【課題】光抜けがほとんど発生しない液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子用シール剤を提供する。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】光熱硬化性樹脂、光重合開始剤、平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記光熱硬化性樹脂は、全てのエポキシ基が（メタ）アクリル化されているフル（メタ）アクリル化エポキシ樹脂と、エポキシ基が残存している部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂とからなるものであり、前記平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子は、吸油量が７０ｍＬ／１００ｇ以下のものであり、かつ、含水珪酸マグネシウム粒子を８０重量％以上含有する液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化性、耐熱性および力学特性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。本発明はまた、航空機用途、船舶用途、スポーツ用途およびその他一般産業用途に好適な炭素繊維強化複合材料を得るためのプリプレグとその製造方法、およびそのプリプレグから得られる炭素繊維強化複合材料とその製造方法に関するものである。
【解決手段】構成成分としてエポキシ樹脂［Ａ］と、ジシアンジアミドまたはその誘導体［Ｂ］と、イミダゾール誘導体［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物であって、成分［Ａ］が、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂を３５〜７０質量部、２５℃で固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を４０〜２０質量部含み、かつ、全エポキシ樹脂中のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の平均エポキシ当量が４００以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との接着性及び硬化性に優れ、かつ、硬化物の透明性、及び、柔軟性に優れる光学部材用接着剤を得ることができる光学部材用光硬化性樹脂組成物を提供する。また、該光学部材用光硬化性樹脂組成物を用いてなる接着剤及びタッチパネルを提供する。
【解決手段】多価フェノール類と多価ビニルエーテル類とをアセタール化反応させて得られる変性多価フェノール類をグリシジルエーテル化して得られる柔軟性カチオン重合性化合物、シクロアルカン骨格を有するエポキシ樹脂、オキセタン化合物、及び、カチオン重合開始剤を含有する光学部材用光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ナフテン酸クロムのようなクロム化合物を含まず、クロム化合物を合成触媒として用いたものと同等以上の熱安定性及び現像管理幅を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）三価の有機リン化合物と質量基準で該三価の有機リン化合物の少なくとも４倍のナフテン酸ジルコニウム及びオクチル酸ジルコニウムの少なくとも１種との存在下で、多官能エポキシ化合物と不飽和一塩基酸とを反応させ、更に多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）光重合開始剤並びに（Ｄ）反応性希釈剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、保存安定性が良好であり、その硬化物において優れた耐光性及び耐冷熱衝撃性を発揮し得る樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、特定構造のアルコキシシラン化合物とを、共加水分解縮合させて、樹脂組成物を製造する方法であって、前記共加水分解縮合の際には、縮合率７８％以上である中間体を、脱水縮合させて、樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）を含む繰り返し単位およびエポキシ基を有する繰り返し単位を有する重合体、および（Ｂ）硬化剤を含有することを特徴とする硬化性組成物。


（式（１）中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４の置換されていてもよいアルキル基（ただしエポキシ基を有するものを除く）、または炭素数３〜１０の環状炭化水素基を示し、Ｘ¹はメチレン基または炭素数２〜４の２価の炭化水素基を示す。）
【効果】ガスバリア性、有機基板上への密着性が高く、さらに厚膜の硬化物の形成が可能であり、この硬化物は発光ダイオードの封止材等として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】作業性、硬化性、耐衝撃性に優れ、金属と接触する用途で使用した際の耐腐食性にも優れた多官能エポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の条件を満たす一般式（１）で表される多官能エポキシ樹脂（Ａ）。
（１）２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以下
（２）ガードナー色数が３以下
（３）全塩素含量が１５００ｐｐｍ以下 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と酸無水物との反応物、（Ｂ）内部離型剤、（Ｃ）反射部材、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）硬化触媒を必須成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成物であって、内部離型剤が、Ｒ１１−ＣＯＯ−Ｒ１２で示されるカルボン酸エステルと


（Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³はＨ、−ＯＨ、−ＯＲ、−ＯＣＯＣ_aＨ_bのいずれかであり、少なくともひとつは−ＯＣＯＣ_aＨ_bを含む。ＲはＣ_nＨ_2n+1（ｎは１〜３０）、ａは１０〜３０、ｂは１７〜６１）で示される化合物とを併用する。
【効果】流動性、耐リフロ性、耐光性に優れ、黄変の少ない硬化物を与える。 （もっと読む）

【課題】流動性、色相および硬化性に優れており、耐熱性および耐湿信頼性に優れた硬化物を与える高純度な液状エポキシ樹脂を含有する電気・電子部品の封止材用途に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化体を提供する。
【解決手段】パラアミノフェノールとエピクロロヒドリンの反応によって得られる常温で液状のエポキシ樹脂であって、無機塩素含有量が１０ｐｐｍ以下、易可けん化塩素含有量が３００ｐｐｍ以下、かつ全可けん化塩素含有量が２０００ｐｐｍ以下であり、２５℃での粘度が０．４〜１．５Ｐａ・ｓである液状エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂用硬化剤を必須成分として配合してなる、硬化性エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物の硬化体。 （もっと読む）

【課題】 低反り性や平滑性が要求される半導体装置、特に基板の片側に樹脂層が形成されたエリア実装型半導体装置等に用いた場合、成形後や半田処理時の反りが小さく、耐半田性に優れ、かつ生産性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 融点が３０℃以上、１５０℃以下である結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、多官能フェノール樹脂（Ｃ）、球状無機充填材（Ｄ）、鱗片状無機充填材（Ｅ）、硬化促進剤（Ｆ）を含有するエポキシ樹脂組成物であって、該樹脂組成物の１７５℃でのスパイラスフローが５０ｃｍ以上であり、該樹脂組成物の１７５℃における測定開始後３０秒のキュラストトルク値が１０Ｎ・ｍ以上であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れ、短波長領域で高出力な発光素子の封止等、要求の厳しい用途にも用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の含有量の比率が質量基準で（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜８０：２０のものである。
成分（Ａ）：ユニット１のアルコキシシリル基を有する構成単位と、ユニット２のエポキシ基を有する構成単位と、ユニット３のポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位とからなるエポキシ基含有アクリル共重合体。
成分（Ｂ）：ユニット１のアルコキシシリル基を有する構成単位と、ユニット４のヘミアセタールエステル結合を有する構成単位と、ユニット３のポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位とからなるヘミアセタールエステル結合含有アクリル共重合体。 （もっと読む）

【課題】ベンジル化ポリアルキレンポリアミン化合物を含む硬化剤組成物、更に、アミン‐エポキシ組成物及びそれらのアミン‐エポキシ組成物から製造された物品の提供。
【解決手段】（ａ）少なくとも３個の窒素原子、少なくとも３個の活性アミン水素原子及び少なくとも１個のベンジル基を有する少なくとも１種の、下式で示されるベンジル化ポリアルキレンポリアミン、並びに（ｂ）３個以上の活性アミン水素を有する少なくとも１種の多官能アミンを含む硬化剤組成物、更にこれを硬化剤として用いたエポキシ樹脂。
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【課題】メソゲン基を導入しているにも関わらず、製造が容易であり、有機溶剤への溶解性に優れ、強靭性、熱伝導率性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるエポキシ樹脂。


（式（１）中、複数存在するＡｒは、独立して式（Ｘ）４，４’−ビフェニル骨格、または式（Ｙ）少なくとも１つの水素原子を炭素数１〜２のアルキル基、アリル基またはフェニル基で置換した、４，４’−ビフェニル骨格で表される結合基を示し、式（Ｘ）と式（Ｙ）は任意に選択可能であるが、１分子中に式（Ｘ）と式（Ｙ）の結合基を少なくとも１個含む。ｎは繰り返し数であり、その平均値は０＜ｎ＜５０である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂、および、これを使用した硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】フェノール化合物混合体と、エピハロヒドリンの反応によって得られるエポキシ樹脂であって、フェノール化合物混合体のうち、少なくともビスフェノールＳとビフェノールを構成成分に有することを特徴とするエポキシ樹脂。 （もっと読む）

【課題】ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体封止用のエポキシ樹脂組成物であって、グリシジルエーテルを有する特定構造のエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）とを含み、キュラストメーターを用いて、金型温度１７５℃にて該エポキシ樹脂組成物の硬化トルクを経時的に測定した際の、測定開始１２０秒後の硬化トルク値と、測定開始３００秒後までの最大硬化トルク値との比が７０％以上の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、並びに、そのエポキシ樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、湿潤強度を向上させる優れた性能を有し、かつ、長期貯蔵安定性に優れるポリアミドポリアミン―エピハロヒドリン系の陽イオン性熱硬化性樹脂水溶液を製造する方法を提供することである。
【解決手段】(A)脂肪族ジカルボン酸系化合物と(B)ポリアルキレンポリアミンを反応させて得られるポリアミドポリアミン水溶液に(C)エピハロヒドリンを反応させて陽イオン性熱硬化性樹脂水溶液を製造する方法において、1)ポリアミドポリアミンの水溶液に(C)エピハロヒドリンを加え、反応物濃度35〜70重量％、10〜45℃の温度で反応させること(１次保温) 2)次いで水を加えまたは加えることなく、反応物濃度35〜45重量％、35〜70℃で保温すること（２次保温）3）さらに水を加えまたは加えることなく、反応物濃度35〜45重量％、前記２次保温温度より低い温度、かつ30〜50℃で保温する（３次保温）陽イオン性熱硬化性樹脂水溶液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れた成形体を得ることができ、溶融張力及び溶融粘度が高い熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】エポキシ基と反応し得る樹脂（ａ）を含有する熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ガラス転移温度が０〜１５０℃、エポキシ当量が２００ｇ／ｅｑ以下及び質量平均分子量が５，０００〜３００，０００である重合体（Ｂ）０．０００１〜３０質量部を含有する熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体。 （もっと読む）

脂環式部分を含むエポキシ樹脂およびポリフェノール性化合物の混合物、それらの製造方法、ならびにこれらの樹脂および／または混合物を含む混合物および硬化生成物。 （もっと読む）

新規な陰イオン交換ポリマーが提供される。その陰イオン交換ポリマーを製造する方法は、第三アミン、酸抑制剤及びポリエポキシドを反応させて第四アンモニウムモノマーを形成し、この第四アンモニウムモノマーを触媒の存在下で重合することを含んでいる。この交換ポリマーは、ハロゲン化アルキルを用いることなく製造され、耐薬品性で汚れが付かない改良されたイオン交換材料を製造するのに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）