【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに（Ｃ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の優れた機械的物性を損なうことなく、エポキシ樹脂・硬化剤組成物の第三成分に相当する硬化触媒を用いなくても硬化性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）と、エピハロヒドリン（ａ２）と、四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ａ３）とを反応させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】
塗膜の耐水性（防錆性）を損なうことなく塗膜に親水性（耐乾きムラ性）を付与できる樹脂改質剤を提供することである。
【解決手段】
一般式（１）で表されるエポキシ化合物を必須成分としてなることを特徴とする樹脂改質剤を用いる。


Ｑは非還元性の二又は三糖類のｍ個の１級水酸基から水素原子を除いた反応残基、Ｌは有機基、ＯＡはオキシアルキレン、Ｒはグリシジル、メチル、エチル、プロピル、プロペニル又は水素原子を表し、少なくとも１個のＲはグリシジルであり、ｎは１〜３０、ｍは２〜４、ｔは０〜４を表す。 （もっと読む）

【課題】高度な耐熱性と接着性を有し、フレキシブルプリント回路板の接着剤として有用な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（Ｉ）のフェノール化合物と式（ＩＩ），（ＩＩＩ）のエポキシ官能基を有する化合物との反応により得られるエポキシ樹脂、（ｂ）強化剤、および（ｃ）非ハロゲン難燃剤を含むエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】低吸湿率、高耐熱性といった性能を低下させることなく、優れた流動性を有し、無機充填材の高充填化が可能で半導体封止材料として従来になく優れた耐ハンダクラック性を発現すると共に、硬化性に著しく優れ、半導体等の成形品の生産性を著しく向上できるエポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】ジシクロペンタジエンに代表される１分子中に二重結合を２個含有する不飽和脂肪族環状炭化水素化合物とフェノール類との重付加反応物であって、かつ、該重付加反応物中の２核体含有量が９５質量％以上である多価フェノール類混合物（ａ）と、エピハロヒドリン（ｂ）とを反応させる。 （もっと読む）

【解決課題】冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、耐光性に優れた樹脂を与えることができるＬＥＤ封止用に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）一分子中にエポキシ基を２個以上有する脂環式エポキシ樹脂とカルボキシル基を含有するエラストマーを反応させて得られるエポキシ樹脂、（Ｂ）一分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸無水物又はカチオン重合開始剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、結晶化した場合も融点が低く、しかも耐熱性の高い液状エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】
【化１】


で表される構造を５０〜８０％（液体クロマトグラフィーによる面積％）含み、エポキシ当量が１７０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】液状及び多官能構造を同時に兼ね備えることによって、反応性希釈材として使用する他、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途に適用可能な多官能エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】
式（１）
【化１】


（式中、ｎは繰り返し数であり、ｎ≧２である。）で表されるポリペンタエリスリトールをグリシジル化して得られるエポキシ樹脂 （もっと読む）

【課題】 電気、電子分野等に有用なエポキシ化合物の製造に用いられる、エポキシ基の損失を最小限に押さえながら、好ましくない有機ハロゲンを効率よく安定的に除去するエポキシ化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】 有機ハロゲンを５０００重量ｐｐｍまでの量で含有するテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂を、有機溶媒中に混合または溶解した後、該混合液または溶解液中にアルカリ金属水酸化物を添加して有機ハロゲンの分解反応を行い、反応終了後、反応混合液に水を投入して反応を停止させることを特徴とする、有機ハロゲン含有量が４１０重量ｐｐｍ以下に低減されているテトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体封止材料用、回路基板用、レジストインキ用に好適なエポキシ樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂、新規多価ヒドロキシ化合物、これらを用いた硬化物、半導体装置、回路基板を提供すること。
【解決手段】 アルキル基を置換基として有するビフェノール類が芳香環に連結された２個の置換基を有してもよいメチレン基によって連結された構造を有する多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導される新規エポキシ樹脂、これらを含有するエポキシ樹脂組成物、それらの製造法、これらを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【目的】硬化後の樹脂硬化物が高温下に置かれても、長期保管によっても黄変することのきわめて少なく、光反射性が優れて高白色性を保持できるエポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された光半導体装置を提供する。
【構成】（Ａ）ガードナー法による色相が４以下であるエポキシ樹脂と、（Ｂ）パラ位アルキル変性フェノール樹脂と、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｄ）二酸化チタンと、（Ｅ）二酸化チタン以外の無機充填材と、を必須の構成成分として含有するエポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物により封止された光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途にきわめて有用である耐熱性を保ち、かつ可撓性を有するエポキシ樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】
工程（１）：フェノール性水酸基を有する化合物をアルカリ金属水酸化物の存在下に、エピクロルヒドリンと反応させ、エポキシ樹脂を調製する工程
工程（２）：得られた残渣（エポキシ樹脂）にエポキシ樹脂の良溶媒を添加し、エポキシ樹脂を溶解する工程
工程（３）：得られた溶液をエポキシ樹脂の貧溶媒と混合し、することで粉末状エポキシ樹脂を析出させる工程
からなることを特徴とする粉末状エポキシ樹脂の製造方法。 （もっと読む）

外観、難燃性等に優れる印刷配線板用プリプレグを作成するために用いる、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物であり、該エポキシ樹脂がエポキシａとエポキシｂとからなり、エポキシａとして：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフェノールＡとを反応・混合させて得られる臭素化エポキシ樹脂であって、エポキシ当量が３５０ｇ／ｅｑ以上４７０ｇ／ｅｑ以下で且つ、ｎ＝０成分がＧＰＣチャート面積比で２０％以上３５％以下である臭素化エポキシ樹脂を用いること、エポキシｂとして：ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦおよびテトラブロモビスフェノールＡの群から選ばれるいずれか一つとエピクロルヒドリンとを反応させて得られる２官能エポキシ樹脂であって、ＧＰＣチャートのｎ＝０成分が６０％以上の２官能エポキシ樹脂を１種類以上用いること等を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 新規なナフトール樹脂及びナフトールエポキシ樹脂を提供する。これらの樹脂を配合して得られるエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、難燃性、高接着性、耐湿性、耐熱性に優れ、積層、成形、注型、接着等の用途に適する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるナフトール樹脂及び下記一般式（３）で表されるエポキシ樹脂。このナフトール樹脂は、ナフトール類とアルコキシナフタレンの混合物とキシリレングリコール等の架橋剤を反応させて得られ、エポキシ樹脂はこのナフトール樹脂をエポキシ化して得られる。
【化１】


（但し、Ｙ及びＺは水素原子（Ｈ）若しくはグリシジル基（Ｇ）又は炭素数１〜８の炭化水素基（Ｒ）であり、Ｒ／Ｈ又はＲ／Ｇのモル比が０．０５〜２．０である。また、ｎは平均値として１から６の数を示す。） （もっと読む）

本発明は、（Ａ）（メタ）アクリル酸エステル、（Ｂ）ラジカル重合開始剤、（Ｃ）分子内にエポキシ基を０．１５〜２．５ｍｅｑ／ｇの範囲で含有し、かつ数平均分子量が１５０００〜２０００００の範囲であるエポキシ化ポリイソプレンおよび（Ｄ）硬化促進剤を含有する硬化性組成物である。本発明の硬化性組成物は、硬化した状態においても伸び率が高く優れたゴム弾性を有し、かつ相溶牲、透明性、防水性および柔軟性に優れるため、硬化物の割れ、剥がれなどが低減され、接着剤、コーティング剤、封止材、インキ、シーリング材などの用途に好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 低粘度で優れた流動性を有し、硬化物が柔軟性に優れ、さらに必要に応じて水溶性をも付与できる新規液状エポキシ樹脂と、これを含有するエポキシ樹脂組成物、前記液状エポキシ樹脂を不純物塩素分が少なく高純度に得られる製造方法を提供すること
【解決手段】 一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒは水素原子、或いは炭素数１〜４のアルキル基を表す。Ｘ及びＹはそれぞれ独立に２価の有機基を表す。ｎは自然数であり、その平均値は０．０１〜２０である。）で表されるエポキシ樹脂、その製造方法、及び、該エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 卓越した強靭性を具備するエポキシ樹脂とその製造方法、これを用いたエポキシ樹脂組成物、その硬化物を提供すること
【解決手段】 ウレタン基とアセタール基とグリシジル基（ｃ）とを含有するエポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物、これを硬化した硬化物、イソシアネート類とヒドロキシビニルエーテル類とグリシドール類とを反応させるエポキシ樹脂の製造方法、下記一般式（１）（式中、Ｒは水素原子或いは炭素数１〜４のアルキル基、Ｘ、Ｙは２価の有機示す。）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 特に電気受動部品に好適で、生産性や塗装特性を損なうことなく、機械的強度と耐ヒートサイクル性に優れた塗膜を形成できる、エポキシ樹脂粉体塗料を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填剤（Ｃ）、及び、エラストマー含有フェノール樹脂（Ｄ）を含有し、上記エラストマー含有フェノール樹脂（Ｄ）が、フェノール類とエラストマーとの混合物にアルデヒド類を反応させてなるものであることを特徴とするエポキシ樹脂粉体塗料。好ましくは、エラストマー含有フェノール樹脂（Ｄ）中のエラストマーが、エチレン−アクリル酸エステル共重合化合物であり、エポキシ樹脂粉体塗料全体に対して、０．３〜８．０重量％含有されている。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）式（１）で表される構造を持つフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化方法、該組成物を用いたワニス・プリプレグ・シート、式（１）で表されるポリアミド樹脂を有効成分とするエポキシ樹脂硬化剤に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、薄膜状に成形した場合でも十分なフレキシビリティを有し、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物等の難燃剤を含有しないにもかかわらず難燃性を有し、耐熱性、接着性に優れているため、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト等の広範囲の用途にきわめて有用である。 （もっと読む）