことのできるアルキレン基を表し、ｎは１〜６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トランスファー成形用の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、室温で固体状を呈する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）軟化点が５０℃以上を示す固形エポキシ樹脂。
（Ｂ）室温にて液体である液状エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の硬化物における靭性を改善できるエポキシ樹脂であって、耐熱性、誘電特性、吸湿性など種々の特性においてもバランスに優れ、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】２個のフェノールが、オクタヒドロメタノインデン構造をリンカーとして結合したセグメントを繰り返し構造とするフェノール樹脂（ａ）とエピハロヒドリンとの反応物に対し、同種の構造のフェノール樹脂（ａ）と同じ繰り返し構造を有するフェノール樹脂（ｂ）をさらに反応させることによって得られるエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】常温でのべたつき及び柔軟性がなく、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れ、高温下での黄変の少ないエポキシ基含有シリコーン樹脂、その製造方法及び該化合物の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が２００〜１０００ｇ／ｅｑ．であり、２５℃での粘度が５００〜１００００００ｍＰａ・ｓであり、式（１）で表される組成式を有するエポキシ基含有シリコーン樹脂。ＳｉＸ（ＯＲ²Ｏ）_a（ＯＲ²ＯＨ）_b（ＯＲ¹）_cＯ_(3-2a-b-c)/2 （１） 式中、Ｘは２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、Ｒ¹はメチル基又はエチル基、Ｒ²は炭素数１〜２０のアルキレン基を示し、０．５≦ａ＋ｂ＜１．５、ｂは０＜ｂ≦０．５、ｃは０＜ｃ≦１．５である。 （もっと読む）

【課題】ビスフェノールアセトフェノン構造を必須成分として含有していることを特徴とする高分子量エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される重量平均分子量１０，０００〜２００，０００の高分子量エポキシ樹脂。一般式（１）


（式中、Ａは、少なくとも５モル％がビスフェノールアセトフェノン構造で、残部が酸素、硫黄、スルホン、ケトンで結合されたビスフェノール構造であり、Ｂは少なくとも一部がグリシジル基である。） （もっと読む）

【課題】電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）、積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤及び塗料等に有用な難燃性に優れた硬化物を与えうる、特定の分子量分布とエポキシ当量を持つエポキシ樹脂と、同エポキシ樹脂を用いた組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】フェノールフタレイン類化合物とエピハロヒドリンとを反応させることにより得られる、エポキシ当量が２２０〜２３０ｇ／ｅｑ．、軟化点が５５〜６０℃であることを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】光硬化システムに対して有用なエポキシ樹脂の提供
【構成】下記式で示される分子内に１級水酸基を１個以上持ち、且つエポキシ基を１個以上持つ新規エポキシ樹脂。
【化１】


Ｅ：エポキシ樹脂残基
ｃ：１，２，３
ｄ：１，２，３
ｃ＋ｄ＝４ （もっと読む）

本発明は増粘剤、特に官能性末端基を有する末端基含有ポリマーに関するものであり、前記ポリマーは、ポリエポキシドによって予備鎖延長されており、反応によって別の官能基を末端に有するポリマーを与える。この増粘剤は、組成物の特性を低下させる遊離体または遊離体派生物を低い含量でしか含まない。これらは、高分子量付加生成物の形成がかなり低減されるかまたは排除されていて、このため得られる生成物が低粘度であり且つ良好な貯蔵安定性を有するという特徴も有する。式（Ｉ）のエポキシ末端ポリマーが特に好ましい。
（もっと読む）

【課題】硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、ビルドアップフィルム絶縁層用材料として使用した場合に、フィルム寸法安定性に優れたビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物、及び、寸法安定性に優れたビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式１


で表される化合物に代表される、２，４’−ビス（オキシフェニレン）スルホン構造を分子構造中に有するエポキシ樹脂（Ａ）、及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするビルドアップフィルム絶縁層用樹脂組成物。 （もっと読む）

エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、及びこれを用いた塗膜の形成方法が開示される。
低い粘度を有し、かつ、優れた耐水性を有するエポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物、塗料組成物、及びこれを使用した塗膜の形成方法の発明において、エポキシ樹脂組成物が、カルドール、カルダノール、アナカルド酸、及びアルキルカルドールからなる群から選択された少なくとも１つのカシューナッツ殻抽出物とハロアルキレンオキシドとを反応させて製造されたエポキシ樹脂を含んでいることを特徴とする。このようなエポキシ樹脂組成物を含む塗料組成物は優れた作業性及び低温硬化性を有し、向上された耐水性を有する塗膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性および機械的強度に優れ、インプリンティングリソグラフィ方式に適した印刷回路基板用難燃性樹脂組成物及びこれを用いた印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】(ａ)エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂１５〜３０重量部、及びエポキシ当量が４００〜８００のリン系エポキシ樹脂５〜２０重量部を含む複合エポキシ樹脂と、(ｂ)アミノトリアジン系硬化剤と、(ｃ)硬化促進剤と、(ｄ)無機充填剤と、を含む印刷回路基板用難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。 （もっと読む）

（ａ）過剰のハロゲン化フェノール化合物と；（ｂ）ハロゲン化エポキシ樹脂との；（ｃ）溶媒の存在下での反応生成物を含むオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤組成物；並びにオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤組成物とエポキシ樹脂との反応生成物を含むハロゲン化エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は他樹脂との相容性が改善されたポリフェニレンエーテルを提供する。
【解決手段】１分子鎖あたり平均２．１個以上のエポキシ基を分子鎖末端に有する数平均分子量が１万以上、３万未満であるエポキシ変性ポリフェニレンエーテル（Ａ）において、ポリフェニレンエーテル（Ｂ）のエポキシ変性の原料として用いたエポキシ化合物（Ｃ）の残渣が（Ａ）１００重量部に対し３０重量部未満であることを特徴とするエポキシ変性ポリフェニレンエーテル。 （もっと読む）