（メタ）アクリル当量１００〜３００ｇ／ｅｑ、水酸基価５０〜５５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量７０００ｇ／ｅｑ以上、重量平均分子量５０００〜１０００００のポリマーと、熱硬化剤とを有効成分として含有する熱硬化性及び活性エネルギー線硬化性を有する樹脂組成物、基体シート上にこの樹脂組成物の熱架橋反応生成物により保護層が形成される転写材及びこの転写材を成型品表面に接着させた後に又はこの転写材を成型品金型内に挟み、キャビティー内に樹脂を射出して成型品を形成すると同時にその表面に転写材を接着させた後に、基体シートを剥離し、成形品表面に活性エネルギー線を照射して保護層を形成する成型品の製造方法。これによって、低コストで、耐摩耗性及び耐薬品性に優れ、かつ転写時に成型品曲面部においてクラックを発生させない転写材の保護層に用いる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、転写材、成形品の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜とを含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と、強化繊維への良好な接着性とを併せ持つ樹脂組成物、強化繊維と樹脂との界面の接着性が良好な成形物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ラジカル重合性不飽和基およびエポキシ基を有する樹脂材料と、（Ｃ）ラジカル重合開始剤と、（Ｄ）１分子中に１個以上の活性水素を有するアミン化合物および／またはメルカプタン化合物と、（Ｅ）前記（Ｄ）成分が、前記（Ａ）成分のラジカル重合性不飽和基に付加反応した化合物とを含有する硬化性樹脂組成物を加熱して、または常温で放置して、または光重合開始剤の存在下で光照射して硬化させて成形物を得る。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有害な物質を生成しないで難燃性を確保することができると共に落下衝撃による耐クラック性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含有すると共にハロゲン元素を含有しないエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、エポキシ当量が４００以上であってリン原子を含有する２官能エポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、エポキシ基と反応する反応基の当量が５０未満であるものを用いる。無機充填剤として、平均粒子径１０μｍ以下のシリカを用いる。エポキシ樹脂全量に対して２官能エポキシ樹脂の含有量が３０質量％以上９０質量％未満である。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）と、難燃剤（Ｅ）とを含有するノンハロゲン難燃性接着剤組成物において、酸無水物系硬化剤（Ｂ）を、エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して８０〜１１０質量部とし、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）を、エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物系硬化剤（Ｂ）と、硬化剤促進剤（Ｃ）と、カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム（Ｄ）との合計量に対して１５〜４０質量％とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は従来の２官能または高分子型の光塩基発生剤では困難であった低温下での高速硬化性を達成することを課題とする。
【解決手段】 本発明の光反応性化合物は、１分子中に３個以上６個以下の潜在性アミノ基としてアシルオキシイミノ基が結合した構造をしており、波長が１５０ｎｍから７５０ｎｍの任意の光を照射することにより光分解（脱炭酸）と加水分解が起こり１級アミンを効率よく発生する。発生したアミノ基は反応点として作用しエポキシ樹脂中に架橋点を形成する。その際に、本発明は１）反応点を３つ以上にする事により架橋密度を上げる、２）反応点を６つ以下に規制する事、脂肪族基などを介してアミノ基が結合する構造とすることにより反応点周辺の立体障害を低減する、３）低分子量にすることにより反応系内におけるモビリィーを高く保つ。以上の事から、従来の２官能型、又は高分子型では困難であった低温下での高速硬化性を達成する。 （もっと読む）

【課題】 低溶出性であり、耐薬品性、耐溶剤性、耐熱性、成形性、可撓性、耐衝撃性、密着性、接着性に優れた硬化物を与える高分子量エポキシ樹脂組成物、及びその樹脂組成物を用いたエポキシ硬化フィルムを提供する。
【解決手段】 ２官能エポキシ樹脂(Ｘ)と２価フェノール化合物(Ｙ)を触媒の存在下に反応させて得られ、下記(ａ)〜(ｄ)の要件：
(ａ)質量平均分子量が３０，０００〜２００，０００
(ｂ)エポキシ当量が５，０００〜２０，０００ｇ／当量
(ｃ)残存２官能エポキシ樹脂(Ｘ)含有量が１０００ｐｐｍ以下
(ｄ)残存２価フェノール化合物(Ｙ)含有量が１００ｐｐｍ以下
を満たす高分子量エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する硬化剤から成る高分子量エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
特にデジタルカメラ等の受光部を有する半導体装置に有用な、遮光性および信頼性に優れた液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化促進剤、および
（Ｃ）粒子表面に水酸基とカルボキシル基とを有する、BET比表面積が100〜200m²/gのカーボン粉末であって、粒径が75μｍ以上の粒子の含有率が、本成分全量に対して１質量％以下である前記カーボン粉末： 全組成物中で10〜40質量％、
を含有する液状エポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物からなる遮光材、ならびに該組成物の硬化物で封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）ワックス及び（Ｆ）グルシジル基を２個有する化合物を必須成分とし、上記グルシジル基を２個有する化合物が全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜５重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装による半導体装置の製造効率を改善するため、圧接工程において短時間で硬化し、ボイドレスの優れた接着性を備えた硬化樹脂層を形成できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有すると共に室温で液状であるエポキシ樹脂組成物に関する。硬化剤として、２−メチルイミダゾールと下記化学式（１）で示される脂環式エポキシとの付加反応物を用いる。このエポキシ樹脂組成物を用いてフリップチップ実装を行えば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。
【化１】
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本発明は、エポキシ樹脂および３（４）−（アミノメチル）−シクロヘキサンプロパンアミンおよび１，４（５）−シクロオクタンジメタンアミンをベースとする硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

硬化可能なエポキシドを含むエポキシド成分（ａ）およびマンニッヒ塩基調製物を含む硬化剤成分（ｂ）を含有する、固定する目的のための硬化可能な材料の多成分系キット、ならびにマンニッヒ塩基調製物および殊にエポキシ樹脂のための硬化剤成分中の他の添加剤の使用、この場合マンニッヒ塩基調製物は、一定の性質（粘度、Ｈ当量、遊離フェノール誘導体含量）を有する。本発明による多成分系キットは、幅広い温度範囲内での使用を可能にし、硬化後に特に大きな温度の許容範囲を有し、低い温度および殊に高い温度でも特に高い複合体強度を有するモルタル材料の製造を可能にする。 （もっと読む）

優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）

本発明は、反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体を用いた硬化性組成物の塗布作業性や強度、接着性、意匠性を低下させることなく表面タックを改善することを目的とする。解決手段の一態様として、（Ａ）反応性ケイ素基含有ポリオキシプロピレン系重合体１００重量部、（Ｂ）シランカップリング剤０．１〜２０重量部、（Ｃ）エポキシ基含有化合物０．１〜８０重量部、（Ｄ）３級アミン０．１〜６０重量部、（Ｅ）融点２０℃以上の１級または２級アミン０．１〜３０重量部からなることを特徴とする硬化性組成物が挙げられる。 （もっと読む）

2成分系の反応性組成物が開示されている。それぞれの成分は、混合する前は、薄いプレートレット構造を有するフィラー(たとえばナノクレー)、および前記フィラーと相互作用するさらなるフィラーを含有する。それぞれの成分は、成分を流動性にするような量のフィラーを組み込むことができ、したがって成分は、いつでも分配できるよう簡単に混合することができる。成分を充分に混合すると、得られる樹脂の粘度は、個々の成分の粘度より高くなることがある。フィラーの組み込み量は、得られるブレンド樹脂がそれほどのスランプを起こすことなく垂直表面上に施すことができるように選択するのが好ましい。混合物質の粘度は、ミキシング前における個々の成分の粘度の5〜10倍またはそれ以上になることがある。本発明の組成物は、接着剤、モデリングペースト、塗料、シーラント、パテ、マスチック材、目止め剤、コーキング材、封入剤、または表面塗料(たとえばペイント)に使用することができる。 （もっと読む）

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材および（Ｅ）トリアゾール系化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくは上記トリアゾール系化合物が一般式（１）で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式１）（式中、Ｒ１は水素原子、またはメルカプト基、アミノ基、水酸基もしくはそれらの官能基を末端に含む炭素数１〜８の炭化水素鎖を示す。） （もっと読む）

【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）