【課題】光透過性はもちろん、低吸湿で内部応力が小さく、機械的なストレスに対する樹脂クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）下記の構造式（１）で表される脂環式エポキシ樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂成分。


（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）チオール。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、基板等の金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ＳＨ基を少なくとも２個有するポリチオール。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、（ａ）ガラスフレーク粒子を準備するステップ；（ｂ）硬化型エポキシ樹脂を準備するステップであって、前記硬化型エポキシ樹脂の硬化後屈折率と前記ガラスフレーク粒子の屈折率との差が０．０１以下である硬化型エポキシ樹脂を準備するステップ；（ｃ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子を混合するステップ；および（ｄ）前記硬化型エポキシ樹脂と前記ガラスフレーク粒子の混合物を硬化させ、前記ガラスフレーク粒子を含有したエポキシ硬化物を形成するステップを含むことを特徴とする透明プラスチックフィルムの製造方法およびこれにより製造された透明プラスチックフィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、半田リフロー時の耐クラック性に優れる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トランスファー成形用の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、室温で固体状を呈する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）軟化点が５０℃以上を示す固形エポキシ樹脂。
（Ｂ）室温にて液体である液状エポキシ樹脂。
（Ｃ）硬化剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、内径５０．４６ｍｍ、深さ５０ｍｍ、容積１００ｃｍ^３の測定容器を用いて測定した、固めかさ密度が０．８ｇ／ｃｍ^３以上、１．１ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、複数の小孔を有する円筒状外周部２と円盤状の底面から構成される回転子１の内側に、溶融混練されたエポキシ樹脂組成物を供給し、該エポキシ樹脂組成物を、前記回転子１を回転させて得られる遠心力によって前記小孔を通過させることで得られることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びそれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、２ｍｍ以上の粗粒の割合が３重量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が７重量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物を用いる、強化コンポジットの製造方法である。エポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてｇｅｍジ（シクロヘキシルアミン）置換アルカンを、促進剤として第３級アミン化合物、熱活性化触媒、またはこれらの混合物を用い、硬化される。このエポキシ樹脂組成物は、長いオープンタイムを有し、次いで、強化材の存在下において成形型内で迅速に硬化する。これらの硬化特性により、前記組成物は、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空アシスト樹脂トランスファー成形（ＶＡＲＴＭ）、シーマンコンポジット社の樹脂注入成形法（ＳＣＲＩＭＰ）および反応射出成形（ＲＩＭ）のような製造方法において用いられるのに好都合である。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、保存安定性、硬化速度、透明性の全てにおいて優れたカチオン重合性紫外線硬化型シリコーン剥離剤を提供すると共に、この剥離剤を用いることで、透明性に優れ、経時しても剥離力の変化が少ない、安定した剥離性能を有する剥離用シートを提供することにある。
【解決手段】感エネルギー線酸発生剤(Ａ)と、アミン化合物(Ｂ)と、カチオン硬化性シリコーン樹脂(Ｃ)とを含んでなる剥離シート用感エネルギー線重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の第３級アミン基を有するアミン化合物を用いる新奇の高分子アミン組成物を提供する。これらの新規組成物を製造する方法も、また、開示される。本発明の高分子アミン組成物を用いるアミン組成物およびアミン−エポキシ組成物も、また、提供される。
【解決手段】これらの高分子アミン組成物は、約２５０〜約１５００の数平均分子量（Ｍｎ）を有する。こうした組成物は、アミン−エポキシ組成物におけるアミン系硬化剤として、およびウレタン用途における触媒または鎖延長剤として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、誘電正接の低いエポキシ樹脂硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】連鎖末端にアリールオキシカルボニル基を有する、芳香族多価カルボン酸と芳香族多価ヒドロキシ化合物との重縮合体をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することで、該重縮合体が分子鎖内部にエポキシ樹脂に対して活性を持つエステル結合を有するため、得られるエポキシ樹脂硬化物の架橋密度が高くなり、また、エポキシ樹脂組成物を硬化させた際に極性の高いヒドロキシ基を生成せず、かつ誘電正接を増大させる遊離カルボン酸を生成しないことから、該重縮合体を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は、高い耐熱性と低い誘電正接とを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れ、かつ封止樹脂のクラック発生の抑制効果に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）酸無水物系硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）１分子中に３個以上の一級水酸基を有するアルコール類化合物。 （もっと読む）

一側面において、本発明で開示する態様は、熱硬化性組成物を硬化させるための方法に関し、該方法は：エポキシレジン、エポキシ反応性化合物および触媒を含む硬化性組成物であってストイキオメトリー的に過剰なエポキシレジンが存在する硬化性組成物を反応させて、未反応エポキシ基および２級水酸基を有する中間生成物を形成すること；未反応エポキシ基および２級水酸基の少なくとも一部を触媒により触媒してエーテル化して熱硬化性組成物を形成すること；を含む。 （もっと読む）

カルダノールをベースとするダイマーが提供される。それらのカルダノールダイマーは、シランを用いたヒドロシリル化によって形成される。カルダノールをベースとするダイマーをさらに反応させて、船穀および海洋構造物上の防汚コーティングとして使用することが可能なエポキシ硬化剤およびエポキシ樹脂を形成させることができる。カルダノールダイマーはさらに、摩擦粒子またはフェノール樹脂を製造するために使用することもできる。さらに、カルダノールをベースとするダイマー、エポキシ硬化剤、よびエポキシ樹脂を合成するための方法もまた提供される。
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【課題】本発明の主な目的は、難燃剤成分を添加することなく優れた難燃特性を有する樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）ビフェニルユニット（Biphenylic Unit）またはナフタレンユニット
（Naphthalenic Unit）を有するエポキシ樹脂；（Ｂ）ビフェニル部分及びポリフェノー
ル部分を有するフェノール樹脂を30 〜100重量％含む硬化剤；（Ｃ）硬化促進剤；及び（Ｄ）無機フィラーを含むことを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 フェノール性水酸基を有するポリシロキサン化合物およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 式（１）のフェノール構造を含有するシラン化合物及び式（２）の非官能基型シランの１００／０〜１／９９の混合物を加水分解して得られ、^２９Ｓｉ−ＮＭＲ測定において、珪素種Ｔ^０、Ｔ^１、Ｔ^２、Ｔ^３として帰属される全シグナルのうちＴ^３シグナルの面積が２０〜１００％を占めるフェノール構造含有型ポリシロキサン化合物及びその製造方法、並びに該ポリシロキサンからなるエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物。本発明のポリシロキサン化合物はエポキシ樹脂と硬化することによって、多種多様な有機-無機ハイブリッド材料の提供が可能となる。
【化１】
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【課題】速硬化性を有しながら仮止めなしにずれを防止することができ、良好な作業性を有するエポキシ樹脂用硬化剤組成物及びエポキシ樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤組成物において、（Ａ）１官能以上のメルカプトプロピオネート誘導体、（Ｂ）エーテル型ポリメルカプタン化合物、及び（Ｃ）活性水素を有するアミン化合物を含むようにした。前記（Ｃ）が１級アミン化合物であることが好ましい。（Ｄ）３級アミン化合物をさらに含むことが好適である。 （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を得ることのできる液状半導体封止剤、さらには信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、及び（Ｃ）ケチミン構造を含有する化合物を含み、（Ｃ）成分が０．０１〜１０重量％である、液状半導体封止剤。さらに（Ｄ）硬化促進剤を含有する。（Ｂ）成分が酸無水物系硬化剤であり、（Ｄ）成分がアミン系硬化促進剤である液状半導体封止剤。該液状半導体封止剤を使用して封止された半導体装置。 （もっと読む）