【課題】耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能の向上を図ることの出来るエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テルペン骨格を有するジメチロール系化合物とエピクロルヒドリンのようなエポキシ化合物を反応させた、分子内にエポキシ基を持った（Ａ）テルペン骨格を有するジメチロール系エポキシ樹脂、および（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物により、耐熱性、耐湿性、耐候性などの性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、その硬化物の耐熱性が高いエポキシ樹脂を提供すること。
【解決の手段】４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンをエピクロルヒドリンと反応させることにより得られるエポキシ樹脂と、４，４’−ヒドロキシフェニルメチレンを触媒の存在下で加熱重合させることによって得られるエポキシ樹脂を用いる。
本発明のエポキシ樹脂は下記式（１）で表される。
下記式（１）
【化１】


（ｎは繰り返し数を表し、平均値で０．５〜８０の正数を示す。） （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐湿性に優れ、プリント基板用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に好適に用いることができるエポキシ樹脂組成物とこれを用いた積層板を提供すること。
【解決手段】 芳香族炭化水素における芳香環上の隣接する２箇所の置換位置において、炭素原子及び／又は酸素原子を介して２つの前記芳香族炭化水素が結合した芳香族多環骨格を有し、かつ、該芳香族多環骨格上の置換基としてグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と二つの芳香族ヒドロキシ化合物が直接結合したフェノール系化合物（Ｂ）とを反応させて得られる変性エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物を用いて得られる積層板。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂中に硬化剤成分、とりわけフェノール系硬化剤成分を分子レベルで含有させたエポキシ樹脂の提供。
【構成】２官能フェノール類とエピハロヒドリンより合成される、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂であって、次の式（１）を満足し、且つ加水分解性ハロゲン量が０．０５重量％以下であるエポキシ樹脂である。
【化１】
（もっと読む）

グアニジニウム塩を含む硬化性エポキシ樹脂組成物、並びに当該組成物を含む粉末コーティング組成物が開示される。 （もっと読む）

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

脂環式エポキシ樹脂から製造された被覆の靭性、例えば屈曲時の耐亀裂性を増大させる方法である。この脂環式エポキシ樹脂は、少なくとも１個の脂環式環を含むヒドロキシ官能性化合物の脂環式エポキシドエステルである。 （もっと読む）

アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）