【課題】流動性に優れ、硬化後の反りの低減化が図れ、ブリードの発生が抑制できる液状エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半田接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 常温で液状であるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及びポリエーテル系化合物（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記ポリエーテル系化合物（Ｃ）が、末端基として式（１）で表される二級アミノ基を少なくとも１個以上有するものである液状エポキシ樹脂組成物。電子部品と電子部品搭載用基板とを含んで構成され、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との間に間隙を有する半導体装置であって、前記電子部品と前記電子部品搭載用基板との隙間が、前記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物によって、充填接着してなることを特徴とする半導体装置。
【化１】


（式（１）中、Ｘは結合基を示し、Ａｒは芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れたリグニン樹脂組成物及びこれを用いた成形材料を提供する。
【解決手段】 リグニン化合物と、架橋剤とを必須成分とする樹脂組成物であって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として９：１から８：２の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる１種又は２種であることを特徴とするリグニン樹脂組成物。前記リグニン誘導体における反応性基は、エポキシ基を有するリグニン樹脂組成物。前記リグニン樹脂組成物と、充填材を含む成形材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を維持し得る熱伝導性樹脂層を与える熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】マトリックス樹脂成分と絶縁性充填材とを含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記マトリックス樹脂成分が、（Ａ）トリアジン骨格とフェノール骨格とを有し、且つ重量平均分子量が５０，０００以下の化合物からなる硬化剤、（Ｂ）式（１）：
【化１】


で表されるナフタレン骨格を有し、且つ分子内にエポキシ基を２〜５個もつエポキシ樹脂、及び（Ｃ）硬化促進剤を含み、且つ前記絶縁性充填材の含有量が４０〜９０質量％であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

本発明は、低収縮多官能基化シルセスキオキサン（ＳＳＱ）誘導体、これらのＳＳＱを含むナノコンポジット材料、及び生体適合材料における重合性樹脂としての該ナノコンポジット材料の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの高い充填性と、得られた硬化体とスルーホール上導体層との高い密着性と、の両方がバランスよく得られるスルーホール用充填剤及びこれを用いた多層配線基板を提供する。
【解決手段】本スルーホール用充填剤は、第１エポキシ樹脂（ＢＰＡ）及びこれより粘度が小さい第２エポキシ樹脂を含む硬化性樹脂と、無機フィラー（例えばシリカ）とを含有するスルーホール用充填剤であって、第２エポキシ樹脂はシクロヘキサンジメタノールジグリシジルエータル等及び／又はそのオリゴマーである。本多層配線基板１００は、表裏を導通する内壁面導体６が形成されたスルーホールが設けられ且つスルーホール内が硬化体２により充塞されたコア基板１と、その表面に配設され且つ硬化体２の露出面に密着された第１導体層３と、第１導体層３が形成された面に積層されたビルドアップ絶縁層４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】アリーロキシシラン化合物を含むシラン混合物、およびそれからなるエポキシ樹脂硬化剤を提供する。
【解決手段】式（１）のフェノール化合物の水酸基が、式（４）のシロキシ基で少なくとも一部が置換される保護型アリーロキシシラン化合物に、式（５）のシラン化合物を、混合物全体の０．１〜５０ｗｔ％含むシラン混合物、およびエポキシ樹脂硬化剤。本発明はまたエポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物を提供する。


（Ａｒ^１、Ａｒ^２は、置換基があってよいフェニレン基又はナフタレン基、Ｒ^４〜Ｒ^６は炭化水素基、Ｒ^７〜Ｒ^１０は飽和脂肪族炭化水素基、又はベンゼン環にＮ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンを含んでよい飽和脂肪族置換基があってもよい芳香族炭化水素基） （もっと読む）

【課題】無色透明で、耐熱性、耐光性、耐湿性に優れた硬化物を与え、短波長の光を発するＬＥＤの封止材として有用な発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】一般式（１）で表されるメチロール基を有するビスフェノール・ホルムアルデヒド樹脂と、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する発光素子封止材用熱硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】硬化性シリコーン系樹脂とエポキシ樹脂を含有する硬化性樹脂組成物のプラスチック類に対する密着性の向上。
【解決手段】分子内に架橋可能な反応性珪素基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）と、分子内にオキシラン環を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、分子内に特定の五員環カーボネート基を有する化合物（Ｃ）と、下記の化合物（Ｄ）〜化合物（Ｇ）からなる群より選ばれる１種以上の化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。化合物（Ｄ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物、化合物（Ｅ）：分子内に第１級及び／又は第２級アミノ基並びに架橋可能な反応性珪素基を有するアミノシラン化合物、化合物（Ｆ）：分子内にＣ＝Ｎ結合を有するケチミン化合物及び／又はアルジミン化合物、化合物（Ｇ）：分子内にＣ＝Ｎ結合並びに架橋可能な反応性珪素基を有するケチミンシラン化合物及び／又はアルジミンシラン化合物 （もっと読む）

【課題】銅バンプへの接着性に優れるアンダーフィル剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤を、［（Ａ）成分中のエポキシ基の当量／（Ｂ）硬化剤中のエポキシ基と反応性の基の当量］が０．７〜１．２の量で、
（Ｃ）無機充填剤を、（Ａ）＋（Ｂ）合計１００質量部に対して５０〜５００質量部で、及び、
（Ｄ）３−メルカプトプロピオニルオキシ基を有する化合物を、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００質量部に対して１〜３０質量部で、
含むアンダーフィル剤組成物。 （もっと読む）

【課題】イオン液体のブリードアウトを抑え、マイクロ波重合性組成物の経時での物性の悪化を低減させた硬化物を提供する。
【解決手段】イオン液体（Ａ）と重合性化合物（Ｄ）を含有するマイクロ波重合性組成物であって、イオン液体（Ａ）のカチオン（ａ１）が、好ましくは１，２，３，４−テトラメチルイミダゾリニウム、１，２，３−トリメチルイミダゾリウム、１，２，３−トリメチルテトラヒドロピリミジニウムであることを特徴とするマイクロ波重合性組成物（Ｘ）；該組成物（Ｘ）を硬化してなる硬化物；該組成物（Ｘ）にマイクロ波を照射する重合性化合物（Ｄ）の重合方法である。 （もっと読む）

【課題】
成形時にガス抜きを必要とせず、成形品にボイド、亀裂を生じることなく、かつ、耐水性・低摩耗性に優れ、耐熱性の良好な摩擦材用フェノール樹脂組成物およびその製造方法並びに摩擦材を提供する。
【解決手段】
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化触媒及びシリコーンゲルを均一に溶融混合させてなる摩擦材用フェノール樹脂組成物であって、各成分の割合はノボラック型フェノール樹脂４５〜９０重量％、レゾール型フェノール樹脂１〜５０重量％、エポキシ樹脂１〜５０重量％、硬化触媒０．１〜１０重量％及びシリコーンゲル１〜３０重量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板に加工したとき、銅箔と硬化したフィラー粒子含有樹脂層との密着性に優れたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、銅箔の片面にフィラー粒子含有樹脂層を備えたプリント配線板用のフィラー粒子含有樹脂層付銅箔において、前記フィラー粒子含有樹脂層は、芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、適当量の硬化促進剤を含み、且つ、アミノ系シランカップリング剤処理したフィラー粒子を含む半硬化樹脂層であることを特徴としたフィラー粒子含有樹脂層付銅箔を採用する。そして前記フィラー粒子含有樹脂層は、フィラー粒子を２．０ｖｏｌ％〜１８．０ｖｏｌ％の範囲で含有する事が好ましい。 （もっと読む）

【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び（Ｂ）硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れたフェノール系硬化剤を使用する系において、良好な外観を呈するプリプレグを提供することであり、更に、上記プリプレグを用いた金属箔張積層板を提供し、その金属箔張積層板を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、硬化促進剤およびシリカフィラーからなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物であって、該シリカフィラーとして形状が少なくとも２面以上の平面を有し、平均粒径が０．３μｍ以上１０μｍ以下で、且つ、比表面積が８ｍ^２／ｇ以上３０ｍ^２／ｇ以下のシリカフィラーを用いることを特徴とする印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明はハロゲン化合物やアンチモン化合物などの難燃剤を使用することなく、その硬化物において難燃性を示す半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
以下の条件を有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物において、以下の条件を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物
（Ｉ）ジシクロペンタジエン−フェノール縮合型エポキシ樹脂（ａ）、および５０℃で１００Ｐａ・ｓ以下の粘度を有する常温液状のビスフェノール型エポキシ樹脂（ｂ）を必須成分とする。
（ＩＩ）エポキシ樹脂（ａ）とエポキシ樹脂（ｂ）の重量比が０．５≦ａ／（ａ＋ｂ）＜０．９８である。
（ＩＩＩ）無機充填剤を内割りで６０〜９５重量％含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化性と保存安定性に優れ、硬化物の柔軟性の高い重合性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ化合物、（Ｂ）オキセタン化合物、（Ｃ）ウレタンポリマーまたはウレタンオリゴマーであって、分子内に重合性基を有さない重量平均分子量６００〜１００００の化合物、及び（Ｄ）酸発生剤をそれぞれ少なくとも一種含有し、かつ、該酸発生剤が下記一般式（１）で表されるものであることを特徴とする重合性組成物。
（もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まずに、高周波領域での誘電特性、耐熱性、十分な難燃性を有する積層板を形成するための熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた硬化物及び金属箔付き積層板を提供すること。
【解決手段】リン元素を含有合する特定構造のベンゾオキサジン化合物と特定構造のビニルベンジルエーテル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いる硬化物と積層板である。 （もっと読む）